今年的論壇匯聚了來自政界、國際組織、商界、民間團體和學術界的重要人士。論壇圍繞六個核心主題展開討論：全球新經濟、中國和世界、人工智能時代的企業家精神、產業新前沿、對人進行投資以及氣候、自然與能源的相互聯系。

論壇期間，DEEPX首席執行官Lokwon Kim與全球AI公司、政府和國際組織的領導人進行了交流。他發布了一項創新戰略，并提出了解決方案，以應對人類邁入AI時代所面臨的過度耗電和碳排放等嚴峻挑戰。

Kim強調了在AI計算處理過程中大幅降低能耗的重要性，旨在實現經濟、社會和文化領域的無縫技術整合。他直言，當前AI計算方法已逼近能耗極限，亟需節能技術的突破，為AI的廣泛應用掃清障礙。為此，Kim提出了"AI計算能源交易系統"，即采用高能效解決方案的組織向采用高能耗解決方案的組織出售能源使用許可證，以此激勵能源效率的提升，并通過為許可證購買者提供額外的經濟利益，推動技術創新。

Kim解釋道："高能效AI技術的問世，將是人類向AI驅動的超級智能文明邁進的關鍵節點。DEEPX自創立之初，就致力于通過AI技術推動人類文明向前發展。此次在世界經濟論壇上提出并引領這一全球議程，是我們推動向AI時代轉型的又一重要舉措。"

世界經濟論壇全球創新者社區總監Verena Kuhn對DEEPX的參與表示熱烈歡迎，她表示："我們很高興歡迎DEEPX加入世界經濟論壇。作為全球創新者，DEEPX將憑借其行業專長和AI創新，為我們的AI相關倡議做出寶貴貢獻。"

SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股東，該公司由德高望重的DaeJe Chin先生創立。DaeJe Chin先生曾任韓國信息和通信部部長，在業內被譽為"半導體先生"。他曾在三星電子任職，率先開發出具有劃時代意義的存儲半導體技術，為DEEPX的發展貢獻了無與倫比的專業知識。此外，BNW Investment董事長Kim Jea-Wook先生也是韓國著名的半導體專家，曾任三星電子設備解決方案部門總裁，他具有豐富的行業知識，特別是革新存儲器制造工藝方面的知識。

首席執行官Lokwon Kim對Chin先生表達了深深的敬意，他說道："DaeJe Chin先生將韓國半導體行業推到了世界的最前沿，是驗證DEEPX成就的理想人選。他的投資再次肯定了我們將DEEPX打造成領先的AI半導體技術先驅和韓國首家全球性AI無晶圓廠公司的承諾。"

本輪融資主要吸引了新的私募股權利益相關者，不僅彰顯了DEEPX的技術實力和未來盈利潛力，還反映了其估值的飆升，自上一輪融資以來，DEEPX的估值增長了8倍多，說明市場對DEEPX的顛覆性技術前景信心十足。

DEEPX專注于多個領域的原創設備端AI半導體和計算解決方案，包括物理安全、機器人、智能移動和人工智能等。其產品組合擁有259項專利，被《EE Times》評為"硅谷100強企業"，并獲得了VSD Innovator Award金獎和多項CES 2024創新獎。

該公司正在積極擴大其全球影響力，通過在全球范圍內簽訂分銷商協議，為即將在今年晚些時候啟動的大規模量產提供支持。DEEPX正與美國、韓國、中國大陸以及臺灣地區的20多家獨立設計公司合作，旨在助力大規模生產，并根據不同行業的需求量身定制解決方案。此外，該公司還與全球100多家企業合作，進行試生產驗證。DEEPX的合作項目涵蓋了與現代起亞汽車機器人實驗室和POSCO DX等大型企業的重要項目。

關于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年早些時候聯手進行大規模生產開發。該品牌還與全球100多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，并積極開展以美國、中國大陸和臺灣地區為中心的全球推廣。

