三星電子高級副總裁兼內存控制器開發團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業、政府和金融機構在內的先進服務器客戶的認可。PCIe 5.0固態硬盤的推出，以及正在進行的基于PCIe 6.0的產品開發，將進一步鞏固三星在企業服務器市場的技術地位。”

PCIe 5.0可以提供每秒32GT（千兆傳輸）的帶寬，是PCIe 4.0的2倍。PM1743采用專為最新PCIe標準而設計的控制器，可提供出色的讀寫速度，以滿足數據中心快速發展的性能要求。

三星PM1743擁有高達13000MB/s的順序讀取速度和每秒2500K輸入/輸出操作（IOPS）的隨機讀取速度，與此前基于PCIe 4.0的產品相比，速度分別提升了1.7倍和1.9倍。此外，寫入速度也顯著提升，連續寫入速度為6600MB/s，隨機寫入速度為250K IOPS，分別提升了1.7倍和1.9倍。顯著提升的數據傳輸性能，能讓使用PM1743的企業服務器制造商享受到比以往更優秀的性能體驗。

此外，這款新固態硬盤擁有更高的能效，每瓦可達608MB/s，比上一代產品提高了約30%。這有望大幅降低服務器和數據中心的運營成本，同時也有助于減少碳足跡。

三星PM1743擁有從1.92TB到15.36TB的各種容量，可提供傳統的2.5英寸外形尺寸，以及3英寸EDSFF -- 一種專為新一代企業服務器和數據中心設計的日益流行的固態硬盤外形尺寸。與使用15毫米2.5英寸規格相比，使用7.5毫米EDSFF固態硬盤的客戶可將系統存儲密度提升一倍。再加上出色的信號完整性和熱效率，EDSFF是大多數PCIe 5.0企業解決方案的理想選擇。

另外，三星PM1743作為支持雙端口的PCIe 5.0固態硬盤，即使一個端口連接失敗，也可以確保服務器的運行穩定性和高可用性。

目前，三星正向全球芯片組和服務器制造商提供PM1743的樣品，以便后續進行聯合系統開發。三星希望從 2022 年 3 月開始批量生產 PM1743，繼續與全球芯片組和系統制造商合作，為全新的 PCIe 5.0 構建強大的生態系統。

*本文章中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書或三星官網（www.samsung.com/cn）。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星內部測試結果，涉及的對比均為與三星產品相比較。

三星電子執行副總裁兼存儲器全球銷售與營銷總監Jinman Han表示：“如今，隨著電動汽車的普及以及信息娛樂和自動駕駛系統的快速發展，半導體汽車平臺正面臨典范轉移（paradigm shift），以往7~8年的更換周期現已被壓縮至3~4年，與此同時，性能和容量正提升至服務器應用的常見水平。三星強化后的內存解決方案陣容，將成為加速向‘車輪上的服務器’時代轉變的主要催化劑。”

與此同時，信息娛樂系統的高級功能，如高清地圖、視頻流和3D游戲，以及自動駕駛系統使用的日益頻繁，推動了整個汽車行業對大容量、高性能固態硬盤SSD和顯存Graphics DRAM產品的需求。

三星于2017年率先推出汽車應用的UFS解決方案。如今，三星已具備良好的地位，且能提供包含全新的汽車級別的SSD和GDDR6 DRAM在內的整體內存解決方案。

三星256GB BGA封裝的SSD產品內部控制器和固件都是自主開發實現性能優化，順序讀取速度2100 MB/s，順序寫入速度300 MB/s，分別比eMMC快7倍和2倍。此外，2GB GDDR6 DRAM每個引腳的數據速率高達14Gbps，這種超高速度和高帶寬可支持各種多媒體應用的復雜處理以及自動駕駛的大數據處理，有助于提供更安全、動態、方便的駕駛體驗。此外，還可支持一些潛在的其他應用，諸如記錄用于自動駕駛汽車推理訓練的駕駛信息、OTA軟件更新等。

另外，三星推出的全新解決方案符合AEC-Q100認證——全球汽車可靠性標準——能在-40°C至+105°C的極端溫度下穩定運行，這對可擴展汽車半導體而言是一個關鍵指標。

近年來，自動駕駛汽車中用于持續監測周圍環境的傳感器部署越來越多，通過高速處理來解釋和預測數據，以實現更安全的駕駛變得尤為重要。三星推出的以往在服務器和AI加速器領域備受推崇的汽車內存解決方案，為更安全的自動駕駛鋪平了道路。

新汽車內存產品已完成客戶評估，現進入量產階段。

*本文中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書或三星官網（www.samsung.com/cn）。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星內部測試結果，涉及的對比均為與三星產品相比較。

“為豐富包括娛樂、安全和舒適的車內體驗，更智能、更互聯的汽車技術正在成為發展道路上的關鍵特征。”三星電子系統LSI定制SOC業務執行副總裁Jaehong Park表示，“憑借先進的5G調制解調器、AI增強型多核處理器和經過市場驗證的PMIC解決方案，三星正將移動領域的專業知識注入汽車產品陣容，并擴大在該領域的影響力。”

Exynos Auto T5123：三星首款車用5G連接解決方案

Exynos Auto T5123是一個滿足3GPP Release 15標準的信息遠傳控制單元，專為新一代的網聯汽車提供5G SA/NSA網絡連接。通過T5123提供的高達5.1Gbps的5G網絡連接，駕駛員可以實時獲取重要的行車信息，乘客也可以在旅途使用在線高清流媒體或者享受視頻通話服務。

高速5G網絡數據由Exynos Auto T5123的2個Cortex-A55 CPU 內核處理后，通過PCIe接口提供給行車電腦。T5123使用高性能低功耗的LPDDR4x內存，為高速信息處理提供必要帶寬。芯片內集成了全球導航衛星系統（GNSS）可以減少外部IC的使用，并縮短產品開發周期。T5123完全符合汽車部件的嚴苛要求，并已經通過了AEC-Q100認證。

目前，Exynos Auto T5123已實現量產，并提供基于5G的車輛通信服務。

Exynos Auto V7 : 用于中高端汽車車載信息娛樂系統（IVI）的強大處理器

Exynos Auto V7是三星最新發布的用于車載信息娛樂系統的處理器。集成了8個1.5GHz的Arm Cortex-A76 CPU內核和11個Arm Mali G76 GPU內核。GPU物理分割為大小共2個物理獨立的分組，大組有8個核心，小組有3個核心。座艙系統中的典型分配是將小的分組用于儀表盤顯示和抬頭顯示；大的分組用于多媒體性能要求更高的中控顯示（CID）和其他功能上。通常座艙平臺上會通過虛擬化同時運行多個操作系統，GPU的物理分割使不同系統的GPU不會互相干擾，使系統更安全可靠。除了強大的CPU和GPU外，V7還配備了一個NPU以提供智能化服務。NPU可以處理視覺識別和語音識別，以實現車載虛擬助理（Virtual assistance）必須的人臉、語音或手勢等行為。

