Digitimes Asia報道，英偉達正準備進入內存市場的新階段，計劃在2025年部署600,000至800,000個SOCAMM模塊。這一舉措將SOCAMM定位為高帶寬內存（HBM）的潛在繼任者。盡管與HBM相比，初始部署量相對適中，但行業分析師表示，此舉可能會引發內存和基板領域更廣泛的轉型。英偉達最初與三星電子、SK海力士和美光合作開發SOCAMM。然而，美光已成為首家獲得批量生產批準的內存制造商。SOCAMM專為低功耗、高帶寬的人工智能計算設計，相較于傳統筆記本電腦DRAM模塊（如LPCAMM）實現了顯著升級。（美通社）
