四通亮相 WAIC 2026， 雙展位落地世博、張江，共探智算新未來

深圳和上海2026年7月14日 /美通社/ -- 2026 世界人工智能大會（WAIC 2026）即將拉開帷幕，通用大模型、具身智能、行業數字化、企業知識智能等多賽道同步迎來規模化落地浪潮，全產業對高性能、低碳、場景化算力底座需求持續爆發。深圳市四通科技控股有限公司（下稱品牌"STONETEK"）攜以及"智算底座 + 應用賦能" 全棧解決方案登陸大會核心展區，通過上海世博展覽館（展位號 H4-115）與張江科學會堂（展位號 Z2A-301）的雙館聯動布局，完整展示從底層算力硬件到上層行業應用的一站式落地體系，助力各類AI技術快速轉化為產業生產力。

當前，人工智能產業已全面進入以Token為核心計量單位的商業化深水區。無論是大模型的高并發推理、智能機器人的實時決策，還是企業知識沉淀中的長上下文處理，算力基礎設施的單Token成本、生成效率及綠色能效（PUE），直接決定了AI應用規模化推進的速度與質量。面對全產業對高性能、低碳、場景化算力底座的爆發式需求，STONETEK 依托深耕算力領域多年積累的核心技術沉淀，聚焦解決算力轉化的痛點，通過底層硬件創新與上層系統調優深度融合，助力各類 AI 技術落地，快速形成新質生產力。

本次STONETEK展臺重磅亮相三款核心旗艦產品，構筑算力支撐體系：

其一為自研風冷智算服務器 SuperSvr G5208 PCIE5，8卡風扇RTX智算服務器開創者，設備采用隔離式分區熱管理結構，前、中、后三段接力式散熱設計，在多個場景下仍可保障系統長期穩定運行，提供穩定基礎算力支撐。

其二為全球首臺專為浸沒式設計打造的 LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC 智算服務器。產品支持單側統一操控，貼合數據中心規模化運維場景，大規模集群部署場景下綜合PUE可低至1.1，實現AI算力部署的綠色低碳能效突破，有效降低企業長期算力運營成本。

其三為 FusionSvr G5208 AIO 大模型應用一體機家族，本次重點展出 FusionSvr G5208 KB 知識庫一體機。該產品是開箱即用型企業級知識中樞，支持全域文檔秒級檢索、內容智能歸納，助力廠商快速盤活行業數據、萃取業務經驗和沉淀業務知識資產，快速搭建行業專屬智能知識庫，縮短智能體落地周期。

STONETEK在WAIC 2026期間實行雙館聯動策略，于上海世博展覽館（展位號 H4-115）與張江科學會堂（展位號 Z2A-301）同步亮相。四通誠摯邀請行業客戶、研發團隊、產業投資者蒞臨上海WAIC 2026展會現場，共同解鎖綠色高效算力驅動產業升級的無限可能。期待與各界伙伴于上海共話AI產業新未來。