GIGABYTE TECHNOLOGY CO LTD(G.B.T. Inc) zh_CN PRN Asia 技嘉在CES 2026上發布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準 2026-01-21 12:00:00 技嘉在CES 2026上發布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準 隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間,X870E AERO X3D WOOD將硬件重塑為設計宣言,在不犧牲性能的前提下,為高端主機注入溫潤質感 與精致感。 PC設計新時代,美學新典范 受天然材質與現代室內設計的啟發,X870E AERO X3D WOOD主板體現了硬件設計理念的轉變。其飾面采用仿木紋理元素,并配備高級皮質提手,營造出傳統PC組件罕見的質感與視覺體驗。 該主板專為追求形式與功能兼顧的發燒友、創作者及玩家打造,能夠自然融入注重生活品味的PC配置,將硬件轉化為空間焦點,而非需要隱藏的設備。 AMD X3D技術驅動旗艦性能 在精致外觀之下,X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥協的性能表現。其基于AMD Socket AM5平臺打造,支持最新銳龍? 9000、8000及7000系列處理器,并搭載AI輔助的X3D Turbo Mode 2.0技術,進一步增強X3D性能。 該主板支持DDR5內存超頻至9000MT/s,采用可靠的數字 16+2+2 相 VRM 供電設計,確保高效穩定供電。擴展性能方面,配備雙PCIe 5.0顯卡插槽及四個支持PCIe 5.0/4.0 x4協議的M.2插槽,可構建極速存儲系統。 兼具先進散熱工程和美學設計 為保障高性能持續,X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。 核心散熱創新技術包括: * VRM新一代散熱裝甲,搭配高效熱管 * M.2散熱裝甲L與M.2散熱裝甲Ext * PCB散熱背板,在提升14%散熱效能的同時增強結構穩定性 次世代連接與用戶友好設計 該主板配備雙5GbE LAN、Wi-Fi 7及雙USB4 Type-C 接口(支持DisplayPort Alt 模式/HDMI),并集成技嘉多項以用戶為中心的創新功能: * DriverBIOS:預裝Wi-Fi驅動,實現即時網絡訪問 * M.2 EZ-Flex:采用靈活專利底座,提升SSD散熱功能 * WIFI EZ-Plug:簡化天線安裝 * M.2 EZ-Latch Click & Plus:實現免工具SSD安裝 如需了解更多信息,請訪問: 官方網站:https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD 訂購鏈接:GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD ]]> 洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領先的主板、顯卡及硬件解決方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式發布了X870E AERO X3D WOOD主板。這一全新高端主板品類將高性能工程技術與生活美學設計相融合。

技嘉在CES 2026上發布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準
技嘉在CES 2026上發布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間,X870E AERO X3D WOOD將硬件重塑為設計宣言,在不犧牲性能的前提下,為高端主機注入溫潤質感與精致感。

PC設計新時代,美學新典范
受天然材質與現代室內設計的啟發,X870E AERO X3D WOOD主板體現了硬件設計理念的轉變。其飾面采用仿木紋理元素,并配備高級皮質提手,營造出傳統PC組件罕見的質感與視覺體驗。

該主板專為追求形式與功能兼顧的發燒友、創作者及玩家打造,能夠自然融入注重生活品味的PC配置,將硬件轉化為空間焦點,而非需要隱藏的設備。

AMD X3D技術驅動旗艦性能
在精致外觀之下,X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥協的性能表現。其基于AMD Socket AM5平臺打造,支持最新銳龍? 9000、8000及7000系列處理器,并搭載AI輔助的X3D Turbo Mode 2.0技術,進一步增強X3D性能。

該主板支持DDR5內存超頻至9000MT/s,采用可靠的數字 16+2+2 相 VRM 供電設計,確保高效穩定供電。擴展性能方面,配備雙PCIe 5.0顯卡插槽及四個支持PCIe 5.0/4.0 x4協議的M.2插槽,可構建極速存儲系統。

兼具先進散熱工程和美學設計
為保障高性能持續,X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。

核心散熱創新技術包括:

  • VRM新一代散熱裝甲,搭配高效熱管
  • M.2散熱裝甲L與M.2散熱裝甲Ext
  • PCB散熱背板,在提升14%散熱效能的同時增強結構穩定性

次世代連接與用戶友好設計
該主板配備雙5GbE LAN、Wi-Fi 7及雙USB4 Type-C 接口(支持DisplayPort Alt 模式/HDMI),并集成技嘉多項以用戶為中心的創新功能:

  • DriverBIOS:預裝Wi-Fi驅動,實現即時網絡訪問
  • M.2 EZ-Flex:采用靈活專利底座,提升SSD散熱功能
  • WIFI EZ-Plug:簡化天線安裝
  • M.2 EZ-Latch Click & Plus:實現免工具SSD安裝