媒體聯系人

Ella Lee
DEEPX公關兼營銷負責人
lah@deepx.ai

臺北和韓國首爾2024年4月23日 /美通社/ -- 設備端人工智能(AI)半導體公司DEEPX宣布，該公司計劃擴大其第一代AI芯片產品陣容，主要聚焦于智能視頻分析與安防系統市場。這一擴張得益于其與全球物理安防公司、物理安防設備原始設備制造商(OEM)/原始設計制造商(ODM)以及獨立設計公司(IDH)建立的重要業務聯盟。為此，DEEPX近期于4月9日至12日在美國拉斯維加斯舉辦的全球最大安防盛會——ISC West（國際安防會議暨博覽會）上設立了獨家展位，并與來自全球安防領域的400多家公司及600多名業務代表進行了交流。

如需探討與DEEPX合作，共同推動安防和監控行業的協同效應，請聯系：info@deepx.ai

DEEPX還將于4月24日至26日在臺灣臺北國際安全科技應用博覽會(Secutech Taipei)上設立123號展位，展示其創新的人工智能物聯網(AIoT)解決方案，并擴大與物理安防公司和全球工業設備制造商的產品合作。

全球AI視頻分析市場預計將以33%的年復合增長率增長，從2023年的181.1億美元增至2028年的753.5億美元。這主要得益于視覺AI功能在多個行業的廣泛應用和快速擴張，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工廠、智能家居、零售、分銷以及醫療保健等領域。

以往，依賴云端或中央服務器運行的AI系統常面臨通信延遲、隱私泄露以及高昂的網絡成本等問題。因此，這些市場需要采用設備端AI半導體，以實現實時智能視頻分析功能。與此同時，全球物理安防行業供應鏈的重新調整也為DEEPX提供了加速拓展其設備端AI解決方案的機遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了這一機遇，在全球范圍內為物理安防企業提供支持。該產品采用5納米處理技術，在功耗與性能之間達到了卓越的平衡，相比全球市場上的同類解決方案，具有顯著的領先優勢。DX-M1支持在單芯片上對超過16個通道的多通道視頻進行每秒30幀(FPS)以上的實時AI計算處理。此外，與其他AI半導體不同的是，它支持各種AI模型，無論是廣受歡迎的物體識別模型YOLOv5，還是最新的YOLOv9以及視覺轉換器模型。

這種技術和市場優勢得益于DEEPX所擁有的240多項涵蓋基礎技術的專利，這些專利確保了其產品具有低制造成本、低功耗和極具競爭力的價格——這些正是客戶在購買AI半導體時需要考慮的關鍵因素。

DEEPX目前正在推行一項"早期參與客戶計劃"(EECP)，旨在吸引早期客戶。該計劃涵蓋以下產品：配備DX-V1(5TOPS)的小型攝像頭模塊（AI SoC解決方案）；搭載DX-M1(25TOPS)的M.2模塊（AI加速器解決方案）；DX-H1四驅PCIe卡(100TOPS)（AI服務器產品）；以及DEEPX的DXNN®開發者環境。目前，全球已有100多家公司通過該計劃成功獲取了DXNN®的硬件和軟件資源，用于開發新的AI產品，并投入量產。

繼參加ISC West和臺北國際安全科技應用博覽會之后，DEEPX還將于5月赴硅谷參加嵌入式視覺峰會(Embedded Vision Summit )，并于6月亮相臺北的COMPUTEX 2024，旨在加快與當地企業和全球分銷機構的合作，進一步拓展其全球業務版圖。

更多信息，請訪問：https://deepx.ai/

該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的全球舞臺上亮相，迪普愛思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎，并推動與全球70多家公司合作。

趁著CES 2024的良好勢頭，迪普愛思在MWC 2024上宣布了其戰略愿景，展示了端側AI未來的藍圖，并擴大與全球公司的合作。

西班牙巴塞羅那2024年2月15日 /美通社/ -- AI芯片技術的領跑者迪普愛思（首席執行官Lokwon Kim）將商業化生成式AI的關鍵技術定義為"Federated Operation of LLM"，并正在推進技術發展。迪普愛思計劃通過其先進的超低功耗AI芯片革新端側AI，并在2月26日至29日舉行的2024年世界移動通信大會(MWC)上大放異彩，屆時將展示端側AI的全面藍圖并計劃擴大與全球伙伴的合作。目前，迪普愛思正在與國內和歐洲的電信公司以及全球數據中心企業建立聯盟，推動網絡和云系統的兼容性和優化。

