如今，有幾個關鍵行業在很大程度上推動了這種需求。一個是汽車行業，汽車正在成為一種裝有輪子的智能手機，重點在于動力傳動系統的電氣化以及增加車輛自動化的計算能力。另一個推動增長的領域是高性能計算，主要是為了滿足人工智能（AI）和云計算不斷擴展的需求。隨著這些市場的發展，5G網絡激增帶來的無線基礎設施需求也隨之出現，功率半導體和處理器在網絡基站和最終用戶解決方案（如智能手機、家庭以及辦公室計算）中占據主導地位。最后，半導體在工業市場，如工廠自動化、物流等方面也發揮著巨大作用。對于半導體行業，盡管相對于其他行業，特別是汽車和高性能計算行業，其增長相對較低，但這是一個非常穩定和可持續的市場。
所有這些市場都要求在采用特定工藝技術節點的晶圓廠中制造集成電路(IC)。通常，大多數工業和汽車電子解決方案采用成熟的工藝節點，即28 nm或更大尺寸，而高性能計算和無線解決方案則需要最先進的節點。
無論技術節點如何，Coherent高意都有解決方案，可以在IC制造的前端和后端多個工藝步驟中提供激光器、光學元件和材料。以下是對一些關鍵工藝步驟的回顧…
實現極紫外（EUV）光刻
光刻是半導體制造中的核心工藝，將掩模上的電路圖案投影到硅片上的感光層上，以創建實際的器件（例如晶體管）結構。傳統的半導體光刻使用248 nm或193 nm的準分子激光器來實現這一工藝。這些激光器已經將半導體行業帶到了"10 nm工藝節點"（節點是與電路元件最小特征尺寸相關的術語）。然而，為了實現更小的特征尺寸，基于物理學常識，需要使用更短波長的光。
極紫外光刻（EUV）代表了這一領域的一個關鍵進步。EUV光刻技術使用波長約為13.5 nm的光。這使得芯片制造商能夠達到7 nm、5 nm、3 nm和2 nm工藝節點。
要產生這種極紫外光，一個高功率的紅外CO?激光器照射一束微小的熔融錫滴液。激光使錫蒸發并形成等離子體（一種氣體，其電子從原子中被剝離出來）。這種等離子體發射極紫外光。
產生并傳輸極紫外光的過程是極其復雜且具有挑戰性的，需要令人難以置信的精確度，以及在極端條件下確保可靠運行。可靠性是關鍵，因為半導體制造工廠一旦出現宕機，每小時可能造成數十萬甚至數百萬美元的損失。
圖：Coherent高意為EUV光刻工具提供眾多光學元件，包括金剛石窗口、CdTe激光調制器和ZnSe激光光學元件。
EUV光刻設備中的CO?激光器和光束傳輸系統包含許多光學元件，如透鏡和鏡片。當然，Coherent高意（原II-VI）自20世紀70年代以來一直是紅外光學領域的行業標桿。這是公司的立業之本，沒有人比我們更了解這項技術。這就是為什么我們是EUV CO?激光系統中CO?激光光學元件的主要供應商。
EUV系統中另一個重要的光學元件是金剛石窗口。這些窗口用于密封激光系統，保護其內部各種模塊免受環境影響，同時允許極高功率的CO?激光無衰減地通過。
雖然ZnSe材料通常用于制作CO2激光波長和EUV系統中的保護窗口，但在一些要求極為苛刻的位置，金剛石材料窗口更受青睞，原因有幾個。一個主要原因是金剛石在極高激光功率水平下具有低熱透鏡效應。熱透鏡效應會導致光束畸變、像差和焦點位置變化，所有這些都會影響系統性能。
此外，金剛石在所有已知材料中具有最高的熱導率，低熱膨脹系數（CTE），以及非凡的高硬度。這意味著金剛石可以處理高功率的激光光束，最小限度地畸變或惡化。并且，它可以承受并有效散發由吸收激光引起的任何加熱。