Exynos Auto V7可以同時驅動4 個顯示屏以及處理12個攝像頭視頻輸入。給駕駛員和乘客提供信息協助，帶來更安全、愉悅的駕駛體驗。V7的成像系統支持圖像傳感器壞點補償、圖像動態范圍壓縮、幾何失真糾正等功能，為360°環視或者停車輔助等功能提供清晰且不失真的畫面。它還配備了3個HiFi4 音頻處理器，可以為旅途提供音樂、電影甚至游戲提供出色的音質，打造沉浸式的車載娛樂體驗。為滿足所有功能的流暢運行，V7最高可以支持32 GB的LPDDR4x內存容量以及提供高達68.3Gbps的帶寬。

通過一個隔離的數據加密安全處理器，Exynos Auto V7可提供強大的數據保護功能。V7還內置了隨機一次性密碼（OTP）生成硬件和物理不可克隆功能（PUF）提供硬件級別的密鑰。此外為滿足車規級別的功能安全要求，V7內建安全島機制實時監測系統運行，并通過故障管理單元（FMU），檢測和管理故障以保證系統運行于安全狀態。通過這些芯片級別的安全性設計，V7可以滿足ASIL-B汽車功能安全等級的嚴苛要求。

目前，Exynos Auto V7已投入量產，并作為LG電子的VS（車輛部件解決方案）部門設計的下一代車載信息娛樂系統的中心，應用于大眾汽車的ICAS 3.1智能座艙平臺。

S2VPS01 - Exynos Auto V系列配套的ASIL-B認證電源管理芯片

S2VPS01是專門為Exynos Auto V9／V7設計開發的電源管理芯片。它是三星在2019年獲得的ISO 26262功能安全流程認證后打造的三星首個汽車電源芯片方案，并于2021年取得ASIL-B認證。

根據ISO 26262規定，汽車安全完整性等級（ASIL）從A到D，D為最高級。功能安全等級通過分析和評估車輛操作和一系列環境的嚴重性、暴露程度和可控性而進行評定。為確保汽車系統安全，ASIL-B標準正逐漸成為汽車OEM廠商及Tier1部件廠商在選擇合作伙伴和解決方案時的一項關鍵要求。

S2VPS01電源管理芯片對主芯片的供電進行調節和校正，從而使車載信息娛樂系統的性能可靠且穩定。它由高效的三相/雙相降壓轉換器組成，并在封裝內集成了低壓差穩壓器（LDO）和實時時鐘（RTC）功能。為抵御汽車工作環境下惡劣的“熱”和“電氣”環境，它還集成了諸多保護功能，比如過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、短路保護（SCP）、過流保護（OCP）、熱關斷（TSD）、時鐘監控以及包括ABIST和LBIST在內的內建自測檢查。

*關于三星Exynos產品的更多信息，請訪問http://www.samsung.com/exynos。
*本文中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書或三星官網（www.samsung.com/cn）。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星內部測試結果，涉及的對比均為與三星產品相比較。

自2018年以來，三星Foundry（晶圓代工廠）一直在運營名為SAFE?（三星先進晶圓代工生態系統）的代工生態系統項目，以確保生態系統合作伙伴和客戶之間的深入合作關系，并提供基于IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）、云計算、設計服務和封裝的具有競爭力和強大的系統級芯片(SoC)設計。

三星Foundry（晶圓代工廠）和超過75個SAFE^TM合作伙伴將為您提供設計下一代解決方案 -- 性能平臺2.0: 創新、智能、集成。

在本次論壇期間，將提供約80場涵蓋關于IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）、云計算、設計服務和封裝技術會話。觀眾將聽到行業高管和具有真知灼見的愿景家的分享，以了解半導體行業面臨的機遇和挑戰。

SAFE^TM 論壇 2021為客戶擴展知識提供了機會，并通過與 SAFE^TM合作伙伴無縫協作，利用 Samsung Foundry Technology （三星晶圓代工廠技術）獲得未來設計的靈感。

SAFE^TM論壇 2021需事先登記才可觀看。您可通過訪問官網提前報名參與。(https://www.samsungfoundryevent.com/safe2021)

“H-Cube是三星電機（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO） 和 Amkor Technology公司共同開發的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星電子晶圓代工市場戰略部高級副總裁Moonsoo Kang表示，“通過擴大和豐富代工生態系統，我們將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶突破挑戰。”

“現如今，在對系統集成要求日益提升、大型基板供應困難的情況下，三星晶圓代工廠和Amkor Technology公司成功地聯合開發了H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝）技術，以應對挑戰。H-Cube降低了HPC/AI市場的準入門檻，晶圓代工廠和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之間的合作也很成功。”Amkor Technology全球研發中心高級副總裁JinYoung Kim表示。

H-Cube結構和特點

2.5D封裝技術，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成于方寸之間。三星H-Cube^TM封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進一步實現更大的2.5D封裝。

隨著現代高性能計算、人工智能和網絡處理芯片的規格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關鍵的ABF基板，由于尺寸變大，價格也隨之劇增。

特別是在集成6個或以上的HBM的情況下，制造大面積ABF基板的難度劇增，導致生產效率降低。我們通過采用在高端ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結構，很好解決了這一難題。

通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統板的連接。

此外，通過三星專有的信號/電源完整性分析，即便在集成多個邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩定供電和傳輸信號，而減少損耗或失真，從而增強了該解決方案的可靠性。

與此同時，以加強與生態系統伙伴的合作，代工生態系統三星將于11月18日在線舉辦其第三屆“SAFE^TM（三星先進代工生態系統）論壇”。

可通過訪問官網，提前報名參加論壇。https://www.samsungfoundry.com

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三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電”特性方面大幅提升，針對5G、AI、元宇宙等爆發式增長的未來尖端產業提供優秀的解決方案。

繼2018年三星開發出其首款8Gb LPDDR5 DRAM以后，此次LPDDR5X的開發，進一步鞏固了三星在移動DRAM市場的技術地位。

LPDDR5X的運行速度在三星現有的移動DRAM中最快，最高可達8.5Gbps，比上一代產品LPDDR5的運行速度6.4Gbps約快1.3倍。

此外，三星本次產品采用業界先進的14納米工藝，在容量和效率方面能夠體現出差異化的競爭能力。與LPDDR5相比，LPDDR5X的耗電率可減少約20%。

為積極響應5G時代市場對更高容量移動DRAM的需求，三星開發出16Gb（千兆）的單芯片容量，并將移動DRAM封裝的總容量擴大至64GB。

從今年年底開始，三星將通過與全球IT客戶開展技術合作，為客戶的下一代技術提供優秀解決方案，并快速將其轉換為全新產品陣容。

三星電子內存部門DRAM設計組SVP SangJoon Hwang表示“最近增強現實（AR），元宇宙（metaverse）等需要高速度大容量數據處理的尖端產業正在擴大。三星電子的LPDDR5X將擴大高性能低功耗內存的使用范圍，不僅在移動通信市場，還將在服務器、汽車市場創造更多的市場需求。”

