5月20日至23日，亞洲科技產業盛會COMPUTEX 2025于臺北南港展覽館舉行。首次亮相的奎芯科技帶來了其面向AI SoC架構的芯粒互連產品ML100 IO Die。ML100 IO Die是一款面向數據中心與高性能計算的互連芯粒（IO Die），將先進的UCIe協議與HBM3內存接口技術集成于一體。該產品支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達1TB/s，帶寬效率遠高于傳統SoC封裝方案，尤其適用于AI加速卡、推理引擎、服務器芯片等高算力場景。目前，ML100已進入多家頭部芯片客戶的測試驗證階段。（美通社）