得益于我們的垂直整合制造能力，Coherent高意是這些大面積多晶金剛石窗口的主要供應商。我們使用化學氣相沉積（CVD）在我們的反應器中生長金剛石晶體，這些反應器基于我們自己的專有設計和工藝技術。這使我們能夠精準控制晶體生長過程，確保EUV光刻系統窗口所需特性。
我們的專業技能還包括為EUV光刻系統制造結構機械組件。這些組件由特殊的陶瓷材料制成，如反應鍵合碳化硅（RB-SiC）。
RB-SiC具備卓越的機械和熱穩定性，使其非常適合用于檢測、計量和光刻等半導體應用。支撐EUV光學系統結構的穩定性至關重要，只有使用這種RB-SiC陶瓷才能實現。
Coherent高意綜合使用傳統的陶瓷制造工藝和新開發的增材制造技術生產RB-SiC。采用這些方法，可以生產出大型和復雜的形狀，達到接近完美的純幾何外形，僅需要極少的后續精密加工。這些大型光學組件結構支撐EUV設備內的光學系統，即使在惡劣的高功率等離子體源環境中，也能確保系統保持精確的光學對準。
為什么小型集成電路為檢測帶來巨大挑戰
晶圓檢測——在生產過程中識別缺陷的工藝——自從半導體行業初期就非常重要，并且隨著每一代芯片的推出而變得越來越關鍵。這是因為隨著工藝節點尺寸的每一次減小，芯片架構變得更加復雜，包括新材料的引入，以及更小、更精密的特征。這些進步拓展了性能邊界，卻也為新型缺陷的產生創造了機會。而在如此小的尺度上執行工藝，即使是晶圓上最微小的缺陷也可能導致芯片無法正常工作。
因此，制造商必須在每個工藝步驟后進行嚴格的檢測，以便盡早發現缺陷。進行這些檢測有助于優化良率（每片晶圓的可用芯片）、吞吐率（生產速度）以及最終的盈利能力。
圖：更小的電路特征顯著增加了檢測需求，這通常最好使用激光來實現。
激光器是晶圓檢測的理想工具，自半導體行業初期就開始使用。這是因為激光檢測是一種非接觸方法，提供了無與倫比的靈敏度和速度。此外，激光的通用性極高，可以被優化用以執行各種不同的檢測任務。
二十年前，當晶體管尺寸為110 nm或更大時，可見光波段綠光激光器（532 nm）和紫外（UV）激光器足以勝任缺陷檢測。隨著電路特征尺寸縮小，需要使用更短的激光波長來檢測越來越小的缺陷。這種轉變推動了行業向深紫外（DUV）激光方案發展，Coherent高意在2002年推出了開創性的Azure激光器（266 nm）來應對這一挑戰。
隨著行業向更小的節點尺寸發展，對檢測激光器的要求變得更加嚴格。幸運的是，這與我們的核心優勢完全一致。我們與先進的晶圓廠設備制造商保持密切合作，確保我們的產品不僅滿足當今的半導體制造工藝需求，而且可以預見未來。因此，無論是現在還是未來，Coherent高意致力于幫助半導體制造商克服檢測工藝的挑戰。
用于后端工藝制造的光
半導體"后端"工藝是指在晶圓上完全形成電路后所需的工藝。它們包括晶圓劃片、器件剝離和先進封裝。雖然這些步驟的精度要求不及晶圓制造的"前端"工藝，但仍然非常有挑戰性。隨著電路尺寸變得更小，引入新材料，以及封裝方式變得更加復雜，后段工藝也變得越來越精密。
圖：集成電路主要的生產步驟
Coherent高意滿足這些需求的一種方式是使用超短脈沖（USP）激光器，這些激光器非常適用于晶圓劃片、鉆孔和分板工藝。Coherent高意還提供一系列激光器和光學元件，以解決先進封裝中許多基于激光的應用，包括印刷電路板（PCB）和基板鉆孔、鍵合、剝離和打標。這些激光器提供了必要的精度—最重要的是，避免損傷熱敏感電路—從而不影響工藝速度或效率。此外，它們適用于包括金屬、半導體和有機物等多種材料的加工。
