韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，該公司已攜手LB Semicon聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。該技術支持高電流容量的功率半導體，可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動和工業領域，更適合汽車應用。此外，SK keyfoundry還提供了設計指南(Design Guide)與工藝開發工具包(PDK)。（美通社）
