世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟，參與UCIe技術標準的研究，結合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產及HPC ASIC設計經驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設計的各種chiplet芯片的封裝需求。世芯作為貢獻者會參與到技術工作組當中，且積極影響未來chiplet技術的發展方向。（全球TMT）
