通過戰略合作加快創新進程

旺矽科技先進半導體測試部門與是德科技之間的戰略合作建立在雙方共同創新的基礎之上。兩家公司將專注于提供以客戶為中心的解決方案，并致力于推動半導體測試行業的發展。通過結合各自的專業知識和資源，此次合作旨在為半導體測試技術樹立新的標桿。

旺矽科技先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示："我們很榮幸能與是德科技合作。這次合作是對我們團隊堅持不懈的努力和追求卓越的最好證明。我們將共同為半導體測試行業樹立全新的標準，確保我們的客戶能獲到具有創新性和成本效益的測試解決方案。"

是德科技VAR/MSSP項目總監Sheri Wenzel表示："如今，隨著芯片的復雜性和集成度的不斷提升，半導體測試的重要性愈發凸顯，挑戰也日益加劇。通過結合兩家公司的優勢資源，我們有信心提供卓越的測試解決方案，滿足半導體行業當前以及未來不斷發展的需求。"

推動半導體測試的創新與價值

作為是德科技解決方案合作伙伴計劃的一部分，旺矽先進半導體測試部門將充分發揮兩家公司的優勢，為半導體測試行業提供先進的解決方案。此次合作將聚焦以下幾個方面：

— 合作與發展：加強合作伙伴關系，強調協作發展和創新，以更能滿足半導體行業不斷變化的需求。

— 共享專業知識：結合兩家公司的專業知識和資源，提供無與倫比的解決方案，彰顯品質與卓越。

— 提升效率、降低成本：在不影響性能的前提下，為客戶開發旨在提高測試效率和降低營運成本的解決方案。

瞄準關鍵前沿技術

旺矽科技先進半導體測試部門與是德科技建立戰略合作關系，旨在引領器件表征、射頻及毫米波、光子集成電路以及高功率器件測試等關鍵分眾市場的發展。此次強強聯手，雙方均致力于為半導體行業提供創新解決方案，共同應對行業面臨的迫切挑戰。

這項在先進半導體測試部門射頻技術總監Andrej Rumiantsev博士帶領下取得的成果，代表著MPI整個射頻產品線的重大飛躍。完全可追溯的特征為更準確、可靠和被普遍接受的高頻測量鋪路，這對于5G等尖端技術至關重要。

Rumiantsev博士表示："在如此高的頻率下實現射頻校準的完全可追溯性證明了我們對精度和質量的重視。這項突破是我們與PTB長期合作的成果。這不僅是旺矽先進半導體測試部門的進步，也是整個微波量測學界、半導體和電信行業的重大進步。"

德國PTB晶圓級散射參數部門負責人Uwe Arz博士表示："制定晶圓級射頻系統校準的國家標準是PTB多年來一直努力實現的目標。我們很自豪地宣布將溯源鏈轉讓給MPI的商用校正片，這在業內實屬首次。"

旺矽先進半導體測試部門的最新成果突顯了其是半導體測試行業的領導者，有望在高頻測試領域開辟新路徑，并鞏固其市場領先地位。

如需了解更多信息，請參閱：

• 全球首批晶圓級測量校準證書 - PTB.de
• 商用校正片上高達110 GHz的可追溯集總元件校準 | IEEE Conference Publication | IEEE Xplore

MPI的自動射頻探針臺系統支持無人值守的系統校準，這些系統最多配置四個電動微定位器 (MicroPositioner)，用于四端口單端和差分測量。射頻校準可通過專用晶圓嵌入式校正標準或商用校正片來執行。QAlibria^®和SENTIO^®的智能算法可管理每個校正標準進行自動化探針對位并校正至探針針尖，且校正標準可以位在兩個矩形組態的校正片上。

先進半導體測試部門射頻技術處長Andrej Rumiantsev表示："多端口測量系統中復雜校準任務的自動化和顯著簡化，有助于我們的客戶大大減少測試時間，并提高多端口/差動待測物測試特性的可信度。從我們于2014年發布第一個版本的MPI射頻校正軟件QAlibria^®開始，我們便堅持不懈地完成使命，讓復雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，并為所有人提供。"

