面對數字經濟深化與企業級存儲市場持續承壓的雙重考驗，憶聯憑借"技術破壁+戰略深耕"雙輪驅動在逆勢下取得顯著增長。其自有品牌業務聚焦互聯網、運營商、整機廠商及金融等核心領域，年度出貨量同比激增117%，以增速超越行業均值60%的絕對優勢，刷新國內企業級存儲市場年度增速紀錄，領跑行業。

• 市場領導地位：憶聯以持續領先優勢蟬聯中國企業級固態硬盤市場前三強（2022-2024），連續三年穩居企業級國產固態存儲廠商榜首，彰顯國產高端存儲領軍實力。
• 突破性增長曲線：2024年度憶聯自有品牌業務出貨量實現117%同比暴增，增長率超越行業均值60%，締造存儲業界增速標桿。
• 頭部客戶生態圈：以互聯網行業巨頭為核心增長引擎，整合全球知名整機廠商、超大規模云服務商及金融科技領導者，構建深度協同的產業生態。
• 產品統治力顯現：憶聯在中國區企業級PCIe固態硬盤總容量市占率突破12.3%關鍵節點，以領先優勢領跑國產存儲賽道，持續擴大技術代差競爭優勢。

持續領跑國產企業級 SSD，全棧式產品創新矩陣驅動產業生態重構

作為國產存儲技術的領軍企業，憶聯憑借自主研發的主控芯片架構與創新智能算法取得技術代際的跨越式發展，成為國內唯一同時覆蓋企業級固態硬盤市場主流產品接口協議的國產廠商，其產品矩陣全面支持PCIe、SAS及SATA三大主流接口標準，構建了完整的企業級存儲解決方案體系。

• 企業級 SSD：推出全場景適配的PCIe 5.0 ESSD UH812a/UH832a，數據吞吐效率是上一代（PCIe 4.0 SSD UH811a系列）的2倍，以跨代際技術突破實現性能飛躍，為AI模型訓練、實時大數據分析、高密度云計算及5G邊緣計算等場景構建存儲新基準。
• 數據中心級 SSD：推出第二代數據中心級SSD，通過高吞吐架構設計，可輕松應對海量數據并發處理，顯著降低TCO，適配AI、互聯網及超大數據中心等復雜業務場景。
• 高性能 SAS SSD：采用SAS 3.0雙端口的企業級SSD UH6系列，通過雙端口和冗余通道設計，配備先進的數據恢復與備份機制，確保了數據的高可用性與強大的容錯能力，還提供了靈活的擴展性選項，完美匹配金融行業對數據安全性、可靠性及業務連續性的嚴苛需求。
• 主流 SATA SSD：推出高性能、高可靠、高性價比的企業級SATA SSD UM311b系列，可為互聯網、運營商等行業客戶提供穩定可靠的存儲服務。

質量與技術的雙輪驅動，構建客戶信任壁壘

憶聯依托自主構建的企業級存儲創新中心，已形成覆蓋全鏈路的存儲產品驗證體系、多場景適配能力與深度調優技術實力。產品可靠性達行業標桿水準，故障率控制指標進入全球存儲領域第一梯隊，關鍵性能參數實現與頭部廠商的全面對標。

作為產品價值的重要延伸，憶聯構建了全維度技術服務保障體系。我們以資深專家領銜的技術支持團隊為基石，依托智能診斷系統和行業解決方案庫，為客戶提供多重價值保障，助力客戶構建穩健的業務連續性保障體系，幫助行業客戶實現年均故障率下降和運維效率提升。

近年來，憶聯以技術深耕與生態協同雙輪驅動，實現品牌價值躍升新高度。在戰略布局層面，成功躋身英特爾至強®平臺固態硬盤合作伙伴，成為行業標桿案例，更以首批核心成員身份深度參與英特爾數據中心與人工智能事業部（DCAI）中國區關鍵組件驗證項目，在服務器系統驗證、部件兼容性測試等關鍵環節發揮重要作用，彰顯其在數據中心領域的全棧技術能力。

2025年企業級固態硬盤市場迎來技術躍遷關鍵節點，憶聯以持續突破的底層技術研發能力和商用驗證的產品體系，進一步鞏固行業地位，印證了市場對其專業級存儲解決方案的高度認可。面對AI大模型從PB級訓練到底層算力實時響應的全周期挑戰，憶聯基于全自研主控芯片與創新算法，深化系統級架構創新，構建涵蓋數據預處理、模型訓練和邊緣推理的全棧式存儲解決方案，實現從超大規模數據中心到邊緣計算節點的全場景覆蓋能力。

本地部署雖具備諸多優點，但對電腦的硬件配置卻有一定的要求。大模型包含大量參數，即使是蒸餾過的小模型，模型大小也動輒幾十GB甚至上百GB。電腦除了需要CPU、GPU能夠高效運行之外，一款高性能的SSD也必不可少。憶聯AM541搭載新一代Jaguar6020主控，內置高容量SRAM及IO加速模塊，順序讀取速度高達7000 MB/s，能夠輕松應對DeepSeek大模型加載等高負載場景，為用戶提供流暢的使用體驗，讓用戶真正實現"DeepSeek自由"。

適配度100%，大模型首次加載絲滑流暢

在DeepSeek本地加載運行過程中，SSD是整個數據流的第一棒。當DeepSeek完成本地部署后，模型文件即保存在SSD中。當用戶加載模型時，會先將大模型文件從SSD讀取到系統內存中，再由內存中轉傳輸到顯存，由GPU進行推理運算。因此，SSD的性能越好，就能越快將數據傳輸到GPU進行計算，體現在實際應用中就是大模型的加載時間越短。

為了驗證憶聯AM541的性能及場景適配度，我們通過Ollama模型框架在本地部署了Deepseek-R1 8B模型，采用憶聯AM541 1TB SSD及國內友商1TB A產品搭配GeForce RTX 3060 Ti 顯卡，在同等環境下進行了模型加載測試。

測試結果顯示，搭載AM541的PC在加載大模型時表現出色，首次加載時間（最快）僅為2.486秒，領先國內一線SSD廠商同類產品約9%。這一成績充分體現了AM541對DeepSeek等高負載應用100%適配，能夠為用戶帶來更加流暢的使用體驗。 

順序讀突破7GB/s，硬核性能助力用戶暢享"DeepSeek自由"

更短加載時間背后，反映的是SSD更高的性能及更加靈活的場景適應性。得益于SoC內置的加速模塊，AM541的標稱順序讀寫速度達到了7000 MB/s、5600 MB/s ，4KB隨機讀寫速度可達800K IOPS、800K IOPS。從DeepSeek加載時的pattern解析來看，AM541性能波峰接近7GB/s，這與其標稱的性能高度吻合。

AM541緣何更快？測試人員進一步對加載過程進行了trace解析，發現模型加載過程主要以大size命令的低QD順序讀為主，而AM541自帶的Big SRAM策略及延遲控制機制在處理此類命令時優勢明顯，使得大模型加載時間大幅領先友商。

此外，經測試發現，當大模型在搭載AM541的電腦上完成首次加載后，模型文件即被DRAM緩存，因此當設備Idle后再次加載時，模型文件可以直接從DRAM傳輸到VRAM，加載時間比首次更快，真正將DeepSeek變為用戶的"私人工具"，隨時暢享"DeepSeek自由"。

擁抱大模型，憶聯為AI生態持續助力

隨著AI本地化趨勢的加速，DeepSeek一體機等終端設備也逐漸普及。在消費電子領域，已有主流 PC廠商將DeepSeek大模型嵌入AIPC中，多款手機也開始發力AI大模型。未來，個人電腦、手機等終端設備極有可能會搭載多種大模型，甚至各種行業應用也會接入大模型。面對不同參數規模的AI模型，以及不同模型頻繁切換帶來的高頻讀寫過程，SSD不僅要有足夠大的容量，同時對SSD的全面性能及穩定性都是一種考驗。

依托硬件加速及先進的軟件算法，AM541不僅在低QD Latency上具備優勢，在多種混合讀寫中均有出色表現，可輕松應對多應用場景。

在PCMark10測試中，AM541跑分超過了3700，比友商同類產品A高出約300分，在辦公、游戲、內容創作等多個場景中性能領先，其中，在常見的數字內容創作中，AM541平均比友商同類產品快10.5%。

AI浪潮奔涌不停，技術創新日新月異，作為底層硬件支撐，SSD在AI本地化進程中扮演著關鍵角色。憶聯AM541憑借其硬核性能，不僅為DeepSeek大模型的本地化部署提供了高效解決方案，也為用戶帶來了前所未有的使用體驗。未來，憶聯將緊跟行業趨勢，聚焦端側大模型的技術痛點，推進技術創新與產品迭代，為AI生態的繁榮發展提供持續動能。

從海量數據的預處理到高頻參數迭代，從模型微調到實時推理，大模型運行的每一個環節都需存儲設備在"硬指標"與"軟實力"間達成平衡。從產品可靠性視角出發，憶聯新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a可高效支撐大模型全流程訓練。

可靠性硬指標：從容應對數據洪流"耐力賽" 

大模型訓練階段，需處理從10TB到100PB量級不等的海量數據集，讀寫頻率高、負載強度大。企業級SSD側重以高耐久性、大容量、混合讀寫性能等"硬指標"應對挑戰。

憶聯UH812a/UH832a采用最新一代PCIe 5.0接口，其存儲帶寬、時延、密度、耐久性、數據完整性和壽命與穩定性等核心指標表現，均高于行業標準，對比同代際產品，處于業內領先水平。

• 高速帶寬與超低延遲 

PCIe 5.0高速接口：支持單雙端口、NVMe2.0協議。對比PCIe 4.0帶寬翻倍，可高效處理海量非結構化數據（文本、圖像等）的清洗、標注和格式轉換。
高吞吐量：順序讀寫14900MB/s-10500MB/s，峰值性能領先業內同代際產品。
超低延遲：4K隨機讀取QD1延遲≤55μs，對比上一代（UH811a系列）改善43%。