如需了解更多信息,請訪問:
官方網站:https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
訂購鏈接:GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD

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技嘉于CES 2026展示面向本地AI應用的實用型AI TOP Utility 2026-01-16 11:00:00 技嘉于CES 2026展示面向本地AI應用的實用型AI TOP?Utility 技嘉在CES上展示了AI TOP系列的三款系統,包括AI TOP ATOM、AI TOP 100和AI TOP 500,為本地AI應用提供了一條可擴展的路徑。這三款系統均支持AI TOP?Utility,這是技嘉自主研發的軟件平臺,用于利用本地存儲的數據創建和運行AI工作流。 本次CES展會演示聚焦于在AI TOP ATOM上運行的檢索增強生成(RAG)。雖然一般系統配置優先追求原始Token生成速度,但AI TOP ATOM憑借128GB統一內存,使其特別擅長處理需要超大上下文的RAG任務。這一硬件優勢在AI TOP?Utility的協調下,能夠處理傳統多GPU架構難以應對的海量數據集,證明企業級AI也能在緊湊的本地系統上高效運行。 借助AI TOP?Utility,企業可將數千頁未公開的研發文檔轉化為安全、即時響應的內部知識庫。這種"私有大腦"模式使團隊在無需任何數據離開本地系統的情況下,即可獲得精準的運營支持。通過將數據保留在本地,這種方法消除了云端延遲和訂閱成本,將技術規格轉化為完整的數據主權與實時智能等切實優勢。 AI TOP系統以實際應用為設計核心,支持在開發和部署環境中保持一致的工作流程。旗艦機型AI TOP 500 TRX50,最高可配備AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、GeForce RTX 5090顯卡和768GB DDR5內存,提供強大算力,能夠穩定且可控地運行參數規模高達4050億的模型。在AI TOP?Utility的管理下,這些系統能在Linux環境下與NVIDIA生態系統順暢集成,使AI模型能夠在兼容的環境中低摩擦運行。 通過聚焦于本地AI執行、數據控制與易用性,技嘉展示了AI TOP Utility如何將AI從概念性能力轉化為能自然融入日常工作的實用工具。 如需親身體驗AI TOP平臺的運行效果,請蒞臨CES 2026技嘉產品展示區,地址:Venetian Expo三樓Lido 3005號展位。 ]]> 臺北2026年1月16日 /美通社/ -- 隨著人工智能持續從實驗探索走向實際應用,技嘉在CES 2026(2026年國際消費電子展)上展示了一套清晰的本地AI解決方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一種在本地運行、支持實際工作流程并能確保敏感數據安全的AI應用路徑。在CES展會上,技嘉演示了AI如何安全且高效地從云端轉移至實際工作發生的本地端。

技嘉于CES 2026展示面向本地AI應用的實用型AI TOP Utility
技嘉于CES 2026展示面向本地AI應用的實用型AI TOP Utility

技嘉在CES上展示了AI TOP系列的三款系統,包括AI TOP ATOM、AI TOP 100和AI TOP 500,為本地AI應用提供了一條可擴展的路徑。這三款系統均支持AI TOP Utility,這是技嘉自主研發的軟件平臺,用于利用本地存儲的數據創建和運行AI工作流。

本次CES展會演示聚焦于在AI TOP ATOM上運行的檢索增強生成(RAG)。雖然一般系統配置優先追求原始Token生成速度,但AI TOP ATOM憑借128GB統一內存,使其特別擅長處理需要超大上下文的RAG任務。這一硬件優勢在AI TOP Utility的協調下,能夠處理傳統多GPU架構難以應對的海量數據集,證明企業級AI也能在緊湊的本地系統上高效運行。

借助AI TOP Utility,企業可將數千頁未公開的研發文檔轉化為安全、即時響應的內部知識庫。這種"私有大腦"模式使團隊在無需任何數據離開本地系統的情況下,即可獲得精準的運營支持。通過將數據保留在本地,這種方法消除了云端延遲和訂閱成本,將技術規格轉化為完整的數據主權與實時智能等切實優勢。

AI TOP系統以實際應用為設計核心,支持在開發和部署環境中保持一致的工作流程。旗艦機型AI TOP 500 TRX50,最高可配備AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、GeForce RTX 5090顯卡和768GB DDR5內存,提供強大算力,能夠穩定且可控地運行參數規模高達4050億的模型。在AI TOP Utility的管理下,這些系統能在Linux環境下與NVIDIA生態系統順暢集成,使AI模型能夠在兼容的環境中低摩擦運行。