SENTIO^®和QAlibria^®卓越的可用性現已涵蓋四端口射頻系統自動校準。QAlibria^®和SENTIO^®的開創性特性，如完全集成到單窗口多點觸控用戶體驗、由智能向導支持的無縫工作流、配置算法、數據和校準精度驗證工具，甚至可以幫助毫無經驗的操作人員在最短的時間內，以最大的信心完成系統校準和設備量測任務。

WaferWallet^®MAX在不影響測量精度和能力的情況下，將整個測試時間增加了400%以上，從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間（整體測試時間的一部分），進一步提高了測試效率和生產力，同時實現了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力，可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI成功地與imec合作，將其WaferWallet^®MAX解決方案整合到了imec的先進可靠性穩健性和測試(AR²T)部門，利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發項目。

先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示：“大幅提高吞吐量并獲得更多的統計數據，為我們的客戶實現了更快的上市時間。此外，在不增加額外成本的情況下，WaferWallet^®MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現場升級能力，是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統的自然延伸，提供了一個經濟高效的自動化解決方案，用于提高測試單元效率和降低整體測試成本。”

WaferWallet^®MAX通過MPI的SENTIO^®多點觸控探針控制軟件套件，無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預對準、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上，SENTIO^®仍然是無可爭議的市場領導者，同時提供獨特的免費升級路徑和公共域可編程工具。

“多年來我們一直很認可Celadon 的團隊與技術 ” ，MPI America 總經理 Mr. Rob Carter 說, “很榮幸能夠將他們的能力結合到 MPI 的產品中，透過人才的交流，與具有互補性的技術整合，優化測試方案，提供客戶所期望的產品和服務，為雙方的客戶創造更高的價值。”

“Celadon 團隊很高興可以加入旺矽這個大家庭”，Celadon Systems Inc. 的執行長Ms. Karen Armendariz 表示，“這樁并購從雙方的核心價值到產品線的互補來看，對雙方來說是一個理想的整合，相信能夠完美呈現客戶需求的綜效。” Celadon Systems Inc. 的創辦人 Mr. Bryan and Ms. Valerie Root 更進一步表示：“我們希望未來的買家是可以與Celadon 的文化相同，并同時專注追求滿足客戶需求與創造公司未來成長。而旺矽科技與Celadon 團隊認識已久，我們相信這會是一個很融洽的結合，期待開展另一個新的合作模式。”

新竹2021年2月3日 /美通社/ -- 為半導體行業提供高精度的創新晶圓級測試解決方案的領先制造商旺矽科技股份有限公司先進半導體測試部門，將遷入位于臺灣新竹的新工廠，以因應由于5G無線、人工智能和機器學習等技術轉折點的不斷發展，市場對其半導體測試設備的需求上升。

旺矽科技首席執行長Scott Kuo表示：“我們非常高興地宣布新廠房將運營投產。公司不僅可以借此機會將相對較新的先進半導體測試和高低溫測試部門直接遷入旺矽科技園區內，也能夠進一步擴展我們的生產制造能力，來滿足半導體測試設備市場日益增長的需求。”

新完工的先進半導體測試設備廠房占地超過9萬平方英尺，內部劃分出了辦公、生產、應用、展示、培訓中心等多個區域，及一樓的裝卸貨碼頭。

旺矽科技先進半導體測試部門總經理 Stojan Kanev表示：“我們團隊對于過去幾年來所取得的成就感到自豪，因為我們的先進半導體測試部門在公司可服務市場范圍內的幾個細分市場中，成為了業界公認的創新者和市場領導者。在我們的新生產廠房內，該部門將近一步發揮其靈活性，以超越客戶的需求，例如在客戶協助、產品交付以及整體服務方面提升響應速度。”

新廠房已經正式投入運營，生產的首批設備將于2021年1月開始交付客戶。