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Vicor和京瓷合作開發新一代合封電源，推動新興處理器技術上市 | 美通社

2019-04-12 14:25
精密陶瓷生產商京瓷公司和致力于設計、制造和銷售高性能模塊化電源組件及完整的電源系統的京瓷公司宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。
作為合作的一部分，京瓷將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發展所面臨的問題 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相應增長及復雜性。（美通社，2019年4月12日美國馬薩諸塞州安多弗）
消息來源：Vicor 公司
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