與上一財年相比，奧特斯2024/25財年的合并營收小幅增長至15.9億歐元（上一財年為15.5億歐元）。報告期內，出貨量增長，彌補了印制電路板和半導體封裝載板持續面臨的價格壓力。

息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）同比增長97%，從3.07億歐元增至6.06億歐元。這一盈利提升主要得益于出售韓國工廠的交易。奧特斯大力推進全面的成本優化與效率提升計劃，以應對持續嚴峻的市場環境下的價格壓力與通脹影響。除價格壓力外，馬來西亞居林與奧地利萊奧本的產線建設初期成本，以及相關效率提升計劃的費用亦對盈利造成影響。扣除上述成本及韓國工廠出售帶來的收益后，調整后EBITDA為4.08億歐元（前一年為3.84億歐元），同比增長6%。

出售韓國工廠

為了進一步聚焦公司的整體戰略方向，奧特斯于2025年1月31日完成交易，出售韓國安山的工廠給意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股權價值為4.05億歐元，同時實現了約1,700萬歐元的利息收入（股權記賬）。扣除截至2025年1月31日賬面價值4,300萬歐元后，稅前現金流入為3.53億歐元（稅后為3.17億歐元）。此次出售為公司EBITDA帶來約3.25億歐元增長。該收益不計入調整后的EBITDA利潤率。

成本優化與效率提升計劃

在2024/25財年，公司大幅加大節約成本力度，所有投資項目都經過全面評估。相較上一財年，公司節約1.2億歐元。為應對持續挑戰的市場環境以及居林新增產線帶來的啟動成本，現有的成本優化舉措在2025/26財年繼續實施。本財年的目標是在此基礎上節省1.3億歐元的成本。

市場環境預期

盡管近期市場出現緩和跡象，但美國與包括中國在內的全球各地區的貿易摩擦仍是最大的不確定性因素。目前，不同市場細分領域的發展存在顯著差異：移動設備、電腦與通信基礎設施領域的需求相對穩定，呈現季節性增長；但汽車領域處于停滯狀態，工業領域依然疲弱。奧特斯預計這一局面將在下一個財年繼續，尤其對歐洲市場的影響較為顯著。盡管印制電路板整體價格降幅小于上一財年，但價格壓力依舊嚴峻，半導體封裝載板領域亦面臨持續壓力。

在印制電路板領域，移動設備、航空航天和數據中心顯示出積極的增長前景，并推動了該市場在上一季度的表現。服務器投資不斷增加，同時通信基礎設施也在持續擴展。與此同時，電動車需求下降以及整體經濟疲軟繼續拖累汽車與工業領域對印制電路板的需求。此外，這兩個領域的庫存仍處于高位，正在逐步去庫存化。

在半導體封裝載板方面，市場受益于個人電腦需求復蘇以及AI專用芯片的帶動，而傳統服務器市場則依舊低迷。行業回暖主要依賴于整體經濟復蘇，因此預計在今年難以實現顯著增長。

2025/26 財年展望

預計未來數月，美國政府將明確進口關稅政策方向。雖然奧特斯預計該政策不會對公司產品造成重大直接影響，但客戶終端產品可能受到影響，進而影響對奧特斯產品的需求。因此，公司管理層決定在與關鍵客戶協調潛在政策影響后，再公布2025/26財年的全年業績指導。

2026/27 財年展望

盡管全球經濟形勢仍具挑戰性，奧特斯在居林的產能擴建項目與萊奧本的基地擴建計劃仍在持續推進。公司預計2026/27財年營收將在21億至24億歐元之間，EBITDA利潤率預計為24%至28%。該預測未包括貿易摩擦進一步升級的可能性，也未包括奧特斯在居林建設的第二個工廠的潛在收益。管理層將持續密切關注當前緊張的局勢，并及時做出戰略調整。

位于馬來西亞首都吉隆坡以北約350公里的居林新工廠，以創紀錄的速度完成建設。奧特斯微電子事業部執行副總裁Ingolf Schroeder表示："奧特斯的這座新工廠僅用了兩年時間建成，并在短短一年后，我們就已做好量產的準備。這很可能創下全球新紀錄。量產的啟動不僅是奧特斯的重要里程碑，也代表著馬來西亞向前邁出了重要一步。通過將高端半導體封裝載板技術引入居林，我們將為馬來西亞經濟與技術的可持續發展貢獻力量。奧特斯致力于成為全球三大半導體封裝載板供應商，奧特斯在居林的工廠將成為驅動增長的重要引擎，并進一步鞏固馬來西亞在東南亞的行業地位。"

奧特斯將受益于由中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本三地工廠構成的全新且緊密整合的"載板三角區位聯動運營模式"。"我們在這三地工廠持續共享并精進專業知識、技術與研發能力，這將助力其充分發揮潛力。"

為滿足數據中心對中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）、人工智能（AI）、虛擬實境（VR）與增強現實（AR）技術日益增長的需求，奧特斯在居林工廠為AMD提供的載板產能將持續穩健增長。隨著全球數據量呈指數級增長，市場對數據儲存、傳輸與分析的需求也將保持強勁勢頭。

居林園區完善的基礎設施與充足的人才儲備，將使該廠區未來的擴建計劃順利推進。目前，奧特斯馬來西亞已擁有約1,500名員工。自成立以來，公司已在研發方面投入逾6億令吉，并有超過5,000名學生參與奧特斯的雇主品牌巡回活動。作為馬來西亞國家半導體戰略（NSS）的一部分，奧特斯與工程、科學與技術合作研究中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及馬來西亞投資、貿易及工業部（MITI）保持緊密合作。Ingolf Schroeder表示："我們已經為馬來西亞的科技產業鏈做出了諸多貢獻。高端制造業需要大量投資，我們很欣慰能夠與本地機構建立起穩健可靠的合作關系。我們將攜手共創微電子的未來。"

截至目前，奧特斯對整個居林廠區的工廠與行政大樓累計投資約50億令吉（10億歐元）。在1號廠房，奧特斯為知名半導體公司AMD生產最先進的半導體封裝載板。廠房總建筑面積約為25萬5000平方米，配備約500臺高科技設備。

奧特斯資深副總裁、馬來西亞管理董事總經理葉碹絲 (Yap Suan See) 表示："這是奧特斯發展史上的一個重要里程碑——我們在居林園區正式邁入量產階段。過去三年來，居林團隊不懈努力，成功取得了必要的產品認證、廠房認證與ISO體系認證。我們也榮獲AMD授予的‘量產認證基地（Certified HVM Site）'稱號。我們為居林團隊所作出的貢獻深感自豪，正是他們的付出，成就了這段成功旅程。"

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案 

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是全球領先的高端半導體封裝載板和印制電路板制造商。奧特斯在其核心業務里應用了先進的科技，這些業務包括移動設備和基板、汽車與航太、工業及醫療，以及虛擬實境與人工智能應用的高性能運算。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯在奧地利（萊奧本、菲嶺）擁有生產基地，在印度（南燕古德）和中國（上海丶重慶）設有生產基地。目前，集團正于馬來西亞居林設立一座高端半導體封裝載板新工廠，并在奧地利萊奧本建立一個涵蓋量產能力的歐洲技術中心。兩座新廠已于2024/25財年啟動生產。目前，奧特斯在全球擁有約13,000名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

奧地利萊奧本和上海2025年2月4日 /美通社/ -- 奧特斯在嚴峻的市場環境下保持了上年同期的營收水平。奧特斯管理委員會發言人兼電子解決方案事業部執行副總裁 Peter Schneider 表示："盡管市場環境充滿挑戰，我們依然保持了上年同期的營收水平，并在調整后的運營利潤方面有所提升。然而，疲軟的市場環境讓我們反思我們制定的規劃。"

奧特斯已成功啟動的轉型進程將繼續推進，并為未來增長做好準備。Schneider 強調道："隨著我們在馬來西亞居林和奧地利萊奧本的兩座新工廠投產，我們預計未來兩年的年均營收增長約 20%。此外，我們積極地擴展在印制電路板和封裝載板領域的領先技術，這將為我們帶來新的知名客戶，并在未來的市場運行周期中提供更好的保障。"