在MWC 2024的迪普愛思展臺體驗端側AI的未來，展位號7號館7A62-19

在MWC 2024之前，迪普愛思在CES取得了重要里程碑，展示了其第一代端側AI芯片技術。這一成就為公司贏得了三項CES創新獎，鞏固了其作為全球綜合AI芯片技術領導者的地位，并吸引了超過5000名訪客前往其展位。這一成就使迪普愛思的早期參與客戶計劃(EECP)的客戶數量增加了一倍，達到70家全球公司，展示了對迪普愛思端側AI解決方案日益增長的工業需求。

迪普愛思的技術旅程還包括開發了一項開創性技術，使服務器規模的AI和端側大型AI模型的聯合操作成為可能。該公司計劃明年下半年推出能夠在僅幾瓦特的功率下運行同時提供服務器規模AI智能的端側AI芯片。這一舉措源于對端側AI是廣泛采用小型AI模型乃至如LLMs和生成式AI這樣的超大規模AI的根本解決方案的認識。

盡管基于GPGPU的解決方案目前對于ChatGPT和Gemini等LLM服務來說最具成本效益，但全球運行的GPU消耗的總電能已經超過整個國家電能的水平。這造成了一個關鍵問題，使商業化的電力需求和成本不可持續。因此，大型科技公司正在開發自己的AI芯片，優化運行他們的AI算法，旨在取代GPU。

迪普愛思的核心技術因優化了性能，降低了功耗，并優化了端側AI操作成本而脫穎而出。以這些優勢為基礎，迪普愛思致力于將"LLM的聯合操作"作為商業化生成式AI的決定性技術開發。這種服務器規模AI與端側大型AI模型之間的協作操作技術，預計將使能耗、碳排放和成本相比僅依賴數據中心至少降低十倍到千倍。

迪普愛思富有遠見的首席執行官Lokwon Kim表示："迪普愛思因擁有全球領先的AI操作功耗和成本效率核心技術而獲得國際認可。從今年下半年開始，我們計劃積極進入全球市場，推出由四顆AI芯片組成的第一代產品，開啟AI無處不在的時代。此外，我們旨在開發新技術，使超大規模AI服務在不到5W的功耗下成為可能，提供將巨型人工智能技術從科學領域轉移到人類廣泛使用的核心技術。我們致力于成為全球市場上領先的綜合AI芯片公司。"

迪普愛思通過超低功耗芯片重新定義端側AI的旅程將塑造AI的未來，使其更高效、可持續、每個人都可以使用。訪問https://deepx.ai/了解更多關于迪普愛思的創新AI解決方案的詳情。

關于迪普愛思

迪普愛思成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。迪普愛思的AI芯片針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，迪普愛思正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

媒體聯系人： Ella Lee, 公關與營銷部，電郵：lah@deepx.ai

- All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。

- 去年，DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創性，今年，DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。

- DEEPX將于今年晚些時候開始量產芯片，并于2025年在客戶產品中全面實施，這將對設備端AI市場產生重大影響。

拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。

欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業的AI能力，請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。

在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN^®開發環境，該環境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片，這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來，這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰略，使該品牌在為客戶的產品和應用提供優化的定制解決方案方面具備了優勢。

All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片，專門用于視覺系統。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應用進行了優化。在單個芯片上，DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對于AI服務器，DX-H1是一種人工智能推理型解決方案，與專用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性價比。

DEEPX正在實施一項"早期參與客戶計劃"（Early Engagement Customer Program，簡稱"EECP"），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN^®（DEEPX獨有的開發者環境）。為努力實現設備端AI的大眾化，該品牌目前在批量生產預審階段提供這些解決方案（有40多家全球客戶正在其產品中試用，并將于今年晚些時候進入量產階段），到2025年完全嵌入到客戶的產品中。

All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創新獎的嵌入式技術類獎項，該獎項旨在表彰有望引領人工智能時代的技術的原創性、創新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門，使其能夠在全球市場上發揮領導作用，展示內存半導體以外的系統半導體領域的世界級創新成果。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就宣稱，我們將通過開發世界上最好的人工智能芯片源技術，來引領全球市場。為了實現這個目標，DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力，同時推出了四款人工智能芯片，取得了‘超級差距'(super-gap)技術。我們所有的第一代產品都獲得了CES 2024創新獎，我們準備通過量產，將這些產品推向全球市場。我們還計劃推出新產品，為各種市場開辟新的可能性，我們將努力制定全球市場認可的全球標準--無論是在技術領域還是在商業領域。"

