高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續加大研發創新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。
2023和2024年公司連續兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發布之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。
近幾年，盛合晶微持續創新，精微至廣，在多個先進封裝技術工藝平臺取得進步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯密度，從而持續搶占技術制高點，保持發展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示："本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本，藉以改善和優化公司股權治理結構，并結合公司長期發展規劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發展注入新動能，也有利于公司與產業鏈生態的緊密協作，必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢，在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值，做出更大的貢獻！"
]]>首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。
首批設備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉入生產運營狀態，及時有力地保障公司產能擴張和進一步技術創新發展的需要。"我們將積極攜手國內供應商伙伴，同時繼續開放采購海外生產設備，確保供應鏈安全，努力提供讓國內外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務。"盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。
"隨著二期項目推進和業務持續擴張，公司的整體采購規模預計將進一步提升，我們期盼與全球供應商共同推進更大規模和更高水平的合作！" 供應鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。
]]>江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。
此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力于12英寸中段硅片制造的企業，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務于國內外領先的芯片企業，成為硅片級先進封裝測試企業標桿。公司瞄準產業前沿，持續創新，始終致力于發展領先的三維多芯片集成封裝技術，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足智能手機、網絡通訊、高性能計算、數據中心、人工智能、汽車等市場領域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。
2022年，公司進一步推進供應鏈多元化，保障可持續運營管理；在新的形勢下鞏固海外業務、拓展國內市場，全年營收增長超過20%，證明公司在外部非市場因素沖擊下較好地實現了業務調整，正在再次步入新的快速發展階段。近兩年，公司敢于加大產能規模擴張，敢于加大研發創新投入，得以持續搶占先機，獲得新興業務機會。本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示："C+輪融資工作是在新冠疫情調控轉換過程中，中國集成電路產業將受到進一步限制的擔憂情況下完成的，遭受了集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，得益于公司前瞻性的產業布局、高質量的運營保障、持續呈現的創新技術成果、堅實穩固的客戶關系，以及優秀而穩定的員工隊伍等所展現的公司強勁發展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產業前途抱有信心、對新興技術懷有情懷的新老投資人的認可和支持，首輪簽約規模超出預期，為公司發展持續注入新動能，將有力地推動公司再次進入持續快速發展的新階段，在數字經濟發展新形勢下體現價值、作出貢獻！"
元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅信以Chiplet技術為基礎的3DIC在中國市場會呈現爆發式的增長，這是一個必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎的先進封裝產業，尤其是Chiplet領域有著深厚的積累，在這個賽道相對于國內同業具有明顯的先發優勢和技術優勢。盡管半導體行業投融資市場較過去幾年表現出更為謹慎的態勢，作為公司的老股東，我們非常看好公司在該領域的稀缺性和成長性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司后續的發展。"
君聯資本董事總經理葛新宇表示："數字技術和人工智能的快速發展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎設施的巨大需求。后摩爾時代下，集成電路封裝領域迎來了前所未有的產業升級發展機遇，這將進一步推動多芯片高性能異質集成和硬件系統小型化。盛合晶微經過近十年的發展已然成長為中國硅片級先進封裝標桿企業，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業中，相信公司未來會憑借實力引領我國高端先進封裝產業的發展，成為具有全球競爭力的企業。"
]]>此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。
C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
自2021年股權結構調整以來，公司新增的股東包括招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國際、建信領航、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、深創投、中信證券、金浦國調等財務性專業投資機構。目前，公司的總資本金達到6.3億美元。
]]>盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是2021年6月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。“感謝新老投資人對公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模，做客戶信任和優選的一流硅片級先進封裝和測試服務提供商。”盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示，“本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。”
盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。精微至廣、持續創新，公司開發的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現了性能和制造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。
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