首席財務官Petra Preining 解釋道："整個行業面臨著極端的價格壓力。我們已經做好應對準備，并持續調整我們的措施。通過出售安山工廠帶來的現金流，我們正在加強財務狀況。此外，我們正密切審核未來幾年的投資計劃。"

在 2024/25 財年前三個季度，奧特斯的合并營收為 11.97 億歐元（上年同期：12.05 億歐元），保持基本穩定。盡管報告期內出貨量增長，但持續的高價格壓力抵消了印制電路板和 半導體封裝載板業務的收入增長。

主要數據

¹⁾ 調整啟動和重組成本后

²⁾ 平均數，2024年12月31日員工總數：13,204

市場環境展望

不同市場領域的發展仍存在顯著差異。移動設備、計算機和通信基礎設施領域的出貨量保持穩定，并表現出季節性增長，而汽車行業則停滯不前，工業領域仍然疲軟。奧特斯預計，歐洲市場的疲軟將持續到下一個財年。盡管整體印制電路板價格的下降幅度小于去年，但價格壓力仍然存在。在載板領域，價格壓力依然嚴峻。

在印制電路板市場，移動設備和數據中心前景較為樂觀，并推動了上季度的市場增長。服務器投資的增加也促進了相關通信基礎設施的擴張。然而，電動汽車需求疲軟及整體經濟低迷仍對汽車和工業用印刷電路板的需求造成壓力。汽車和工業領域的庫存仍然較高，當前仍在去庫存階段。

在 半導體封裝載板領域，市場受益于客戶端計算需求的復蘇和專用 AI 芯片的增長，而傳統服務器市場仍較為低迷。市場復蘇主要依賴于整體經濟回暖，因此今年內難以出現明顯改善。

2024/25 財年展望

盡管市場出現部分積極信號，整體經濟壓力仍然存在，市場復蘇跡象尚不明顯。因此，奧特斯預計價格壓力將在本財年結束后仍將持續。為應對這一挑戰，公司正在加大效率提升計劃的力度，并集中推進成本優化措施。此外，在現有生產基地的裁員計劃已基本完成，裁員規模達 1000 人。

管理層計劃在 2024/25 財年投資低于 5 億歐元（此前計劃約 為5 億歐元），具體金額將視市場環境和項目進展而定。這些投資的主要部分將用于居林和萊奧本的載板生產新設施。

管理層預計，主要客戶的訂單波動性仍將持續，而歐洲汽車和工業市場的疲軟也將影響 2024/25 財年最后一個季度。如同半年報中所述，兩座新工廠的高產能量產時間將比原計劃推遲 1-2 個季度。因此，這些工廠的首批營收貢獻預計將在 2025/26 財年的第一季度開始兌現。在此之前，產生的相關成本將計入啟動成本，預計 2024/25 財年第四季度的啟動成本將在 2000 萬歐元左右。

奧特斯預計 2024/25 財年的全年營收將在 15 億至 16 億歐元之間，并確認當前財年的業績指導。若不計入居林和萊奧本新生產基地的啟動成本（約 1.1 億歐元）以及成本優化和效率提升計劃（包括帶薪休假）的相關一次性費用，同時不包括安山工廠出售的收益，調整后的 息稅折舊攤銷前利潤率預計將在 24% 至 26% 之間。

安山工廠的營收和 息稅折舊攤銷前利潤貢獻將在交易完成前繼續計入合并損益表，出售收益不會計入調整后的 息稅折舊攤銷前利潤率。

2026/27 財年展望

盡管全球經濟形勢依然充滿挑戰，居林和萊奧本的產能擴張項目仍在順利推進。然而，奧特斯于 2024 年 12 月 17 日調整了 2026/27 財年的業績展望。調整的原因主要是市場持續疲軟、印制電路板和封裝載板行業的產能過剩以及由此帶來的價格壓力。奧特斯目前預計 2026/27 財年的營收將在 21 億至 24 億歐元之間（此前預計 30 億歐元），調整后的 息稅折舊攤銷前利潤率預計在 24% 至 28% 之間（此前預計 27% 至 32%）。該預測未包括奧特斯在居林建設的第二座工廠可能帶來的營收貢獻。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

奧地利萊奧本2024年10月31日 /美通社/ -- 奧特斯預計 2024/25 上半財年的市場狀況將延續。奧特斯管理層發言人、電子解決方案事業部執行副總裁Peter Schneider 表示："得益于成功推進的客戶多元化策略，我們在高度波動的市場環境中，依然實現了顯著的產量增長。然而，我們的努力仍被巨大的價格壓力以及歐洲汽車和工業市場的疲軟所抵消。"

首席財務官Petra Preining解釋道："我們實施中的效率提升計劃產生了顯著的成效，使得我們總體上保持樂觀。由于嚴峻的市場條件將在下半財年持續，我們預計本財年的收入和調整后的息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA）將大致與去年持平。"

與去年同期相比，2024/25 上半財年的合并收入幾乎相仿，為 8 億歐元（去年同期：8.14 億歐元）。報告期內，奧特斯實現了銷量增長，但這種增長被印制電路板和半導體封裝載板持續走高的價格壓力所抵消。

主要數據

¹⁾ 調整啟動和重組成本后
²⁾ 平均數，2024年9月30日員工總數：13,278

市場環境預期

各細分市場的發展依然存在顯著差異。移動設備、計算機和通信基礎設施領域的需求量保持穩定，而汽車和工業市場依舊疲軟。奧特斯預計這一主要影響歐洲市場的疲軟將持續到明年。印制電路板市場價格下降程度較去年有所減輕，但價格壓力在很大程度上仍然存在。半導體封裝載板的定價情況更加嚴峻，壓力依然不減。

在印制電路板領域，移動設備和數據中心展現了積極的市場前景，推動了上一季度的市場需求。服務器領域的投資增加，相關的通信基礎設施也在擴展。電動車市場需求的減少和整體經濟疲軟繼續拖累汽車和工業領域印制電路板的需求。汽車和工業領域的庫存水平仍然較高，目前在逐步消耗庫存。

半導體封裝載板領域，市場受益于客戶端計算需求的復蘇和特殊的人工智能芯片需求，而傳統的服務器領域則依然疲軟。市場復蘇在很大程度上依賴于整體經濟復蘇，這一狀況預計不會在今年出現。

2024/25 財年展望

盡管市場出現些許亮點，但經濟壓力依然存在，因此需求的回升不如預期強勁。奧特斯預計價格壓力將持續到本財年底。為了應對這一情況，企業繼續推進并進一步聚焦現有的效率提升措施，施行全面的成本削減，包括在現有各基地的1,000名減員計劃仍在進行中。

管理層計劃在 2024/25 財年投資約 5 億歐元，具體金額將視市場環境和項目進展而定。這些投資中的大部分將用于馬來西亞居林和奧地利萊奧本新工廠的半導體封裝載板生產。

管理層預計下半年價格壓力和某主要客戶的波動性訂單狀況仍將持續。歐洲汽車和工業市場的疲軟也可能會延續。此外，兩處新工廠的規模化生產比原計劃延遲一至兩個季度開始，因此不會為本財年創造營收。相應產生的成本將被計入啟動成本。

綜上所述，企業調整其 2024/25 財年的展望。

韓國安山工廠的收入和息稅折舊攤銷前利潤貢獻將繼續包括在合并損益表的相應項目中，直到交易流程完成為止。出售安山工廠所得款項將不包括在調整后的息稅折舊攤銷前利潤率中。

2026/27 財年業績指導

盡管當前全球經濟形勢頗具挑戰，但居林的擴產和萊奧本基地的擴建仍在積極推進中。奧特斯預計在 2026/27 財年收入可達約 30 億歐元，預計息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。該預測不包括奧特斯在居林建設的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關注當前緊張的局勢，以便能夠及時應對，并進行戰略調整。

自2014年項目啟動以來，奧特斯與上海開放大學緊密合作，將大學課程引入企業，為一線員工提供了寶貴的繼續教育機會。奧特斯全額資助員工學費，助力他們順利完成學業。截至目前，已有超過650名員工通過該項目獲得大專或本科學歷，其中115名員工通過自身努力實現職位晉升，最高晉升至部門經理。

