4月23日，上海國際車展現場，黑芝麻智能科技有限公司與東風汽車集團有限公司、寧波均聯智行科技股份有限公司共同宣布，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基于黑芝麻智能武當C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產狀態。武當C1296芯片采用7nm車規級工藝打造，是行業首顆支持多域融合計算芯片。（美通社）
