深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術股份有限公司攜嵌入式、工業級、消費級全棧存儲解決方案亮相展會，以自研國產力量承接AI浪潮，賦能產業智能升級。

聚焦國產化替代，德明利榮獲"年度AI市場領軍企業獎"

面對算力、數據中心及終端智能化需求爆發，德明利基于研發技術創新以及對業務場景的深刻理解，構建面向AI領域的消費級、企業級及工業級全場景產品生態，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規模化落地中的創新成果和市場表現，德明利榮獲由ELEXCON大會頒發的"年度AI市場領軍企業獎"，體現了在國產替代與自主創新上的堅定步伐。

靠"場景"破圈，技術自主的價值錨點

嵌入式存儲：輕巧智能，全面適配主流生態

在AIoT加速演進的背景下，德明利的嵌入式存儲產品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應用于智能手機、平板、可穿戴設備等終端。針對AI場景下的高并發與低延遲需求，德明利自研固件結合低功耗架構，保證高帶寬與長續航表現；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。

同時，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業領先水平，實現了對國產生態的深度適配，助力邊緣計算與終端智能的規模化量產應用。

工業級存儲：全鏈路國產化，支撐高強度場景

面對智能制造、智慧交通等戰略性領域，德明利聚焦高價值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內存條等定制化行業解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業級核心性能指標。

其中，德明利全國產化工業級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業內率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結合國產顆粒，實現從芯片設計到生產制造的全鏈路國產化，成為關鍵信息基礎設施國產替代的重要支撐，保障工業場景的高強度、長周期穩定運行。

消費級存儲：定制化場景適配，功能與體驗雙重升級

德明利重點推出新一代消費級存儲產品，聚焦日常娛樂、專業創作與AI應用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實現14GB/s高速讀寫，DDR5內存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實現智能緩存與功耗優化體驗。全新便攜式SSD則兼具輕薄設計與多彩外觀，支持高達4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實現高效與穩定，充分滿足年輕用戶與專業用戶的差異化需求。

以存儲之力，點亮AI未來

在全域AI加速發展的關鍵節點，存儲已不再是單一的功能組件，而是產業智能化發展的核心基礎設施。通過自主可控的產品矩陣與全鏈條技術體系，德明利正為國產化替代注入新動能，推動AI在消費電子、工業控制與邊緣智能等領域的深度落地，以存儲之力點亮AI未來。

關于德明利

深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ)成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

依托全棧自研技術體系，德明利實現了從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，打造涵蓋固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲的產品矩陣，滿足消費級、工業級及企業級等多元市場應用領域,同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。

上海 2025年6月20日 /美通社/ -- 6月18日，上海世界移動通信大會（MWC 2025）在上海新國際博覽中心盛大啟幕。德明利以"智存無界，全棧智能"為主題首秀MWC，攜嵌入式存儲全棧解決方案亮相，全面展現其在智能終端、工業控制等領域的深度布局。

AI驅動存儲升級，德明利順勢而上

在本屆MWC圍繞5G、AI+等熱點展開的行業對話中，德明利嵌入式銷售總監王天益在接受采訪時指出："AI應用爆發性增長推動存儲需求向低能耗、高集成度演進。"這直接帶動了如LPDDR、UFS等嵌入式存儲產品的需求激增。這一趨勢在德明利的業績中得到充分體現：公司2024年嵌入式存儲業務實現營收8.43億元，同比增長高達1730.6%，占公司總營收的17.7%。目前，其嵌入式產品已成功進入多家知名企業的供應鏈體系，并在品牌終端和行業客戶方面均取得了重要突破。

緊抓需求，嵌入式存儲產品矩陣亮相 MWC

展會現場，德明利展示了面向不同應用場景的嵌入式產品：

面向AI終端（如AIPC、AI手機、智能穿戴等），重點展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存儲產品，滿足移動智能終端的多樣化存儲需求。同時現場設置了嵌入式測試設備展示區，演示芯片與不同平臺的兼容性表現。

面向工業場景（如工業自動化、安防監控）等，推出強調高穩定性和可靠性的工業級eMMC，確保設備在復雜環境下的持久運行。

此外，德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條等多元化產品線，進一步呈現公司在存儲技術領域的全面布局和技術實力。

"我們不只是做產品，更在構建從底層芯片設計到固件開發、封裝測試、量產交付的一站式能力。"王天益強調，這是德明利近年持續投入研發、完善供應鏈管理體系的結果。

在展會現場，王天益重點介紹了嵌入式存儲全流程研發測試體系，基于對存儲介質特性與移動通信場景市場需求的深度理解，通過優化硬件設計及封裝工藝、強化多平臺兼容性測試等措施，提升設備運行穩定性。

值得關注的是，德明利還在存儲主控芯片領域展開深度研發。"我們希望通過核心技術的自主可控，加快國產替代進程。"王天益表示。

深化場景布局，嵌入式存儲加速進軍高門檻領域

目前嵌入式存儲產品線已經布局工規、商規，并開發了高耐久特性產品，王天益表示："未來，德明利將持續深耕嵌入式存儲領域，積極拓展應用領域，布局通訊、物聯網等新興市場，同時深化產業鏈合作，推動嵌入式存儲技術不斷發展，為通信互聯及更多領域的客戶提供更優質的存儲支持。"

在當前國產替代加速的背景下，德明利的成長軌跡，或許正映射出中國存儲產業在全球價值鏈中地位的悄然變化，更是在傳遞一個信號：本土企業在存儲這條路上，正變得越來越"能打"。

關于德明利： 深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

基于全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，構建固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。

臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。

隨著AI產業化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化發展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，提供"一場景一方案"定制化服務，精準匹配智能終端、工業控制、服務器等多元化場景需求，以技術創新驅動AI技術與行業應用的深度融合。

全棧存儲矩陣釋放存儲效能

展會現場，德明利重點展示面向高吞吐、低延遲場景的核心產品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計算等嚴苛場景需求。

據德明利2024年報顯示，公司全年營收達47.73億元，同比增長168.74%，其中嵌入式存儲業務銷售額突破8.43億元，同比增幅達1730.6%，高速PCIe固態硬盤銷售規模同比提升979%，成為驅動業績新增長點。

順應AI產業化浪潮，德明利依托在移動存儲的技術積淀，加速布局嵌入式存儲與新一代固態硬盤，推動產品結構向高附加值方向持續升級。目前，公司已構建企業級、嵌入式、消費級及工業級的全場景解決方案，并通過高端存儲模組研發，為全球化市場拓展奠定堅實基礎。

全鏈條自研能力構建技術護城河

為強化產業鏈自主可控能力，德明利構建了"從晶圓到成品"的一站式場景化服務能力，通過介質特性分析、主控芯片設計、固件算法優化及封裝管控等實現場景差異化。

同時，德明利依托"5+1+N"全球供應鏈布局，實現研發、生產、交付的高效協同，結合全鏈路研發驗證體系與動態品控管理，確保產品品質與客戶需求精準匹配。

從芯片到場景，從數據到價值。德明利此次亮相體現了存儲技術從基礎功能向智能化服務價值升級路徑，通過縱向整合產業鏈資源與橫向拓展應用場景的雙軌戰略，為智能存儲構建更開放共贏的創新生態體系。

關于德明利： 深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

基于全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，構建固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。