奧特斯全球資深副總裁兼中國區董事會主席朱津平在開學典禮上表示："我們始終堅信，員工的成長就是公司的成長。今天你們邁出的這一步，不僅將為個人職業發展注入活力，也將為公司未來的發展帶來更多動力。"他強調，公司將繼續為員工的學習提供全力支持，幫助他們將所學知識運用到實際工作中，提升個人能力與工作績效。通過繼續教育項目，奧特斯希望員工們能在職業生涯中不斷突破自我，與公司共同成長。

85后員工高偉于2004年加入奧特斯，成為生產部一線員工。他聰明好學、勤奮敬業，伴隨公司發展逐步晉升，從產線工人到技術員、工程師，隨后升任項目經理，最終擔任部門經理。2018年，高偉通過奧特斯繼續教育項目進入上海開放大學進修計算機信息管理專業，并于2020年順利畢業。2023年，高偉升任奧特斯生產部圖像蝕刻制程部門經理，負責該部門的技術優化與生產管理工作。

高偉分享道："我中專畢業，曾經覺得學歷是我職業發展的瓶頸。在公司的支持下，我有機會進入開放大學系統學習計算機信息管理，這讓我對生產線的智能化管理有了更深入的理解。畢業后，我非常榮幸能參與到公司產線升級改造項目中。目前，我負責一個由160多人組成的圖像蝕刻制程部門的生產管理工作，專注于提升產線的技術水平和生產效率，并完成部門的各項指標。每當看到自己帶領的團隊不斷取得進展，我都感到非常自豪。"

他還補充道："這段學習和工作經歷讓我深刻體會到終身學習的重要性，也讓我明白，公司的支持和平臺是我們個人發展的堅強后盾。我相信，在未來，我能繼續運用所學知識推動團隊進步，為公司創造更大的價值。"

奧特斯始終秉持"關懷員工"的企業使命。根據業務發展需求、行業環境與員工個人成長意愿，企業制定了長期人力資源管理計劃。員工教育培訓涵蓋課堂學習、戶外團建、導師輔導及專項發展等多個層面。奧特斯倡導終身學習，為員工提供充分的培訓和職業發展空間，特別是為那些未能接受高等教育的一線員工，資助他們提升學歷與競爭力，幫助他們在未來獲得更高的工作績效。

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奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net 。

在未來工廠論壇上，黃建明以《未來質量管理的進化：智能制造中的實踐與探索》為題，深入剖析了PCB行業質量管理的痛點，并探討了任何通過數字化轉型技術逐步拓展質量管理的邊界。他強調，通過這些技術可以提升產品質量、運營效率及客戶滿意度，從而增強企業的核心競爭力。此外，他還展示了奧特斯在數字化轉型的浪潮中取得的實踐成果，并深入探討了質量管理與數字化結合在企業風險管理、質量健康度以及數字化質量管理自治等方面的潛在可能性。

林濤在IC載板及PCB論壇上發表《基于大數據模型的翹曲度控制》主題演講，深入探討半導體封裝載板生產過程中的技術挑戰。他指出，隨著芯片技術的不斷進步，芯片的運算能力得到了顯著提升，這對信號傳輸速度和互聯技術提出了更高要求。封裝載板尺寸的擴大和連接點密度的增加，尤其是使用不同熱膨脹系數材料的組合，使得翹曲度控制成為確保封裝可靠性的關鍵。奧特斯獨有的質量控制預測模型能夠有效幫助客戶解決翹曲度控制的難題，助力客戶提升產品競爭優勢。

作為全球領先的高端印刷電路板及半導體封裝載板制造商，奧特斯專注于為5G、物聯網、自動駕駛、數據中心及醫療等高科技領域提供創新的電子解決方案。奧特斯的產品覆蓋從高密度互連印制電路板到先進的半導體封裝載板，致力于為客戶提供卓越的信號傳輸性能及可靠性，支持未來的科技發展。

奧特斯全球高級副總裁兼中國區董事會主席朱津平對此評論道："我們非常榮幸能夠在IPC CEMAC 2024分享我們的技術與經驗。奧特斯一直致力于推動行業創新，同時保持最嚴格的質量標準，以應對全球電子制造業的快速發展。"

奧特斯在中國擁有兩大核心生產基地，分別位于重慶和上海。這兩座工廠不僅是奧特斯全球制造網絡的重要組成部分，也是公司推動創新和技術領先的關鍵力量。

奧特斯重慶工廠主要生產先進的半導體封裝載板和模組產品，支持5G、人工智能、物聯網等領域的快速發展。憑借全球領先的生產設備和技術，重慶基地的封裝載板為復雜的芯片設計和更高的信號傳輸速度提供堅實的基礎，廣泛應用于高性能計算、服務器、人工智能、物聯網和數據中心。

奧特斯上海工廠則專注于高密度印制電路板（HDI）的制造，尤其是在移動設備和汽車電子市場上有著顯著的優勢。該基地不僅擁有高自動化生產線，還利用大數據技術進行智能化管理，確保產品的高精度和高可靠性。通過為全球客戶提供高質量的HDI產品，上海工廠持續推動電子制造的現代化進程。

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奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net。

奧特斯全球高級副總裁兼中國區董事會主席朱津平出席并發言，提出重慶構建智能制造生態系統的戰略意義。通過整合先進技術，促進產業鏈上的參與者密切合作，以生態系統驅動產業發展的模式將進一步提升重慶的競爭力，促進技術進步，推動可持續的經濟增長。

奧特斯在提案中，通過分析歐洲幾大創新集群中心的經驗，分析指出克服挑戰、構建強大、具有競爭力和可持續的生態系統所需的關鍵步驟。通過戰略規劃、強有力的合作伙伴關系以及對創新的堅定承諾，重慶必將實現其成為全球智能制造中心的愿景。

朱津平重申了奧特斯對鞏固重慶在全球工業價值鏈中地位的承諾。他認為，合作伙伴、人才培養和尖端技術最為關鍵，三大戰略與重慶的獨特優勢相結合，必將加速這座城市邁向全球高科技制造中心的進程。

重慶是奧特斯最重要的生產基地。自2011年以來，奧特斯在重慶持續投資高科技與創新技術，生產高科技半導體封裝載板和模組產品，廣泛應用于高性能處理器、計算機、數據中心、游戲機、5G、汽車和人工智能。

重慶市市長國際經濟顧問團會議由重慶市政府于2005年發起。每年9月，顧問團成員匯聚重慶，為助推重慶經濟發展建言獻策。今年是奧特斯連續第9年與重慶市長和國際企業家們進行高層對話。

奧地利萊奧本 2024年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯CEO葛思邁表示："正如預期的那樣，我們仍處于困難的外部環境中，市場預測也在不斷變化。行業正在按預期復蘇，但復蘇速度比預期的要慢。我們預計本財年結束時情況將趨于穩定。"葛思邁強調奧特斯正在為持續的價格壓力做好準備。"我們及時強化了效率提升和成本優化計劃，以及推進客戶多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基礎上略微增加，息稅折舊攤銷前利潤環比甚至上揚63%。這一上升趨勢佐證了我們正在努力推進的持續轉型計劃卓有成效。"

葛思邁闡述道："我們堅信，奧特斯受益于數字化和電氣化兩大趨勢，在行業中處于有利位置，人工智能將帶來更多商機。為此，我們正在迅速推進位于馬來西亞居林（Kulim）和奧地利萊奧本（Leoben）兩大基地的項目，對取得的進展甚感滿意。這兩大項目將在本財年投產，并根據市場需求，形成奧特斯在重慶-居林-萊奧本的全球半導體封裝載板鐵三角定位。" 

主要數據

^* 調整啟動成本后
^** 截至2024年6月30日的平均員工人數：13,512

預期市場環境 

歷經過去幾個季度的極端波動后，部分業務領域的銷量已經趨于穩定。隨著關鍵業務驅動因素（即數字化和電氣化）的實施不斷推進，中長期需求將持續增長。短期內，季節性因素將有助于業務復蘇。 

奧特斯就各業務領域的預期如下：在移動設備領域，人工智能的新應用帶來了樂觀的預測。移動設備市場會略有復蘇，但由于持續的價格壓力，印制電路板領域的市場仍將面臨挑戰；模塊化印制電路板業務將繼續積極發展。 

由于供應鏈中較高的庫存水平以及電動車需求疲軟等原因，印制電路板市場目前仍有壓力，但隨著車輛的電氣化比例的不斷增加，預計中期內將呈現增長趨勢。在工業領域，預計2024年市場將停滯在上一年的低水平。 