• 高密度與大容量

單盤容量可達15.36TB：15.36TB容量SSD的TBW通常為 28PBW-70PBW，滿足大模型參數存儲需求，減少數據遷移開銷。

• 錯誤率與數據完整性

UBER（不可恢復錯誤率）：1E-18。JESD218A規范（固態硬盤可靠性測試方法）下，企業級SSD UBER滿足 ≤1E-17即可，部分高端產品通過技術優化，可提升至1E-18。

• 高耐久性

DWPD（每日全盤寫入次數）：高達3 DWPD（UH832a）。5年保修期內，可滿足用戶每天3次全盤的數據寫入量，有力承載海量數據寫入的應用場景。

• 高置信度

MTBF（平均故障間隔時間）：≥250萬小時。累計1200+片盤測試。
AFR（年失效率）：≤0.35%

根據OCP（開放計算項目）規范，企業級SSD的MTBF≥200萬小時（運行溫度0°-55°）、AFR（年失效率）≤0.44%即可。憶聯UH812a/UH832a高置信度的MTBF和AFR可輕松滿足模型訓練場景需求。

系統級可靠性軟實力：毫秒級響應推理"敏捷戰" 

進入模型微調與推理階段，讀寫數據量降低，參數讀取速度和模型加載速度變得更為關鍵，存儲需求轉向低延遲與高服務質量（QoS）。此時，企業級SSD需以"軟實力"極速響應推理"敏捷戰"。

憶聯UH812a/UH832a針對AI推理場景的典型需求，通過算法優化、容錯與恢復機制、智能監控與維護、數據保護等系統級可靠性設計，以及積累多年的完備測試驗證能力，構建了多維度的"軟實力"保障體系。

• 固件算法優化 

增強的LDPC糾錯算法：提供比Flash顆粒要求更高的糾錯能力，能夠精準識別并修正數據傳輸與存儲過程中出現的各類錯誤。LDPC+DSP算法引擎融合硬判決、軟判決、DSP等手段，使Flash壽命最高提升5倍。

全場景QoS調優：隨機讀99.999%的QoS時延小于1ms，達到業界領先。

智能磨損平衡技術：智能均衡Flash顆粒磨損壓力，區分"健壯"與"脆弱"的NAND單元，優化寫入分布，避免NAND局部過度擦寫，并結合智能健康監測提前預警潛在風險，提升SSD壽命。

智能FSP算法：通過軟硬件協同設計，結合介質特性，有效解決SSD在長期使用中性能衰減、數據可靠性下降的痛點。業界最低誤碼率的FSP算法保護SSD生命末期可靠，使得SSD全生命周期性能浮動小于10%。

• 容錯與恢復機制 

內置類RAID算法：基于智能的類RAID算法，當介質數據出現錯誤后，可以恢復數據，單芯片故障不影響數據完整性。

Flexible RAID算法：在發生Flash器件失效后，將主動恢復故障Flash中的數據并繼續對數據進行RAID保護。

掉電保護：當服務器異常下電時，通過內置電容在斷電瞬間維持供電，確保硬盤內的數據不丟失，優先寫入緩存數據，防止模型訓練中斷導致模型參數丟失。

• 智能監控與預測性維護 

健康狀態報告：實時檢測設備剩余壽命、溫度、IO統計、壞塊率等指標。支持設備診斷、監測和SMART信息上報。

數據巡檢技術：周期性巡檢錯誤、處理壞塊、校驗數據等，在后臺對全盤數據進行校驗檢查，可有效規避數據失真。若數據有失真風險，則及時搬遷此部分數據，并屏蔽該Flash空間，避免業務讀取錯誤數據，確保數據可靠性、完整性和設備健康。

NVMe-MI帶外管理：支持通過訪問帶外通道進行設備管理。如：軟硬件狀態監控、主機業務性能監控、SSD固件升級與激活、帶外業務管理等。

• 全鏈路數據保護 

端到端數據保護：保護整個數據路徑中的數據，支持用戶通過DIF域進行數據保護，數據在盤片內部各模塊間傳輸時均有校驗保護，應用于大模型推理的復雜場景，可顯著降低數據丟失風險并延長SSD使用壽命。

高級Flash訪問技術：組合應用Flash顆粒的Read retry和Adaptive read技術，有效保證數據的有效性。

• 深度調優及驗證

企業級研發實驗室：可開展從軟件研發、算法到芯片、硬件及軟件測試等全方位的測試驗證任務。基于行業三大標準規范（JEDEC規范、SNIA和OCP），擁有強大的產品驗證及深度調優能力，通過多種可靠性專項驗證測試，保障客戶使用的SSD具備長期可靠性和穩定性。

全流程可靠性驗證：從白盒、灰盒、黑盒等多維度保障軟件特性功能和可靠性，已累計可靠性專項測試用例4000+。同時構建了兼容性CI，持續累積可靠性測試強度，測試規模和測試壓力保持業界標桿水平。

綜上所述，實現企業級SSD的高可靠性需"軟硬結合"，既要硬指標達標（如MTBF、UBER、AFR），也需軟實力優異（如算法優化、容錯與恢復、高標準測試驗證等），通過構建"零數據丟失"的可靠防線，方能支撐大模型從PB級數據訓練到毫秒級推理響應的全流程需求。

作為企業級PCIe 5.0標桿產品，憶聯UH812a/UH832a將以穩定可靠的存力底座激發算力潛能，為客戶與伙伴提供堅實的數據存儲基礎設施保障。

一、前瞻技術布局，引領行業潮流

憶聯天工平臺采用 Docker 容器化部署方式，把應用程序及其運行所需的各類依賴項完整地打包成 Docker 鏡像。鏡像包含應用程序的代碼、運行時環境和所有依賴項，使得應用在任何支持 Docker 的環境中都能以相同方式穩定運行。這一技術應用極大地簡化了環境遷移和擴容流程，讓平臺的部署和管理更加高效便捷。

平臺還具備良好的架構演進基礎，能夠提供高效、精準、可靠的測試服務和精益求精的全鏈條解決方案，實現全閃存系列產品裝備測試的歸一化。

自天工平臺全面應用以來，贏得了客戶的高度贊譽。客戶反饋："憶聯天工平臺的啟用極大提升了產品的測試質量、效率及響應時間。" 這一積極反饋無疑是對憶聯持續努力和創新的高度認可。

二、創新自研，鑄就行業領先基石

當下，SSD 市場正處于迅猛發展的黃金階段，約有一半的測試平臺產能資源來自于企業自主研發，即業內自研測試平臺的自研產能資源約達50%。為在激烈的市場競爭中脫穎而出，提升自身核心競爭力與技術水平，憶聯裝備平臺團隊在平臺規劃、架構設計、模塊布局以及功能構建等方面不斷推陳出新。通過精細化的項目管理和高效執行，成功實現了從 0 到 1 的平臺搭建，完全滿足產品生產交付的嚴苛要求。天工平臺的問世，不僅為 PCIe Gen5 SSD 的量產筑牢了技術根基，更彰顯了憶聯在存儲技術領域的領先地位。

天工平臺由軟件平臺和硬件平臺共同組成，可為用戶提供定制化的專業解決方案，滿足特定業務場景的多樣化需求。

軟件平臺集成了設計、測試、開發、驗證及自動部署等功能，形成一站式的策略裝備測試平臺。憑借領先的 IT 化系統能力，該平臺能夠獨立完成量產裝備測試方案的全流程設計、編排、評審與發布，確保全鏈路的精準把控。同時，軟件平臺與公司的 IT 系統、大數據平臺無縫對接，可快速同步產品數據、測試狀態及記錄，支持查閱SSD產品關鍵參數及全生命周期狀態的追蹤，為測試質量提供堅實保障。此外，通過與制造 Mes 系統、PLM 文件系統及大數據平臺的深度互聯，測試過程中生成的數字化信息借助條碼與軟件平臺、MES 等系統交互，確保 SSD 測試信息可固化、可追溯，同時與測試設備及平臺實時交互，保證產品測試信息的精準性。

硬件平臺具備穩定可靠的基礎性能，質量安全可控，可針對不同測試場景進行精準定制。例如，通過定制平臺 BMC 版本，實現對 EEPRAM、帶外鏈路測試、熱復位、盤片 MCU 等相關功能的支持，滿足盤級全功能測試的復雜場景需求。在可靠性方面，硬件平臺擁有行業領先的故障檢測能力，故障檢測率高達 95% 以上，通過高級 RAS 特性實現 CPU 與內存故障的有效隔離，進一步提升了產品的穩定性和安全性。

通過軟硬件測試平臺的相輔相成，使得憶聯在高速迭代的 SSD 行業中擁有了強大的競爭優勢，同時也填補了國內高端 SSD 在測試開發平臺上的空白。

三、全面數字化運維，提升工作效能

憶聯裝備平臺團隊充分考量用戶操作體驗，對天工平臺的操作界面進行了優化升級，采用直觀簡潔的 UI 設計，讓初次使用的用戶也能迅速上手。整個測試過程實現自動化，無需人工干預，通過引入測試設備上電系統、測試軟件自加載與部署等功能，顯著提高工作效率。此外，測試過程中的日志收集實現自動打包上傳，關鍵日志進行數字化處理，異常信息自動捕獲，真正實現數字化運維。

四、模塊化構建，實現功能靈活定制

針對 SSD測試場景中對高效、精準測試以及多樣化測試需求，天工平臺具備豐富全面的開發功能，涵蓋用例設計、配置中心、調測中心、測試專家以及知識星球等模塊。以上模塊面向閃存全線產品，用戶可按需靈活選用，操作便捷，助力用戶快速提升量產測試能力。

