憑借豐富的量產經驗,乾瞻科技成功在臺積電5納米制程上與國際知名AI大廠合作量產,為芯片設計和量產提供了穩健支持。這次推出的新一代UCIe IP,進一步突破了傳輸速度的技術極限,并具備極高的數據穩定性,為高帶寬應用如人工智能(AI)、高性能計算(HPC)及網絡應用提供了強大支持。
乾瞻科技還宣布成功取得多項UCIe突破性專利,這些專利聚焦于UCIe高速傳輸技術,提出了一種創新的連接接口及通道連接方法,旨在解決現行技術中基板連接通道可靠性方面的挑戰。傳統技術常因長時間運行導致傳輸衰減,甚至因損壞而中斷高速傳輸,而該專利為這些痛點提供了革命性的解決方案。另一項專利則聚焦于能夠自動檢測輸出數據是否偏離安全范圍,并在檢測到偏移時立即觸發處理電路,確保數據輸入的準確性與穩定性。
乾瞻科技研發資深副總陳建穎(Jason Chen)表示:"這些專利的成功布局不僅反映了乾瞻科技在技術創新上的卓越能力,更是我們在高速接口技術領域站穩領導地位的重要基石。今年推出的新一代UCIe IP,成功實現每通道64GT/s的突破性傳輸速度,為客戶縮短設計周期并加速產品上市提供了關鍵支持。"
]]>全面支持智能車輛技術發展
在汽車智慧化的趨勢下,乾瞻科技推出全新汽車IP解決方案,專為滿足長距離高速傳輸、低延遲與高可靠性需求而設計,并已投入商業化生產。該方案包含支持15米同軸電纜雙向傳輸的高速SerDes IP,可支持高速達6.4Gbps的長距離傳輸;也包含MIPI D-PHY Tx/Rx IP,可實現每秒2.5Gbps的數據與影像高速傳輸;并提供1.5Gbps的LVDS Tx與OpenLDI,為多樣化數據傳輸提供高效支持。此外,DDR3/4與LPDDR4 Combo PHY IP確保了內存與處理器的高效連接,滿足汽車電子對高速運算和穩定性的需求。該解決方案已成功被多家中國主要汽車電子客戶采用,并計劃于2025年初實現規模化生產,進一步鞏固乾瞻科技在汽車電子市場的領導地位。
攜手推動技術創新
乾瞻科技以其領先的技術實力,專注于滿足汽車電子產業快速變化的需求,并持續推動高效能與低功耗技術的應用與發展。通過此次推出的完整汽車IP解決方案,公司不僅為智能車輛與自動駕駛技術提供關鍵支持,也致力于與全球產業伙伴共同推動智慧交通技術的進一步突破,實現更高效、更可靠的智慧化汽車生態系統。
在車用領域,乾瞻推出全新的車用高速接口IP系列,專為智能車輛、先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛應用設計。該系列產品包括MIPI D-PHY Tx/Rx 2.5G、LVDS Tx、DDR3/4與LPDDR4 Combo PHY,以及突破性的15米單芯及雙工車用SerDes,提供高可靠性和長距離傳輸能力。所有IP已在臺積電和聯電的28nm和22nm制程上完成量產驗證,并符合車規級標準,為未來車聯網和自動駕駛技術奠定堅實基礎。
在AI與高性能運算領域,乾瞻推出業界領先的UCIe 2.0 PHY、Adapter與Controller技術。憑借卓越的性能和低功耗表現(0.23 pJ/bit),該技術足以應對數據中心和AI運算的嚴苛需求。其支持先進制程(覆蓋12nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm及3nm節點),具備模塊化設計、靈活電源管理及零誤碼率(BER=0)的數據傳輸能力,并已成功導入美國某大型AI企業的量產應用。
乾瞻科技的銷售與市場總監呂欣韻表示:"我們很榮幸推出以上兩項劃時代、領先業界的技術解決方案,這不僅展示了乾瞻在車用與AI市場的技術實力,也彰顯了我們對車用半導體市場與高效運算技術發展的承諾。我們相信,這些創新將幫助客戶在各自領域中實現更高效、更可靠的系統性能。"
乾瞻科技作為高速接口IP領域的先鋒,將持續專注于技術創新,為全球客戶提供最先進的技術支持,推動半導體產業的持續升級與發展。
]]>臺北2024年10月28日 /美通社/ -- 神盾集團旗下IP公司—乾瞻科技,宣布其基于JESD 230G規范設計的ONFI 5500 MT/s IP,已成功通過N6/N7矽驗證。該ONFI IP解決方案涵蓋完整的I/O、PHY及PLL設計,在高速存儲應用領域取得了重要里程碑。
乾瞻科技的ONFI 5500 MT/s IP具有多項技術創新,并已順利完成與多款Flash設備的測試驗證,為下一代高性能存儲解決方案奠定了堅實基礎。該IP解決方案實現了以下關鍵突破:
乾瞻科技致力于開發領先的高速接口IP技術,覆蓋存儲、人工智能(AI)、高性能計算(HPC)及其他半導體應用領域。而神盾公司作為全球半導體巨頭Arm的重要合作伙伴,于今(2024)年9月加入Arm Total Design生態體系,與Arm共同推動AI芯片技術的變革,為全球客戶提供極具競爭力的高性能解決方案。
]]>臺北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技于10月15日在美國宣布加入Arm® Total Design計劃,與全球頂尖的半導體公司安謀(Arm)建立策略合作,針對高效能運算(HPC)及生成式人工智慧(Generative AI)應用領域,推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步,致力于加速小晶片(Chiplet)技術在AI高速運算伺服器(HPC Server)晶片的商業化與應用擴散效益。
神盾集團與Arm的合作,充分展現雙方于晶片設計及矽智財(IP)領域的專業強項。在Arm® Neoverse? Compute Subsystems (CSS) V3架構下,神盾提供Chiplet互聯傳輸介面UCIe的矽智財,結合安國在Chiplet及先進封裝CoWoS®設計服務的能力,打造新一代AI HPC伺服器的高效能小晶片解決方案。Arm Neoverse CSS V3為新一代Data Center專用的CPU,比上一代效能高出50%,也是首款依照Arm Chiplet System Architecture (CSA)規范的產品,讓合作伙伴加入可互通的Arm Chiplet生態系統。藉由導入最新一代Arm Neoverse CSS V3,神盾與安國將攜手整合多項異質運算元件,打造出高效能、低延遲,且具有高擴展性的AI伺服器解決方案,此項合作使神盾集團成為下一代Data Center CPU的領先供應商。
Arm基礎設施事業部市場策略副總裁Eddie Ramirez表示:“Arm Total Design生態系統于加速因應AI運算需求而量身打造的解決方案開發中,發揮關鍵作用。我們期待與神盾集團的合作,以優化Arm-based的Chiplet技術,應用于AI和HPC領域,提供更高靈活性與可擴展性的資料中心客戶解決方案。”
神盾集團董事長羅森洲則說明:“隨著生成式AI應用的迅速擴展,高效能運算能力的需求正以前所未有的速度提升。神盾及安國透過與Arm的深度合作,期望引領AI晶片技術的變革,為全球客戶提供最具競爭力的高效能解決方案。”
本次與Arm的合作將使神盾集團成為下一代Data Center CPU的主要供應商,為全球AI HPC提供更具競爭力的晶片解決方案。展望未來,神盾集團將持續深化與Arm的合作,推動技術創新,共同創造AI運算與應用的新時代。
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