FemtoInnovations 為 Tescan 帶來獨特且顛覆性的雷射平臺；該技術已在嚴苛的實務流程中獲得驗證，并吸引半導體、先進制造與高科技產業領導者的高度關注。

 “將 FemtoInnovations 納入 Tescan 家族，是強化我們點對點（end-to-end）工作流程能力的重要一步。透過把超快雷射微加工（ultrafast laser micromachining）與我們領先的成像與分析平臺結合，能讓客戶在失效分析、樣品制備、研發與先進制造等場景，從問題到洞見的過程更快達成，”Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示。

Tescan 將在 11 月于 ISTFA 2025（Pasadena, CA）首度公開雷射技術產品組合。

“我們的團隊始終以追求創新為驅動，致力于發展破壞式創新的雷射制程技術（disruptive laser processing technologies）。把我們的超快雷射系統與 Tescan 的成像與分析平臺整合，將為整合式工作流程（integrated workflows）帶來全新維度。這項合作將加速探索，重新定義客戶能達成的可能。我們很高興與 Tescan 攜手，并為其在卓越與創新上的傳承做出貢獻，”FemtoInnovations 共 同創辦人 Sina Shahbazmohamadi 表示。

雷射技術事業單位（LT BU）將設于 UConn Tech Park，充分運用其研究生態系、人才與基礎設施；并與 Tescan 的電子顯微鏡與Micro-CT事業單位密切協作，自 2026 年起陸續導入整合式工作流程。

同時，將于 UConn Tech Park 的創新夥伴大樓（Innovation Partnership Building, IPB）設立全新的 FLAME 中心（FemtoInnovations Laser Advanced Manufacturing & Engineering），以加速研發、應用與工作流程的開發。

從策略面來看，此決策聚焦于三個面向：FemtoInnovations 團隊的實力、其超快雷射平臺于真實情境工作流程中的成熟度，并與 Tescan 的以客戶為核心、著重問題解決的文化高度契合。

此番品牌升級標志著 Tescan 朝向更整合的營運模式邁進——結合先進技術、以工作流程為核心的解決方案、專業支持與知識共享社群，進一步聚焦于以用戶成果為導向的客戶價值，而非僅止于技術供應。

品牌愿景、方法與驅動力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現了今日的 Tescan——一個建立在堅實伙伴關系之上、以成果為導向、以創新為動能，并致力于提供以使用者為本、具實質意義解決方案的公司。」在此核心原則引領下，Tescan 明確設定愿景：以為未來所需而打造的工具、軟件與服務，賦能客戶與合作伙伴。其轉型核心是一個簡單而關鍵的理念——消弭從問題到發現之間的阻礙。Assaf 補充：「這場轉型不僅關乎技術，更反映我們思維與合作方式的持續進化，以及如何以更實時的解決方案協助科研社群縮短研究時程。」

自動化與創新

承接去年度多款新系統（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續推動全產品線創新。今年的關鍵重點為全面優化自動化，以在速度與準確性更受重視的當下，有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平臺推出，Tescan 亦同步發表兩款新軟件解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標是縮短從設備采購到充分發揮效能之間的時間；這仰賴智能自動化、深厚的應用專業，以及與客戶的緊密協作。」

CEO 觀點

Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進，也看見 Tescan 隨之演進；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時間更短，并使我們的技術與使用者需求連結更緊密。這代表從產品導向轉為解決方案伙伴：更多自動化、更智能的軟件，以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀，正是這一深層改變的具體展現。」

亞太發布

在 8 月上旬于 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現場預先亮相后，Tescan 將于 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌于亞太的首發。作為 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半導體先進檢測與量測技術論壇的一環，Tescan 全球半導體事業 - 業務拓展總監 Hervé Macé 將于 9 月 12 日發表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。

地點：臺北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。