• 用例設計模塊重點提供測試配置組件導入與查詢功能（僅開發人員有權限操作），可為開發人員提供便捷、可視化的生產測試軟件開發服務。開發人員可通過配置、拖拽等方式輕松完成裝備測試開發活動，實現全面的 IT 化管理。
• 配置中心可實現裝備測試配置一鍵導入，由系統管理員和開發人員負責管理，便捷高效。
• 調測中心支持離線掃描條碼啟動測試，并提供可視化操作界面，通過該界面，用戶可實時監控測試裝備狀態，隨時掌握所有條碼的測試進度，主要面向系統管理員、調測員和工藝人員使用。
• 測試專家模塊用于存儲測試數據記錄，支持生產測試數據的秒級查詢和導出。同時，該模塊還提供簡易版的 MES 模擬系統，可實現裝備的快速開發與調試。
• 知識星球模塊為用戶提供了一個快速查詢和瀏覽產品信息的界面，涵蓋閃存字典、產品自研編碼、白牌編碼、客戶認證信息、生產試制信息等，幫助用戶深入了解產品參數，有效提升工作效率。

五、堅守產品至上，保障卓越品質

天工平臺憑借領先的技術和創新能力，集成了從性能測試到可靠性驗證的全系列測試功能，確保每一塊 SSD 產品在投放市場前都經過嚴格驗證。

軟件方面，天工平臺的集成化設計將用例開發、測試配置、生產操作、數據監控等功能融合，實現測試流程的高度自動化與智能化。這一創新不僅提高工作效率，減少人為干擾，還確保每個測試環節的準確性和一致性。

硬件方面，天工平臺具備高性能、高可靠、高安全特性。
高性能：通過軟硬件的深度優化，實現 POC 性能的顯著提升。其硬件規格更為出眾，最大可支持 24 塊 NVMe SSD 同時測試，充分滿足高速 SSD 的極致測試需求。
高可靠：平臺支持靈活定制 BIOS、BMC 等關鍵組件，使每個測試環節都能根據實際需求精準調整和優化，保障測試過程的每一個細節都能得到精確掌控。
高安全：平臺還支持 TPM/TCM/ 客戶定制化與TPCM 等多種安全機制，以及 BMC、CPU 的安全啟動和機箱入侵檢測等功能，為數據安全構筑起堅固防線。

六、集成創新夾具，實現靈活交付

在硬件平臺設計上，面對 U.2 與 E3.S 不同形態的 SSD 測試需求，憶聯裝備平臺團隊基于 U.2 硬件平臺，自主設計 E3.S 硬盤背板連接器，并對夾具的 SSD 插槽導軌尺寸、形狀和連接方式進行精確設計，確保夾具接口能靈活適配 U.2 和 E3.S 的連接器，滿足不同規格的物理和電氣要求。通過這一創新設計，天工平臺實現 U.2 與 E3.S 雙形態的兼容集成測試，為用戶提供更靈活的交付選擇。

七、數據互聯共享，智能預警先行

天工平臺實現了在測試全數據鏈與大數據平臺上的深度對接，能夠對測試質量異常和波動進行自動預警通知。預警方式涵蓋e - Mail、軟件系統控制的亮燈預警等。同時建立多層級的大數據系統預警數據互聯機制，相關人員能夠及時發現并處理問題，實現對產品質量的實時管控和應急響應。

此外，依托大數據系統，天工平臺構建從整體到項目、工序良率的監控體系，以可視化圖表呈現數據，深入挖掘數據價值，進行正逆向分析，持續推動 PDCA 產品質量改進。

天工測試平臺是憶聯對高品質、高性能 SSD 產品堅定承諾的有力見證。該平臺以科技為羽翼，以質量為靈魂，推動 SSD 產品朝著更高、更快、更強的目標不斷邁進。在未來的發展道路上，憶聯將繼續秉持創新精神，不斷突破自我，為存儲行業的發展貢獻更多智慧和力量。

市場研究機構Canalys預測，AI PC出貨量在2025年將躍升至1.03億臺，而到了 2027 年，AI PC出貨量的60%將應用到商用領域。

AI PC的發展也不斷向存儲提出挑戰——在確保耐用性和可靠性的基礎上，還需具備更大的存儲容量以滿足大型模型運行的需求，以及更快的數據訪問速度來匹配更高的數據傳輸速率。作為全領域、全場景固態存儲解決方案的提供者，憶聯即將推出消費級固態硬盤（CSSD）新品AM6B0，進一步拓展其產品矩陣，以應對AI PC所帶來的全新存儲需求。

緊跟AI PC趨勢，迅速布局市場

憶聯遵循以用戶為核心的產品創新之道，深入洞察市場需求，不斷迭代升級CSSD產品線。其中，高性價比的AM5系列已從AM521升級至性能更為強勁的AM541，以滿足數字內容創作、游戲應用等多元化場景的需求。而高性能的AM6系列更是從AM6A系列一路演進至AM6B系列，再到AM6C系列，其順序讀寫速度已從4900/3600 MB/s提升至驚人的7100/6600 MB/s，同時保持了出色的功耗表現，成功打破了高性能、低功耗、高性價比之間的"不可能三角"。

憶聯通過不斷完善的產品矩陣和持續升級的存儲技術，為AI PC提供了強有力的支持，滿足了不同用戶的多樣化體驗需求。

AM541：多應用場景下的高速、高性能典范

相較于高性能、低功耗、高性價比并重的AM521，AM541在"高兼容、高穩定"方面表現更為突出。

基于第3代固件架構，AM541所支持的協議和算法具備卓越的兼容性和穩定性，能夠輕松應對各種復雜場景。此外，AM541的平均無故障工作時間超過200萬小時，并已通過嚴苛的認證測試及終端用戶驗證。

AM6C1：辦公娛樂場景的"效率引擎"

以"高速"為重要標簽的AM6C1搭載SM2268XT2控制器和最新代際存儲介質，其順序讀寫速度高達7100/6600 MB/s，4KB隨機讀取速度在AM6系產品中首次突破1000K IOPS。與前代產品AM6B1相比，AM6C1的控制器與讀取性能均有所提升。

作為辦公娛樂場景的"效率引擎"，AM6C1在順序讀寫、單隊列深度的隨機讀寫以及4KB隨機讀取性能方面均優于同類產品，為用戶帶來更為流暢無阻的使用體驗。

AM6B0：高性能、大容量智慧之選

即將面世的AM6B0采用新一代SM2268XT2主控及最新代際介質，可提供高達7100/6500 MB/s的順序讀寫速度和1000K/940K IOPS的隨機讀寫性能。同時，AM6B0還支持無緩存設計與智能電源管理功能，功耗低、散熱性能優異，L1.2功耗可低至2.9mw。

該產品容量已突破至2TB，并覆蓋256GB、512GB、1TB等多種容量規格，滿足不同用戶對于存儲容量的多樣化需求，實現大型文件的快速導入及備份。

AI PC正在全方位地重塑世界，從革新人機交互、拓寬信息獲取渠道、提升工作效率、優化決策流程到豐富日常生活，無一不被AI賦予嶄新的體驗，為人們帶來前所未有的便利與樂趣。

憶聯將始終站在行業前沿，敏銳捕捉行業動態并緊跟技術發展趨勢，以持續創新構建核心競爭力，研發出更多創新且先進的存儲產品，以實現在更多行業領域的廣泛應用，深度滿足客戶需求，為客戶創造價值。

共同發布綠色供應鏈實踐研究成果

大會期間，憶聯與中國移動副總經理李慧鏑及生態伙伴共同發布黨建強鏈·六鏈行動之“綠色融鏈”供應鏈實踐研究成果，即硬盤擦除回收模式實踐研究成果。該成果的發布將持續助力中國移動全面推進綠色供應鏈建設，為信息通信行業綠色可持續發展發揮重要作用。

共同啟動“千帆”計劃，揭牌中國移動IT產品供應鏈創新與生態促進實驗室

憶聯與中國移動共筑千帆，啟動“千帆”IT產品供應鏈生態促進計劃，一起共建陽光合作、合規合作、長期合作的供應生態，攜手共進，發揮好信息通信業的戰略性、基礎性、先導性作用；并與中國移動聯合生態合作伙伴共同揭牌中國移動IT產品供應鏈創新與生態促進實驗室，以技術創新為基點，以供應鏈規模需求為牽引，圍繞產業鏈構建創新鏈，助力中國移動未來“技術”向“產業”轉化，實現創新鏈、產業鏈、供應鏈深度融合。

共同發布《中國移動產業鏈需求白皮書》及產業合作倡議

憶聯與中國移動聯合關鍵供應商共同發布《中國移動產業鏈需求白皮書》并進行產業合作倡議簽約。積極發展產業融合，貫穿產業上下游，共同構筑“需求驅動、協同共享、數字創新、安全穩定、可持續發展”的產業供應鏈。

攜手并進，共贏未來

憶聯作為中國移動的長期服務商，一直堅持以中國移動的數字化需求為導向，從長期的項目合作到IT測評實驗室共建，再到今日的共同倡議和綠色供應鏈實踐成果，憶聯始終通過技術、產品、解決方案的創新與升級，有力支撐中國移動、移動云的存力發展。

未來，憶聯將繼續以創新為驅動，以綠色生態合作為指導，進一步加強與中國移動的高效協同，為推動綠色運營商的發展做出積極貢獻，促進企業綠色數字化基礎設施建設。

大會設置近萬平方米的科技體驗區，展示730多個生態合作成果，集中呈現從軟件到硬件、云邊端融合的技術、產品及應用，是英特爾在中國舉行的最大規模行業大會之一。作為Intel DCAI China 生態的重要合作伙伴，憶聯攜旗下最新存儲產品與解決方案亮相科技體驗區，展現了在新質生產力領域的深厚積淀與創新能力。