Coherent高意還提供創新的陶瓷材料，這些材料用于制造前端和后端工藝設備。像金屬基復合材料這樣的陶瓷結合了鋼的強度和鋁的輕盈，可提供高性能、快速運行機器人系統所需的必要剛度和熱導率。隨著行業向更快的生產節拍推進，以及為了滿足對智能手機和計算機等電子設備日益增長的消費者需求，確保設備能夠在不犧牲精度的情況下以更高速度運行，這一點尤為重要。
Coherent高意：助力您創新和成功的合作伙伴
迄今為止，我們專注于為半導體設備制造商提供兼具創新技術及高性能的產品。也有其他公司可以提供高性能產品。通常，我們的客戶選擇Coherent高意不僅僅是因為這個原因。
其中一個是使用成本。在半導體業務中，與產品相關的運營成本通常對用戶來說比其原始購買價格更為重要。這有幾個原因。
首先是宕機時間，前面已經提到過。半導體產線中，即使短暫的計劃外宕機，其造成的損失也可能比大多數設備的原始購買價格高幾個數量級。因此，可靠性和正常運行時間至關重要，因為它們可以幫助用戶節省資金，確保滿足生產計劃。
第二個原因是操作一致性和穩定性。半導體制造有許多步驟。在這些步驟中，設備操作的任何變化，都可能以一種不會被立即注意到的方式改變正在生產中電路的特性。這意味著在問題被發現之前，制造商可能已經生產一段時間的次品了。這就會造成廢品或返工，而這兩種情況都會導致高昂的成本損失且耗時長久。
因此，設備制造商優先考慮那些在技術方面深入專業并有著悠久成功歷史的供應商。能夠提供符合規格的產品、按時交付并在苛刻的半導體制造環境中表現始終如一，這樣的公司更容易獲得設備制造商的青睞與之合作。Coherent 高意在這些方面脫穎而出，幾十年來一直保持著超出預期的業績記錄。
隨著技術變革的步伐加快，另一個因素也出現了。半導體設備制造商尋求那些擁有大量內部資源和運營規模，并且承諾會在技術上進行重大投資的供應商。這些考慮是非常必要的，半導體行業在制造越來越小的集成電路，設備制造商必須保持工藝設備的持續創新周期。
圖：Coherent高意的客戶可以放心，我們有一個長期服務的承諾。
他們還想知道供應商可能會在未來幾十年內持續經營，提供服務并維持備件供應。而且，說到服務，他們希望無論何時何地需要，都能立即提供服務。Coherent高意的規模和穩定性，以及我們龐大的全球服務基礎設施，讓我們的客戶對我們能夠在今后的日子里履行所有這些承諾充滿信心。
了解更多關于Coherent高意為半導體行業提供的產品和服務，請訪問我們的網站https://www.coherent.com/industrial/semiconductor-manufacturing。
上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 顯示作為LED領域最重要的發展歷程之一，其魅力除了美觀之外，相比于其他顯示技術（例如 LED 和 OLED），更具備諸多優勢，包括提升的能耗效率、更長的使用壽命、更高的亮度和更好的色彩精準度。此外，采用 MicroLED 技術，制造商能夠輕松修改面板尺寸、形狀和分辨率，以創建新的顯示設計，而無需專門采購新設備。
MicroLED 顯示具備諸多優勢，包括美觀、提升的能耗效率、更長的使用壽命、更高的亮度和更好的色彩精準度等。
盡管有上述諸多優點，但目前 microLED 尚未普及。這是因為其制造工藝通常比其他顯示技術更復雜。要使該技術成功商業化，仍然必須克服一些重大挑戰。
準分子激光為 MicroLED 發展提供動力