筆記本電腦市場通常會受到季度波動的影響。在半導體封裝載板市場，預計2024年筆記本電腦的需求將高于2023年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，庫存現已正常化。然而，價格壓力將持續。 

由于服務器市場的大部分投資目前集中在人工智能高價產品上，庫存減少的進展比最初預期的要慢。預計到2024/25財年的下半年庫存水平將正常化，對服務器產品的需求將重新回升。奧特斯主要客戶最近的訂單計劃也佐證了這一發展。由于產品架構的預期變化，產品組合將進一步積極變化，高端半導體封裝載板的需求趨勢預計將持續，奧特斯將從這一趨勢中受益。 

2024/25財年展望 

基于銷量的穩定，預計需求將在2024/25財年下半年恢復。然而，奧特斯認為較大的價格壓力將持續。為應對這一壓力，企業正在實施并進一步強化已有的效率提升計劃，在全面的成本削減措施之外，還將在現有基地裁減約1000名員工。 

經歷2022/23年高達9.96億歐元和2023/24年8.55億歐元的高額投資后，未來幾年企業的凈資本支出將顯著下降。管理層仍計劃在2024/25財年投資約5億歐元，具體取決于市場環境和項目進展。這些投資中的大部分將用于居林和萊奧本兩處新工廠的半導體封裝載板生產。 

隨著兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產，半導體封裝載板客戶群的成功多樣化所帶來的收入效應將日益顯現。兩家新工廠大幅提高的產能已經引起了客戶的興趣，訪客對此深刻印象。基于奧特斯作為高科技產品供應商贏得的良好聲譽，現有客戶和潛在新客戶對新增產能的興趣也在不斷增加。

奧特斯預計在 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，并確認了本財年的前景。不包括居林和萊奧本新產能投產帶來的影響，以及實施成本優化和效率計劃（包括裁員成本）所產生的高達 8800 萬歐元的一次性成本，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 年指導計劃

盡管目前全球經濟形勢嚴峻，但居林的產能擴張和萊奧本生產基地的擴建仍在積極推進。奧特斯預計，2026/271 財年將實現約 31 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將達到 27% 至 32%。這一預測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關注當前緊張的地緣政治局勢，以便隨時應對事態發展并做出戰略調整。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

萊奧本2024年5月14日 /美通社/ -- 2023/24 財年的市場環境充滿挑戰，奧特斯在經歷了第二季度的強勁增長后，由于下半年一些細分市場的需求再次相對疲軟，尤其是移動設備和工業應用領域，筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場的需求卻進一步放緩。

奧特斯CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）談到公司的前景和挑戰時表示："我們認為，奧特斯將在 2024/25 新財年恢復增長。預計到 2024/25 財年下半年，我們行業的總體市場復蘇也將對需求產生積極影響，從而提高我們現有工廠的產能利用率。本財年末，我們位于居林（Kulim）和萊奧本(Leoben)的兩家新工廠的批量化生產將為業務增長提供支持，也將有助于我們進一步推進半導體封裝載板客戶組合的多樣化，并滿足數據管理和人工智能領域的更多應用需求。為了應對持續的價格壓力，我們強化了正在實施的增效計劃，除去許多其他削減成本的措施外，我們還將在現有的生產基地裁減 1000 名員工。"

相較上一財年創紀錄的業績，2023/24 財年的綜合收入下降了 13%， 達15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降 11%。這一結果主要是由于經濟環境發生了根本性變化導致。由于不利的產品組合和較大的價格壓力，電子產品解決方案業務部（BU ES）的收入低于去年同期的強勁業績；由于服務器需求下降，微電子業務部（BU ME）的收入略有下降。  2023/24 財年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）從 上一年同期的4.17 億歐元降至 3.07 億歐元，降幅 26%。盈利減少的主要原因是綜合收入的降低。當然，目前困難的市場環境導致的負面影響在一定程度上被企業持續實施的增效計劃所緩解。

2024 年 5 月 10 日的戰略決策

鑒于目前動蕩的市場環境，奧特斯管理層決定暫時不進行增資，與潛在投資者的談判已經結束。

為了進一步強化集團的地位，奧特斯計劃出售服務于醫療市場的位于韓國安山的工廠，企業決定就出售事宜征求有約束力的報價。從集團角度而言，安山工廠在 2023/24 財年的收入為 7,600 萬歐元（上一年同期：6,400 萬歐元），息稅折舊攤銷前利潤為 3,800 萬歐元（上一年同期：2,800 萬歐元）。2023/24 財年的不動產、廠房和設備總額為 3,700 萬歐元（上一年同期：3,800 萬歐元）。基于所獲得的非約束性報價和對交易的濃厚興趣，奧特斯現尋求約束性報價。公司管理層將在未來數月根據結果做出進一步決策。

在當前充滿挑戰的市場環境和持續投資計劃的背景下，公司管理層將向 2024 年 7 月 4 日召開的年度股東大會提議，在獲得監事會同意的情況下，不支付 2023/24 財年的股息（上一年同期：每股 0.40 歐元）。

市場環境預期

目前，奧特斯針對各細分市場的預期如下：在移動設備領域，整體市場條件疲軟，預計需求僅會略有恢復，這一細分市場仍將是奧特斯面臨的挑戰。相較而言，模塊化印制電路板業務將繼續積極發展。

盡管由于供應鏈庫存水平較高等原因，汽車領域的印制電路板市場面臨壓力，但隨著每輛汽車的電子部件含量不斷增加，中期內整體仍將呈增長趨勢。在工業領域，預計 2024 年市場略有復蘇。

筆電市場波動較大，特別是季節性因素導致的波動很大。在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將增加半導體封裝載板的需求，庫存現已正常化。

由于目前服務器市場上越來越多的投資轉向以人工智能為重點的高價產品，因此庫存減少的速度比最初預期的要慢。到 2024/25 財年下半年，庫存水平應恢復正常，服務器產品的應用需求有望再次回升。奧特斯主要客戶的最新訂單計劃也表明了這一發展態勢。由于產品架構的預期變化，產品組合將繼續發生變化，技術更高端的半導體封裝載板趨勢也將持續，奧特斯將從這一趨勢中受益。

2024/25 財年展望

過去數月，奧特斯服務的部分行業已趨于穩定。在此基礎上，需求量有望恢復，尤其是在 2024/25 財年的下半年。盡管如此，公司認為強大的價格壓力仍將持續。為了應對這一壓力，企業將持續實施并進一步關注已在進行的效率計劃。除采取全面的成本削減措施外，還將在現有基地裁減總計 1000 名員工。

在 2021/22 財年和 2022/23財 年分別進行了 9.96 億歐元和 8.55 億歐元的高額投資后，未來幾年的凈資本支出將大幅下降。根據市場環境和項目進展情況，管理層計劃在 2024/25 財年投資約 5 億歐元。其中大部分投資將用于位于居林和萊奧本新工廠的在半導體封裝載板生產。隨著這兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產，奧特斯將進一步擴大半導體封裝載板的客戶群。

奧特斯預計 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，調整居林和萊奧本新產能投產帶來的約 8,000 萬歐元的影響，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 財年業績指導

葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："奧特斯將與人工智能產業共成長，我們為人工智能提供相應的技術，從人工智能處理器的載板到服務器、數據中心等IT基礎設施的高效能源管理解決方案。在智能手機和筆電等裝載人工智能功能的設備上，奧特斯也是備受歡迎的人工智能技術合作伙伴。我們已贏得新客戶即半導體領域的全球市場領導者 AMD，以及另外三家均為美國知名專業從事人工智能解決方案的客戶，他們均有賴于奧特斯的技術。奧特斯已成為行業和客戶的技術合作伙伴，我們的客戶極為重視我們的創新實力、可靠性和解決方案，這也是我們成功地贏得不同的前沿應用領域新客戶的原因"。

盡管全球經濟形勢充滿挑戰，但居林的產能擴張和萊奧本生產基地的擴建仍在積極推進。然而，根據最新的市場預測，奧特斯在 2024 年 5 月 10 日調整了 2026/27 財年的指導目標。目前，奧特斯假設 2026/27 財年的收入約為 31 億歐元（之前預測為 35 億歐元），預計息稅折舊攤銷前利潤率仍為 27% 至 32%。這一預測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關注當前局勢，及時應對事態發展并做出戰略調整。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

