9月26日，奧特斯科技（重慶）有限公司與重慶大學簽署戰略合作框架協議，雙方將在學術與教育項目方面進行合作，包括針對相關專業的實習計劃，訂制半導體封裝載板課程、人才招聘、合作研發項目、研究生教育項目以及重慶和奧地利高校之間的學生交換計劃。作為設立在中國的首家高端半導體封裝載板制造商，奧特斯與教育部直屬重點大學達成框架協議開啟了校企合作的嶄新篇章。
據奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業部CEO潘正鏘介紹，奧特斯（重慶）為重慶大學學生提供駐廠實習。今年9月，約80名來自工程與應用化學專業的應屆畢業生在奧特斯接受了為期一周的實習，技術專家向年輕學子們介紹泛半導體制造業的相關知識，幫助他們開啟職業生涯，同時也助力解決快速發展中的半導體產業人才短缺的問題。
重慶是奧特斯集團最重要的生產基地。自2011年以來，奧特斯在重慶建立了兩座高科技的工廠，滿足半導體及載板產業的快速發展。2019年7月，奧特斯宣布在未來5年投資近10億歐元，在重慶新建一座生產高端半導體封裝載板工廠。（美通社,2019年9月26日上海）