一、強強聯合，憶聯與英特爾共同推動智算產業發展

長期以來，英特爾通過將智能融入云、網絡、邊緣和各種計算設備，釋放數據潛能，助力商業和社會變得更高效。憶聯則憑借在存儲領域多年的技術沉淀和產品創新積累了深厚的技術底蘊。雙方將憑借在技術創新、產品研發等方面的優勢，攜手為智算產業發展注入澎湃動力，筑牢合作根基。

"Intel DCAI China 生態合作伙伴授牌儀式"在大會期間同步舉行，該儀式由Intel數據中心事業部中國區生態合作總監徐冉主持，并由Intel數據中心與人工智能集團副總裁、中國區總經理陳葆立向憶聯頒發"Intel至強®平臺固態硬盤合作伙伴"的榮譽牌匾，憶聯總經理寇朋韜代表公司接受了這一殊榮。

儀式現場，雙方領導均表達了對此次合作的高度重視。

Intel數據中心與人工智能集團副總裁、中國區總經理陳葆立表示：衷心感謝憶聯在此次大會上展示了多款高效、安全且可靠的存儲產品。我們期待雙方能夠深化合作，攜手并進，共同推動創新與發展，研發出更多卓越品質的產品，為客戶提供更加出色的行業解決方案。

憶聯總經理寇朋韜則表示：作為一家扎根于國內的閃存SSD廠商，憶聯具備從算法到模組生產加工并交付的端到端能力。能夠成為Intel的合作伙伴，憶聯深感榮幸。我們期待通過更加緊密的合作，一同推動算力與智算產業的蓬勃發展。

此次授牌不僅體現了英特爾對憶聯在Intel至強®平臺數據中心固態存儲領域信任和認可，同時也標志著英特爾與憶聯在數據中心存儲與計算領域的技術合作邁出了堅實的一步，具有重要的里程碑意義。

二、創新引領，企業級與消費級并進驅動新質生產力

新質生產力是創新起主導作用，擺脫傳統經濟增長方式、生產力發展路徑，具有高科技、高效能、高質量特征，符合新發展理念的先進生產力質態。隨著數據成為關鍵生產要素，數據存儲產業也已成為發展新質生產力的新引擎。

多年來，憶聯致力于通過高效能、高可靠的存儲產品和解決方案，為新質生產力的釋放提供堅實可靠的存力支撐，已成為新質生產力發展進程中的有力推動者。

企業級和消費級雙端協同發力

作為全領域、全場景固態存儲解決方案提供商，憶聯敏銳洞察市場需求，不斷深耕數據存儲領域，在企業級和消費級同時發力，打造適應不同場景的高性能存儲產品，為推動行業數字化轉型和新質生產力的發展貢獻了堅實力量。

• 企業級領域：針對客戶的數據處理和存儲需求，憶聯推出了符合PCIe 5.0標準的企業級SSD UH812a/UH832a，在性能上相較上一代產品實現了重大突破，包括順序讀寫和隨機讀寫性能提升2倍，QD1時延改善33%，該產品還具備強大的IO能力和多樣化的容量、形態組合，可滿足從超大規模數據中心到邊緣云計算等多場景需求。

此外，憶聯還推出了高性能、高可靠、高TCO的企業級SATA SSD UM311b，進一步豐富了企業級產品矩陣。其順序讀寫性能最高可達550/530 MB/s，隨機讀寫性能最高可達98K/42K IOPS，時延與功耗較上一代產品分別降低了20%、40%，能為企業級業務提供更為迅捷、優異的存儲體驗。

• 消費級領域：面向用戶對高效能存儲設備的需求，今年以來憶聯已連續推出包括AM6B1、AM541、AM6C1在內的多款高性能消費級SSD，旨在滿足消費者對存儲效率與速度的高要求。以AM6C1為例，該產品搭載SM2268XT2控制器，實現了Gen4 4CH CSSD的頂級性能，順序讀寫速度最高可達7100/6600 MB/s，尤其是4KB隨機讀取速度在AM6系產品中首次突破1000K IOPS。

在國產化大潮的加持下，SSD賽道愈發火爆。然而，核心技術的沉淀絕非旦夕之間可成。作為國內SSD領域的早期開拓者，憶聯已在閃存技術領域精耕細作二十余載。未來，憶聯將以此次與Intel的合作為契機，憑借深厚的技術積淀與前瞻的洞察力，不斷推進產品迭代與創新，打造更契合各類業務場景的存儲解決方案，攜手Intel以及更多合作伙伴共同促進"數實"融合，共育新質生產力。

憶聯旗下企業級和數據中心級SSD產品陣列也在本次發布會中亮相，適配企業數智化建設和數據中心全場景需求，產品組合涵蓋PCIe Gen4及Gen5 SSD，以及SAS 3.0、SATA 3.0 SSD，以海量存力滿足數據中心和云環境對高帶寬、低延遲的需求，有力支撐AI應用落地。

PCle5.0時代，企業級SSD性能飛躍

此次發布的H3C UniServer G7系列服務器支持多達18個PCIe 5.0標準槽位以及多個NVMe硬盤的擴展，搭載憶聯新一代PCIe Gen5 企業級SSD UH812a/UH832a產品，使得這兩款服務器在數據存儲和I/O性能方面具備極強的能力，能夠高效處理大規模數據集；同時，SSD采用先進的DRAM緩存技術和智能算法，通過優化數據處理流程和降低寫放大效應，可有效提升存儲系統的整體效率和可靠性，為數據中心多元應用場景提供高可靠、高性能的解決方案。

強勁性能再升級：新一代企業級PCIe 5.0高速接口，對比上一代PCIe 4.0接口，性能全面升級。順序讀寫和隨機讀寫性能提升2倍，QD1時延改善33%。

全場景高效適配：更強IO能力，滿足企業OLTP數據庫等高度隨機讀寫和低時延業務；多樣化容量、形態組合，滿足超大規模數據中心混合業務、中心云/邊緣云存儲需求；領先的SR-IOV能力，滿足HCI和虛擬化需求；混合場景性能調優，滿足AI訓練和推理、OLAP和大數據、HPC、BI等多場景需求。

全系列穩態可靠：多種先進智能算法，產品可靠性進一步提升，支持全系列產品雙端口。MTBF>250萬小時、UBER<1E-18。

全方位卓越能效：基于核心控制器7nm工藝及低功耗設計，功耗表現相比上一代有大幅提升，同等業務負載下可提供更低系統TCO。

憶聯 X 新華三，開放協同、持續推進業務創新

憶聯與新華三在SSD領域一直有著緊密的合作，從憶聯企業級SSD產品陣列與H3C服務器的全面適配（如：搭載憶聯企業級SSD UH8系列的H3C UniServer G6服務器），到聯合打造超融合架構下的高性能存儲方案，以及搭載憶聯SSD產品的H3C服務器以高分通過國際權威SPECstorage Solution 2020評測，雙方一直向著打造高端存儲方向邁進。

未來，憶聯與新華三將持續深化合作，推進業務聯合創新，通過提供穩定、可靠、安全的存儲產品與服務，為合作伙伴創造更大價值，加速構建高效、綠色、可持續的智算生態。

由于AI應用的復雜性和數據處理量的激增，AI PC對存儲設備的性能、容量以及讀寫速度提出了更高要求。近日，作為全領域、全場景固態存儲提供商，憶聯宣布推出消費級固態硬盤（CSSD）AM6C1，面向AI PC時代邁出新的一步。

AI PC已來，推動存儲升級

AI技術在消費級市場正以前所未有的速度發展，改變著人們的生活方式與工作模式。PC是端側生成式AI重要的落地載體，AI PC成為全球科技產業中炙手可熱的"新物種"。今年以來，戴爾、惠普、華碩、聯想、華為、榮耀等主流廠商各自推出了相關產品。

根據研究機構Canalys的數據，2024年第二季度全球AI PC出貨量達到了880萬臺，占當季PC總出貨量的14%，隨著主要處理器供應商的 AI PC 路線圖順利推進，AI PC的供應量和用戶采用率預計將在2024年下半年及以后大幅提升。

從?x86、ARM架構到Apple Silicon架構，從問答、內容創作到PPT制作、實時翻譯、多屏協同等，盡管AI PC的底層技術路線不同，功能亮點各有千秋，但對存儲的新要求卻是高度一致。

AI PC將大模型引入電腦本地，這意味著需要有足夠空間存儲動輒包含十數億甚至更多參數的大模型。目前已發布的AI PC，?x86架構產品所配置的SSD主要在1-2TB，ARM架構在256GB-1TB，Apple Silicon在256GB-8TB。AI應用的運行，以及大模型訓練、推理、驗證工作，都需要高速、大量地處理數據，因此需要大容量、高性能的存儲設備。同時，存儲設備還需要兼顧低功耗，以確保系統能長時間穩定運行。

實現"不可能三角"，發揮SSD價值

縱觀AI PC行業趨勢，NPU助力降低整機功耗，UFS和QLC技術開始得到應用。在存儲方面，行業呼喚具備高速讀寫、大容量與低延遲等特性的SSD。

憶聯AM6C1專為OEM領域設計，支持最新的Intel和AMD平臺，擁有256GB-1TB多種容量規格，并兼顧速度與能效，實現了高性能、低功耗、高性價比的 "不可能三角"。

為實現快速處理和訪問大量數據，AI PC需要高速存儲解決方案。AM6C1采用新一代SM2268XT2控制器及最新代際介質，實現了Gen4 4CH Client SSD的性能，順序讀取和寫入速度分別高達7100MB/s和6600MB/s，4KB隨機讀取速度突破1000K IOPS。憶聯AM6C1在讀寫效率上的優勢將更好地滿足AI PC處理大量數據的需求。

在功能性之外，更高能效也是AI PC較傳統PC的進步之處，而能效提升不只表現在CPU、GPU、NPU上，還包括存儲設備。憶聯AM6C1通過電源管理、功耗模式、溫度監控多重設計，助力AI PC實現低功耗：