關于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

更多詳情請訪問https://deepx.ai/。

• DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃
• DEEPX將在北廳8953號展位展出超低功耗AI芯片解決方案

拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月9日 /美通社/ -- 領先的原創人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產品展覽會CES 2024（2024年國際消費電子展）。DEEPX將在首席執行官Lokwon Kim的帶領下，通過創新的AI芯片，展示超低功耗設備端AI解決方案的未來。

欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案，請訪問CES 2024北廳8953號展位。

CES 2024將成為設備端AI的關鍵一年，英特爾和高通等行業巨頭將發表主題演講，并就人工智能的變革潛力展開討論。DEEPX將在CES上發布"All-in-4人工智能整體解決方案"，由四款突破性產品組成，并輔以實現設備端AI的實時技術演示。

值得一提的是，DEEPX首席執行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導體領域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導體技術和市場趨勢。這場題為"人工智能的難點：硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將于當地時間1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉斯維加斯會議中心北廳N250舉行。對話將探討全球對設備端機器視覺和邊緣人工智能的采用、市場對硬件和設備端解決方案的需求，以實現生成式人工智能、創新人工智能芯片和技術融合的大眾化，以及行業的挑戰和機遇。

Gartner最近發布的一份2023年報告強調了AI驅動型計算機視覺和邊緣AI市場日益增長的重要性，凸顯了其塑造未來的潛力。其中，設備端AI（不包括邊緣服務器）需要繞過服務器或云來實現AI功能。由于面部識別、語音識別和照片編輯等計算機視覺功能在智能交通和機器人、物聯網和物理安全系統等各種設備中的應用，這一市場正在不斷擴大。

麥肯錫(McKinsey)預測，到2030年，全球智能交通市場規模將達到1.5萬億美元。Grand View Research 的一份報告預測，2030年全球智能家電市場規模將飆升至585.1億美元。此外，全球攝像頭模塊市場預計到同年將達到604.4億美元。攝像頭和基于傳感器的模塊（如雷達、激光雷達和超聲波）也需要實時的人工智能計算處理。因此，對實現計算機視覺的人工智能芯片的需求可能會非常大。

然而，由于電池供電的設備環境往往需要更多的冷卻技術和硬件資源，因此實現大規模人工智能邊緣設備具有挑戰性。為了克服這些障礙，DEEPX首創了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術，包括INT8模型壓縮和高效內存利用（最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲器），實現了出色的功耗性能比。

設備端AI的一個突出發展是整合了大型語言模型(LLM)，促進了聊天機器人、翻譯、總結、寫作和編碼等功能的實現。這一轉變的驅動因素包括數據隱私、實時處理、降低成本和功耗，以及邊緣設備應用的多樣化。雖然運行生成式AI模型的AI個人電腦和設備硬件市場剛剛起步，但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級高級生成式AI模型已經呼之欲出。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："這是我們首次參加2024 CES，我們很高興能通過專屬展臺展示我們自主研發的技術。能夠獲得三項CES創新獎，并被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動，我們深感榮幸。DEEPX致力實現人工智能的大眾化，讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導體原型，并正在為量產和廣泛采用做準備。在不久的將來，DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會帶來巨大的變化，推動智能交通、機器人、自動駕駛汽車、物理安全系統和工廠自動化領域的創新。"

關于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

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- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。

- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可

拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已擁有超過40個客戶。這一開創性的解決方案已面向全球和韓國國內各個行業的企業客戶進行實地試驗。

體驗DX-M1如何革新各行業的AI能力，請在CES 2024期間蒞臨位于北廳8953號的DEEPX展位。

DEEPX目前正在進行一項早期客戶參與計劃(EECP)，為客戶提供早期獲取部分產品的機會，如小型攝像頭模塊、搭載DX-V1的單芯片解決方案、搭載DX-M1的M.2模塊以及公司的開發環境DXNN®，讓客戶獲得DEEPX硬件和軟件的預生產驗證，并在品牌的技術支持下將其集成到量產的產品中，實現AI技術創新。

