識光團隊始終都是產品的后墻。識光團隊具備車規面陣 SPAD-SoC 的成功量產經驗，核心成員來自于頂尖硅谷芯片研發團隊或國際權威科研機構，曾參與各類AI級算力芯片項目的研發，擁有從核心器件、模擬、數字、算法到系統的全棧自主研發能力，是實現 SQ100 高度集成、高度靈活和 2D 可尋址的支撐力量；作為 VCSEL+SPAD 激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統視角定義并優化 SPAD-SoC 芯片架構的能力，確保了 SQ100 從客戶需求出發，切實解決實際問題、完成商業落地。

真2D可尋址，超靈活分區

SQ100 的 SPAD 分辨率為 768 (H) x 576 (V)，具有 3x3，6x6，3xn 等多種 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16個像素進行分區，在水平方向可按照8/16/32/48/64/.../256個像素進行分區。SQ100 提供了超靈活分區的 2D 可尋址方案，在真正解決行業長期面臨的"高反污染"（Blooming）問題的同時，還能保持高幀率和遠測距能力，掃清了 VCSEL+SPAD 量產路線上最重要的性能阻礙。

得益于更小的膨脹范圍和 SQ100 輸出的豐富的點云特征數據，膨脹點云的去除難度會大幅降低，去除的精度也會被大幅提升，最終獲得精準可靠、無高反污染的點云數據。

靈活的分區不僅使得 SQ100 可以用作全固態激光雷達的接收芯片，還可以用于轉鏡線掃方案，同時也有助于客戶不同 ROI 方案的實現。

SOPHOTON SPAD-SoC，不止探測，更是全方位的激光雷達片上系統

識光獨有的 SPAD-SoC 系列產品，以自研的全芯片化技術為基礎，將高性能 BSI SPAD、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制中心（Lidar Controlling Master）、高速數據接口等關鍵模塊集成到一塊芯片上。識光提供的是一個可以實現片上海量數據高速采集與處理、激光雷達系統控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷達系統。

0-1 價值：衛星方案，大幅降本+更小體積

SQ100 領先的集成度，為行業激光雷達/自動駕駛解決方案開辟了一個 0-1 的新路徑：無需 FPGA/MCU，SQ100 SPAD-SoC 即可對激光雷達數據進行片上處理并直接傳輸給域控，實現算力上移，由域控進行多傳感器數據的集中化處理。

我們將這一方案稱為衛星方案，在大幅降低激光雷達整機成本和體積的同時，此方案還具備提高效費比、加速多傳感器數據前融合、優化感知算法精確度等優勢。

衛星方案是 SQ100 為客戶帶來的獨有價值之一，其根本是基于它的高集成度。

第一，SQ100 集成了識光首個智能測距引擎（Intelligent Ranging Engine, IRE)，在對外輸出數據之前，IRE 就已經完成了對海量原始數據的片上采集與處理，為直接傳輸給域控提供了前提；

• IRE 基于 TCSPC、DSP、以及識光自有專利的先進數據通路設計和數據處理算法，可并行采集處理上千個像素，數據量級達到數十TB每秒；采集到的所有數據都將經過片上固有算法的處理，達到高精度、高信噪比、抗多機和環境光干擾等效果；
• IRE 同時支持 ping-pong 存儲操作，可實現連續不間斷的直方圖采集和同步并行處理，在同等條件下可顯著提高幀率或提升探測距離。同時，識光的HIST專利壓縮技術，可以讓同等數據存儲功能占用更小的芯片面積，進而降低整體成本；

另外，SQ100 還集成了激光雷達控制中心（Lidar Controlling Master，LCM），內有發射模組、機械結構、溫度、清洗、除霧等控制模塊，僅 SQ100 單個芯片便可提供激光雷達系統功能。

最終，實現了對 FPGA/MCU 的替代。

與識光其他產品一致，SQ100 仍舊展現了識光快速迭代的開發能力，一次流片一次點亮，目前識光已經與重點客戶開始了相關樣機的制作工作，并得到了客戶的廣泛好評。識光后續將開放測試套件，同時也會根據客戶需求提供 RX 方案及其他相關技術支持，敬請期待。

芯片重新定義激光雷達

隨著自動化變革的不斷推進和智能化落地場景的逐漸清晰，市場對于激光雷達的需求不斷增加，覆蓋了從自動駕駛到工業自動化到消費電子等各類終端應用。識光通過全芯片化和全數字化片上系統集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時鐘采樣矩陣、單光子測距引擎、高并發dToF感知算法加速器、激光雷達控制單元及高速數據接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現了全數字化數據采集與海量數據的實時片上處理，從而大幅簡化系統結構，幫助激光雷達突破現有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現三維感知的廣泛應用。

車規、面陣、量產 -- 集眾多稀缺經驗于一身的研發團隊

識光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產經驗的團隊，核心成員曾主導了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內的首次商業化量產，各子系統負責人均來自于頂尖硅谷芯片研發團隊或國際權威科研機構，曾參與各類大型芯片項目的研發。識光擁有從核心器件、模擬、數字、算法到系統的全棧自主研發能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統視角定義并優化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發時間的同時實現性能、效率和成本的最優，使激光雷達的全面普及成為可能。

截止目前，識光已經完成了天使輪和Pre-A輪累計近億元的融資，并獲得了來自頭部Tier 1和機器人等終端客戶的訂單。在產品方面，識光建立了面向自動駕駛、機器人和XR等不同應用場景的擴展度極高的SPAD-SoC技術平臺。下一階段，識光將進一步加快已有芯片的量產，以及下一代面陣芯片的研發。

百度風投董事總經理劉水表示："全球擁有面陣SPAD芯片量產經驗的公司極為少見，識光就是其中之一。我們十分看好識光團隊整體的研發能力，以及其在SPAD器件和激光雷達整機方面的稀缺技術和經驗積累，將為公司建立起競爭壁壘。同時，我們也見證了識光強大的工程能力和快速的產品迭代，僅4個月識光就完成了一顆芯片的研發，并實現了一次點亮，遠超行業平均水平，也贏得了客戶的認可。我們非常期待識光在未來為整個產業帶來突破性的SPAD-SoC芯片產品。"

匯川產投總經理劉成表示："dToF測距方案有著廣泛的應用基礎，除了工業自動化、機器人領域之外，自動駕駛、手機、VR/AR等領域也都在進行自動化和智能化的升級，但由于現有產品在性能、可靠性、成本、體積等不同方面的限制，還未真正放量。識光向我們展示了其SPAD-SoC芯片為三維感知帶來的突破性進展，匯川在工業控制領域，覆蓋到多種測距和測速傳感等應用場景，結合識光規劃產品可完善整個自動化解決方案。我們期待與識光加強業務協同，形成優勢互補，共同促進三維感知的廣泛應用。"