• AM6C1搭載高效能PMIC電源管理芯片，可有效降低溫度和功耗；
• 支持L1.2低功耗模式，休眠/睡眠狀態功耗不超過2.5mW，提升設備續航能力；
• 支持SMBus帶外溫度讀取功能，可實時監控SSD的工作溫度、智能調整設備工作狀態，有效預防因過熱而導致的性能下降或硬件損壞。

同時，AM6C1支持CPU IO 3.3v和1.8v sideband切換 ，可適配多種AI應用需求和終端設備。

內外同時發力，深耕消費存儲

作為國內較早進入消費級存儲領域的廠商之一，憶聯始終緊跟產業趨勢，依靠扎實的研發能力和技術創新能力持續賦能行業。近年來，憶聯成立消費級存儲實驗室，構建起消費級SSD全生命周期測試；發布憶聯智慧算法，為用戶提供滿足不同場景下性能和功耗優化需求的定制化方案；為引領行業提升產品可靠性水平，憶聯還主導制定了《消費級固態硬盤可靠性及環境適應性規范》團體標準，為產業穩固發展提供技術支撐。

在技術需求的驅動下，PC一直在演進中，對SSD的要求也越來越高。今年以來，憶聯已先后推出AM6B1、AM541及AM6C1三款消費級SSD新品，通過在性能、功耗、性價比上的突破來滿足AI PC對存儲設備的需求。

AI PC是對人機交互方式的深刻變革，依靠軟硬件合力實現。SSD憑借在讀寫速度、使用壽命、功耗等方面的優勢，成為PC中不可或缺的硬件。在傳統PC向AI PC的演進中，憶聯將持續深耕存儲領域，為充分釋放AI技術的潛力構筑堅固的存儲底座。

歷經多代產品迭代升級后，憶聯近日發布消費級固態硬盤新品AM6C1，其性能再創新高，成為繼高性能、高性價比的AM6B1之后的又一高品質產品。

性能飛躍，辦公娛樂場景的"效率先鋒"

AM6C1搭載SM2268XT2控制器，實現了Gen4 4CH Client SSD的頂級性能：順序讀寫速度高達7100MB/s和6600MB/s，尤其是4KB隨機讀取速度在AM6系產品中首次突破1000K IOPS。這一性能表現不僅相對于前代產品AM6B1大幅提升，從行業來看也極具優勢。

在PCMark10測試中，AM6C1 512GB、1TB容量的跑分均超過3900，比友商B的同類產品高出10%,256GB測試得分也與友商A的同類產品基本持平。

與此同時，無論是順序讀寫還是單隊列深度的隨機讀寫，AM6C1性能均優于友商。其中，512GB容量的順序讀寫速度分別超過7100 MB/s和6600MB/s，比友商B同類產品的性能數據分別高出16%、30%以上，4KB隨機讀取性能也略高于友商B的同類產品。這意味著無論是應用于高清視頻、大型游戲文件還是海量照片等場景，AM6C1都以更高的性能完成數據傳輸，從而極大提升工作效率，成為內容創作者、視頻編輯、游戲開發等專業人士加速項目進程的理想之選。

速度與能效兼顧，打破 "不可能三角"

AM6C1專為OEM領域設計，兼顧速度與能效。依托出色的智能溫控和低功耗設計，搭載高效能PMIC電源管理芯片，能有效降低溫度和功耗，突破了高性能、低功耗、高性價比 "不可能三角"。

AM6C1支持SMBus帶外溫度讀取功能，可實時監控SSD的工作溫度，通過智能調整設備工作狀態，能有效預防因過熱而導致的性能下降、硬件損壞，可提升設備的穩定性和安全性。

在功耗方面，AM6C1借助無緩存設計和HMB機制，在相同任務下的能耗更低；同時，AM6C1支持L1.2低功耗模式，休眠/睡眠狀態功耗不超過2.5mW，使得設備續航能力得到進一步提升，用戶無需為電量感到焦慮，從而可以享受更長時間的無憂使用。

安全可靠、輕薄小巧，卓越體驗觸手可及

在可靠性方面，AM6C1支持PLP（掉電保護）、端到端路徑保護等機制，即使在突發斷電等意外情況下也無懼數據丟失，保障數據的完整性和可靠性。AM6C1可支持最新的 Intel / AMD 平臺，同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配多種終端設備和應用需求，包括高端游戲筆記本、工作站、超薄本等。

在外形上，AM6C1提供M.2 2242和M.2 2280兩種形態，重量分別低于3.5g和6g，使得AM6C1能夠輕松融入各種輕薄型設備中，減輕設備的整體重量，讓卓越體驗觸手可及。

AM6C1的發布，不僅是憶聯在消費級產品上的又一次迭代和升級，更是對用戶需求的深度洞察。集速度性能、高性價比、低功耗等優勢于一身，AM6C1無疑將成為繼AM6A1、AM6B1之后極具競爭力的OEM SSD產品，成為用戶的理想之選。

一、強化存儲可靠性，筑牢信息防護網

如今，數據中心不再僅僅是存儲大量數據的場所，而是成為了處理、加速、展示、計算和存儲數據信息的全球協作的特定設備網絡，對存儲的需求也早已不再只關注容量和速度。憶聯表示："作為主流數據存儲設備，SSD不僅提供數據的高速存儲與高效訪問，其安全性和可靠性同樣不容忽視。"

一直以來，憶聯始終專注于SSD的可靠性和安全性。在此次大會中，憶聯專家展示了憶聯在中子實驗中的測試結果以及所采用的一系列高效可靠性手段。

二、憶聯中子實驗：可抵抗一定中子輻照的高可靠性

01中子注量對比

憶聯與國內知名實驗室聯合展開了中子試驗，通過模擬高輻射環境，對企業級SSD在高強度中子注量下的可靠性進行了測試。中子實驗參照了國內地面條件下中子注量最多的阿里地區進行對比，確保測試環境的嚴苛性和代表性。實驗中的中子輻照強度遠超阿里地區的自然中子通量，在5分鐘時，實驗室環境中子注入量遠超阿里地區自然中子量約1,880,000倍，驗證了SSD在極端環境下的可靠性。

02 DDR_ECC/UNC運行結果

在高輻射環境下，大量中子通量可能導致電子設備出現比特翻轉等故障。憶聯SSD在實驗中通過DDR_ECC（錯誤檢測和糾正）與UNC（未糾正錯誤）功能，能夠有效地檢測和修正比特翻轉問題，確保數據的完整性和可靠性。實驗結果顯示，憶聯SSD的糾錯能力表現優異，能夠應對復雜的環境挑戰。

03 UH8系SSD正常運行時間

憶聯UH8系列企業級SSD在實驗中表現出了極高的抗中子輻照能力，其平均安全運行時間達到12.3分鐘。這一結果顯著超越了阿里地區中子注量率基準下運行5年壽命的83秒換算標準，表明憶聯SSD在高中子通量環境下具有更長的壽命和更高的可靠性，確保了關鍵數據的安全存儲。

三、憶聯 LDPC糾錯能力領先

憶聯SSD采用先進的LDPC（低密度奇偶校驗）糾錯算法，與自研的介質管理算法相結合，支持更高的糾錯范圍，大幅提升了企業級SSD的壽命和可靠性。憶聯產品的UBER（未更正的位錯誤率）指標達到1E-18，遠高于業界平均的1E-17水平，有力保障了存儲產品在不同使用場景下的高可靠性。

01元數據分級備份

憶聯企業級SSD還具備元數據分級多備份設計，提供從Level 1到Level 3的多級保護機制。元數據分級多備份包括集中存儲、分布式存儲、以及閃存OOB區域保護，確保在低層級元數據遭到破壞時，能夠逐級恢復數據，進一步提高數據存儲的可靠性和安全性。

憶聯深知在數字化轉型的浪潮中，新質生產力的崛起是推動經濟高質量發展和構建現代化產業體系的關鍵。為此，憶聯持續聚焦技術創新與產品研發，致力于打造符合千行百業實際需求的存儲解決方案，通過不斷優化產品性能、提升用戶體驗，能夠為各行各業提供強有力的存力支撐，成為新質生產力的強大賦能者，推動新質生產力快速發展。

新質生產力對算力與存儲的需求

隨著人工智能的迅猛發展，新質生產力成為數字經濟核心引擎。算力與存儲系統在多個行業都面臨著更高要求。

如互聯網行業需要高速的存儲系統來處理海量用戶數據和提供實時服務響應；通信領域則依賴穩定可靠的存儲解決方案來支撐大規模數據傳輸和網絡流量分析；金融行業要求更高可靠的存儲產品來保障交易數據的快速處理和風險控制。

基于此，急需高性能、高可靠且能有效支持大規模數據分析和實時計算的存儲產品，推動各行業AI智能應用的落地和發展。

深化產品升級，引領技術創新

為了滿足更多新質生產力對存儲的高標準要求，憶聯通過不斷優化和升級其產品和解決方案，幫助各行業客戶提升業務效率，實現AI智能化發展。

• 憶聯PCIe Gen5企業級SSD

憶聯的PCIe Gen5企業級SSD UH812a/UH832a，作為面向AI數據中心和超大規模計算場景的先鋒產品，較上一代實現翻倍性能，I/O性能和低延遲大幅提升。同時，該系列SSD采用了先進的DRAM緩存技術和智能算法，通過優化數據處理流程和降低寫放大效應，有效提升了存儲系統的整體效率和可靠性。

• 憶聯數據中心級SSD

在數據中心級領域，憶聯的UH711a已廣泛應用于多個高性能計算場景。為進一步提升存儲解決方案的能力，憶聯的數據中心級SSD將持續迭代升級，在容量、性能、可靠性等方面實現新的突破，以應對更加復雜的數據中心環境和AI應用需求。