人工智能或高速通信網絡等新發展有望徹底改變我們在數字領域的生活和工作方式。但促進未來突破所需的功能強大、效率高的微芯片的開發已接近基本極限，如果我們無法通過晶體管的微型化來提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的改進方法。最前言的概念之一就是通過高效封裝，將多個高度專業化的微芯片互連成為強大而高效的SIP模組。

奧特斯是全球領先的高密度互連和高度微型化半導體封裝載板企業，這種載板可將多個不同性能的芯片封裝成強大的計算單元，足以支撐數字革命。在題為 "實現微型化、標準化和高性能的SiP系統級封裝 "的在線研討會上，奧特斯業務開發經理洪昱宇將詳細解釋如何通過先進的載板技術實現微型化，標準化的SiP模組，以及為什么它能成為未來的方向之一。

奧特斯誠邀對數字技術、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術愛好者參與2024年3月20日的網絡研討會。本次活動將于9:00 現場直播，并提供錄播，以供會后查閱。如需參與直播，請登錄 https://eventmaker.at/ats/sip-webinar/press.html進行在線注冊。議程包括演講和問答兩大環節。

萊奧本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奧特斯 2023/24 財年前三季度的市場環境充滿挑戰。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示:"繼第二季度的強勁表現之后，第三季度出現部分細分市場的需求再次相對疲軟。移動設備和工業應用市場明顯疲軟；筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場卻進一步放緩。在這樣的外部環境下，我們繼續推進一年前開始實施的效率提升措施，確保持續地優化成本結構。我們預計2024年下半年，市場將全面復蘇，我們可以假定，屆時現有工廠的產能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產做好準備，該工廠計劃于今年年底投產。通過改善成本結構，我們將有很好的機會參與市場復蘇。"

與去年同期的強勁表現相比，2023/24 財年前三季度的綜合收入下降 19%，為 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經濟環境發生了根本性變化。電子產品解決方案業務部由于產品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現。微電子業務部由于高庫存水平（尤其是服務器行業），導致需求下降，以及不利的產品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。

市場環境期望

目前，奧特斯對各業務部的期望如下：在移動設備領域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續是奧特斯面臨的挑戰。與此相反，模塊印制電路板業務繼續積極發展。

汽車領域隨著每輛汽車電子產品含量的增加而呈現增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應鏈的庫存水平較高。在工業領域，預計 2024 年市場將停滯不前。

在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，目前，供應鏈的庫存已恢復正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。

服務器市場目前仍處于庫存高位，當前越來越多的投資流向以人工智能為重點的高價產品，導致庫存量消耗的進展緩慢。2024 年下半年，庫存應將恢復正常，有望促進對服務器產品的需求。系統架構的技術變化，將導致產品組合的進一步改變，但是，高端半導體封裝載板的增長趨勢仍將持續。

2023/24 財年展望

奧特斯預計，2023/24 財年第四季度的市場環境仍將充滿挑戰，價格壓力仍將持續，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經濟衰退風險以及地緣政治的發展，繼續為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現有技術、多樣化的客戶群和應用以及增效措施的成功實施，克服挑戰，進入預期的市場復蘇階段。

根據市場發展情況，奧特斯將繼續推進位于居林的投資項目和萊奧本生產基地的擴建項目，并在其他生產基地進行技術升級。鑒于外部環境的高度不穩定性，奧特斯將持續地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據實際狀況加以調整。 

根據市場環境和項目進展情況，管理層計劃在 2023/24 財年進行總額高達 11 億歐元的投資。

2024 年 1 月 19 日，公司調整了 2023/24 財年的收入預測。奧特斯預計 2023/24 財年的年營收約為 16 億歐元（上一次的預測為 17 億至 19 億歐元），調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。

2024/25 財年展望

為了應對持續高漲的價格壓力，奧特斯將在 2024/25 財年繼續推進之前啟動的成本優化措施。根據市場預測，新財年的下半年，應用于服務器的半導體封裝載板需求將有所恢復。此外，半導體封裝載板生產將于 2024 年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產，奧特斯將繼續進一步拓展半導體封裝載板的客戶群。 按照慣例，公司將在 2024 年 5 月 14 日公布的年度業績，并發布具體的財務指標和展望。

2026/27 年指導計劃

盡管全球經濟形勢充滿挑戰，但奧特斯在居林的產能擴張和萊奧本的廠區擴建仍取得了積極進展。奧特斯預計 2026/27 財年的營業收入約為 35 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監控著當前的局勢發展，以便能夠隨時應對，并做出戰略調整。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

這座位于馬來西亞首都吉隆坡以北約350公里的居林的新工廠，整個建設過程僅耗時兩年多。

奧特斯CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）在致辭中表示："這是一項巨大的成功，感謝我們在居林的員工們的努力。今天是你們的節日，也是奧特斯值得慶祝的歷史性時刻。能夠見證這一偉大里程碑的實現，我深感自豪。與馬來西亞各地各級政府的密切合作，促進了項目的快速進展。特別感謝馬來西亞工業發展局（MIDA）和居林高科技園（KHTP）管理層以及奧地利駐馬來西亞商務處給予我們的大力支持。"

得益于當地卓越的基礎設施和人才儲備，馬來西亞正迅速成為國際電子業和半導體行業的中心。

奧特斯董事會成員兼微電子業務部執行副總裁Ingolf Schroeder評論道："2021 年，我們選擇馬來西亞作為公司在東南亞的首家工廠，這個戰略決策完全正確。目前，我們在居林高科技園的奧特斯工廠投資總額超過 10 億歐元。我們企業亦受益于當地優越的條件以及吉打州成為技術熱土的這項優勢。奧特斯在馬來西亞的投資將為該地區創造數千個高科技工作崗位，到2024年底，將達到近 2500 個高科技工作崗位，為企業在馬來西亞未來的發展建立基礎。"

盡管最近數月，技術產業市場充滿各種挑戰，但奧特斯馬來西亞新工廠意味著一家成功的高科技公司的杰作。

奧地利萊奧本和上海2023年11月2日 /美通社/ -- 2023/24 上半財年，奧特斯在持續動蕩的市場環境中保持了穩健的業績。"奧特斯首席執行官葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："盡管經濟環境與去年相比發生了根本性變化，我們也面臨著諸多挑戰，但我們仍能延續本財年初的復蘇勢頭。企業實施的成本優化和效率提升措施，不僅比原計劃更快見效，而且還顯著改善了盈利狀況。盡管我們預計市場波動短時期內仍將持續，但數字化和電氣化的主要趨勢沒有改變，并為奧特斯提供了明確的增長機會。 

與去年同期的強勁表現相比，2023/24 年度上半年的綜合收入下降了 24%，降至 8.14 億歐元（去年同期：10.70 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降 21%。但是，在上半年，電子產品解決方案事業部和微電子事業部的收入環比都有顯著增長：與第一季度相比，第二季度電子產品解決方案事業部的收入增長了 30%，微電子事業部的收入增長了 18%。

上半年的息稅折舊攤銷前利潤下降 31%，從 3.15 億歐元降至 2.17 億歐元。盈利減少的主要原因是綜合收入的下降。為了應對當前嚴峻的市場形勢所帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯在上一財年啟動了全面的成本優化和效率提升措施。這些計劃在 2023/24 財年上半年的貢獻已高于原計劃。

與營收狀況一致，電子產品解決方案事業部和微電子事業部的息稅折舊攤銷前利潤環比也有顯著提高。由于收入增加和產品組合優化，電子產品解決方案事業部的息稅折舊攤銷前利潤在第二季度環比增長119%，達到 8900 萬歐元（2023/24 財年第一季度：4100 萬歐元）。微電子事業部的息稅折舊攤銷前利潤第二季度環比增長 43%，從 3500 萬歐元增至 5000 萬歐元。

匯率波動對盈利產生了 1,500 萬歐元的積極影響。調整新產能即奧特斯位于馬來西亞居林和奧地利萊奧本的啟動成本后，息稅折舊攤銷前利潤為 2.49 億歐元（去年同期：3.35 億歐元），下降26%。

