上海2026年3月24日 /美通社/ -- 中國的半導體產業已從"規模擴張"轉向"技術驅動"，這意味著市場對高端、高效、高可靠的自動化解決方案的需求正在快速提升，作為自動化領域的領先供應商，百年德企Festo的高品質產品和技術恰好滿足了這一趨勢。
2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海舉辦。作為覆蓋芯片設計、制造、封裝測試及設備材料等完整產業鏈的重要平臺，該展會匯聚全球半導體企業、技術專家及行業領袖。Festo以"創'芯'共贏，智造價值"為主題攜多項面向半導體制造的創新解決方案驚艷亮相（展位：E7-7255），展示其在精密自動化、數字化及智能制造領域的技術積累，助力半導體產業提升制造效率及工藝穩定性。
技術創新實現對晶圓制造工藝的精準掌控
2026年，全球半導體市場接近或將沖擊萬億美元規模，芯片制造端正面臨前所未有的挑戰。隨著工藝節點縮小與制造復雜度提升，半導體設備對各項環節中的顆粒生成、振動、夾持應力和液體用量的精度與潔凈度不斷提出更高要求，一個小小的閥門開關、一次微小的壓力波動、一滴未被回收的膠體，都可能成為良率殺手，而應對這些的核心競爭力在于對制造全流程的"精準掌控"。
費斯托（Festo）將于現場展示一系列面向晶圓制造的系統化解決方案，包含：微米級氣動定位控制系統、"非接觸式"晶圓翹曲解決方案、Transfer Valve門閥開關控制方案、液體回吸控制解決方案，助力晶圓搬運、夾持、微定位與精密點膠等關鍵工藝段在智能化、綠色化與高端化轉型中實現性能躍升與可持續發展。Festo所展示的這四種看似分散的技術，實際上指向同一個方向——將制造過程中的不確定性逐步收斂，并轉化為可控制、可復現的系統能力。
Festo壓電技術打破傳統，構建全新氣動控制單元
在確保精準與潔凈度的同時，生產效率和能耗管理亦是各大晶圓廠運營中不可避免的挑戰。Festo憑借獨有的壓電技術，用毫秒級的響應、帕斯卡級的精度、零污染的承諾，打破傳統控制方案，打造全新的氣動控制方案。
Festo 的壓電產品（如 VTEP、VESC、VEAB 系列）并非只在傳統比例閥上做簡單升級，而是基于壓電陶瓷材料特性構建的新一代氣動控制單元。該控制單元以超快響應（1ms 動態響應速度）、超高精度（壓力分辨率可達 Pa 級別）、靜態功耗接近于零的超低功耗配合EtherCAT網絡連接，實時獲取壓力/流量數據，完美契合了半導體工業場景的嚴苛需求，成為先進制程工藝中不可或缺的靈魂。
Festo本次展出的晶圓翹曲解決方案是基于多年真空夾持方案的深厚積累，推出了一套經過實踐驗證后構建的高度可靠且靈活可調的夾持系統，集成了高精度的比例壓力閥島、超低壓壓差傳感器并搭載智能控制算法，值得關注的是，這套受控翹曲晶圓夾持方法已獲專利，其核心控制算法與架構為Festo自主知識產權。
提升端到端服務實力，響應復雜多變的本土需求
作為第二大本土市場，Festo始終堅持在中國的深度本地化戰略。2026年的中國半導體制造業，已經從"追趕者"逐步轉向"結構性參與者"。在先進制程上，雖然仍有差距，但已經具備快速迭代和局部突破的能力。
為了全力支持中國半導體行業的發展，Festo在本土投入的技術人員團隊逐漸壯大，覆蓋從產品設計、研發、制造、客制化開發、現場支持等環節，以完整的技術供應鏈體系來響應國內半導體行業復雜多變的需求。在成本方面，Festo應用于半導體行業的解決方案采用緊湊經濟型模塊化設計，位于濟南的全球生產中心為成本效益和穩定交付保駕護航。從2024年起，Festo位于上海的半導體創新中心正式落成，更完善了完全獨立的品質保障體系和交貨流程，展現出Festo深耕半導體行業的決心與實力。確保從需求的承接、研發的配合，交貨速度到后續技術支持，都可以實現卓越的本土化端到端服務水準，以自動化技術為半導體行業注入新動能。
請參考：
微米級氣動定位控制系統
晶圓翹曲解決方案
Transfer valve門閥開關控制方案
液體回吸控制解決方案
比例閥島VTEP
