SEMI在其最新的世界工廠預測季度報告中宣布,全球半導體行業預計將在2021年至2023年期間投資超過5000億美元建設84個批量芯片制造設施,其中包括汽車和高性能計算等細分市場,為支出增長提供動力。全球工廠數量的預計增長包括今年開始建設的33個新的半導體制造設施和2023年的28個。(美通社頭條)