為了幫助理解這些挑戰來自哪里，下面這張圖展示了 MicroLED 顯示制造中的一些關鍵步驟。這些步驟完成后，還有各種其他測試步驟和"老化"工藝。大型顯示器通過組合多個較小尺寸面板制作而成，在這種情況下，需要額外的組裝和封裝步驟。
1) 紅、綠、藍三色 LED 分別制作在透明基板生長晶圓上。2) LLO：生長晶圓上的 LED 與帶有粘合劑的臨時載板接觸并固定，準分子激光透過透明基板聚焦并將 LED 與其分離。3) LIFT：準分子激光透過臨時載板聚焦，選擇性分離各個單顆 LED，并將它們轉移到最終基板上的焊盤位置。4) LAB：半導體激光一次加熱多顆 LED 和焊料，使其快速熔化并形成最終鍵合。
與大多數半導體器件一樣，LED 最初是在晶圓上做外延生長的，通常采用藍寶石基板。MicroLED 顯示的每個像素都需要獨立的 LED，分別發出紅、綠、藍三原色，但每個生長晶圓僅包含單一顏色的 LED 發光器件。因此，必須將 LED 外延層分割成一顆顆單獨的裸芯片，然后按照必要的設計圖案排列在一起，以形成最終的顯示屏。
準分子激光已經被業界認可是前兩個主要工藝的高效方案，且兼具經濟性。其中，激光剝離技術 (LLO) 首先將單顆 LED 芯片從藍寶石晶圓上分離出來，并將其轉移到臨時載板上。
接下來，激光誘導前向轉移 (LIFT) 被用作"巨量轉移"。此工藝將 LED 芯片從臨時載板轉移到最終顯示基板。很重要的是，巨量轉移可以將 LED 芯片排列匹配到所需的像素圖案。
MicroLED 組裝挑戰
LED 在轉移到基板后，必須通過鍵合工藝將其電氣連接到基板上。否則，顯示屏無法點亮，并且在移動時 LED 芯片會從上面掉落！
為了執行鍵合工藝，首先要將焊料"凸塊"（小焊球）放置在基板上所有預設的電氣連接點上。然后，使用 LIFT 轉移設備將 LED 芯片放置到位，再將焊料加熱直至熔化。在此狀態下，焊料在基板和芯片上的電氣觸點周圍流動，隨后焊料冷卻并重新凝固，在它們之間形成電氣和機械連接。這是整個電子材料行業的標準組裝技術。
最常見的熔化焊料的方法稱為"批量回流焊"（MR），其工藝過程中，將包含焊球和芯片的整個基板組件放入烤箱中，通過循環溫度以熔化焊料，然后重新冷卻。
但批量回流焊對于 MicroLED 顯示制造幫助不大，其用到的 LED 芯片尺寸極小，彼此間距很近且位置精度極高。回流焊的關鍵問題是加熱周期需要幾分鐘，這會在所有部件上產生大量熱負載，并可能導致部件變形、引入熱機械應變，并移動 LED 芯片在基板上的位置。回流焊加熱爐中的較長處理時間則增加了電氣連接不良的風險。該工藝本身也是能源密集型的。
熱壓鍵合 （TCB）是一種替代方法，可以降低因回流焊引起的翹曲風險。 熱壓鍵合在施加熱量的同時施加壓力，從而更好地控制了所形成互連的高度和形狀。但它需要一個復雜的噴嘴，該噴嘴是針對特定芯片和封裝尺寸定制的，并且每次只能鍵合一顆芯片。由于MicroLED 技術可能需要鍵合數百萬顆 LED 芯片來制作一個顯示屏，這使得熱壓鍵合工藝不太適合。
激光輔助鍵合（LAB）能解決 MicroLED 組裝過程中的難題
激光輔助鍵合
激光輔助鍵合（LAB）解決了所有這些問題。在 LAB 工藝中，高功率紅外波段半導體激光整形為矩形光斑，經過勻化處理后，整個光斑區域的強度分布實現高度一致性。矩形光斑尺寸因應用而異，其面積可以一次性覆蓋基板上數千甚至數百萬顆 LED。
在 LAB 工藝期間，激光器的開啟時間非常短——不到一秒鐘，但這足以將足夠的熱量傳遞到組件中以熔化焊料。由于時間極短，LAB 不會產生任何能導致基板翹曲或 LED 芯片位置偏移的整體加熱。激光工藝能夠精確控制加熱周期，并根據需要控制冷卻階段，因此焊接過程可以快速執行，并且不會產生任何明顯的負面結果。LAB 的周期時間短也使其比回流焊或熱壓鍵合更加節能。
