9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑開幕。黑芝麻智能全面展示從艙駕融合到高階輔助駕駛的“芯”實力。黑芝麻智能首次向國際市場展示了“安全智能底座”解決方案。黑芝麻智能展臺的另一大焦點是華山A2000芯片樣片。華山A2000家族芯片集成業界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，內置業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能九韶。黑芝麻智能還展示了安波福基于C1296芯片開發的艙駕一體方案，以及華山A1000家族成熟、完整的量產軟件生態及應用。（美通社）
