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上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球邊緣 AI 解決方案與工業級存儲領先品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布，將攜全棧生態系統解決方案參展 WAIC 2026 世界人工智能大會。此次參展，宜鼎將聚焦邊緣AI規模化落地中"場景碎片化與需求多樣化"的雙重挑戰，通過適配不同主流芯片平臺的差異化方案，打通計算、內存、存儲、傳感與通信、軟件的全棧底層鏈路，全面驗證邊緣 AI 在真實場景中持續創造價值。
宜鼎參展 WAIC 2026 世界人工智能大會
面對復雜的工業與商業現場環境，單一的算力平臺已難以滿足多樣化的部署需求。宜鼎國際以"智構未來"為使命，依托多元異構算力平臺與全棧底層鏈路的深度整合，致力于將 AI 算力轉化為可應用于產業具體場景的解決方案，助力全球客戶在兼具安全性與規模化能力的架構下，加速推進智能化升級。
聚焦產業AI：多元異構算力平臺加速場景落地
為應對不同產業場景的碎片化需求，宜鼎在 WAIC 2026 現場將基于三大國際主流芯片平臺的邊緣 AI 系統方案進行實機演示，全面呈現邊緣 AI 的落地實踐。
在端側視覺與語義理解方面，基于 Qualcomm Dragonwing? IQ-9075 的 APEX-A100 邊緣 AI系統，支持運行 LLaVA 7B 視覺語言模型（VLM），不僅能精準檢測煙霧、火焰與 PPE（個人防護裝備）違規，更能實時生成文字警報，實現從"視覺感知"到"語義理解"的能力躍遷。
針對邊緣側的高并發與能效需求，基于 Intel® Core? Ultra Series 3 處理器的邊緣 AI 系統，充分展現 Intel 單芯片內的異構計算實力，通過 CPU、Xe3 iGPU 與 NPU 4.0 的深度協同，無需加裝獨立加速卡，即可實現 16 路獨立 4K 高清視頻流的實時并發處理，大幅優化邊緣 AI 的極致能效比。
此外，面向具身智能與嚴苛戶外環境，展示宜鼎子公司安提國際（Aetina）AIB-MX23-1-A2 解決方案，該方案搭載了 NVIDIA Jetson AGX Orin? 64GB，提供高達 275 TOPS 的 AI 算力，配備 10GbE 高速網絡與多擴展槽，并支持宜鼎 OOB 遠程管理，完美適配移動機器人與戶外嚴苛環境的強固型部署。
夯實底座，以全棧硬件矩陣破解部署瓶頸
邊緣AI的穩定運行高度依賴底層硬件的可靠性。無論客戶選擇何種算力平臺，宜鼎的全棧模組均能提供堅實的支撐。本次展會將全面展出旗下工業級內存、存儲、通信與傳感產品線。
在內存與存儲方面，現場將展示前瞻性的 SOCAMM2、行業領先的 12800 MT/s MRDIMM 與 CXL 2.0 內存擴展卡（AIC），同時展出 EDSFF 與 U.2 接口數據中心級 SSD，以及采用全新 218 層 3D TLC 的工業級存儲方案，可充分滿足海量數據的高速吞吐與高可靠存儲需求。
在通信與傳感領域，全球首款 M.2 接口 SFP+ 網絡擴展模塊，以極簡接口實現高速網絡擴展，打破數據傳輸瓶頸。同時，現場全面展出宜鼎工業級相機矩陣，為邊緣 AI 視覺識別提供高精度、高穩定性的前端感知數據源。
通過上述覆蓋全棧硬件與多元算力平臺的全面展示，宜鼎完整呈現邊緣 AI 生態系統，為客戶提供在多元應用場景中安全、可靠且規模化的轉型路徑。
WAIC 2026 期間，誠邀業界同仁蒞臨上海世博展覽館 H1-D715 展位（Innodisk 宜鼎國際）參觀交流。