未來，三星計劃通過不斷地改善性能和能效，擴大其尖端移動DRAM產品陣容；同時為應對高端DRAM市場需求，三星將通過建立可靠的量產體系，進一步強化市場地位。

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“通過開拓關鍵的圖案（key patterning）技術，三星活躍全球DRAM市場近三十年。”三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術主管Jooyoung Lee表示，“如今，三星正通過多層EUV技術，樹立了一座新的技術里程碑，實現了更加微型化的14納米工藝，而這也是傳統氟化氬（ArF）工藝無法做到的。在此基礎上，三星將繼續提供極具差異化的內存解決方案，充分滿足5G、人工智能和元宇宙等數據驅動的時代對更高性能和更大容量的需求。”

隨著DRAM工藝不斷縮小至10納米范圍，EUV技術變得越來越重要，因為它能提升圖案準確性，從而獲得更高性能和更大產量。通過在14納米DRAM中應用5個EUV層，三星實現了自身最高的單位容量，同時，整體晶圓生產率提升了約20%。此外，與上一代DRAM工藝相比，14納米工藝可幫助降低近20%的功耗。

根據最新DDR5標準，三星的14納米DRAM將有助于釋放出之前產品所未有的速度：高達7.2Gbps，比DDR4的3.2Gbps快兩倍多。

三星計劃擴展其14納米DDR5產品組合，以支持數據中心、超級計算機和企業服務器應用。另外，三星預計將其14納米DRAM芯片容量提升至24Gb，以更好滿足全球IT系統快速增長的數據需求。

2018年，三星發布了一款多模通信芯片Exynos Modem 5100，并將其首次應用于5G移動通信標準（5G NR Release-15）。今年1月，三星推出了Exynos 2100，將5G調制解調器芯片集成至旗艦移動SoC中。

在VoNR 技術應用之前，進行語音通話會讓手機駐網從5G回落到4G。最新的VoNR技術支持5G數據和話音并發。使用VoNR技術不但可以縮短電話呼叫連接建立時間、在大幅提升連接成功率的同時降低通話過程中可能存在的中斷。它還可以在通話過程中保持穩定而且高速的5G數據連接，使游戲和視頻體驗不會受到影響。因此，隨著VoNR的廣泛使用，各類基于元宇宙（metaverse-based）的應用服務將有望得以加速推進。

自今年7月VoNR服務在新加坡首次商業化以來，三星通過“構建VoNR的自主解決方案”，與多家全球網絡運營商一起，為積極推動VoNR服務的商業化提供技術支持。

三星通過自有協議棧（Protocol stack），實現了應用VoNR服務所需的IMS（IP多媒體子系統）、QoS（服務質量）和切換(Hand over)等核心技術，并將其作為一種綜合解決方案，提供給移動設備制造商。

協議棧是指實現不同設備間數據通信所需通信協議的一組軟件。移動設備制造商可以從三星獲得實施VoNR所需的核心技術支持，從而縮短相關服務商業化所需的時間。

在VoNR綜合解決方案里，IMS是一種能通過互聯網協議（IP）網絡進行語音、視頻和大容量數據等所有多媒體服務的技術。由于可使用一個信號，同時發送和接收所有數據，因此它是無縫支持5G語音服務的一項核心技術。

三星已經開發了自己的5G NR（新空口）通信協議棧，以便IMS能穩定地與5G網絡兼容。

此外，三星還開發了穩定支持5G VoNR的QoS技術和支持相鄰網絡基站間無縫切換的核心技術。QoS是一種通過分析使用網絡數據流來實時確定服務優先級的方法。不僅如此，三星還開發了一個協議棧，可以隨時隨地為語音通話設置最高優先級，以提升VoNR服務的質量。

“隨著5G智能手機用戶數量的快速增長，人們對各類5G技術和服務的需求也隨之增長。”開發IMS和QoS等5G VoNR相關核心技術的三星電子S.LSI部門常務董事Kim Jong-han（音譯）表示，“三星會全力支持全球網絡運營商VoNR服務的商用化，因此我們正在積極推進新一代通信用移動SoC技術的開發。”

目前，三星正向移動設備制造商提供5G VoNR綜合解決方案，并與全球網絡運營商合作，為VoNR商業化開展密集的本地化和自動化測試。

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繼2018年人工智能、2019年數據中心/網絡及AIOT應用領域的論壇主題之后，三星在5G/人工智能物聯網（AIoT）/汽車（Automotive）為基礎的大背景下，舉辦了主題為“攜手三星整體解決方案，引領未來產業創新發展”的第三屆未來技術論壇。

原計劃在2020年舉辦的第三屆論壇，由于響應中國新冠疫情政策的原因，推遲到了今年。疫情常態化下，論壇改以“在線”的形式展開，通過在線視頻向約350名參與者介紹了三星先進的技術，以及新興產業的解決方案等相關內容。

論壇舉行當日，三星電子中國DS（Device Solutions）董事長楊杰致謝詞時表示，以大數據為基礎的AI技術與5G通信技術相結合，促進云產業的發展，并使人工智能物聯網（AIoT）成為可能，隨之衍生出新的服務形態。這也將被廣泛應用于汽車應用領域，從而創造出更多新形態的服務內容。這意味著我們即將面臨新的需求，看到新的希望。他還表示，三星針對未來新的需求，提出多種先進技術和解決方案，傾聽并征求大家的意見，是本次未來技術論壇的主要目的。 

在楊杰先生致謝詞之后，三星半導體的存儲事業部和S.LSI事業部，以及三星顯示、三星電機、三星SDI等五個領域的代表，歷時3個小時，先后向大家共享了先進技術的發展現況和解決方案。

Memory

在存儲器領域，三星存儲的代表向大家展示了在不久的將來會被應用的多樣化的下一代存儲解決方案。HBM-PIM(Processing-in-Memory)是一種創新的人工智能定制解決方案，它將高帶寬內存(High Bandwidth Memory)與人工智能處理器集成在一起，可以在內存內部進行計算處理。此外，在DRAM模塊上搭載運算功能的AXDIMM和在SSD上搭載運算功能的Smart SSD，以及可以克服DRAM容量限制的以CXL為基礎的DRAM等也備受關注。

S.LSI

針對空前快速發展的中國5G市場，三星S.LSI在論壇上展示了中低價格解決方案Exynos882產品，并強調了業界首個2億像素傳感器HP1和支持升級AF性能的GN5傳感器新產品，即將為消費者帶來的創新體驗。與此同時還介紹了帶來全新生活方式的可穿戴設備用SoC、8K顯示器驅動IC和電力管理，以及安保解決方案等。 

SDC 

三星顯示表示，將根據顯示屏的大屏化、高分辨率，快速響應，以及低功耗的發展趨勢，與整機客戶，芯片商，系統開發企業構建以OLED為中心的生態系統，為顯示屏提供符合趨勢的解決方案。同時三星顯示還介紹了鉆石像素排列（Diamond Pixel），低藍光，低功耗等三星OLED的固有技術優勢，強調高度化的折疊顯示技術競爭力，尤其是人均一臺筆記本電腦的市場環境下，兼具高畫質、低功耗、和護眼優勢的OLED被作為更好的解決方案進行了詳細的介紹。