改進 LAB 的更好激光器
就激光而言，LAB 的一個關鍵且必要的要求是光束強度在整體區域內的高度一致性，以實現焊料加熱過程的一致和均勻，并獲得一致的鍵合結果。其目標是只選擇性地加熱所需的區域（包含特定數量的LED 芯片），而完全不加熱周圍區域。因此，輸出一個優質的矩形光斑尤為重要，這要求在靠近光斑邊緣的位置光束強度不會下降太多，否則該區域的 LED 芯片可能根本無法鍵合。與此同時，矩形光斑的光束強度必須在照射區域外迅速下降。
Coherent HighLight DL 系列半導體激光器，通過光纖耦合輸出方式，可與我們的 PH50 DL Zoom Optic變焦光學組件搭配使用，以產生這種高勻化度矩形光斑。通常，典型功率為 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光輔助鍵合工藝。
Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件通過光纖耦合方式，將 Hilight DL 系列半導體激光器輸出的多模激光整形為高度勻化的矩形光斑，其長度和寬度可以獨立動態調整。上圖中展示的光斑尺寸從 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，并有其他配置可供選擇。
通過使用我們自己的專有光學設計，上述組合可提供比任何競品更好的光束強度一致性。具體來說，光束勻化是通過使用微透鏡陣列將入射激光分成許多"小光束"來實現的，這些小光束隨后被擴展并重疊以產生高度一致的強度分布。
Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件的另一大優點是，在加工過程中可以"即時"調節，即矩形光斑的長度和寬度都可以根據需要在大范圍內獨立調節。這種縮放功能對于制造商開發和驗證工藝非常有用，這使他們能夠嘗試各種配置以尋找最優工藝條件。當然，Coherent 也可以采用同樣方法生產固定（非變焦）光學組件以滿足客戶特定要求，線光斑的長度范圍可以從幾毫米到 1000 毫米不等。
LLO 和 LIFT 已成為賦能 MicroLED 顯示制造的兩項關鍵技術。現在看來，基于Coherent激光器的另一種工藝--LAB--將促進高分辨率 MicroLED 顯示屏的批量生產。
Coherent Glasgow是一家專注于精益制造的先進的批量生產工廠，為滿足統一運營這一重要工作要求于近期進行了擴建。現在，Coherent旗艦飛秒激光器（如Coherent Monaco）和皮秒激光器（如Rapid和HyperRapid系列）都將在格拉斯哥制造。
Coherent Glasgow 蘇格蘭格拉斯哥超快卓越中心
激光業務部門執行副總裁Chris Dorman表示，擴建卓越中心以進行變革將實現令人難以置信的跨產品協同發展以及組件和流程標準化，并將實現集成資源規劃。更重要的是，這將為我們的客戶，特別是我們的批量OEM帶來許多重大利好，包括：
- 一站式提供所有超短脈沖 (USP) 激光器
- 加速產品開發
- 縮短交貨時間
- 提高批量處理能力
- 提升運營靈活性
- 以及其他一些切實的好處