• 憶聯企業級SATA SSD

憶聯最新推出的企業級SATA SSD產品以SATA III 6Gb/s接口為基礎，支持高達3.84TB的多種容量選擇，具備高達550/530 MB/s的順序讀寫性能和低功耗特性，能滿足企業對高性能和高可靠性的存儲需求。同時，UM311b已通過包括SATA-IO、紅帽操作系統和Gbase數據庫等多項權威認證，充分證明了其在不同操作系統和數據庫環境下的兼容性與穩定性。

如今，憶聯憑借卓越的產品創新能力，在存儲領域切實為用戶帶來諸多價值。展望未來，憶聯將深化與行業內各領先伙伴的戰略合作，聚焦算力基礎設施的智能化升級，通過技術創新與實踐應用，加速構建高效、綠色、可持續的數字經濟生態，為智能化轉型注入強勁動力。

創新引領，實至名歸

FMW全球閃存峰會由百易傳媒(DOIT)主辦，中國計算機學會信息存儲專委會、武漢光電國家研究中心、JEDEC固態技術協會、全球網絡存儲工業協會(SNIA)支持協辦，旨在表彰閃存行業中的卓越創新與應用，不僅聚焦閃存領域的前沿技術，更是優秀存儲企業的競技場。自2022年起，憶聯已連續三年在FMW全球閃存峰會中獲獎，不僅證明了憶聯對推動閃存產業發展做出的持續努力和貢獻，也證實了憶聯在閃存領域所處的領先地位。

性能翻倍，為AI創新提速

此次獲獎的憶聯UH812a/UH832a，是憶聯新一代PCIe Gen5企業級SSD存儲方案，可助力企業數據中心在面向AI場景時保障大規模數據吞吐無阻，減少AI處理延遲，加速算法迭代周期。在企業數智化升級中，憶聯UH812a/UH832a更直擊用戶痛點，做到全場景兼容，全生命周期穩態。

在高性能方面：目前，眾多企業級用戶在AI場景下，不僅對存儲容量需求不斷提升，而且在AI大模型訓練中需要更高的讀寫性能與先進的存儲技術。憶聯UH812a/UH832a與上一代產品相比，傳輸速度實現翻倍，能更好地為AI訓練和推理提供強勁性能保障。

在低延遲設計方面：憶聯UH812a/UH832a在主控芯片和NAND介質上進行了技術創新，整盤時延較上一代產品下降約30%，使得在數據密集型應用中表現出色，特別在AI訓練場景中，憶聯UH812a/UH832a發揮低延遲的特性，不僅能縮短訓練和推理時間，也能提高AI系統的整體效率。

在可靠性方面：憶聯UH812a/UH832a系列采用LDPC和DSP算法，確保產品在全生命周期內性能浮動控制在5%以內，其平均故障間隔時間（MTBF）超過250萬小時，通過延長硬件更新周期，提高在AI場景中的使用壽命。

在穩定性方面：憶聯UH812a/UH832a廣泛支持各類業界生態系統，涵蓋了全CPU生態和存儲鏈的生態測試，可適配通用服務器、云場景定制服務器及外部存儲系統等典型場景，并實現全生命周期穩態。憑借卓越的穩定性能，憶聯UH812a/UH832a不僅能提升產品的市場適應性，還能迅速響應AI領域的多樣化應用需求。

憶聯作為領先的全領域、全場景固態存儲提供商，正以高可靠、高性能、高兼容性的產品，持續為行業提供強有力的存儲支撐，推動AI應用的廣泛落地。憶聯UH812a/UH832a此次斬獲大獎，既是對其卓越性能和價值的認可，也是對憶聯在推進AI技術發展中的積極表現的肯定。未來憶聯將依托強大的技術實力和豐富的實踐經驗，在AI驅動的新時代中展現出更多的創新與突破。

面向多應用場景的高速、高性能SSD

近日，憶聯新一代消費級SSD AM541正式亮相。AM541內置高容量SRAM及IO加速模塊，性能達到業界領先水平；同時兼顧穩定性與可靠性，可輕松應對多應用場景，為用戶提供卓越存儲體驗。

• IO加速、性能卓越

AM541搭載憶聯新一代Jaguar6020主控，內置高容量SRAM及IO加速模塊。順序讀寫速度最高可達7000 MB/s、 6000 MB/s ，4KB隨機讀寫速度最高可達900K IOPS、850K IOPS。

• 高兼容性、穩定性

基于第3代固件架構，AM541協議和算法具備出色的兼容性和穩定性，可應對各種復雜場景。

• 高可靠性

歷經嚴苛的認證測試及終端用戶驗證和完善的全流程質量監控措施及流程規范，AM541平均無故障工作時間大于200萬小時。

多項實測，AM541性能表現行業領先

基于主流的拯救者Y7000P游戲本平臺，我們對AM541和國內外同類產品A、產品B進行了測試對比。經測試驗證，AM541在最大讀寫性能及多個真實場景下的性能表現均領先于該同類產品。

• 最大讀寫性能領先

經測試驗證，憶聯AM541順序讀寫速度分別超過7000 MB/s、6000 MB/s，4KB隨機讀寫性能超過900K IOPS、850K IOPS，較同類產品A性能高出10%以上。

• 多個真實場景實測驗證性能出色

研究數據表明，日常應用情況下92%的IO隊列深度小于等于2，游戲和內容創作等多數應用對硬盤的讀寫活動以讀取為主，隨機讀取多過順序讀取。

AM541采用Big SRAM策略，在QD1 Latency、讀寫混合等場景下性能表現出色，加之硬件通路加速和軟件算法優化，使其在游戲加載、辦公效率、數字內容創建等常用場景下性能發揮優異。在PCMark10測試中，AM541跑分超過3700，比同類產品B高出約300分。

PCMark 10完整系統盤基準是針對當代最新固態硬盤的廣泛測試，通過記錄-回放原理再現SSD對各種不同真實應用的性能影響，涵蓋了系統開機啟動、Adobe設計套件應用、Office辦公套件應用、圖片/ISO文件拷貝復制、多個游戲加載過程等23個場景的測試內容。

更高效地完成文件拷貝。在照片等小文件拷貝場景，我們對復制339個共2.37G的JPEG文件過程進行了測試，測試內容包括文件寫入到硬盤，從硬盤拷出，在本地制作副本3種情形。可以看到在3種場景中，AM541均比友商產品B快20%左右完成拷貝任務。

更高效地完成數字內容創作。在以下常見的10個內容創作場景中，AM541平均比同類產品B快10.5%。

用戶開機和Excel處理更快，享受疾速體驗。Windows啟動速度比同類產品B快7.5%，打開和處理Microsoft Excel速度比同類產品快23.2%。

在戰地5、守望先鋒、使命召喚：黑色行動4等3款主流游戲場景中，搭載AM541的游戲加載速度略優于同類產品B，讓玩家體驗到流暢的游戲畫面所帶來的游戲快感。

更高可靠性，讓用戶安心無憂

固態硬盤不僅需要性能出眾，用戶同樣關注硬盤的可靠性及數據安全。對基于NAND Flash的SSD來說，數據斷電時的存放溫度和時間是影響"數據保持力"的重要因素。根據行業標準（JEDEC）的規定：消費級SSD在完成TBW寫入后，需保障在30℃環境下斷電存放1年仍可正常讀取數據。AM541不僅滿足上述要求，且在TBW的初期，可滿足硬盤數據在43℃環境下斷電存放可達10年且保障數據安全和正確快速讀取，遠超行業標準要求。

與此同時，AM541支持TCG opal/Pyrite、國密SM2/3/4、 AES256等多種加密算法，能夠有效保障用戶數據隱私，讓用戶安心無憂。

AM541集用戶青睞的卓越性能、高可靠、高穩定性于一體，不僅能夠滿足用戶的日常使用需求，更是對數字內容創作、游戲應用等有更高要求的用戶的理想選擇。憶聯將持續推進在消費級存儲領域的創新，致力于打造多樣化的存儲產品，以更加豐富的產品及解決方案迎接AI新時代。

eMMC（Embedded Multi Media Card）作為嵌入式多媒體存儲卡，因其集成度高、功耗低、性能穩定等特點，已成為智能終端存儲解決方案的首選。在此背景下，憶聯推出的eMMC RM561存儲解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩定、兼容性強以及高可靠性，為智能終端帶來流暢使用體驗。

高壽命，延長設備使用周期

智能終端設備的使用壽命時間不等，以智能電視為例，其使用壽命目前在5年到10年左右，因此對各個器件的壽命要求較高。憶聯eMMC RM561采用先進的閃存技術和優化的算法設計，可顯著提升終端設備的使用壽命。在高強度的讀寫環境下，其耐用性遠超傳統存儲解決方案，有效減少了因存儲老化導致的性能下降和設備故障，為用戶帶來更加持久的使用體驗。

持久穩定，維持高性能輸出

隨著智能設備的普及和應用場景的多樣化，智能電視、智能穿戴等設備在日常使用中需要進行頻繁的隨機讀寫操作，這要求存儲器擁有較高讀寫速度的同時，?能提供長久穩定的服務。

憶聯eMMC RM561支持Read retry/reclaim/refresh特性（詳情如下）、SLC性能的靜態和動態寫、ECC糾錯等多種可靠性算法與特性，保障在設備長久寫入的情況下依然能提供高性能存儲服務，同時確保智能終端在處理復雜任務時依然流暢無阻，系統切換不卡頓。

1. Read refresh：系統設定在一個塊數據的讀次數達到閾值后，將數據更新到另一個塊。
2. Read retry：系統通過多次重讀數據，增強糾錯能力。
3. Read reclaim：系統設定在Read retry次數達到閾值后，將數據更新到另一個塊。

兼容性強，廣泛適配主流平臺

憶聯eMMC RM561擁有強大的兼容性，能夠廣泛應用于Android手機，平板，PC等多個主流平臺。這一優勢使其在不同品牌、不同型號的智能終端上都能發揮出最佳性能，為用戶提供了更多的選擇。