三星電機

三星電機的代表表示，目前正在集中開發以5G移動網絡和自由駕駛為核心的解決方案。他不僅介紹了作為高性能、多功能智能手機解決方案的5G毫米波( mmWave)用的陶瓷芯片天線，和Hybrid Keyless解決方案，還公開了能夠滿足日益增加的靜電容量的MLCC材料/工藝技術。同時介紹了高度自動駕駛所需要的高可靠性車輛用高容量MLCC產品，以及在高溫和惡劣條件下也能保持特性的相機組件，強調了三星電機是適應于5G和自動駕駛時代的解決方案供應商。

SDI

三星SDI作為未來社會發展的核心動力“鋰離子電池”市場的創新者，在本屆論壇上介紹了可穩定供應自動駕駛汽車所需核心電力的電池新技術。三星SDI計劃今年下半年發布新產品 -- Gen.5電池。該電池通過材料創新，利用能量密度650Wh/L的平臺，可實現車輛一次充電行駛600km以上。論壇上還介紹了作為2025年的研發目標正在推進的充電5分鐘行駛500km的快充技術。  

另外，技術論壇的舉行也是聽取業界專家意見的機會。首先，中國信息通信研究院南方分院院長肖靂介紹了政府在發展和支持AI/5G/AIoT等新興產業方面的培育支持和政策方向；接著北京郵電大學呂廷杰教授針對中國的AI/5G/AIoT領域的最新技術動向和應用案例進行了演講；清華大學蘇州汽車研究院院長成波也分享了未來中國新的應用趨勢，并對新興產業將如何擴大產業規模，以及產業結構將如何改變發表了自己的見解。 

接下來的專題討論環節，在三星華南區銷售總經理朱江波的主持下，小米手機部顯示觸控吳倉志、騰訊服務器和供應鏈管理的總經理劉裕勛、小鵬汽車的研發總經理余鵬分別對各自領域在AI/5G/AIoT時代面臨的新技術和新發展發表了見解，并對該時代到來的5-10年間，社會將如何發展并影響我們的生活進行了意見交流。

今后，三星未來技術論壇作為連接中國IT/電子行業和汽車行業的技術交流平臺，預計將持續開展下去。三星還計劃進一步加強與中國各領域主要伙伴的合作，希望未來在新的技術領域，持續不斷打造跨越產業界限的優秀合作案例。

“一直以來，三星堅持開拓超精細像素技術，將高分辨率圖像傳感器的發展提升至一個新的水平。”三星電子傳感器業務執行副總裁Duckhyun Chang表示，“隨著突破創新的ISOCELL HP1和擁有超快自動對焦能力的ISOCELL GN5的發布，三星將繼續引領下一代移動成像技術的潮流。”

ISOCELL HP1：

以令人驚嘆的2億像素和水晶般清晰的8K視頻捕捉世界

ISOCELL HP1是三星首款支持2億像素（200Mp）的移動圖像傳感器。基于三星最先進的0.64μm技術，有著超高分辨率的ISOCELL HP1封裝小巧，能很好融于如今的各類手持設備里。有了ISOCELL HP1加持，所拍攝的照片能看到更清晰的細節，即便裁切或調整圖片大小，也能盡可能保持圖片清晰。

為追求更為極致的暗光拍攝效果，ISOCELL HP1采用了新的Tetra²pixel技術，作為一種像素合成技術，它能根據使用環境，采用4x4、2x2或全像素模式。在光線不佳的環境下，ISOCELL HP1通過合并16個相鄰的像素，“變身”為1個具有2.56μm大像素的12.5Mp圖像傳感器。合成的2.56μm大像素能吸收更多光線，具有更高的靈敏度，在室內或傍晚也能拍出明亮、清晰的照片。在光線充足的室外環境下，ISOCELL HP1的2億像素“火力全開”，幫助移動設備捕捉超高分辨率照片。

ISOCELL HP1能以30幀/秒（fps）的速度拍攝8K視頻，且盡可能減少視野損失。通過合并4個相鄰像素，將分辨率降低至50Mp或8192x6144，以拍攝8K（7680x4320）視頻，而無需裁切或縮小全圖像分辨率。

ISOCELL GN5：

瞬間鎖定并通過全方位自動對焦，捕捉超清高分辨率圖像

ISOCELL GN5是三星首個集成了全方位自動對焦技術Dual Pixel Pro的1.0μm圖像傳感器，大幅提升了自動對焦性能。通過在傳感器的每個像素中，水平或垂直放置了2個光電二極管，Dual Pixel Pro技術能識別所有方向的圖案變化。憑借100萬個多方位相位檢測光電二極管，覆蓋了傳感器的所有區域，這使得ISOCELL GN5的自動對焦做到了快速響應，無論在明亮或暗光環境下，都能獲得更為清晰的圖像。

ISOCELL GN5還把三星特有的像素技術FDTI（Front Deep Trench Isolation）應用于雙核對焦（Dual Pixel）雖然光電二極管的尺寸很小，但FDTI技術能讓每個光電二極管接收和保留更多的光信息，改善了光電二極管的滿阱容量（Full-well capacity，FWC），而且減少了像素內的串擾。

目前，三星已能提供ISOCELL HP1和ISOCELL GN5的樣品。產品實物將在三星未來技術論壇SFTF 2021初次面向大眾公開。

關于三星

三星以創新理念和技術激勵世界，塑造未來。三星正重新定義電視、智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數字家電、網絡系統以及內存、系統LSI、芯片代工和LED解決方案的世界。欲知最新消息，請訪問并關注三星半導體微信（三星半導體和顯示官方）和微博（三星半導體）平臺

* 2013年，三星首次推出ISOCELL技術，它通過放置一個物理屏障來減少像素間的色彩串擾，讓小尺寸像素能實現更高的色彩保真度。基于此項技術，三星在2015年推出了三星首款1.0μm像素的圖像傳感器，并于2017年推出了0.9μm像素的傳感器。三星繼續通過ISOCELL Plus和ISOCELL 2.0技術，增強其像素隔離方法。

* 本文中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數、特點和其他產品信息（包括但不限于產品的優勢、組件、性能、可用性和能力）等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，且均無需通知或不受約束即可變更，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本文中所涉及的數據均為三星內部測試結果，本文中涉及的對比均為與三星產品相比較。

三星發布的信息包括，三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系統中，并擴大PIM應用范圍至DRAM模組和移動內存，從而加速實現內存和邏輯的融合。

三星首次將HBM-PIM集成到AI加速器中

今年2月，三星推出了其首個HBM-PIM（Aquabolt-XL），將AI處理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中，以增強超級計算機和AI應用的高速數據處理能力。隨后，HBM-PIM在賽靈思（Xilinx）Virtex Ultrascale+（Alveo）AI加速器中進行了測試，它提升了近2.5倍的系統性能，并降低超過60%的能耗。

