MPI CORPORATION zh_CN PRN Asia 旺矽科技先進半導體測試部門實現高達110 GHz的可追溯射頻校準突破 2024-01-25 10:00:00 Gia Ngoc Phung 博士 (PTB,德國) 將 TCS-050-100-W 校正片證書交給 MPI 這項在先進半導體測試部門射頻技術總監Andrej Rumiantsev博士帶領下取得的成果, 代表著MPI整個射頻產品線的重大飛躍。完全可追溯的特征為更準確、可靠和被普遍接受的高頻測量鋪路,這對于5G等尖端技術至關重要。 Rumiantsev博士表示:"在如此高的頻率下實現射頻校準的完全可追溯性證明了我們對精度和質量的重視。這項突破是我們與PTB長期合作的成果。這不僅是旺矽 先進半導體測試部門的進步,也是整個微波量測學界、半導體和電信行業的重大進步。" 德國PTB晶圓級散射參數部門負責人Uwe Arz博士表示:"制定晶圓級射頻系統校準的國家標準是PTB多年來一直努力實現的目標。我們很自豪地宣布將溯源鏈轉讓給MPI的商用校正片,這在業內實屬首次。" 旺矽先進半導體測試部門的最新成果突顯了其是半導體測試行業的領導者,有望在高頻測試領域開辟新路徑,并鞏固其市場領先地位。 如需了解更多信息,請參閱: * 全球首批晶圓級測量校準證書 - PTB.de * 商用校正片上高達110 GHz的可追溯集總元件校準 | IEEE Conference Publication | IEEE Xplore ]]> 德國布倫瑞克2024年1月25日 /美通社/ -- 作為晶圓級測試解決方案的先驅,旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先進半導體測試 (AST) 部門今天宣布在射頻校準技術方面取得一項重大成果。該部門與德國聯邦物理技術研究院 (PTB) 合作,在表征高達110 GHz的商用校正片方面成功實現了完全可追溯性,樹立了新的行業標桿。

Gia Ngoc Phung 博士 (PTB,德國) 將 TCS-050-100-W 校正片證書交給 MPI
Gia Ngoc Phung 博士 (PTB,德國) 將 TCS-050-100-W 校正片證書交給 MPI

這項在先進半導體測試部門射頻技術總監Andrej Rumiantsev博士帶領下取得的成果代表著MPI整個射頻產品線的重大飛躍。完全可追溯的特征為更準確、可靠和普遍接受的高頻測量鋪路,這對于5G等尖端技術至關重要。

Rumiantsev博士表示:"在如此高的頻率下實現射頻校準的完全可追溯性證明了我們對精度和質量的重視。這項突破是我們與PTB長期合作的成果。這不僅是旺矽先進半導體測試部門的進步,也是整個微波量測學界、半導體和電信行業的重大進步。"

德國PTB晶圓級散射參數部門負責人Uwe Arz博士表示:"制定晶圓級射頻系統校準的國家標準是PTB多年來一直努力實現的目標。我們很自豪地宣布將溯源鏈轉讓給MPI的商用校正片,這在業內實屬首次。"

旺矽先進半導體測試部門的最新成果突顯了其是半導體測試行業的領導者,有望在高頻測試領域開辟新路徑,并鞏固其市場領先地位。

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MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)現已涵蓋四端口射頻系統自動校準 2022-12-13 15:35:00 是半導體射頻測試解決方案的市場領導者及創新先鋒,該部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測,由MPI完全集成的射頻校準和探針臺系統控制軟件套件——新版本的 QAlibria? 和SENTIO? 提供支持。該獨特的解決方案專為MPI的探針臺系統而開發,以解決量測方面的挑戰,包括6G應用研究和應用開發。 使用兩個矩形組態的校正片進行無人值守的四端口系統校準 MPI的自動射頻探針臺系統支持無人值守的系統校準,這些系統最多配置四個電動微定位器 (MicroPositioner),用于四端口單端和差分測量。射頻校準可通過專用晶圓嵌入式校正標準或商用校正片來執行。QAlibria?和SENTIO? 的智能算法可管理每個校正標準進行自動化探針對位并校正至探針針尖,且校正標準可以位在兩個矩形組態的校正片上。 先進半導體測試部門射頻技術處長Andrej Rumiantsev表示:"多端口測量系統中復雜校準任務的自動化和顯著簡化,有助于我們的客戶大大減少測試時間,并提高多端口/差動待測物測試特性的可信度。從我們于2014年發布第一個版本的MPI射頻校正軟件QAlibria ?開始,我們便堅持不懈地完成使命,讓復雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定,并為所有人提供。" SENTIO?和QAlibria?卓越的可用性現已涵蓋四端口射頻系統自動校準。QAlibria?和SENTIO? 的開創性特性,如完全集成到單窗口多點觸控用戶體驗、由智能向導支持的無縫工作流、配置算法、數據和校準精度驗證工具,甚至可以幫助毫無經驗的操作人員在最短的時間內,以最大的信心完成系統校準和設備量測任務。 ]]> 新竹2022年12月13日 /美通社/ -- MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體射頻測試解決方案的市場領導者及創新先鋒,該部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測,由MPI完全集成的射頻校準和探針臺系統控制軟件套件——新版本的QAlibria®SENTIO®提供支持。該獨特的解決方案專為MPI的探針臺系統而開發,以解決量測方面的挑戰,包括6G應用研究和應用開發。