主要數據

^* 調整啟動成本后

^** 截至2023年9月30日的員工平均數：13,741

2023/24 年展望 

根據市場發展情況，奧特斯在 2023/24 財年繼續推進居林的投資項目和萊奧本生產基地的擴建項目，并對其他生產基地進行技術升級。鑒于外部環境的高度不穩定性，奧特斯將持續地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據實際狀況進行調整。 

目前，奧特斯就各業務板塊作如下預期：在半導體封裝載板市場，預計 2023 年筆記本電腦的需求將低于 2022 年。受到經濟形勢的影響，服務器需求在年初出現了下滑，雖然預計短期內會有所恢復，但是最早將在 2024 年下半年才能恢復到上一年同期的需求水平。 

在整體市場疲軟的移動設備領域，模塊印制電路板業務仍將是驅動奧特斯的業務增長。隨著每輛汽車的電子產品比重不斷增加，汽車領域將呈現增長趨勢，但印制電路板市場仍將面臨價格壓力。在工業電子領域，預計今年的市場需求將有所下降。 

根據市場環境和項目進展情況，公司管理層計劃在 2023/24 財年進行總額達 11 億歐元的投資。 

奧特斯預計，2023/24 財年下半年的市場環境仍將充滿挑戰，價格壓力仍將持續，波動性仍然顯著，市場能見度依然很低。高通脹率、利率上升以及經濟衰退風險，繼續為終端市場帶來更多的不確定性因素。 在這種充滿挑戰的環境下，奧特斯預計年收入在 17 億至 19 億歐元之間。不包括居林和萊奧本新產能投產帶來的總計約 1 億歐元的影響，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。 

2026/27 財年業績指導 

盡管全球經濟形勢嚴峻，但奧特斯在居林的產能擴張和萊奧本的廠區擴建仍取得了積極進展。因此，奧特斯預計在 2026/27 財年將實現約 35 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監控著當前的局勢發展，以便能夠隨時應對，并做出戰略調整。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

奧特斯集團監事會主席安德羅施博士就外貿轉型升級的方向和路徑發表了主題演講。他呼吁加強研發合作、培育產業集群、建立人才儲備庫、為技術轉化提供財政支持。他強調，以上舉措可以強化重慶在全球產業鏈中的地位和影響力。

在演講中，安德羅施博士強調了外資企業對加強重慶在全球產業鏈中的地位方面發揮著至關重要的作用。他主張對待國外投資者應采取內外一致的政策和國民待遇，減少政策實施過程中的不確定性，降低企業運營成本，從而增強投資者在華發展信心。安德羅施博士同時強調了國際合作、技術和市場資源共享的重要性，以此打造吸引外資的營商環境。通過將以上策略與重慶的優勢相結合，重慶在全球產業鏈中的關鍵作用和外貿前景將得到有效提升，安德羅施博士對此充滿信心。

奧特斯資深副總裁和中國區董事會主席潘正鏘指出："奧特斯多年來與重慶保持密切合作，我們對此深感榮幸。公司致力于利用技術優勢支持政府達成其施政目標，助力重慶成為高科技產業鏈中的全球引領者。"奧特斯結合奧地利現有技術與重慶工廠的新技術，為半導體產業及高端微電子產業的微型化和模塊化提供全面的高科技互連解決方案。奧特斯致力于在重慶投資創新技術，助力重慶成為全球高科技產業中心。

奧地利萊奧本2023年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯在頗具挑戰性的市場環境中，迎來了2023/24財年穩固的開端。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）指出："在日益變化的困難的市場環境下，我們成功地穩定住了企業的運營發展，這要歸功于及時引入并比預期更快地見效的效率提升和成本優化措施，以及我們持續的創新實力，使我們成為現有客戶和新客戶的可靠合作伙伴。我們相信奧特斯受益于數字化和電氣化兩大領域，并處于良好的市場地位。我們繼續推動馬來西亞居林和奧地利萊奧本的建設項目，并對取得的進展非常滿意。"

自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設備和半導體封裝載板事業部和汽車、工業和醫療事業部。公司的新組織架構涵蓋電子產品解決方案事業部和微電子事業部，并相應地調整匯報線。每個事業部由一位公司董事會成員負責。電子產品解決方案事業部整合集團內的印制電路板和模塊業務，而微電子事業部專注于半導體封裝載板。

與強勁的去年同期相比，2023/24財年第一季度的綜合收入3.62億歐元，同比下降28%（去年同期5.03億歐元）。調整匯率影響，綜合收入還是下降28%，這主要是由于市場需求尤其是半導體封裝載板領域的動態減緩，奧特斯在上一財年的下半年就已面臨這個情況。在電子產品解決方案業務部，收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手機導致。

主要數據

^[1] 扣除啟動成本后
^[2] 平均數

2023/24財年展望：

根據市場的發展情況，奧特斯在2023/24財年繼續推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，并在其他基地進行技術升級。鑒于市場環境高度不穩定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，并根據需要做出相應的調整。

奧特斯就其業務做出如下預測；在半導體封裝載板領域，筆記本電腦在2023年的需求預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據當前的預測，這些因素將尤其影響2023/24財年的第一季度（即2023年第二季度），需求預計在2023年底略有復蘇。然而，如需到達去年同期的水平，則要等到2024年底。中期內，異構集成（heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。

在移動設備領域，5G移動通信標準以及模塊印制電路板業務將繼續成為積極的業務推動因素。在汽車領域，芯片短缺問題有所緩解，隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業和醫療領域，市場預測在今年將停滯甚至下滑。

作為戰略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數額取決于市場環境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。

奧特斯預測，始于2022/23財年下半年市場環境的惡化將繼續。高通脹率、上升的利率、衰退風險以及地緣政治發展也為終端市場帶來不確定性因素。

在這個充滿挑戰的環境下，奧特斯預計本財年收入將逐漸改善，預計在17億歐元至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產能啟動成本，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。

2026/27年業績指導：

全球經濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將實現約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關注當前緊張的地緣政治形勢，以便能隨時應對發展，做出戰略調整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其愿景，并向多元化增值架構邁出了重要的步伐。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net。

背光式Mini LED具有更好的顯示亮度、對比度和色彩還原能力，顯示性能與厚度接近OLED，并且在成本和壽命方面優于OLED。由于傳統LCD電視在功耗高、對比度低、色域窄和厚度較厚等方面存在問題，背光式Mini LED開始在中型尺寸顯示設備上替代LCD。根據Yole的預測，結合Mini LED背光的LCD將在虛擬現實、汽車電子、顯示器和電視等市場取得良好的成績。此外，背光式Mini LED還將在電視終端領域取代部分LCD市場份額。

相比OLED，Mini LED直顯式具有更精確的亮度調節、更高的亮度和無燒屏風險的優點。OLED則具有像素更密集、顯示更細膩、高對比度、更薄和更省電的優勢。然而，燒屏風險是目前OLED顯示設備的最大缺陷，為了兼顧使用壽命，OLED的亮度也受到限制。隨著成本的降低，直顯式Mini LED將在60寸以上的高端電視市場占據更多份額，而OLED則會在40寸到60寸的高端電視市場占據更多份額。

Mini LED產品的大規模商用給Mini LED基板制造行業帶來了巨大商機。目前Mini LED基板方案主要有三種：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分產品采用PCB基板或玻璃基板。兩者各有優缺點：

PCB基板的優勢在于結構強度高、工藝精度要求低、工藝成熟，并且良率遠遠超過玻璃基板。然而，PCB基板也面臨一些挑戰：在受熱時容易產生板彎和板翹現象，且單板尺寸較小，大尺寸需要多塊拼板，可能會出現色差和厚度均勻性問題。

而玻璃基板的優勢在于材料成本低、加工精度高、導熱性能好、厚度均勻性好、平整度高、穩定性強、單板大尺寸、拼接無拼縫、無掉燈風險、使用壽命長等。然而，玻璃基板的劣勢在于工藝不成熟、亮度較低、易破損、濺射鍍膜效率低、圖形良率待提升，以及成本較高。此外，玻璃基板走線需要開光罩，前期投入成本較高，若規模化程度不高，平均成本可能會超過PCB基板。

綜合來看，PCB基板在Mini LED產品中仍是主流解決方案，被主流廠商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身諸多優點更適用于對精度要求更高的Micro LED。