“HBM-PIM是三星首個在客戶AI加速器系統中進行了測試的AI定制內存解決方案，顯示出巨大的商業潛力。”三星電子DRAM產品和技術高級副總裁Nam Sung Kim表示，“隨著技術標準化發展，該技術應用將會進一步擴大，擴展至用于下一代超級計算機和AI應用的HBM3，甚至用于設備上AI的移動存儲器，以及用于數據中心的存儲器模塊。”

“賽靈思一直與三星電子合作，從Virtex UltraScale+ HBM系列開始，為數據中心、網絡和實時信號處理應用提供高性能解決方案。近期，雙方又推出了令人振奮的Versal HBM系列產品。”賽靈思產品規劃部高級總監Arun Varadarajan Rajagopal表示，“很高興能與三星繼續開展合作，我們幫助評估HBM-PIM系統在AI應用中實現重大性能，及能效提升的潛力。”

由PIM驅動的DRAM模塊

加速DIMM（AXDIMM）能在DRAM模塊內進行“處理”，盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數據交換，以提升AI加速器系統的能源效率。由于緩沖芯片內嵌有AI引擎，AXDIMM可對多個內存排列（DRAM芯片組）并行處理，而非每次僅訪問一組，從而大大提升了系統性能和效率。由于AXDIMM模塊能保留傳統DIMM的外形尺寸，因此它能在不修改系統的情況下直接替換。目前，AXDIMM正在客戶的服務器上進行測試，能夠在基于AI的推薦應用中，提供大約2倍的性能，并使整個系統的能耗減少40%。

“思愛普（SAP）一直為SAP-HANA在內存內數據庫（IMDB）應用方面與三星開展合作。”思愛普HANA核心研究與創新主管Oliver Rebholz表示，“根據性能預測和潛在的整合方案，我們預計內存內數據庫管理（IMDBMS）的性能會有明顯改善，并通過AXDIMM上的分解計算，實現更高能效。思愛普希望繼續與三星在該領域進行合作。”

移動存儲器將AI從數據中心帶到設備上

三星LPDDR5-PIM移動存儲器，可在不連接數據中心的情況下，提供獨立的AI功能。模擬測試表明，LPDDR5-PIM在用于語音識別、翻譯和聊天機器人等應用時，可提升1倍以上的性能，同時減少60%以上的能耗。

激發生態系統活力

三星計劃通過與其他行業領導者合作，在2022年上半年實現PIM平臺標準化，從而擴展AI內存產品組合。三星還將繼續努力，培養一個高度健全的PIM生態系統，以確保整個內存市場的廣泛適用性。

*實際性能可能因設備和用戶環境而異

*本文中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數、特點和其他產品信息（包括但不限于產品的優勢、組件、性能、可用性和能力）等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，且均無需通知或不受約束即可變更，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本文中所涉及的數據均為三星內部測試結果，本文中涉及的對比均為與三星產品相比較。

“ISOCELL Auto 4AC融合了三星經過市場檢驗的圖像傳感器技術ISOCELL和創新的CornerPixel^TM解決方案，進一步提升了 HDR和LFM性能，無論光線條件如何，都能提供非凡的影像表現。”三星電子傳感器業務執行副總裁Duckhyun Chang表示，“ISOCELL Auto 4AC是一個新起點，三星計劃將車用傳感器產品陣容拓展至自動駕駛和車內監控（Camera Monitor System，CMS）等領域。”

憑借CornerPixel^TM技術，ISOCELL Auto 4AC能為駕駛員提供更安全的駕駛體驗。CornerPixel^TM技術擁有獨特的像素結構。在1個像素區內嵌入了2個光電二極管，1個3.0µm的像素用于獲取暗光下圖像，1個1.0µm的像素置于大像素的角落，用于獲取更明亮環境的圖像。2個光電二極管同時獲取不同曝光條件的圖像，通過合成處理，讓輸出圖像擁有高達120dB的HDR，并將運動模糊影響降至最低，使傳感器在暗光到高亮等復雜亮度環境下的曝光過渡更為平滑，同時保留了前方道路的更多細節。

通過延長小像素的曝光時間，4AC可以降低LED光源頻閃造成的圖像殘缺現象。這為自動駕駛系統識別LED車燈，LED交通指示燈等信息，提供了更為準確的圖像數據。

三星ISOCELL Auto 4AC采用1/3.7英寸感光面積，120萬像素分辨率（1280x960），3.0μm像素尺寸，并內置ISP圖像處理功能，可輸出YUV422，RGB888，RGB565圖像數據。

三星ISOCELL Auto 4AC已獲得AEC-Q100 Grade 2車規級認證，工作溫度涵蓋-40ºC ~ +125ºC，目前已大規模量產。

通過結合LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲；NAND:閃存 )存儲，三星uMCP實現了更優性能、更大容量和更高效率，讓更多的智能手機用戶暢享5G功能。

作為全球先進內存技術企業，三星宣布開始大規模生產全新智能手機內存解決方案：基于UFS多芯片封裝（UFS-based Multichip Package，uMCP）的LPDDR5。比起上一代產品，三星uMCP集成了目前三星產品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存，為更多的智能手機用戶提供旗艦性能。

“三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術，讓消費者即便在低端設備上，也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現實體驗。”三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙表示，“隨著5G設備逐漸成為主流，三星的uMCP創新技術，將推動5G加速普及，并將元宇宙（Metaverse）早日帶入人們的日常生活。”

基于三星最新的移動DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）和NAND接口，比起上一代產品，三星uMCP能以極低的功耗，提供極快的速度和大存儲容量。這一產品組合，能讓更多的消費者在中端設備上，體驗眾多的5G應用；而以往這些應用只能在高端旗艦機型上使用，諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強現實（AR）。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，從17GB/s提升到25GB/s；NAND閃存性能翻倍，從1.5GB/s提升至3GB/s，從而打造旗艦性能。

新款uMCP還有助于提高智能手機的空間利用率，它將DRAM和NAND存儲整合到一個只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中，為其他功能留出更多空間。并且，它的DRAM容量從6GB到12GB不等，存儲容量從128GB到512GB不等，可以輕松定制，以適應中高端5G智能手機的不同需求。

目前，三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試，并預計從本月開始，配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機即將進入中國市場。

※本廣告中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數、特點和其他產品信息（包括但不限于產品的優勢、組件、性能、可用性和能力）等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，且均無需通知或不受約束即可變更，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本廣告中所涉及的數據均為三星內部測試結果，本廣告中涉及的對比均為與三星產品相比較。

目前，0.64?是三星量產的圖像傳感器中的最小像素尺寸。這意味著，與現有圖像傳感器相比，它能以更小的芯片尺寸來實現更高像素，在提高移動設備拍攝性能的同時，實現纖薄設計。

