蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,蘇州天準科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導體公司研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現場正式發布。
這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后,天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。
核心技術自主研發
TB2000采用全自主研發的高功率寬光譜激光激發等離子體光源系統、深紫外大通量高像質成像系統,配合高行頻TDI相機、超精密高速運動平臺,同時結合AI圖像處理算法和Design CA,有效提升缺陷檢測靈敏度和檢測速度。
TB2000的發布,使天準成為全球少數具備14nm及以下技術節點明場檢測裝備交付能力的廠商,逐步實現先進工藝中缺陷檢測裝備的國產替代。
梯度化矩陣實現全節點覆蓋
當前天準科技的產品矩陣已完成明場缺陷檢測裝備全制程覆蓋,TB1000/TB1100(65-90nm)、TB1500(40nm)及TB2000(14nm)構建起完整的工藝節點適配體系,全面滿足邏輯、存儲等不同工藝客戶產線上的明場缺陷檢測需求。這種梯度化布局既保障了技術研發的商業閉環,又為持續突破更先進制程積蓄動能。從TB1000到TB2000的技術演進,折射出天準向國際龍頭追趕到并行的角色轉變。
此外,天準科技通過"自主研發+跨國并購+生態投資"三維戰略,陸續推出晶圓微觀缺陷檢測、Overlay量測、CD量測、掩膜量測與檢測等系列產品組合,打造了在半導體前道量測及檢測領域的布局,構建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測試全流程的智能檢測解決方案。
據世界集成電路協會(WICA)發布的2025年展望報告,預計2025年全球半導體市場規模將提升到7189億美元,同比增長13.2%,尤其是14nm及以下的高端檢測裝備市場,受到技術迭代和市場需求增長的雙重驅動,將繼續保持快速增長態勢。
此次TB2000的發布,意味著在半導體產業逆全球化態勢加劇的當下,天準科技以每年迭代一代產品的研發節奏,構建起覆蓋芯片制造前道關鍵檢測節點的技術護城河。未來,天準科技將持續投入研發資源,持續深化平臺化技術優勢,加速推進14nm以下制程國產化進程,助力中國半導體產業突破"卡脖子"技術壁壘,在高端裝備領域實現跨越式發展。
中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日,天準科技(股票代碼:688003.SH)參股的蘇州矽行半導體技術有限公司(下文簡稱"矽行半導體")宣布,公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證,標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。
這是繼去年8月,天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備TB1000不到一年后,再次取得的階段性新進展。
高精度明場缺陷檢測設備的重要性
從整片晶圓到單顆芯片,除了需要耳熟能詳的光刻機外,還需要擴散爐、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光機和清洗機等一系列必備生產型設備。
而缺陷檢測設備作為保證芯片質量、降低生產成本,推進工藝迭代的重要工具,在芯片生產流程中不可或缺。特別是隨著工藝制程不斷演進,制造芯片的成本越來越高,檢測設備的重要性與日俱增。其中,擁有更高檢測精度、更全缺陷類型覆蓋率的明場缺陷檢測設備備受行業青睞。
作為國產半導體設備廠商的代表,成立于2021年11月的矽行半導體,匯聚了來自國內外知名半導體設備公司、晶圓代工廠、上市公司和研究機構的頂尖人才,專注于高端晶圓缺陷檢測設備及零部件的研發、生產和銷售,努力填補國產缺陷檢測設備市場的空白。依托卓越的技術團隊和先進的技術實力,逐步打破了KLA等外商對缺陷檢測市場的壟斷,為國內半導體產業的發展注入了新的活力。
TB1500是矽行半導體最新的研發成果,核心關鍵部件全部實現自主可控,同時采用了先進的信號處理算法,有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術節點的工藝制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物鏡視野和速度,能夠捕捉更小缺陷尺寸。
天準科技半導體設備深布局,助推國產半導體行業突破
此外,天準科技在半導體設備領域持續發力。全資子公司MueTec研發的面向12英寸40nm技術節點的DaVinci G5設備,經過大量的晶圓實測數據驗證,表現優異。與前兩代產品相比,該設備提升了重復性、吞吐量和高深寬比套刻標記識別能力,將在滿足大規模生產的需求下,使復雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能,極大地提高制造效率。
天準科技致力打造卓越視覺裝備平臺企業,通過自主研發、海外并購德國MueTec和戰略投資成立矽行公司等多種途徑,強化在半導體檢測設備領域的布局。據悉,矽行半導體面向28nm技術節點的TB2000設備當前進展順利,各核心零部件均已完成開發,計劃于2024年底發布樣機。
