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MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 標準及液冷創新技術

2026-03-26 14:10

德國魯斯特2026年3月26日 /美通社/ -- 全球高性能與節能服務器解決方案領導廠商—神達控股股份有限公司(TWSE: 3706)旗下子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),于 CloudFest 2026(展位:H15 & H16)展示其最新 AI-ready 基礎架構、符合 OCP 標準的平臺及液冷創新技術。神云科技攜手 AMD與Intel等產業領導廠商,展示從服務器到機柜級的可擴展解決方案,以滿足日益增長的可持續數據中心需求。

神云科技亦將與云服務提供商 Qarnot 共同于現場發表案例研究,展示其在法國跨行業(涵蓋航空航天、汽車、能源及金融)推進可持續高性能計算的部署成果。

AI 時代的 GPU 加速解決方案

  • MiTAC G4520G6 — 一款靈活的服務器平臺,專為云基礎架構及傳統 HPC 工作負載打造。搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器,在高密度及可擴展環境中提供更優每瓦性能。平臺支持最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU,為 AI 訓練、推理及 HPC 工作負載提供強大加速能力。
     
  • MiTAC HG68-B8016 — 多節點平臺,適用于云游戲及高計算密集型工作負載。整合五個單路節點,搭載 AMD EPYC? 4005 系列處理器,并支持 DDR5-5600 內存及 NVMe 存儲,優化云原生部署效率。
     
  • MiTAC TN85-B8261 — 雙路 GPU 服務器,支持最多四張雙槽 GPU。配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽及免工具 NVMe 存儲托架,可提供深度學習及 HPC 環境所需的吞吐能力與靈活性。

符合 OCP 標準的可擴展企業級解決方案

  • MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 標準的服務器,支持 AMD EPYC? 9005/9004 處理器,提供靈活的 E1.S 與 U.2 NVMe 存儲配置、優化散熱設計,并支持高密度 ORv3 部署。
     
  • MiTAC C2811Z5 — OCP 多節點服務器,專為高密度計算環境打造。搭載 AMD EPYC? 9005 系列處理器,支持 12 個 DDR5-6400 內存插槽(單節點最高 3TB)及 NVMe E1.S 存儲,可為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定性能。
     
  • MiTAC R2520G6 — 企業級服務器,搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器,支持最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM,以及可擴展 NVMe U.2 存儲(最多 24 盤)。平臺采用 OCP 風格模塊化架構,涵蓋網絡、管理及高帶寬 I/O,實現類超大規模(hyperscale)靈活性、簡化升級流程,并提升數據存儲、分析及 AI 數據預處理性能。
     
  • MiTAC M2810Z5 — 面向云計算優化的企業級服務器,專為高性能 I/O 工作負載設計,提供高帶寬與快速數據訪問能力,適用于大型數據庫及事務型應用。平臺采用符合 OCP 架構的網絡與存儲設計(包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe),并結合多節點超大規模架構,實現高計算密度、靈活網絡升級及優異可維護性。

面向高強度計算需求的液冷創新技術

  • MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機柜 — 針對大規模 AI 訓練工作負載優化,提供持續高吞吐與低延遲性能。整合最新 AMD Instinct? MI355X GPU(每節點最多 8 張)及 AMD EPYC? 9005 系列處理器,單機內存容量高達 6TB。整體系統支持 64 至 256 張 GPU,通過冷板液冷技術及 AMD Pensando? Pollara 400 AI NIC,在 400/800 Gb/s 高速網絡架構下實現無降頻性能表現。

神云科技解決方案亦于 H14 展位(與 ScaleUp Technologies 合作)以及 G15 與 Z47 展位(與 ASBIS Enterprises 合作)同步展出。

消息來源:MiTAC Computing Technology Corporation
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