黑芝麻智能宣布完成C輪及C+輪融資，本輪融資由武岳峰科創領投，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。黑芝麻智能C輪和C+輪全部融資，總規模超5億美元。本輪融資將用于進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。 （全球TMT）