"公司結構的這一重大轉變證明了當今飛秒激光器技術已趨于成熟，飛秒激光器在穩定性和長期可靠性、操作簡便性和緊湊堅固的封裝方面都與皮秒激光器相當。這種成熟體現在激光器本身及其應用方式上，包括24/7的高量產工業應用（如切割柔性顯示屏）、生命科學應用（如癌細胞分析）以及"硬核"實驗室科學研究領域（如阿秒物理學）。"
易于使用、超可靠的按鍵式飛秒激光器
Dorman指出，在所有這些領域，飛秒激光器已經成為易于使用、超可靠的按鍵式工具，這與幾年前的工程創新大不相同。"它們比以往任何時候都更小、更強大，而且大多數類型現在都以堅固的密封形式提供先進的按鈕式性能。"
這些特性使得飛秒激光器能夠深度集成到面向顯示屏和半導體行業，必須保證全天候運行的諸多應用領域的生產工具和機器中。這些激光器還廣泛用于醫療器械制造中的精密切割，例如下一代冠狀動脈支架。
飛秒激光器的功率也得到了提升，Coherent最新推出的Monaco型號可提供高達150瓦的紅外輸出，或高達50瓦的紫外輸出。后者是實現柔性顯示屏批量切割的重要性能里程碑。
工業超短脈沖激光器產品線經理Fabian Soerensen解釋說，這種應用實用性的演變與激光器制造方式的變化同時發生。
他表示："盡管超短脈沖激光器具有一些令人難以置信的獨特功能，但一個關鍵方面是，它們現在作為整套材料加工工具已逐漸趨于成熟。從大型制造商到小型加工車間等眾多客戶都不再需要內部激光工程師。高效的方法已經在我們的皮秒工業激光器和科學飛秒激光器（如Chameleon）的批量生產中得到充分驗證。現在，我們的所有USP超快激光器都將受益于完全相同的精益制造方法。"
Soerensen補充說，這種統一背后的另一個推動因素是顯示屏和半導體行業對Monaco激光器快速增長的OEM需求。他解釋說："這些激光器在這兩個行業都很受歡迎，它們將飛秒脈沖寬度與數十瓦的紫外功率或高達150瓦的近紅外功率相結合，以便與高量產應用中的上下游工藝保持同步，并滿足高質量要求。"
"到目前為止，我們在加利福尼亞州圣克拉拉制造這些激光器已取得了巨大成功。現在是將生產轉移到蘇格蘭的最佳時機，在那里我們擁有完備的技術和專業知識，能夠以極高的設備間一致性來提高產量。我們可以提供OEM客戶所需的靈活性，同時提高產品的可靠性和整體性能，將科學好奇心轉變為今天的工業基石。"
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Coherent高意攜一系列先進技術亮相上海光博會
垂直整合，提供一站式解決方案
2022年7月1日，II-VI 高意和Coherent 相干合并成為一家：Coherent 高意。得益于強強聯手后幾乎無可匹敵的行業知識、大量的研發預算、遍布全球的生產經營規模以及垂直整合帶來的致勝戰略，Coherent 高意現已覆蓋從材料、組件、激光光源到子系統、系統和服務的完整價值鏈。此次上海光博會上，Coherent 高意將展示廣泛的產品組合，為汽車、消費類電子、工業、半導體設備、醫療和生命科學等市場領域提供最新的研究成果和高效的一站式解決方案。這也是其踐行新品牌承諾的重要表現：通過突破性技術，助力客戶定義成功未來。
眾多新品重磅首發
Coherent 高意認為持續的創新產品將為行業帶來新的發展機遇，為客戶提供更多的選擇和競爭優勢。為此，Coherent 高意將在展會期間推出眾多令人振奮的新產品。
組件
行業首款65W半導體泵浦模塊，可支持各種極低成本的光纖激光器設計構架，在進一步降低工作電流的同時，輸出功率還比現有產品提升了30%。
激光源
Monaco新款50W紫外飛秒激光器，助力晶圓和堆疊OLED顯示屏的高效切割。