移動圖像傳感器技術的難點在于，用更小的像素尺寸，獲得更好的畫質性能。這是因為一般來說，像素越小，接收光線的面積就越小，圖像傳感器的性能隨之下降。三星半導體“ISOCELL”技術，采用納米級超精細工藝，與現有像素相比，像素尺寸縮小16%，通過改善像素結構，即便是小像素也能充分利用所接收的光線，減少光損耗，從而克服了性能下降的問題。在總像素相同的產品中，采用0.64?像素制作的模組，與現有采用0.7?像素制作的模組相比，模組的厚度可減少約10%，有助于減少移動設備攝像頭的突出程度。

三星半導體為該產品配備了最新的圖像傳感器技術，例如增強的“ISOCELL 2.0”和“雙重超級對焦（Double Super PD）”，即便在黑暗環境中，也能捕捉更為清晰的照片；ISOCELL 2.0優化了技術，使得感光度（Sensitivity）提升16%。特別是在同時存在非常明亮和黑暗的場景中，比如隧道入口，它所搭載的“場景內HDR（Inter-scene HDR）”技術，能同時使用高Gain(增益)值和低Gain（增益）值的圖像數據，從而提供廣泛的對比度。

為了使自動對焦更迅速，雙重超級對焦技術也得以應用。在像素相同的情況下，該技術能讓用于自動對焦的像素數量增加一倍，即便在光線比以往少60%的情況下，也能實現與“超級對焦（Super PD）”相同的自動對焦速度。

開發之初，三星半導體就與相機鏡頭和模塊制造商合作，搭建生態系統，以讓ISOCELL JN1與1/2.8英寸產品兼容，從而與移動設備正面和背面的廣角、超廣角和長焦鏡頭搭配。ISOCELL JN1能與量產過的1/2.8英寸產品的鏡頭和模組兼容，因此，制造商能輕松加以應用。

“創造?級以下微小卻強大的東西，需要極高的精度。”三星半導體傳感器業務執行副總裁Duckhyun Chang表示，“三星的先進像素技術再次打破界限，開發出三星最小像素尺寸的圖像傳感器。0.64?的ISOCELL JN1，能讓輕薄時尚的智能手機拍攝超高分辨率照片。”

[產品規格]

[說明]

• 圖像傳感器（Image Sensor）
  一種將通過相機鏡頭進入的光（圖像信息），轉換為電子數字信號的半導體。
   
  
• ISOCELL
  “ISOCELL”是三星半導體的專有技術，它能大大減少因像素小型化導致的像素間干擾和光損耗，即使是小像素也能實現高質量圖像。同時，ISOCELL是技術，也是代表三星半導體圖像傳感器的品牌。
  
  
• 像素（Pixel）
  它能將接收到的光信號轉換為電信號。像素尺寸不同，可接收的光量也不同。像素的多少決定了圖像分辨率的大小。
  
  
• 感光度（Sensitivity）
  它表示對光線的敏感程度。
  如果感光度低，意味著對光不敏感；
  反之，感光度高，意味著對光敏感。
  感光度已被國際標準化組織（International Organization for Standardization）標準化，被用于表示ISO值。
  
  
• 三星半導體像素小型化的歷史
  2015年，發布三星首個1.0?像素的產品
  2017年，發布三星首個0.9?像素的產品
  2018年，發布0.8?像素的產品
  2019年，發布三星首個0.7?像素的產品
  2021年，發布三星首個0.64?像素的產品

*本廣告中的產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數、特點和其他產品信息（包括但不限于產品的優勢、組件、性能、可用性和能力）等僅供參考，三星有可能對上述內容進行改進，且均無需通知或不受約束即可變更，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本廣告中所涉及的數據均為三星內部測試結果，本廣告中涉及的對比均為與三星產品相比較。

這種先進的制造技術支持5G通信的多通道和多天線芯片設計，期待為5G通信提供“單芯片的解決方案（One Chip Solution）”。三星的8nm RF平臺擴展計劃，有望增強從Sub-6GHz到毫米波（mmWave）應用的5G半導體代工市場地位。

三星8nm RF是從已有28nm，14nm RF代工解決方案拓展的新一代工藝技術。自2017年至今，三星以高端智能手機為主，已生產了超過5億顆的RF 芯片，在RF芯片代工市場擁有了一席之地。

“通過技術創新和制造工藝的精益求精，我們推出了下一代無線通信的代工技術方案，”三星電子代工技術開發團隊負責人Hyung Jin Lee表示，“隨著5G毫米波的應用擴大，三星的8nm RF技術為客戶提供更好的解決方案，滿足客戶不斷提升的用戶體驗，在小的芯片上提供更長的電池使用時間，高質量的通信信號。”

三星新一代RFeFET? 器件結構

RF芯片把接受的射頻信號轉換數字信號用于數字處理，把處理后的數字信號轉換為射頻信號用于發射。RF工藝技術中，模擬/RF器件性能和數字器件性能都非常重要。

隨著半導體工藝節點的縮微，數字電路在性能,功耗和面積上都有顯著改善，然而模擬/RF 模塊由于寄生特性難以縮微。由于線寬較窄，導致電阻增加，RF信號放大性能減弱，功耗增加，RF芯片整體性能下降。

為了克服模擬/RF電路在工藝縮微時的技術挑戰，三星開發了一種名為“RFeFET?（RF extremeFET）”的獨特RF器件結構，新的結構只在8nm RF平臺上提供，新的RF器件使用小的功率就能提升RF性能。與此前的14nm工藝相比，三星“RFeFET?（RF extremeFET）”可以幫忙數字電路的縮微，同時提升模擬/RF性能，提供高性能的5G技術平臺。

工藝優化包括增加電子遷移率，降低寄生參數。由于RFeFET?的性能的提升，射頻芯片中晶體管的總數可以減少，模擬電路的面積可以減少。

由于三星“RFeFET?（RF extremeFET）”的創新，與此前的14nm工藝相比，三星的8nm RF工藝可減少約35%的射頻芯片面積，且能效也有約35%的提升。

三星半導體在西安、蘇州、天津有3個業務點，在韓國有5個（基興、華城、平澤、溫陽、天安），美國得克薩斯州奧斯汀市1個，共計9個，它們都獲得了“碳/水/廢物減少”認證，并獲得了“三重標準（Triple Standard）”標簽。

“三重標準（Triple Standard）”需要企業滿足3年內，降低業務點的碳排放量3.7%、用水量2.2%，以及減少廢物排放量2.1%，同時還需滿足各領域經營體系的綜合評價標準，才能夠授予。

與2018年至2019年間各業務點的使用/排放的平均值相比，三星電子2020年各業務點的碳、水，廢物排放量分別減少了9.6%、7.8%和4.1%，滿足了標準。^[i]

由于半導體行業的特點，集成度越高，水消耗和碳/廢物排放量隨之增加，因此同時滿足這3個條件的“三重標準”，是半導體業務點很難獲得的一個認證。

為有效應對氣候變化，三星半導體長期以來一直將溫室氣體、水資源和資源循環領域作為經營的業績指標進行管理。

[碳排放]

