LG Innotek于3日宣布，在世界上首次開發出了適用于移動用高附加值半導體基板的“Cu-Post（銅柱）技術”，并成功將其應用于產品的批量生產。該技術的核心是在連接半導體基板與主板時使用銅柱（Cu-Post），與現有方式相比，可將更多電路配置在半導體基板上，對半導體封裝散熱很有效，適合移動產品超薄化及高配置化。LG Innotek擁有40多項“Cu-Post”技術相關專利。（美通社）
