適用于汽車和工業應用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導熱材料

加州爾灣2023年5月4日 /美通社/ -- 漢高（Henkel）今天宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱系數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和工業功率分立半導體器件的性能要求。

漢高粘合劑電子事業部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur表示："汽車高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車、工業電機控件和高效電源等高壓應用離不開卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘汰且無法滿足某些半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推出無壓燒結芯片貼裝工藝，允許使用標準的加工制程。我們現在已研制出的第四種也是導熱系數最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴格的散熱和電性能要求。"

漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料來替代硅（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可適用于傳統硅和新一代寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片粘接膠具有優越的燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具有良好的附著力，在MSL3和1000次熱循環后仍具有極好的導電性和穩定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，并在界面和環氧樹脂本體中建立剛性燒結銀網絡。由于無壓燒結和標準芯片貼裝工藝制程一致，因此不需要高壓即可實現這種堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。

正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應用和性能的要求只增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了必需品："汽車、工業電力存儲和轉化以及航空航天等所有細分市場對功率器件的需求都在增加。對功率半導體而言，燒結芯片貼裝是目前實現所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電性的最主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品滿足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保護了更薄、更復雜的芯片。"

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導熱率高達30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結，即可實現設計的靈活性和車規級可靠性

德國杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。

運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長期的可靠性。漢高粘合劑電子事業部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur解釋了芯片的熱傳遞機制以及材料選擇之所以重要的原因。“對大多數高功率半導體封裝而言，器件的主要散熱路徑是通過芯片粘接材料。由于該材料與芯片直接接觸，因此它的散熱特性 -- 包括材料厚度、熱導性和熱阻 -- 最為關鍵。樂泰Ablestik 6395T的體積導熱率為30 W/m-K，為金屬化或裸硅芯片提供了良好的熱導性。”

大多數高功率半導體應用，如電動汽車、工業自動化系統和5G基礎設施組件中的應用，還需要良好的導電性。芯片和封裝之間的電阻太大，會帶來能量損耗，增加散熱負擔，降低器件的能源效率。與熱導性能的情況一樣，封裝電氣性能在很大程度上受到芯片粘接層的影響 -- 特別是在功率集成電路中，芯片粘接膠是造成電阻或RDS (on)的最重要因素之一。樂泰Ablestik 6395T通過大幅降低電阻提高了能源效率。

除了有利的電氣和熱導特性外，樂泰Ablestik 6395T還具有優秀的加工性、可持續性和可靠性等優勢，包括：

• 高可靠性：滿足車規級0級溫循標準和MSL 1可靠性標準，適用于尺寸不超過3.0 mm x 3.0 mm的芯片
• 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
• 固化時揮發性有機化合物(VOC)含量低，小于5%
• 工作壽命更長：使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
• 無樹脂滲出

Trichur總結說：“雖然電氣和熱性能是重中之重，但精簡的材料清單對客戶也很重要。樂泰Ablestik 6395T支持金屬化或非金屬化的芯片集成，提供引線框架的靈活性，并且適用于各種尺寸的芯片 -- 所有這些都離不開高可靠性的材料。漢高在供應簡化、可加工性以及熱導和電氣性能方面實現了獨特的平衡，有效提升了公司在高導熱芯片粘接領域的領導地位。”