目前，DEEPX的DX-M1已被安裝用于40多家全球公司的大規模生產和開發產品的資格預審測試，包括機器人和智能移動、AI視頻安全系統和AI服務器。尤其，機器人和智能移動性領域越來越需要像DX-M1這樣先進的低功耗、高性能的AI芯片，能夠嵌入小型尺寸，實現諸如自動駕駛和認知等高度先進的技術。

物理安全市場擁有最快的AI滲透率之一，因此在半導體級別實現諸如物體檢測和智能視頻分析等AI功能至關重要。在這個行業中，DEEPX的DX-M1采用了5納米工藝，是市場上獨有的解決方案，提供了令人印象深刻的功耗與性能比，遠遠超過當前市面上的其他產品。它支持單個芯片上超過16個通道的多通道視頻數據實現每秒超過30幀的實時AI計算處理，并能同時處理多個AI算法，如物體識別和圖像分類。此外，與其他AI芯片不同，它支持廣泛的AI模型，從最流行的YOLOv5物體識別模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。結合這些技術和優勢，DX-M1通過高效和性能的融合，在原始技術的低功耗和成本效益方面引領市場，這些對于尋求AI芯片的客戶來說都至關重要。

市場上競爭的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內存，而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內存，同時還增加了計算處理能力、計算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優勢。（見下表）

DX-M1也支持緊湊的M.2模塊，可以快速、輕松地插入現有的嵌入式系統中，使客戶能夠在不改變其現有系統的情況下輕松升級到低功耗、高性能AI解決方案。

DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術和機器人創新獎，使DEEPX成為包括全球頂級品牌在內的獲獎者名單之一，充分體現了其市場潛在影響。

隨著該公司在全球范圍內的擴展，DEEPX將于2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號展位展示DX-M1的全部潛力及更多內容。

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DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

詳情請訪問：https://deepx.ai/ 

拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展(CES 2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務器性能并降低能耗的先進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES 2024"計算機硬件和組件"類創新獎，預計將在此次全球發布會上對高性能AI服務器市場產生顯著影響，從而引起廣泛關注。

欲了解DX-H1業界領先的能效比，請蒞臨CES 2024北廳8953號DEEPX展位。

智能可持續性：以綠色愿景驅動AI性能

作為一款先進的AI推理解決方案，DEEPX的DX-H1將性能、能效和成本效益放在首位。這款AI助推器獲得CES 2024創新獎有兩個關鍵原因：

• 它被認為是最具創新性的計算機系統（包括臺式機、筆記本電腦和更廣泛的AI生態系統）產品，有望開創一個蓬勃發展的AI解決方案時代
• 出色的能效比，超過目前基于GPU的解決方案的10倍以上，使其能夠在減少AI服務器和數據中心的碳排放方面發揮重要作用

此外，與DX-H1分享這一殊榮是來自全球頂級行業領導者的其他獲獎者。

AI服務器市場依賴于高能耗GPU，而GPU的高能耗會導致大量碳排放。然而，最大限度地減少對環境的影響和提高效率（尤其是數據中心）的必要性正推動對更可持續、低功耗AI加速器的需求，這個市場有望迅速擴大。根據TrendForce的預測，到2027年，AI服務器市場的年復合增長率預計將超過36%。在環保因素和巨大增長潛力的雙重推動下，DX-H1等先進低功耗設計的需求將激增。數據中心要想在抑制碳排放的同時通過頂級AI計算性能獲得競爭優勢，那么DX-H1等解決方案則為它們的未來發展提供了方向。

DEEPX：以高性能、低能耗解決方案推動AI的發展

DEEPX在低功耗AI解決方案市場處于領先地位，通過專有的模型效率技術，實現了全球最高的能效比。這一成功歸功于DEEPX在兩項核心技術上的突破：

1. IQ8?：INT8模型壓縮技術
2. 智能內存訪問：將D-RAM的使用量降至正常GPU水平的十分之一以下，特別有利于推理工作負載

通過將IQ8?的模型壓縮功能與內存優化相結合，即便使用的是LPDDR內存，而非昂貴的HBM解決方案，DEEPX也能驅動卓越的性能。因此，該公司可提供世界一流的性能——每瓦性能比GPU高10倍以上。

