國際半導體產業協會（SEMI）發布最新季度《世界晶圓廠預測報告》指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%，創下1090億美元的歷史新高。預計中國臺灣地區將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長52%，達到340億美元。其次是韓國，達到255億美元，增長7%。中國大陸為170億美元，比去年的峰值下降14%。（全球TMT）