高可靠，守護用戶數據安全

數據存儲是保存用戶信息的過程，需要考慮數據的安全性和隱私性。憶聯eMMC RM561支持LDPC軟解碼，并通過優化Read-Retry機制加強解碼能力，意味著憶聯eMMC RM561能提升數據糾錯能力，以延長數據的保持時間，確保終端設備長時間關機后再次開機也能準確讀出數據。

在使用壽命方面，憶聯eMMC RM561即使在高溫環境下也能確保數據穩定存儲長達10年之久，終端設備的壽命使用完后還可以保障1年的數據完整性。憶聯eMMC RM561還支持Boot partition/RPMB/Enhanced area等高可靠分區，進一步提升了終端設備數據存儲和訪問的安全性。

此外，面對設備異常關機的場景，憶聯eMMC RM561固件增加了SPOR（Sudden Power off Recovery）機制（如下圖所示），可更好地保護客戶數據免受異常關機的影響。

1. 即使在寫入過程中突然斷電，寫入閃存芯片的數據也必須保持有效；同時，系統不能損壞前一個寫命令的數據，保證斷電前數據完整寫入。
2. 寫入數據的同時，將數據塊的映射關系一同寫入。供電恢復時，系統重新讀取并建立邏輯地址和物理地址的映射表，從而找到對應的數據。

憶聯eMMC RM561作為智能終端存儲解決方案的佼佼者，憑借多重特性不僅可助力智能終端設備延長使用壽命，提升系統的穩定性，還能為用戶數據的安全提供有力保障。隨著智能終端市場的不斷發展和用戶需求的不斷提升，憶聯eMMC RM561以及更多的嵌入式存儲產品必將在未來發揮更加重要的作用，推動智能終端產業邁向新的高度。

在"2024中國國際金融展"（簡稱：金融展）期間，憶聯攜企業級SSD產品陣列首度亮相，新一代PCIe Gen5企業級SSD UH812a/UH832a產品榮獲2024"金鼎獎"——優秀金融產品及服務創新獎。

同期，在2024金融展"數字金融發展論壇"上，憶聯發表"金融數智化時代的存儲解決方案"主題演講。憶聯表示：金融行業是人工智能技術應用和產業實踐的主力軍，金融數字化進程和AI大模型的發展，正在推動金融數據中心存儲架構的變革，高密度、大容量、高可靠、高性能的存儲對于數據中心存力升級將起到關鍵作用。在接下來的幾年，我們將看到人工智能持續為金融行業在內的千行百業敏捷賦能。

1.  AI+金融，助推數據中心存儲架構變革

AI大模型的發展，必將推動金融數據中心架構的變革，而存儲架構的變革是其中的一個關鍵節點。

特征一：人工智能快速迭代，模型不斷變大，要求存儲具備高可靠及高性能特征。算力集群已進入萬卡時代，模型參數量、訓練數據量、模型訓練周期、單次訓練成本迅速飆升，并帶來高額的成本損失，因此對存儲的安全可靠性有嚴格的要求。同時，模型訓練過程中checkpoint的建立和讀取越來越頻繁，GPU閑置時間被拉長，為了提升集群的系統效率，對存儲的讀寫帶寬及時延等性能也有更高要求。

特征二：大模型類型多樣，生成式AI從單模態到多模態，對存儲的密度和效率要求提高。推理正在變得越來越重要，并且從單模態發展至多模態，意味著生成式AI從簡單語言、圖像生成發展到音視頻生成，對存儲的需求則從TB級提升至PB級，高密度大容量存儲成為模型訓練標配。同時，GPU大規模部署后，數據中心節能減排難度增加，存儲本身也需要具備極致的能效比。

2.  激活存力，新一代數據中心對存儲的更高要求

一方面，存儲設備需具有高效管理AI全流程中海量數據的能力，確保數據處理流暢、精準；另一方面，存儲設備必須在可靠性、穩定性以及綠色節能方面達到業內較高標準，以保障業務連續性、數據安全與成本控制。即：

可靠和安全是首要需求：數據中心的穩定安全運行，保障企業業務連續性和安全，是基礎也是核心需求。

更強的系統穩定性：生成式AI、邊緣計算等創新場景，帶來海量數據和指數級工作負荷，對系統性能和效率提出了更高的要求。

更高性能、更低時延：大規模數據集進行同步和并行計算，存儲系統需提供高速讀寫能力，加快數據加載和模型參數交換的速度，縮短時延，提升效率和響應速度。

極致TCO：存儲系統的資源管理效率成為重要考量因素，高效的存儲解決方案能夠智能分配存儲資源，追求更高效益、更低成本。

綠色存儲：提高存儲設備的能效是綠色存儲的核心目標。

3.  SSD：新一代金融數據中心優選存儲方案

隨著人工智能對高可靠、高性能、高效益，綠色存儲的需求，勢必推動SSD的應用規模持續擴大，SSD正在成為AI時代金融數據中心的優選存儲方案。

從市場數據來看，2020年SSD出貨量已經超越了傳統的HDD，我們相信，人工智能時代的到來，將把包括憶聯在內的SSD固態存儲提供商推向更大的舞臺，并提供廣闊的市場空間。憶聯經過多年的研發和全節點資源投入，業務持續開花結果，已經發展成為擁有6大研發/制造中心、1000名員工、研發員工占比80%的業界領先的SSD模組廠商。

適配金融數據中心的全場景需求，憶聯企業級SSD主力產品組合涵蓋PCIe Gen4及Gen5 SSD，以及SAS 3.0、SATA 3.0 SSD。其中PCIe Gen5 SSD新品UH812a/UH832a，采用憶聯自研控制器Phoenix 8030，體現了憶聯研發和交付能力的最高水平，將為金融數智化和人工智能場景提供業界最可靠、性能最優的產品選擇。

4.  全面適配，SSD金融場景化解決方案

面向金融行業，憶聯廣泛協同國內服務器和存儲OEM，共同為金融客戶提供定制化的存儲產品及全場景解決方案。

面向金融業場景，憶聯與宏杉聯合推出全閃、混閃存儲方案，可以為金融大規模在線交易、核心數據庫、金融自主創新場景提供高可靠的支撐。

面向銀行業客戶，憶聯NVMe SSD存儲方案助力大型國有銀行客戶A實現了分布式數據庫(MySQL)場景下的NVMe SSD應用。客戶從傳統IT系統向互聯網化架構演進的過程中，使用憶聯NVMe SSD存儲構建大規模分布式數據庫，取得了良好的效益。其中，性能較市場傳統方案最高提升47%，生命周期的穩態性能上提升8%。

在某大型銀行B的數據倉庫(Gbase)場景下，使用憶聯SAS SSD替代SATA SSD，不僅實現同等負荷下存儲盤數減半，成本更優，而且單盤帶寬性能更高，故障重構、降級性能更優。

當前，隨著金融科技的快速發展和AI技術的演進，金融數據中心的存力升級即將迎來前所未有的挑戰與機遇，SSD憑借其高度的安全可靠，以及在性能上壓倒性的優勢，將成為新時代優選的存儲方案。憶聯期待和金融行業伙伴共同開拓更廣闊的合作空間，攜手用戶邁向金融數智化新進程。

一、金融展：金融科技交流的專業平臺

中國國際金融展是經國家商務部批準，由中國金融電子化集團主辦的重要展會。歷經30年發展，金融展已成為國內乃至亞洲最具影響力的金融展覽會之一。作為具有較高知名度的國際性金融展會，金融展不僅是匯聚眾多銀行、證券、保險等金融機構進行科技成果展示的平臺，更為科技廠商提供了與金融機構深入交流合作的寶貴機會。

二、"AI+金融"加速滲透，提升存力成決勝關鍵

由于特殊的行業性質，金融行業對數據中心建設的標準與基礎設施的要求極高。隨著AI技術在金融行業的深入滲透，尤其是在風險管理、客戶服務優化及交易分析等領域的廣泛應用，金融數據中心對存儲設備提出了更為嚴苛的要求：一方面，存儲設備需具有高效管理AI全流程中海量數據的能力，確保數據處理流暢與精準；另一方面，存儲設備必須在可靠性、穩定性以及綠色節能方面達到高標準，以保障業務連續性、數據安全與運營成本的有效控制。

面對金融數據中心對存儲容量、性能及能效提出的挑戰，憶聯憑借其在存儲領域中長期積累的技術實力和實踐經驗，其新一代PCIe Gen5企業級SSD與SAS存儲方案，可全面滿足金融數據中心對存力的需求，為金融數據中心提供存力支撐。

憶聯PCIe Gen5企業級SSD UH812a/UH832a對比上一代產品在容量、帶寬及IOPS等方面實現了大幅提升，該系列產品容量覆蓋1.6TB至15.36TB，順序讀寫速度分別高達14.5GB/s和11.5GB/s，較上一代產品實現了全面優化。憑借低延遲、高性能與大容量等顯著優勢，UH812a/UH832a可助力金融數據中心在面向AI場景時保障大數據量吞吐無阻，減少AI處理延遲，加速算法迭代周期，為金融機構提供強有力的技術支持，助力其實現數字化轉型和智能化升級。

憶聯SAS產品UH6系列是一款SAS雙端口SSD產品，采用SAS 3.0 12GB/s接口，擁有高達2200/2000 MB/s的順序讀寫性能和425K/225K IOPS的隨機讀寫性能，具備高達250萬小時的超高可靠性。憶聯UH6系列通過雙端口和冗余通道設計，配備先進的數據恢復與備份機制，不僅確保了數據的高可用性與強大的容錯能力，還提供了靈活的擴展性選項，完美匹配金融行業對數據安全性、可靠性及業務連續性的嚴苛需求。SAS 3.0系列的核心優勢，使得憶聯UH6系列在金融行業應用中脫穎而出，成為保障關鍵業務穩定運行的理想選擇。

