EDICON 2025射頻和無線通信設計盛會于4月23-24日在北京召開。三安分享了無線通信市場的應用趨勢思考及最新的射頻工藝進展。三安第三代砷化鎵HBT工藝HP36/56采用三安自主開發外延，改善電容結構，以提升器件可靠性。此外，三安砷化鎵工藝平臺提供銅柱工藝以支持器件進行倒裝封裝，優化射頻器件尺寸，提升系統效率。同時，三安提供的濾波器也支持高階模組設計，采用鍵合TC-SAW技術路線，具備快速迭代能力，并采用WLP封裝形式滿足集成化需求。（美通社）
