在美國《芯片與科學法案》(chip and Science Act)通過后，高通(Qualcomm)和格芯(Global Foundries)周一宣布，雙方簽署一項長期制造協議，延長其現有的用于5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的芯片協議期限。兩家公司表示，他們將把目前的制造協議增加一倍以上，以“確保(芯片)晶圓供應和支持美國制造的承諾”。（全球企業動態）