此外，在展會現場憶聯還向廣大客戶展示了端到端的存儲解決方案，包括控制器芯片、先進封測工藝成果等，充分彰顯了憶聯在數據存儲領域的強大實力。

三、場景化解決方案助力金融業數字化轉型

面向金融行業，憶聯已和國內主流服務器&存儲OEM實現高度協同與廣泛合作，其中憶聯高可靠SSD和宏杉科技存儲產品系列全面適配，已聯合發布全閃&混閃解決方案。

在與宏杉科技的合作中，憶聯充分發揮領先的封裝技術實力，并深度融合包括SR-IOV、雙端口高可靠性設計、元數據智能分級與多重備份機制、以及高效數據巡檢等前沿技術研發能力，全面提升了產品的品質基準與性能表現，并在國內外諸多支持NVMe廠商的助力下，宏杉科技成功推出了基于NVMe協議的全閃存存儲解決方案，這一成果已在金融、司法、電信、互聯網等多個關鍵行業領域實現了廣泛應用。

在金融系統中，高速、海量的金融交易、基于人工智能的超大規模的數據挖掘與計算、數據的有效隔離與安全保護要求，都給存儲系統帶來了沉重的壓力。宏杉科技攜手憶聯等合作伙伴推出基于NVMe協議的閃存方案大幅提升了存儲性能，轉移了處理吞吐瓶頸，目前已為稅務系統與眾多銀行提供了針對性解決方案。

隨著金融科技的快速發展和AI技術的深入推進，金融數據中心在存儲方面迎來了前所未有的挑戰與機遇。憶聯通過創新的產品組合與全場景化解決方案，不僅能為金融數據中心提供更加高效、穩定、安全的存儲選擇，更能為金融科技的未來發展注入新的動力。

憶聯牽頭SSD寫放大項目，有效提升硬盤使用壽命

在26日的新技術與測試工作組會議中，憶聯高級工程師李軍介紹了SSD寫放大的最新研究進展。從原理上講，寫放大是SSD在文件創建、修改等過程中因多層IO棧操作而產生的額外寫入量，其具有不可預測性。此項目研究測試文件系統寫放大，目前發現寫放大值在1.5到3之間，是一個有較大波動的區間值，而非恒定數值。憶聯在后續工作中改進了寫放大數值的獲取方法，采用通用格式輸出，確保跨版本穩定性。演講的最后，憶聯還提供了測試結果示例，展示了寫放大在不同時間點的數值變化。

以高質量算力基礎設施創新，推動AI產業高速發展

本次全會包括新技術與測試工作組、智能化運營工作組、數據中心設施工作組、網絡工作組、服務器工作組、邊緣計算工作組等在內的六大工作組和安全技術、GSE和存儲技術在內的三個特設組都對相關項目進行了議題演講并對研究進度以及相關成果進行分享與交流。

在全會的各項目以及課題討論中，出現頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是，ODCC的項目偏重理論與實踐的結合。此次圍繞著AI議題的充分展開，說明上層大模型應用已經對底層基礎設施的方方面面提出了新的發展要求。總體來看，本次討論在算力建設、存力建設、網絡、邊緣云、安全、調度等各個層面，都在全力為AI應用提供更強、更優的技術與解決方案。

憶聯新一代高性能高可靠性SSD，全面助力AI加速

今年AI在PC、手機、汽車等消費級終端領域取得突破性的進步。同時，數據的迅猛增長又對數據中心的存儲性能提出更大的挑戰。憶聯憑借在SSD領域多年的技術積累及行業應用經驗，已從控制器、消費級SSD、數據中心級SSD到企業級SSD全面布局AI。

• 在控制器內部，憶聯集成了豐富的AI能力，借助多種智能算法和硬件加速提升SSD的性能和可靠性，并面向AI場景優化數據存儲效率。
• 在消費級SSD市場，憶聯將推出多款新品，提供較前代產品翻倍的性能以及更高的能效，全面支持AI PC以低數據延遲和高計算效率，流暢地實現AI內容生成與創作。
• 在數據中心及企業級SSD市場，憶聯新一代PCIe Gen5代次產品，持續推高讀寫IOPS與讀寫帶寬性能，并提供大容量產品，同時具備整盤低時延優勢，助力AI應用數據處理效率的進一步提升。

從生態合作的角度看，憶聯重視數據中心行業的健康發展，深度參與ODCC課題與項目研究，并積極貢獻成果。自2019年起，憶聯陸續完成了SSD性能測試的研究與規范制定，SR-IOV等特性的規范化驗證流程制定，存儲設備時延研究等項目。憶聯具備扎實的技術研究功底以及與產業應用相結合的豐富實踐經驗，將攜手ODCC翻開AI算力的新篇章。

憶聯企業級SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口，提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率，同時搭載3D TLC閃存介質，提供480G、960G、1.92T、3.84T多種容量選擇，滿足用戶不同業務的存儲需求。

1、性能強勁，滿足用戶對高性能的需求

UM311b相較憶聯上一代產品在性能方面實現了提升。順序讀寫性能最高可達550/530 MB/s，隨機讀寫性能最高可達98K/42K IOPS，時延降低20%，功耗降低40%，可為企業級業務帶來更快、更好的使用體驗，并在關鍵應用場景下發揮更強的性能優勢，滿足用戶對高性能的需求。

2、穩定可靠，3500+條測試樣本的多方位測試驗證

UM311b通過大規模樣本驗證、全生命周期可靠性驗證、廣泛的兼容適配驗證等多方位的驗證測試，成為高穩定、高可靠業務場景的理想之選。

• 大規模樣本驗證：研發階段實測樣品1000+pcs，測試用例覆蓋十余家主流客戶應用場景；
• 可靠性驗證：包括SI/PI測試、長穩測試、掉電專項測試、產品生命周期測試、環境氣候測試、中長期測試、MTBF測試、UBER測試等內容，涵蓋可靠性的多個方面，確保產品的高可靠；
• 兼容適配驗證：覆蓋業界主流廠家主流機型的40+種配置，驗證內容包括軟件及硬件的兼容性測試，可為業務提供穩定的存儲支持。

3、降本增效，有效降低系統TCO

UM311b在實現性能升級、Active/Idle功耗大幅降低的同時，優化BOM成本，并通過嚴格的驗證測試保證產品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具備更高性價比，讓用戶能夠更快、更高效地運行業務，真正做到降本增效。

4、卓越產品力，滿足不同場景需求

• 掉電保護特性：當服務器異常下電時，保障數據不丟失；
• 深度重建特性：有效解決異常掛盤場景下的數據恢復及異常掉電場景下不安全數據確認；
• 智能GC：支持Normal GC、強制GC和掃描GC，實現數據高效處理；
• 預讀特性：解決低QD順序讀場景下帶寬不足的問題。

憶聯UM311b憑借其卓越的性能表現、穩定可靠的產品力、顯著的市場競爭力以及豐富的產品特性，足以滿足復雜的企業級業務需求，將成為企業用戶SATA SSD存儲解決方案的優選。

新型智算催生SSD存儲的新需求

本次峰會上，中國工程院院士，清華大學教授鄭緯民發表"如何構建基于國產AI卡的萬卡大模型訓練平臺"的主旨演講。鄭院士指出，國產化超萬卡集群的建設正面臨著多種挑戰，他提倡學術界與產業界要在具體技術上協同創新。

鄭院士將大模型訓練平臺的建設挑戰歸納為網絡平衡設計、體系結構感知的內存平衡設計、IO子系統平衡設計等幾個主要層面。其中，IO子系統平衡設計對SSD提出了新的需求，例如，應增加SSD容量、以及應擴大系統的本地NVMe SSD的應用范圍等。對于SSD盤實現應用范圍擴展的一個思路是：將各臺服務器上的快速本地NVMe盤整合為全局的分布式文件系統，且對上層應用可見。

憶聯加入推委會，為新型智算提供動力

會議期間，憶聯作為新加入企業，接受了由推委會主席團成員頒發的成員單位證書，將與包括芯片、運營商、設備商、整機、部件、基礎軟硬件廠商和科研院所等80余家成員單位一同推動新型智算的進步。

推委會是為響應國家新基建戰略，圍繞運營商、互聯網等行業的云化數據中心業務發展而成立，聚焦高能效、高吞吐、高并發、AI等課題。憶聯在運營商、互聯網等行業深耕多年，已積累了大量技術領先的解決方案和案例。此次加入推委會之后，憶聯將依托領先的技術能力和豐富的行業經驗，積極地參與各新型算力項目與課題，在日益復雜的大型智算基礎設施中持續提供高可靠、高性能、高兼容性的產品與技術方案。

面向新型智算場景需求，憶聯最新一代PCIe Gen5企業級SSD UH812a/UH832a，對比上一代產品在性能、穩定性和可靠性等方面都有極大提升，可適配通用服務器、云場景定制服務器及外部存儲系統等典型場景，并實現全生命周期穩態。

• 在性能方面，產品提供優異的順序讀寫和隨機讀寫峰值性能；
• 在可靠性設計方面，采用LDPC和DSP算法，確保產品在全生命周期內性能浮動控制在5%以內；產品平均故障間隔時間（MTBF）超過250,000小時；
• 在兼容性方面，產品廣泛支持并兼容業界生態系統，涵蓋全CPU生態和存儲鏈的生態測試，快速推動智算基礎設施架構升級。

國內外爭相推出的大模型，對新型智算的基礎設施關鍵技術應用不斷提出挑戰，AI產業大生態的格局也在快速形成。對于不斷涌現的新技術、新業態、新模式，憶聯將攜手生態伙伴，深度參與推委會工作，積極推動相關技術的應用落地以及標準化，促進行業升級變革，加速國內智能算力發展。