通過擴大可再生能源使用率、開發新的催化劑，努力減少碳排放

2019年，三星半導體的中國業務點購入可再生能源認證書（REC）^【2】，并將其轉換為使用電力的再生能源。此后，三星半導體通過減少半導體制造工藝過程中使用溫室氣體，以及開發用于減少溫室氣體設備上使用的催化劑等活動，持續不斷地推進降低碳排放行動。通過這樣的努力，2020年的平均碳排放量同比2018年~2019年約減少了130萬噸。）

[水資源]

通過引入膜^【3】技術，提升工藝流程用水效率，以減少用水量

三星半導體將超純水制造過程中產生的廢水，再次用于屋頂濕式清洗裝置、冷卻塔等，并通過使用膜技術凈化廢水提高了水資源的再利用。另外，還整合了一部分中水系統，提高了設施運轉效率。通過以上方式，共節水1025萬噸。2020年，三星半導體所有業務點的水資源再利用量約為7000萬噸，同比2018年~2019年約增加了12%。

[廢物減少和資源回收]

通過替代素材減少廢水污泥，改變回收、分離和排放系統

通過使用替代變更素材，三星半導體大大減少了廢水污泥。廢水污泥是半導體廢水處理過程中產生的沉淀物，幾乎占據半導體業務點產生廢物總量的60%以上。通過工藝過程中使用素材的轉換，以及給特定設備供給素材用量的減少，一定程度上減少了廢水污泥。另外，通過生產線上使用的產品的包裝材料標準的規定，紙板的使用量、塑料的包裝次數、捆繩次數等都有所減少，同時一次性包裝材料的排放量也有所減少。通過以上種種努力，三星總共減少了35752噸廢物。

特別是辦公室回收產品的分類排放系統也被改變。原有的3種分類收集箱，已更換為6種更為細分的類型。為構建正確的分類、排放文化，三星與員工一道，開展了一項“清空、沖洗、分離、不混合”的活動，為減少浪費而共同努力。

另外，從2009年至今，三星電子共對41種半導體產品，遵從國內外不同的認證機構，獲得了碳足跡和水足跡等產品環境認證。

今后，三星電子計劃從半導體生產到供應的全過程，堅持實行更有效的環保活動實踐。

【1】Carbon Trust：2001年開始，作為應對氣候變化并減少碳排放計劃的一部分，它是由英國政府設立的環保認證機構。

【2】可再生能源證書：REC（Renewable Energy Certificates）是在市場上可以進行交易的可再生能源電力證明，也被稱作綠色證書、綠色標簽、可交易再生證書。由專門的認證機構給可再生能源產生的每1兆瓦電力（綠色電力）頒發一個專有的號碼證明其有效性。

【3】膜（Membrane）：一種能有所選擇地傳送特定成分，以分離混合物的膜。

[i] 以生產制造一個產品時使用的水量、碳/廢棄物排放量為標準計算

用水量和碳/廢物排放量的減少量按原單位換算（與2018年、2019年的平均用量/排放量相比，2020年所減少的比例）。

ZNS作為下一代技術，能將SSD的整個存儲空間劃分為小容量區域，并以相同目的和使用周期，在同一區域中存儲數據，從而高效利用SSD。

一般來說，SSD內部存儲空間未劃分的情況下，生成的數據由多個軟件臨時存儲，所以需要“垃圾收集（Garbage Collection）”，進行額外的讀取/寫入操作，才能有效管理存儲容量。

相反，由于ZNS SSD按照順序依次存儲數據，不會發生因“垃圾收集”而導致的其他讀取/寫入操作，因此受寫入次數影響的現有SSD的使用壽命，可提升多達3~4倍。

另外，一般SSD會在總容量中分配一定的空間作為OP（Over Provision，預留空間）區域，用于有效管理、改善NAND（閃存）芯片的性能，而ZNS SSD不需分配單獨的OP區域，從而將可用容量更大化。

三星推出的ZNS SSD PM1731a，是一款基于第六代V-NAND（技術）的產品，尺寸為2.5英寸，容量為4TB和2TB。

除了具有ZNS功能外，它還支持雙端口，這意味著即便在使用過程中，其中一個端口發生錯誤，還能用另一個經過優化的端口穩定運行存儲服務器。

由于人工智能（AI）、大數據和物聯網（IoT）的飛速發展，ZNS SSD有望作為一種更為有效管理爆發式增長數據的解決方案，備受矚目。

三星一直積極參與各類開源項目，以拓展ZNS SSD基礎，為ZNS技術生態系統的構建做出了貢獻。

通過開源項目“xNVMe”（NVMe：Non-Volatile Memory Express，NVMe存儲系統），三星為開發人員提供支持，以便他們可以在各種使用環境中，部署具有優越性能的SSD，并且ZNS技術融入其中，開發人員可以更為輕松地訪問ZNS技術。另外，三星還為使用英特爾SPDK（Storage Performance Development Kit，存儲性能開發套件）的用戶提供支持，幫助他們更好使用ZNS。

“新推出的ZNS SSD，體現了三星致力于提供差異化存儲解決方案的能力和決心，它能大大提升服務器SSD的可靠性和延長使用壽命。”三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙（先生）表示，“我們計劃在下一代ZNS驅動器中，應用QLC（Quad-level Cell，四層單元）NAND技術，實現更高閾值，以滿足未來企業系統中的存儲性能和容量需求。”

三星將在各種用戶環境中持續優化ZNS驅動器，繼續實現與全球企業存儲和服務器公司合作。

*產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星電子有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星電子內部測試結果，所涉及的對比，均為與三星電子傳統產品相比較。

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。

硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。 硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM通過硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術，不僅能提升芯片性能，而且還能減小封裝面積。因此，它將廣泛應用于高速數據傳輸和高性能數據處理的領域，比如高性能計算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服務、數據中心等。尤其是三星半導體采用了獨特的半導體制造工藝技術，能防止超薄中介層在100微米（μm）狀態下變形，并采用不含密封劑的獨特結構，以改善散熱性能。

“專注于高性能計算領域的新一代封裝技術的重要性正在日益凸顯。”三星半導體（Foundry）市場戰略部總經理姜文素專務表示，“基于‘I-Cube2’的量產經驗，和‘I-Cube4’極具商業性的差別化技術競爭力， 三星將盡快研發出搭載6個、8個HBM的新技術，并將其推向市場。”值得一提的是，2018年，三星向市場展示了將邏輯芯片和2個HBM集成一體的“I-Cube2”解決方案；2020年，三星發布了 三星發布了新一代極具差異化的“X-Cube”技術，可以將邏輯芯片和和SRAM進行垂直3D堆疊。

PM9A3 U.2使用三星第六代3D閃存（V-NAND）技術，基于NVMe協議，完全符合開放計算項目（OCP）NVMe 云端固態硬盤規范，并能根據數據中心需求，在性能、電源效率、可靠性、安全性等方面，提供高級別的解決方案。  

值得一提的是，在目前已量產的數據中心級固態硬盤產品中，PM9A3 U.2 實現了更高級別的隨機寫入性能，可滿足中國客戶的需求，更低的能耗有利于數據中心節省運營成本，有助于減少碳排放。