隨著人工智能、大數據等技術的融合與發展,半導體檢測設備將趨向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演進。未來,天準科技將憑借其技術創新和戰略布局,繼續推動技術和產品升級,力爭在半導體領域成為一流的半導體量測與檢測設備公司,助力國產半導體行業突破。
蘇州2024年6月19日 /美通社/ -- 2024年6月18日,在第十六屆中國國際機床工具展覽會(CIMES)上,蘇州天準科技股份有限公司(以下簡稱"天準科技")隆重發布了全新VMZ超高精度影像儀。該新品實現了測量精度高達0.8μm的突破,最大倍率高達4000倍。出色的測量精度和穩定性,使其能夠輕松應對各種復雜測量任務,適用于半導體、微組裝、光通信等高精度測量場景。
自創立以來,天準一貫堅持以自研創新為基石,通過極強的服務意識助力客戶實現質量的自主管理,秉持民族品牌自強的理念,致力于以領先技術推動工業數字化智能化發展。影像測量儀作為天準創立之初的第一款產品,自2007年第一代自動影像儀問世,到去年第10000臺的成功下線,數字的變化見證了天準測量系統業務的快速發展和不斷壯大。
天準科技計量事業部技術副總徐昕為發布會致辭。他首先介紹了天準的基本情況與發展里程碑。他表示,天準致力打造卓越視覺裝備平臺企業,深耕工業計量、消費電子、半導體、PCB、光伏、新能源汽車、智能駕駛七大領域。其中,天準計量產品包括影像測量儀、閃測儀、三坐標測量機。
徐副總深入闡述了影像測量儀的發展歷程。他強調,當前國產影像測量儀已在中低端市場占據主導地位,而高端市場仍以進口品牌為主。天準推出的VMZ超高精度影像測量儀在精度和放大倍率方面表現出色,有望實現全面的國產替代。
徐副總進一步表示,天準在影像測量儀產品上堅持創新,在產品功能、精度、穩定性、交付、客戶定制需求等方面長期保持領先。隨著工業4.0戰略的實施和新質生產力的發展,數字化和智能制造已經成為高端制造業的核心驅動力。在這一背景下,制造業對生產效率、成本控制以及高端進口設備的國產替代需求愈發迫切,同時,也推動影像測量儀等精密測量設備向高效率、高精度、復合式方向不斷發展。
隨后,天準計量事業部商務總監宋許文詳細闡述了VMZ影像測量儀的特點及應用場景。他強調,VMZ超高精度影像測量儀是天準影像測量儀中的佼佼者,測量精度一馬當先,可以搭配高倍顯微鏡頭,將微觀世界無限放大,清晰揭示復雜而精妙的微觀構造。該新品在半導體行業的應用主要集中在封裝工藝。VMZ超高精度影像測量儀在測量精度以及穩定性上實現了跨越式提升,其核心部分搭載了納米級零膨脹系數光柵尺、永磁零磨損的直線電機驅動技術,多鏡頭多倍率融合標定算法,既確保了測量精度,還保證了儀器在長期運行下的穩定性與可靠性。
此外,VMZ超高精度影像儀擁有靈活多變的光學系統配置,使得VMZ超高精度影像儀能夠充分滿足復雜多樣的測量場景。同時,該影像測量儀還具備AI特色功能,可精準測量復雜邊界,自動匹配樣圖等,極大地提高了測量效率和準確性。
發布會現場,儀器信息網特別采訪了天準公司的典型客戶——瑞薩半導體(北京)有限公司的資深工程師司建杰先生(儀器信息網原文)。司建杰分享了瑞薩半導體自2017年起與天準的合作經歷。目前,瑞薩半導體的生產線上配置了多臺天準影像測量儀,這些設備在芯片引腳、平面度等關鍵尺寸的精準測量上發揮著重要作用。司建杰對天準影像測量儀給予了高度評價,他特別指出其測量速度快、精度高、穩定性強的特點,在半導體行業中顯得尤為重要。此外,他還對天準公司提供的定制化解決方案和優質售后服務表示贊賞。
在談到精密測量儀器的發展時,司建杰表達了自己的獨到見解。他認為,隨著半導體行業的不斷發展,對測量儀器的要求也越來越高。他期待天準能夠持續加大研發和創新力度,推出更多具有多元化功能的測量儀器。同時,他也期望天準能夠在未來超越進口產品,實現國產精密測量儀器的全面替代。
展會期間,中國計量科學研究院長度精密測量研究室原主任張恒也蒞臨了天準展臺,與技術人員進行了深入交流與探討。VMZ高精度影像測量儀吸引了張恒主任的特別關注,在詳細了解這款新品的核心參數和應用場景后,他對該影像測量儀給予了高度肯定和認可。同時,他期望天準能在計量精密儀器制造領域持續發揮創新精神,進一步推動精密儀器制造業向數字化智能化發展。
本次展會,天準帶來了多款適用不同行業精度需求的測量解決方案,包括CMZ計量型/CMU高精度/CME經濟型的CM系列三坐標測量機,以及VMG龍門/VMQ閃測的VM系列影像測量儀。隨著制造業的轉型升級,精密測量在航空航天、汽車、電子、半導體等領域的應用需求不斷增長。未來,天準在精密測量領域將繼續保持其在技術創新、市場應用、產品性能、產業鏈整合和國際化戰略等方面的優勢,堅持以科技創新推動產業創新,持續為工業客戶賦能,引領中國影像測量儀精度邁向國際頂尖水平,助力制造業向更高端化、更智能化的方向發展。
天準科技長期深耕智能駕駛和機器人業務,布局車規級智能駕駛域控制器及AI邊緣計算控制器兩大產品線。車規級自動駕駛域控制器基于國產芯片地平線征程5及征程6研發,面向高階自動駕駛乘用車前裝量產。AI邊緣計算控制器基于英偉達Jetson構建,已經落地到無人物流車、智能網聯、低空經濟、具身智能等多個應用場景。
在2023年,天準科技智能駕駛業務實現61.94%的高速增長,并獲得廣汽、上汽等主機廠的智能駕駛域控制器開發定點項目和概念驗證(POC)項目。2024年4月,天準科技成為地平線新一代征程6計算平臺的首批四家量產合作伙伴之一,為將來進一步業務發展打下了堅實的基礎。
天準科技此次投資設立天準星智子公司,是公司重倉通用人工智能(AGI)、推進長期發展戰略的重要布局,可以更好地適應智能駕駛業務的高速發展,并進一步大力拓展具身智能、低空經濟等業務。子公司未來可通過引入產業投資、聯合開發等更加靈活的形式,與產業鏈上下游緊密合作,促進業務的快速發展。