通過聚焦于本地AI執行、數據控制與易用性,技嘉展示了AI TOP Utility如何將AI從概念性能力轉化為能自然融入日常工作的實用工具。

如需親身體驗AI TOP平臺的運行效果,請蒞臨CES 2026技嘉產品展示區,地址:Venetian Expo三樓Lido 3005號展位。

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技嘉在CES 2026以沉浸式、參與式體驗重新定義人智交互 2026-01-14 11:30:00 技嘉在CES 2026以沉浸式、參與式體驗重新定義人智交互 進入體驗區后,參觀者將生成一個專屬的AI數字分身,作為貫穿整個體驗旅程的"數字護照"。該數字分身將引導參與者體驗一系列互動式AI產品,并在旅程結束時生成一段個性化的"任務精彩回顧"短片,作為專屬紀念。 借助技嘉RTX 50系列筆記本電腦及其智能AI助手GiMATE,人智交互在現場被生動呈現。通過自然的語音交互方式,GiMATE能夠靈活適配從創意設計、程序開發到高效辦公與娛樂等多種使用場景,展現AI如何直觀響應個人需求與生活方式。實時AI運算與本地AI負載處理能力,使系統在無需依賴云端的情況下即可實現快速響應與流暢交互。 該體驗還深入展示了硬件設計如何支撐下一代AI性能。技嘉的WINDFORCE INFINITY EX散熱架構讓參觀者能夠直觀了解鍵盤下方的內部結構,清晰呈現先進散熱設計如何持續支撐高強度AI與GPU運算。全新發布的多款筆記本電腦——包括搭載AMD Ryzen? AI 9 400系列處理器及NVIDIA? RTX?顯卡的AERO X16 Copilot+ PC——集中展現了技嘉對便攜式AI計算的愿景,實現工作、娛樂與創作之間的無縫切換。 體驗之旅以AORUS MASTER 16 (2026)作為高潮亮點,展現更輕量化的精致設計、高端材質工藝,以及高刷新率OLED顯示屏的回歸,為沉浸式游戲與創作而生。包括由GiMATE驅動的AI輔助編程在內的多項AI增強型工作流程,充分體現了性能與智能在同一平臺上的深度融合。 通過CES 2026的整體體驗,技嘉描繪了一個AI超越自動化、成為創意協作者的未來——不僅響應指令,更能理解與回應人類表達。歡迎蒞臨CES 2026威尼斯人會展中心三樓Lido 3005展位,親身體驗技嘉產品展示。 ]]> 臺北2026年1月14日 /美通社/ -- 技嘉科技(GIGABYTE)在2026年1月6日至9日舉行的CES 2026上,發布了人類與人工智能互動方式的全新愿景。以"The World as Prompt"(世界即提示)為主題,技嘉打造了一場由AI驅動的沉浸式體驗,融合先進筆記本電腦技術、智能軟件與以人為本的交互設計,探索人機協作的新模式。

技嘉在CES 2026以沉浸式、參與式體驗重新定義人智交互
技嘉在CES 2026以沉浸式、參與式體驗重新定義人智交互

進入體驗區后,參觀者將生成一個專屬的AI數字分身,作為貫穿整個體驗旅程的"數字護照"。該數字分身將引導參與者體驗一系列互動式AI產品,并在旅程結束時生成一段個性化的"任務精彩回顧"短片,作為專屬紀念。

借助技嘉RTX 50系列筆記本電腦及其智能AI助手GiMATE,人智交互在現場被生動呈現。通過自然的語音交互方式,GiMATE能夠靈活適配從創意設計、程序開發到高效辦公與娛樂等多種使用場景,展現AI如何直觀響應個人需求與生活方式。實時AI運算與本地AI負載處理能力,使系統在無需依賴云端的情況下即可實現快速響應與流暢交互。

該體驗還深入展示了硬件設計如何支撐下一代AI性能。技嘉的WINDFORCE INFINITY EX散熱架構讓參觀者能夠直觀了解鍵盤下方的內部結構,清晰呈現先進散熱設計如何持續支撐高強度AI與GPU運算。全新發布的多款筆記本電腦——包括搭載AMD Ryzen? AI 9 400系列處理器及NVIDIA® RTX?顯卡的AERO X16 Copilot+ PC——集中展現了技嘉對便攜式AI計算的愿景,實現工作、娛樂與創作之間的無縫切換。

體驗之旅以AORUS MASTER 16 (2026)作為高潮亮點,展現更輕量化的精致設計、高端材質工藝,以及高刷新率OLED顯示屏的回歸,為沉浸式游戲與創作而生。包括由GiMATE驅動的AI輔助編程在內的多項AI增強型工作流程,充分體現了性能與智能在同一平臺上的深度融合。

通過CES 2026的整體體驗,技嘉描繪了一個AI超越自動化、成為創意協作者的未來——不僅響應指令,更能理解與回應人類表達。歡迎蒞臨CES 2026威尼斯人會展中心三樓Lido 3005展位,親身體驗技嘉產品展示。

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