HyperRapid NXT 266nm工業級深紫外皮秒激光器，可提供小至5µm的非凡精密制造技術。
新款超低成本Matrix納秒級脈沖式紫外激光器，非常適合于消費品、工業電子產品和包裝材料的打標。
子系統
針對電動汽車中的電池生產應用，進一步增強了先進的可調環模光纖激光器ARM的光束特性，并配備新款HIGHmotion 2D激光加工頭。額定輸出功率達到8kW，面向電動汽車（EV）制造應用場景，專門針對寬作業面的深度銅焊應用進行了產品優化。
此外，更有多款性能優異的子系統產品陸續推出，在精密焊接、切割和打標應用中均有表現出色。
Coherent高意將在展會期間推出眾多令人振奮的新產品
現場論壇，聚焦6大熱點市場
此次光博會期間，Coherent高意還將在展臺舉行一系列專題論壇，聚焦新能源汽車、3D雷達、半導體制造、平板顯示、醫療、生命科學等熱點行業，共同探討該領域的最新趨勢和技術創新。
Coherent高意激光技術系列論壇日程
鄭杰先生此次演講，獲得了與會專家的關注與積極反饋，相干激光在流式細胞術領域的領導地位獲得了業內進一步的認可。
流式細胞術是根據一個或多個不同的參數來分析（計數）和/或分選細胞、精子和其他生物實體的方法，主要應用領域是臨床血液學/免疫學，當前較為新型的應用領域包括生物燃料研究、流行病學（例如 Covid-19）、腫瘤學、干細胞研究和制藥（支持藥物研發的快速高通量篩選）。
此外，環境安全與食品安全也日益受到廣泛關注，流式細胞術在這些新興領域如海洋生物、微生物、乳品等領域的應用也備受矚目。流式市場還會繼續保持快速增長的勢頭。
近些年中國市場上流式細胞儀不僅在數量和種類上有所增加，也出現了不少國產的流式細胞儀，以雙激光居多，都是分析型儀器，還沒有分選型儀器上市。相比全球流式市場多激光、高通量、微流控、機型隨應用領域細分化等特點，中國流式市場還有很大發展空間。
當前，隨著越來越多研究機構以及臨床實驗室對多參數流式細胞儀的使用，進一步增加可同時分析的參數數量，儀器小型化，加快儀器開發速度并降低總體使用成本益發重要。激光器作為流式細胞儀中光學系統的重要組成部分，激光器制造商也在積極響應著這些變化。現在，激光器可提供的波長已基本覆蓋整個可見光光譜。若要顯著增加流式細胞儀檢測參數的數量，需要把波長帶寬拓展到近紅外波段，以及更重要的紫外波段。此外，激光波長的數量是所能測量參數最大數量的制約因素之一，多波長的激光引擎在臺式臨床儀器中的需求也越來越高。
相干公司OBIS 即插即用、緊湊型激光器覆蓋從紫外光到紅外光整個光譜范圍，可以顯著增加流式細胞儀檢測參數的數量。該系列激光器集激光二極管和光泵半導體技術（OPSL）于一體，每個型號都具有相同的外形規格、接口和功能，能夠在每個特定波長提供優異的表現。
相干公司OBIS全光譜范圍系列產品
多波長的激光引擎在臨床儀器中的應用越來越普及。在這些引擎中，所有激光器、電子元件以及光束整形和光學聚焦器件都封裝在一個模塊內，讓多參數儀器的開發得以簡化。相干公司的光引擎OBIS CellX，集成了4種波長的激光器，每個光束都可進行獨立精準調節，以支持不同的儀器設計需求。此外，四個激光器中的任何一個都可通過標準 USB進行獨立尋址和控制。
流式細胞儀領域一直以來都非常活躍，而且研究和臨床應用對此領域的需求也在不斷變化。激光器制造商致力于推動新型解決方案來應對這些變化并滿足新一代儀器的需求，為個性化醫療、量身定制型免疫細胞療法及各種新型應用方面實現重要突破奠定基礎。