使用兩個矩形組態的校正片進行無人值守的四端口系統校準
使用兩個矩形組態的校正片進行無人值守的四端口系統校準

MPI的自動射頻探針臺系統支持無人值守的系統校準,這些系統最多配置四個電動微定位器 (MicroPositioner),用于四端口單端和差分測量。射頻校準可通過專用晶圓嵌入式校正標準或商用校正片來執行。QAlibria®和SENTIO®的智能算法可管理每個校正標準進行自動化探針對位并校正至探針針尖,且校正標準可以位在兩個矩形組態的校正片上。

先進半導體測試部門射頻技術處長Andrej Rumiantsev表示:"多端口測量系統中復雜校準任務的自動化和顯著簡化,有助于我們的客戶大大減少測試時間,并提高多端口/差動待測物測試特性的可信度。從我們于2014年發布第一個版本的MPI射頻校正軟件QAlibria®開始,我們便堅持不懈地完成使命,讓復雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定,并為所有人提供。"

SENTIO®和QAlibria®卓越的可用性現已涵蓋四端口射頻系統自動校準。QAlibria®和SENTIO®的開創性特性,如完全集成到單窗口多點觸控用戶體驗、由智能向導支持的無縫工作流、配置算法、數據和校準精度驗證工具,甚至可以幫助毫無經驗的操作人員在最短的時間內,以最大的信心完成系統校準和設備量測任務。

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MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX 2022-08-01 17:53:00 是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet? MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet? MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。 MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet?MAX系統。MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet?MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。 WaferWallet? MAX在不影響測量精度和能力的情況下,將整個測試時間增加了400%以上,從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間(整體測試時間的一部分),進一步提高了測試效率和生產力,同時實現了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力,可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。 MPI成功地與imec合作,將其WaferWallet? MAX解決方案整合到了imec的先進可靠性穩健性和測試(AR2T)部門,利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發項目。 先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示:“大幅提高吞吐量并獲得更多的統計數據,為我們的客戶實現了更快的上市時間。此外,在不增加額外成本的情況下,WaferWallet?MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現場升級能力,是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統的自然延伸,提供了一個經濟高效的自動化解決方案,用于提高測試單元效率和降低整體測試成本。” WaferWallet?MAX通過MPI的SENTIO? 多點觸控探針控制軟件套件,無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預對準、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上,SENTIO? 仍然是無可爭議的市場領導者,同時提供獨特的免費升級路徑和公共域可編程工具。 ]]> 新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet®MAX系統。MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。
MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet®MAX系統。MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet®MAX在不影響測量精度和能力的情況下,將整個測試時間增加了400%以上,從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間(整體測試時間的一部分),進一步提高了測試效率和生產力,同時實現了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力,可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI成功地與imec合作,將其WaferWallet®MAX解決方案整合到了imec的先進可靠性穩健性和測試(AR²T)部門,利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發項目。

先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示:“大幅提高吞吐量并獲得更多的統計數據,為我們的客戶實現了更快的上市時間。此外,在不增加額外成本的情況下,WaferWallet®MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現場升級能力,是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統的自然延伸,提供了一個經濟高效的自動化解決方案,用于提高測試單元效率和降低整體測試成本。”

WaferWallet®MAX通過MPI的SENTIO®多點觸控探針控制軟件套件,無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預對準、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上,SENTIO®仍然是無可爭議的市場領導者,同時提供獨特的免費升級路徑和公共域可編程工具。

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