DX-H1還能與現有的GPU解決方案無縫集成，提供多功能接口，支持基于GPU的訓練有素的AI模型。這可幫助希望升級性能的客戶實現無障礙過渡，而無需對系統進行任何修改。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："AI技術的邊緣部署很快就會像今天的互聯網一樣無處不在。隨著這一快速增長的到來，DEEPX將引領潮流，在能夠實現十倍以上效率提升的同時，充分利用對低功耗、高性能AI半導體解決方案不斷擴大的需求。我們致力于創新研發和以客戶為中心的設計，使全球客戶能夠推動AI的發展，同時最大限度地減少其對環境的影響。"

DEEPX的DX-H1首次亮相CES 2024，將展示全球各行各業如何在優化AI服務器性能的同時減少碳排放，同時該品牌還將進一步努力吸引新客戶、探索合作伙伴關系并推動業務擴張。

關于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

欲了解更多信息，請訪問：https://deepx.ai/

• DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。
• 該品牌是一家無晶圓廠人工智能芯片制造商，在先進源技術，特別是超間隙源技術方面擁有世界領先的創新能力。

韓國首爾和拉斯維加斯2023年11月17日 /美通社/ -- 人工智能(AI)芯片制造初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布，在2024年1月的內華達州拉斯維加斯美國消費電子展(CES)到來之前，其專有的AI芯片超間隙源技術榮獲了計算機硬件、嵌入式技術和機器人三項CES 2024創新獎。

歡迎蒞臨DEEPX在CES 2024上的展位（北廳9069號），體驗最新的AI芯片技術，探索DEEPX的"搶先體驗客戶計劃"。

作為自1967年以來全球最大的電子產品展，由美國消費技術協會(CTA)主辦的CES創新獎一直是全球技術創新的燈塔。DEEPX是全球首家一舉摘得CES創新獎所有三個類別獎項的AI芯片公司。該品牌預計，這些獎項的積極認可有助于其擴大國際合作和吸引更多投資，從而使該品牌很快被更多人所了解。

獲得表彰的DEEPX解決方案包括：

• 嵌入式技術類："多合四AI整體解決方案"由四款AI芯片組成，針對AI功能和性能進行了優化，可應用于各種嵌入式系統
• 計算機硬件類：DX-H1是一項專門用于最大限度降低服務器和數據中心高性能AI計算處理能耗以減少碳排放的技術
• 機器人類：DX-M1模塊創造性地實現了邊緣設備的智能化，包括用于無人工業場所和社會基礎設施以及日常生活的機器人

這些解決方案均采用了DEEPX自主研發的核心技術——超間隙源技術。該品牌的AI芯片源解決方案為邊緣AI應用提供了最新的AI算法支持技術、GPU級別的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下產品的AI芯片公司：多合四AI整體解決方案（包括針對各種AI應用進行優化的四款產品）；最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技術，以盡可能降低AI技術的落地成本；DEEPX軟件開發環境(DXNNTM)技術，可統一支持四款用于開發各種AI應用的AI芯片產品。此外，DEEPX還在積極打磨AI芯片的前沿技術，力爭引領潮流——目前，DEEPX在美國、中國和韓國有200多項專利正在申請中，是世界上AI芯片前沿技術研發最多的公司。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就立志通過開發世界上最好的AI芯片源技術來主導全球市場，并且通過不懈努力和持續創新，我們已經為AI芯片技術設定了標準。我們開發的第一款解決方案——超間隙源技術——就獲得了三項CES創新獎，這是一個巨大的榮譽，也是一個良好的開端。在前進的道路上，我們將繼續挑戰自我，不斷開發新技術，讓DEEPX成為‘世界上最好的原創技術公司'的代名詞。"

DEEPX將于2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳9069號展位上展示獲獎源技術等，以創新引領未來。

<關于DEEPX>

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。

更多信息，請訪問：https://deepx.ai/

DEEPX推出基于其AI半導體源技術的完整解決方案，并在開放嵌入式平臺Orange Pi上實時演示其M.2模塊。

"DEEPX將推出搭載AI半導體的緊湊型攝像頭和M.2模塊產品，以世界級的實力和價格競爭力占領大中華區市場。"

