新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。
Mobiveil結合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長 Gopa Periyadan 表示，結合 Mobiveil 的IP控制器與愛普的 UHS PSRAM，將為邊緣計算、智能家居、可穿戴設備、顯示器、數據連網設備和通信等應用場景提供更低功耗以及高性能的解決方案。
愛普的UHS PSRAM產品支持64Mb至512Mb的容量，能在x8/x16模式下運行，最大頻率可達1066MHz。在雙倍數據速率（DDR）模式下，x16的模式最大帶寬可高達4266Mbytes/s。
愛普科技總經理洪志勛表示，UHS PSRAM 是一種具經濟效益的解決方案，非常適合需要高帶寬和低功耗的產品應用。此次與 Mobiveil共同打造 UHS PSRAM IP控制器，除了提升整體系統效能，更能改善物聯網終端用戶的使用體驗。
關于愛普科技股份有限公司
愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客制化存儲芯片設計和IP解決方案的半導體公司。產品包括：IoT存儲芯片產品(IoTRAMTM)、AI存儲芯片解決方案(VHMTM)、硅電容(S-SiCapTM)。愛普科技擁有強大的研發能力，長期致力為移動通信、穿戴設備、物聯網、高端手機應用、高性能計算、邊緣計算等領域，提供高效能、低功耗的創新客制化芯片及解決方案，協助全球制造商打造更具競爭力的產品。
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關于Mobiveil
Mobiveil是日立集團旗下GlobalLogic的全資子公司，專注為網絡、存儲和企業級市場開發硅智財、平臺和解決方案。Mobiveil團隊憑借數十年的經驗，為全球客戶提供高質量、經生產驗證的高速串行互連硅智財內核和定制標準外形尺寸的硬件板。Mobiveil總部位于美國硅谷，在加州米爾皮塔斯以及印度的金奈、班加羅爾、海得拉巴設有工程開發中心，并在美國、歐洲、以色列、日本、臺灣和中國大陸設有銷售辦事處和代表處。
]]>愛普科技的S-SiCap?使用先進的堆棧式電容技術(Stack Capacitor)開發，相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度更高、體積更小更薄，且具有極佳的溫度與電壓穩定性。S-SiCap? Gen3的電容值密度可達2.5uF/mm2，操作電壓最高可支持1.2V，同時具有相當低的等效串聯電感(Equivalent Series Inductance)及等效串聯電阻(Equivalent Series Resistance)，在高頻操作下能提供優異的穩壓能力。
S-SiCap?具有超薄、客制化尺寸的特色，在先進封裝制程中，能滿足多樣整合應用并且與SoC更接近。例如：接腳側硅電容(S-SiCap? on the landside)、封裝基板內埋硅電容(S-SiCap? embedded in package substrate)、2.5D封裝應用硅電容(S-SiCap? for 2.5D packaging)、硅電容中介層(S-SiCap? in an interposer)等。
愛普科技總經理洪志勛表示，在高端手機及HPC芯片的應用趨勢中，SoC需提供更高的效能，但同時可能會伴隨功耗增加、電壓不穩的情況，客戶為了穩定電壓，對電容規格的要求也會提高，優化產品整體表現。愛普新一代S-SiCap? Gen3超越傳統電容，電容密度更高、更薄、應用更多元，可搭配先進封裝制程大幅提升SoC效能，在目前市場上極具優勢。
關于愛普科技股份有限公司
愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客制化存儲芯片設計和IP解決方案的半導體公司。產品包括：IoT存儲芯片產品(IoTRAM?)、AI存儲芯片解決方案(VHM?)、硅電容(S-SiCap?)。愛普科技擁有強大的研發能力，長期致力為移動通信、穿戴設備、物聯網、高端手機應用、高性能計算、邊緣計算等領域，提供高效能、低功耗的創新客制化芯片及解決方案，協助全球制造商打造更具競爭力的產品。
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