PM9A3 U.2搭載了支持PCIe 4.0技術的的全新控制器和三星第六代3D閃存（V-NAND）技術，并通過固件優化實現了200K IOPS的穩態隨機寫入性能，同比上一代產品PM983 U.2提升了4倍。

對中國運營數據中心的科技企業而言，隨機寫入速度尤為重要，相信PM9A3U.2出色的表現，能很好地滿足這些客戶的需求。

另外，PM9A3 U.2的4K穩態隨機讀取性能為1100K IOPS，順序讀取速度為6900MB/s，相對上一代產品PM983 U.2分別提升2.2倍和2.16倍；并且，在每瓦304MB/s的順序寫入性能表現中，與前代產品相比，能效比提高了61％。

三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙先生（音譯）表示：“PM9A3 U.2是三星首個采用第六代3D閃存（V-NAND）技術并支持 PCIe4.0的NVMe固態硬盤產品，符合中國數據中心客戶運營所需的特定性能和功耗配置，我們期待著它成為中國數據中心客戶的極佳解決方案。”

從量產PM9A3 U.2開始，三星半導體將繼續加強與全球數據中心客戶合作，不斷推進新一代存儲技術的發展和標準化，以迎接全面開放的5G時代和不斷變化的生活方式。

性能和功耗數據基于三星內部測量結果并符合以下條件：

1）性能

隨機性能測試工具使用的是FIO 2.1.3。操作系統為Linux RHEL 6.6（內核3.14.29），數據塊大小為4KB（4,096字節），隊列深度32，4個測試線程；順序性能塊大小為128KB（131072字節），隊列深度為32，1個測試線程。實際性能可能會因使用條件和環境而異。

2) 功耗

功耗是通過SSD中連接器插頭的12V電源引腳測量的。 活動功耗和空閑功耗定義為最高平均功率，即在100毫秒持續時間內的最大RMS平均值。 活動功耗的測量條件假定為100%順序讀寫。

注釋：
SSD：固態硬盤， RMS：均方根， NVMe：非易失性內存，
IOPS：每秒讀寫次數，MB/s：百萬字節/秒
PCIe：高速串行計算機擴展總線標準

免責聲明：

*產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星電子有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星電子內部測試結果，所涉及的對比，均為與三星電子傳統產品相比較。

三星電子傳感器業務執行副總裁張德鉉表示：“ISOCELL圖像傳感器及相關技術已經取得了非常大的進步，能夠帶來更好的畫質和性能。ISOCELL GN2支持全像素雙核對焦Pro技術，這是一種創造性的全方位自動對焦解決方案，可以再次提升傳感器的對焦速度。再加上智能ISO Pro和其它先進的像素技術，利用ISOCELL GN2傳感器拍攝出的照片將在逼真度上更上一層樓。”

擁有1/1.12英寸大底的ISOCELL GN2傳感器功能非常強大，除了在常規環境下能夠拍攝5000萬1.4μm（微米）像素的照片之外，在夜間或室內等光線較暗的環境中ISOCELL GN2能夠四像素合一形成2.8μm（微米）的大像素，從而吸收更多光線，拍攝出更明亮、更清晰的照片。

針對更看重畫面細節或需要對照片進行大量后期處理的用戶來說，ISOCELL GN2還可以提供高達1億像素的照片輸出。在1億像素模式下，ISOCELL GN2會先通過智能算法重新排列綠色、紅色和藍色像素生成三個獨立的單幀圖像，然后將其放大與合并，最終生成一張高達1億像素分辨率的超高清照片。

ISOCELL GN2是三星第一款采用全像素雙核對焦Pro技術的圖像傳感器，后者是三星迄今為止最先進的相位檢測自動對焦解決方案。該技術在圖像傳感器中的每個像素里都放置了兩個光電二極管，通過一億個相位檢測點實現了超高速自動對焦效果。另外，與之前全像素雙核對焦所采用的垂直分割像素方法相比，全像素雙核對焦Pro的全方位對焦此次升級成了對角線分割像素的方式，可以讓對焦點更好的識別畫面的上部和下部，因此就算在畫面水平方向沒有任何動態變化的情況下依然可以實現快速對焦效果。由于傳感器每個像素點都內置了對焦點，因此ISOCELL GN2能夠明顯提升弱光對焦和運動目標追蹤對焦的效果。

針對日落或室內陽光等光照明暗度比較復雜的環境，ISOCELL GN2可通過單幀逐行HDR再次提升了動態范圍。這是一種通過一次拍攝可以捕捉長、中、短三種不同曝光效果并且進行融合的時序多工HDR技術，通過動態范圍的最大化，呈現更豐富的細節、更生動的色彩以及黑暗場景下更亮的光線效果，成為高對比度場景拍攝時最理想的解決方案。與之前的實時HDR相比，行交織HDR能夠將傳感器的功耗降低24%，從降低整個影像系統的功耗。

另外，ISOCELL GN2還支持智能ISO 與智能ISO  Pro兩大功能。其中智能ISO可以智能選擇拍攝場景的ISO，在室外光線充足的環境下自動降低ISO數值，而在室內光線偏暗時自動升高ISO數值。同時與智能ISO 只能設置單一ISO數值不同的是，另一項智能ISO  Pro則可以在拍攝場景內同時設置最高與最低的ISO值，拍攝出具有更高動態范圍的圖像。此外在極暗環境下，智能ISO  Pro還可以在高ISO之下實現多幀高速連拍，將ISO感光度提升到接近100萬的水平，進一步提升夜間拍攝效果。

有了三星ISOCELL GN2傳感器，不僅拍照體驗會變得更有樂趣、更富有創造性，在視頻拍攝方面也有明顯進步。ISOCELL GN2傳感器支持FHD/480fps或4K/120fps高品質視頻拍攝，為喜歡短視頻創作和視頻社交達人帶來更多的可能性。

根據三星表示，目前ISOCELL GN2傳感器已經進入到量產階段。

*產品圖片以及型號、數據、功能、性能、規格參數等僅供參考，三星電子有可能對上述內容進行改進，具體信息請參照產品實物、產品說明書。除非經特殊說明，本網站中所涉及的數據均為三星電子內部測試結果，所涉及的對比，均為與三星電子傳統產品相比較

三星將通過這些官方賬號第一時間發布最新、最全和最領先的半導體、顯示技術和新產品的消息。不僅如此，三星還希望通過介紹在中國的生產工廠、企業文化、貢獻社會等方面的內容，讓中國市場和用戶更加深入、全面的了解三星。

為了紀念正式賬戶的開設，三星半導體和三星顯示的官方微信賬號將進行關注活動。將向第8、88、888和8888個關注者提供禮品。同時三星半導體官方微博也有好禮相送。

活動鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/rU5nZQjCmnAuCobUPZfxFA

• 向第8位和第88位關注的粉絲各送出500元京東卡1張
• 向第888位粉絲送出T7 Touch USB3.2Gen2移動固態硬盤1個
• 向第8888位粉絲送出Galaxy Tab S6 SM-T860 1臺

活動至2021年1月29日12:00截止