中國深圳和韓國首爾2023年8月23日 /美通社/ --   AI半導體開發公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將參加中國深圳最大的電子展2023深圳國際電子展(ELEXCON 2023)，向大中華市場展示其技術和產品，繼續全力進軍東亞市場。

2023深圳國際電子展為期三天，將于8月23日至25日在深圳國際會展中心舉行。屆時，中國知名企業如華為、騰訊、阿里巴巴和百度，以及北美半導體設計解決方案合作伙伴(DSP)貿澤電子，中國領先的電信公司中國移動，中國領先的視頻設備公司海康威視等，全球600多個AI、物聯網、嵌入式系統和自動駕駛汽車品牌，以及5萬多名相關技術專業人士將參展。

在展會上，DEEPX將展示其四款芯片產品系列，分別是DX-L1、DX-L2、DX-M1和DX-H1，這些完整解決方案覆蓋了大部分Edge AI市場。該產品系列為從小型傳感器到機器人、家用電器、智能出行和邊緣服務器等各種應用提供了四種完整芯片解決方案。產品展示了DEEPX卓越的AI半導體技術，并創造了各種商機。DEEPX還將重點現場展示其M.2模塊，該模塊通過與具有豐富生態系統的嵌入式主板Orange Pi（香橙派）連接，展示了運行機器人AI算法的能力。

根據市場研究公司IDC的數據，到2026年，中國市場中一半的IT設備將帶有AI引擎技術。通過瞄準這個市場，DEEPX預計將在2024年開始全球最高性能的AI半導體的量產，與2025年IT設備公司的量產計劃保持一致，并在2026年抓住機會，進一步搶占巨大的邊緣AI市場。

為了真正進入大中華區市場，DEEPX今年四月與三星電子的獨家經銷商CoAsia Electronics建立合作，并開始進軍東亞市場的全面合作，在中國大陸和臺灣部署業務人員，并促進與潛在客戶的合作。該公司擁有300多個全球客戶，年銷售額約1萬億韓元，主要收入來源是存儲半導體和CMOS圖像傳感器(CIS)，這些是機器視覺系統的關鍵組件，與DEEPX開發的AI半導體兼容。DEEPX預計，CoAsia Elec目前的許多客戶都將需要AI半導體。

今年六月，DEEPX參加了在臺北舉行的2023臺北國際電腦展(Computex Taipei 2023)，憑借其創新的源技術和商業潛力獲得了全球市場認可。尤其值得一提的是，該公司從參加初創公司特別展Computex Taipei Innovex 2023的400家全球初創公司中脫穎而出，榮獲Startup Terrace Awards獎和2萬美元現金獎勵。面向快速增長的大中華區市場，DEEPX將繼續參加10月在中國重慶舉行的最大的AI展會International AI Expo，與當地客戶見面。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX計劃每年至少參加三到四次當地舉辦的各種展覽和推廣活動，搶占將成為AI半導體技術重要市場的大陸和臺灣AI半導體市場。"此外，他還表示："在2023臺北國際電腦展中，我們收到了IT硬件OEM廠商和大中華地區的AI應用開發公司的好評。這些潛在客戶稱贊DEEPX的解決方案策略，包括四種產品，高度響應各種市場需求和高度可大規模生產技術，可以在資源受限環境中順利實施AI計算。除了大規模生產NPU芯片，我們還將加強與大陸和臺灣公司的合作，通過大規模生產可應用于智能相機和AI硬件市場的AI應用，積極瞄準大中華市場。"

2023 Elexcon深圳國際電子展
日期：8月23-25日
地點：深圳會展中心（福田）1/9號館
DEEPX展位：1號館1H51

關于DEEPX

DEEPX是一家領先的AI半導體技術公司，致力于推動快速發展的邊緣人工智能領域的創新。通過其先進的AI芯片產品系列，DEEPX旨在顛覆機器人、智能城市、監控等行業。DEEPX致力于通過卓越的技術、戰略合作和全球視野，在全球范圍內建立AI半導體的行業標準。

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