奧特斯參加在深圳會展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國際電子展（ELEXCON 2025），展示了其在高性能半導體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統級封裝模塊方面的最新創新成果，還展現了公司在支持AI與高性能計算（HPC）發展的技術路線。展會期間，奧特斯高級經理李紅宇發表關于《奧特斯系統封裝技術助力AI多元化應用發展》的主題演講。奧特斯技術開發總監王建皓發表《先進封裝基板助力高性能計算及AI應用》的主題演講。（美通社）
