SEMI在其最新的《全球晶圓廠預測》季度報告中宣布，預計2025年全球前端設施的晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1100億美元，這是自2020年以來連續第六年實現增長。預計下一年晶圓廠設備支出將增長18%，達到1,300億美元。這一投資增長不僅受到高性能計算（HPC）和內存領域需求的推動，以支持數據中心的擴張，而且還受到人工智能（AI）集成度不斷提高的推動，而人工智能正在提高邊緣設備所需的硅含量。（美通社）