奧特斯與國內外知名大廠長期合作，生產Mini LED PCB基板。目前，奧特斯的量產產品主要包括像素密度高的Mini LED直顯COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模塊直顯板、背光基板和汽車顯示板。這些產品大多采用8層3階HDI板，少部分采用6層2階HDI和10層4階HDI。

盡管PCB基板成為Mini LED的主流解決方案，但仍面臨著一些挑戰。奧特斯在與大廠的合作中積累了豐富的經驗，并針對PCB基板制造的痛點提供了一整套解決方案：

• 色差：由于光學特性的要求，直顯式MiniLED對PCB表面的油墨平整度和色差要求非常嚴格。奧特斯采用適合的材料和新型工藝，嚴格控制油墨厚度和開窗，避免了絕大多數PCB廠商遇到的色差問題。
• 翹曲及漲縮：在小像素間距的COB直顯板裝配過程中，使用了大量的芯片轉移技術。為了避免芯片在轉移過程中偏位或錯位的風險，對PCB板的翹曲和尺寸漲縮有非常嚴苛的要求。奧特斯針對此要求，通過材料選擇、分層管控和工藝調整，確保PCB的翹曲和漲縮在很小的范圍內。
• 焊盤尺寸公差：公差控制在±10微米以內。
• 焊盤間距：焊盤間距為40微米，公差控制在±10微米以內。
• 線寬線距：采用高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術，實現載板級線寬間距。

• 激光孔能力：隨著像素間距（Pixel Pitch）變小，對激光孔的要求也越來越高，奧特斯可提供更小的激光孔及孔環以滿足客戶的設計需求。
• 表面平整度：采用電鍍填平盲孔技術（via filling）工藝，控制凹陷度（dimple）在極小范圍內，確保表面的平整度和鏡面效果。

奧特斯擁有強大的研發團隊和仿真能力，可以對Mini LED客戶關心的熱、翹曲、應力等進行仿真分析。此外，奧特斯還在行業仿真軟件的基礎上進行了二次開發，形成了自己的知識產權，包括二次開發算法和內部材料數據庫。通過與測試結果相互驗證，確保仿真結果更加準確且與實際情況相符。奧特斯的仿真能力可以在客戶產品開發的不同階段提供準確的虛擬分析和預測，幫助客戶優化設計、提高產品性能、降低成本，并加速產品的上市過程。奧特斯擁有強大的研發團隊和仿真能力，可以對Mini LED客戶關心的熱、翹曲、應力等進行仿真分析。此外，奧特斯還在行業仿真軟件的基礎上進行了二次開發，形成了自己的知識產權，包括二次開發算法和內部材料數據庫。通過與測試結果相互驗證，確保仿真結果更加準確且與實際情況相符。奧特斯的仿真能力可以在客戶產品開發的不同階段提供準確的虛擬分析和預測，幫助客戶優化設計、提高產品性能、降低成本，并加速產品的上市過程。

這些應用場景的落地，進一步增加了市場對數據中心算力的需求，這種需求不僅帶來了對服務器加速卡的需求，同時也包括對高數據傳輸速度和低延遲的需求。光模塊作為數據中心必不可少的高速光電轉換設備，其制造商正在不斷推出速度更快、容量更高的光模塊，以滿足市場需求。光模塊主要應用于數據通信領域，如數據中心、海底光纜、基站以及其它的通訊基礎設施。根據YOLE的預測，光模塊的全球市場規模將從2021年的105億美元增加到2027年的247億美元，年復合增長率為15%。

隨著光模塊從400G速率演變到800G再到1.6T，極大地推動著光模塊印制電路板（PCB）技術向高速、高密度和散熱良好的方向發展。奧特斯（AT&S）作為業內領先的高密度互連印制電路板（HDI PCBs）供應商，多年來與國內外知名光模塊廠商合作，目前已實現100G到400G的光模塊PCB量產，800G的光模塊PCB產品已通過客戶驗證，同時還在與客戶進行1.6T光模塊和共封裝光學（CPO）的前期研究。

奧特斯扎根中國發展逾22年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產基地。企業客戶均為全球頂尖的智能手機、汽車電子、芯片、服務器、基站和其他高端消費電子制造商。奧特斯在中國的兩家企業是少數技術起點高、制造設備領先、有豐富的先進制成和管理經驗的行業龍頭企業。其中，奧特斯在光模塊PCB制造技術主要涵蓋以下幾大領域。

高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術：通過半加層(mSAP)制程，可實現最小線寬/線距為20/20微米，有效提高布局布線密度，達到小型化的目的。此外，mSAP工藝提高了圖形精度，減小阻抗波動。同時，mSAP使銅線斜邊近似垂直，從而降低趨膚效應帶來的損耗。在外層應用mSAP的情況下，還可以實現將數字信號處理器(DSP)裸片通過倒裝芯片鍵合(flip chip bonding)方式連接到類載板上，省去數字信號處理器(DSP)封裝過程。去掉信號路徑中的載板和球珊陣列(BGA)焊球，顯著減少了信號損耗，尤其適用于800G及更高速率的應用。

2.5D技術：能夠將光器件嵌入PCB板內，簡化板上芯片封裝(chip－on－board)器件的裝配過程。此外，板上芯片封裝（COB）器件與引線鍵合(wire bonding)盤之間的距離更近，減小了引線鍵合金線的長度，提供了更高的信號帶寬。

激光溝槽(Laser Trench)工藝：通過增加相鄰電源層和地層之間的電氣連接，降低熱阻，改善光模塊的熱問題。

低粗糙度棕化工藝：采用特殊工藝和藥水，在保持結合力的同時降低銅皮的粗糙度，減少趨膚效應帶來的導線損耗。

支持任意階HDI及鐳射盲孔與機械埋孔相疊(FV2)埋孔工藝，滿足不同光模塊疊構的需求。

埋嵌（ECP）工藝：支持DSP或電容的埋入方案。其中，埋容方案通過在兩層或多層芯板中嵌入電容，減小IC到去耦電容之間的路徑，提高對電源的濾波效果。

此外，奧特斯擁有強大的研發團隊和仿真能力，可以對光模塊客戶關心的熱、翹曲、應力、高速信號損耗及電磁兼容(electromagnetic compatibility)等進行仿真分析。奧特斯的流程涵蓋了設計階段的前仿真和后仿真，以及工程階段的失效回溯分析。此外，奧特斯在行業仿真軟件的基礎上進行了二次開發，形成了自己的知識產權，開發了二次開發算法和內部材料數據庫。通過與測試結果相互驗證，使得仿真結果更加貼近實際情況。奧特斯的仿真能力可以在客戶產品開發的不同階段提供準確的虛擬分析和預測，幫助客戶優化設計、提高產品性能、降低成本，并加速產品的上市過程。

奧地利萊奧本2023年5月16日 /美通社/ -- 在頗具挑戰的市場環境中，奧特斯繼續保持增長，并在2022/23財年創造了創紀錄的營收。 CEO Andreas Gerstenmayer（葛思邁）表示："經過強勁的上半年，市場在下半年顯著降溫，尤其是半導體封裝載板領域。為了應對挑戰，我們大力推進并強化成本削減計劃。我們相信，公司在數字化和電氣化領域的定位和前景不變。我們正在實現的關鍵戰略目標之一，即更快地、更進一步地實現客戶多樣化。我特別高興看到我們在居林和萊奧本項目進展順利。"

受益于上半年的良好發展，2022/23財年的綜合營收增長13%，達17.91億歐元(去年同期為15.9億歐元）。調整匯率影響后，綜合營收增長3%。移動設備應用組合的拓展和模塊印制電路板業務的深入，是營收得以積極發展的關鍵驅動力。此外，位于中國重慶的半導體封裝載板額外產能在上半財年的成功中發揮了重要作用，隨著該領域需求在下半年放緩，我們隨之調低年度業績指導。AIM（汽車、工業、醫療）部門保持著增長勢頭，汽車部門取得最強勁的增長。

息稅折舊及攤銷前利潤從3.5億歐元增長19%至4.17億歐元。收益的提升主要歸因于綜合營收的增加。美元和人民幣的匯率波動對收益產生了1.25億歐元的正面影響。

下半財年需求低迷，同時，位于中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本的新項目的啟動成本，以及更高的材料、運輸和能源成本對收益產生了負面影響。為了確保奧特斯領先創新能力不變，研發支出進一步增加。扣除啟動成本后，息稅折舊及攤銷前利潤達4.7億歐元（去年同期：3.78億歐元），增長24%。扣除匯率影響，調整后息稅折舊及攤銷前利潤降低9%，這主要歸因于下半年半導體載板市場的疲軟。

