致力于開發最尖端半導體代工工藝的三星電子(Samsung Electronics)調整戰略方向，擴大投資“傳統和特色”工藝。到2027年，三星電子的傳統和特色工藝產能將達到2018年的2.3倍。半導體代工工藝大致分為最尖端工藝、傳統工藝和特色工藝。最尖端工藝生產用于智能手機等的應用處理器(AP)等超小型、高性能、低電力半導體。傳統工藝制造不需要微細化的車用半導體、傳感器等。特色工藝是應特定客戶要求，對傳統工藝進行部分改進。 （全球企業動態）
