Semiconlight稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協議。根據協議，第一筆專利使用費將于年內產生。

華燦光電是中國第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業“Semiconlight China”。2019年,該合資企業入選韓中聯合國際技術開發項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術的開發和產業化研究”。

Semiconlight的無銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。

一位Semiconlight的公司官員表示：“這份合同意義重大，因為它是第一份涉及技術許可費的合同，它將有助于我司在華保護倒裝LED芯片專利。我們也將繼續積極開展全球專利保護。”

此外，華燦光電計劃為LG電子供應微型LED，用于生產全新微型LED標牌產品，一些中國企業也在生產小型和微型LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產微型LED的一項關鍵技術，倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。

Semicon Light主營倒裝LED芯片制造，率先研發出無銀倒裝芯片技術，并獲得了倒裝LED芯片反射層相關的原創專利。這家韓國LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市場上市，在韓國以及美、中等國注冊了約250項倒裝LED芯片相關的專利。

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片，其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊。該技術采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射鏡），可實現超高反射率和高可靠性。此外，該技術可以輕松應用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），從而顯著提高元件性能。目前，此類LED芯片市場正迅速形成。

據業內預測，從明年起，最終顯示技術即微型LED顯示實現之前，基于迷你LED的顯示市場將會正式形成。根據市場研究公司Trend Force的報告，預計明年迷你LED電視實際將與W-OLED（白色有機發光二極管）電視在高端電視市場中展開競爭。

伴隨著顯示市場的改變，倒裝LED芯片不再是一種選項，已成為一項必不可少的技術。Semicon Light的“無銀倒裝芯片”技術可在保持高性能和高可靠性的同時，縮小LED芯片的尺寸，預計該技術將成為一項重要的元件技術。臺灣和中國大陸的多家大型LED芯片制造商都采用了相關技術。

在該背景下，Semicon Light計劃落實專利戰略，積極應對專利侵權，以便全力確保自有技術的競爭力。

公司官員表示：“Semicon Light擁有世界一流的LED技術。公司為此特意策劃，成立了專門的組織保護原創技術，以便積極維護公司權利，防止知識產權被肆意侵犯。”