主要數據

啟動成本優化項目

為了應對當前困難的市場形勢帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯大幅加強和加速已啟動的全面成本優化和效率提升計劃。除了基于市場的產能調整外，這些成本優化計劃也是這個挑戰階段的關鍵焦點。以2022/23財年為基準，預計在未來兩年將實現4.4億歐元的成本削減。

成功地開展客戶多元化策略

作為多元化戰略的一部分，在半導體載板領域，奧特斯成功贏得了計算機/數據處理行業的新客戶。萊奧本工廠將為新客戶供貨，萊奧本的研發中心目前正在建設中，受益于新客戶帶來的財務支持，萊奧本研發中心將擴大至可以進行量產。

2023年4月1日啟用新的組織架構

自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設備和半導體封裝載板事業部和汽車、工業和醫療事業部。公司的新組織架構涵蓋微電子事業部和電子產品解決方案事業部，并相應地調整匯報線。每個事業部由一位公司董事會成員負責。Ingolf Schröder負責微電子事業部，Peter Schneider負責電子產品解決方案事業部。 微電子事業部專注于半導體封裝載板，而電子產品解決方案事業部將整合集團內的印制電路板和模塊業務。

本次組織架構變動有兩大目的，新架構將支持公司的戰略管理。就業務而言，移動設備業務與汽車、工業和醫療業務的聯系較載板更緊密，合并這兩大業務板塊可以增強協同效應，優化戰略管理。公司同時回應資本市場的要求，新的匯報線有助于資本市場對于本行業企業進行橫向對比，從而更好地監測公司的戰略發展。

微電子事業部在新財年的前幾個季度中將受到當前具有挑戰性的市場環境的強烈影響，盡管如此，公司決定立即啟用新的組織架構，向資本市場呈現最大信息透明度，提供有關當前情況和未來積極發展的資訊。

此外，自2023年4月1日起，Peter Griehsnig接任首席技術官一職，該職位旨在引導、協調和加速研發工作。Peter Griehsnig于2001年加入奧特斯，自2002年起在中國上海工作。

2023/24財年展望

根據市場的發展情況，奧特斯在2023/24財年繼續推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，并在其他基地進行技術升級。鑒于市場環境高度不穩定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，并根據需要做出相應的調整。

奧特斯就其業務做出如下預測：2023年筆記本電腦的需求量預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成   （heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。

在移動設備領域，5G移動通信標準以及模塊印制電路板業務將繼續成為積極的業務推動因素。在汽車領域，芯片短缺將會繼續得以緩解，并隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業和醫療領域，奧特斯預計本財年將繼續保持積極的發展勢頭。

作為戰略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數額取決于市場環境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。

奧特斯預測，2022/23財年下半年開始的市場環境惡化將持續到2023/24財年上半年，尤其是半導體封裝載板行業。持續高通脹率、上升的利率、衰退風險也為終端市場帶來不確定性因素。公司預計，供應鏈的庫存將在2023/24財年下半年恢復正常，需求將因而回升。根據這一市場預測，疊加成功的客戶多元化策略和企業的高創新力，為奧特斯開啟商機，實現積極發展。在這一充滿挑戰的環境下，奧特斯預計新財年營收將達17億至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產能啟動成本（約1億歐元），調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。

2026/27財年展望

全球經濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將產生約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關注當前緊張的經濟形勢，以便隨時應對發展并做出戰略調整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其愿景，并向多元化增值架構邁出了重要的步伐。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環境，奧特斯調整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰的時刻，讓企業變得更強大，并通過客戶組合多樣化，推動策略發展。"葛思邁同時指出："當然，這需要我們對成本結構進行相應調整。"

作為企業多元化策略的組成部分，奧特斯已經成功贏得了更多的半導體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下，建設中的位于萊奧本的研發中心將打造成為可以進行批量生產的基地。這些客戶的業務涉及計算/數據處理，對載板有很高的需求，用來生產節能處理器等產品。

除了半導體封裝載板業務的多元化，奧特斯還贏得了PCB業務的新客戶，盈利能力大幅度提高，有力地證明我們受益于廣泛、高質量的產品組合。

營收增長從2022/23 財年18 億歐元到2026/27財年的35億歐元

奧特斯于 2021 年 11 月發布2025/26 財年的展望，對于半導體封裝載板市場較高的增長預測，是基于當時完全不同的市場環境。之后的烏克蘭局勢及其對于能源市場的影響、全球經濟放緩以及通貨膨脹，對于后疫情時代的市場狀況產生了重大的負面影響。由于疫情期間遠程辦公，個人電腦和筆記本電腦銷量急劇增長，導致該細分市場飽和，隨之而來的就是市場疲軟以及較高的庫存。

由于市場變化和增長勢頭減弱，奧特斯不得不調整其各種投資項目和預計，因此，企業的中期目標將推遲一年。奧特斯預計 2026/27財年收入約為 35 億歐元，預計息稅折舊及攤銷前利潤率在 27% 至 32%之間，相當于營收的年復合增長率為17% （2022/23財年：18 億歐元）并彰顯盈利能力。

積極應對充滿挑戰的市場環境

就半導體封裝載板市場而言，2023年筆記本電腦的需求量預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成（heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。

為了減輕由此產生的影響，例如價格壓力和通貨膨脹，奧特斯啟動了全面的成本優化計劃。 這些計劃的重點是擴大持續改進措施的范圍并加速其實施。 奧特斯已經在 2 月份宣布了可持續的成本優化，重點在于提高生產效率、原料利用率以及采購優化的措施。 在市場挑戰日益嚴峻的背景下，奧特斯強化實施這些計劃，與 2022/23 財年相比，預計未來兩年可節約成本達 4.4 億歐元。

此外，奧特斯將根據自身的預期需求，對投資項目進行分析，并根據所屬的市場情況進行調整。在2022/23財年，奧特斯在中國重慶資本支出約6億歐元；為新客戶建造的位于奧地利萊奧本的工廠即將竣工，第一批設備已經安裝完畢。位于馬來西亞居林的工廠在2022/23財年投資3.4億歐元，兩棟工廠中的一棟目前正在進行收尾工作；第一批設備已安裝完畢，按計劃預計2024年啟動生產。居林的另一棟工廠將完成其建筑外圍結構，為此仍將產生相當大的資本支出；基礎設施以及生產設備的采購和安裝時間視市場和相關客戶的發展情況而定。因此，盡管萊奧本工廠的投資需求有所增加，但是2023/24 和 2024/25 財年的投資額將比原計劃減少 4.5 億歐元。奧特斯于2021年宣布，在居林和萊奧本兩地工廠合計投資22億歐元的計劃，變更為中期計劃投入18 億歐元。

奧特斯科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

媒體聯絡人：
姜曉青
企業事務與公共事務總監 
奧特斯(中國)有限公司
+86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net

奧特斯高級副總裁兼中國區董事會主席潘正鏘（Chen-Jiang PHUA） 表示：" 奧特斯上海基地自2001建立，始終致力于布局智能制造和人機協作，以提高生產效率。奧特斯也是PCB行業首家榮列上海市智能工廠的企業，我們對此深感自豪。同時，我也感謝奧特斯參與整個評審和答辯環節的跨職能團隊的努力和付出。"

奧特斯電子產品解決方案業務部(BU Electronics Solutions) 運營高級副總裁李志洪 (Chee-Hong LEE) 表示："奧特斯上海基地應用六大智能技術，即自動化、物聯網、預測性維護、供應鏈智能化、大數據和數字能源管理。我們通過這些智能化生產技術進行決策，并實時地精準地掌握企業運營信息，在必要的時候進行適當的糾正，以此提高生產效率，滿足規模化大生產的需要。"

根據上海市經濟和信息化委員會發布的信息， 上海將全力推進智能制造高質量發展，加大智能工廠和數字基礎設施建設。到2025年，計劃建成200家示范性智能工廠，涵蓋信息技術、汽車和時尚消費行業，助推全市數字化轉型和產業升級。