本次展出平臺包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性價比氣冷伺服器C2810Z5、具備彈性擴充能力的 Capri 系列，以及針對 AI 設計的 G4527G6平臺。這些系統皆為模組化、可擴充的資料中心環境所打造，并與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，共同實現開放運算架構。

滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 與 Samsung 創新技術

MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度運算平臺上的重要概念驗證，專為高負載的 AI 工作所設計。此平臺搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7）與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。 

MiTAC C2810Z5 則為一款著重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm? D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 與  Solidigm? D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案，協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。

GPU 加速平臺 G4527G6 結合 Micron 技術，打造企業 AI 工廠新基礎

神雲科技 MiTAC G4527G6 為一款專為 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平臺。平臺搭配 Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 與 Micron DDR5-6400 DRAM 記憶體，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求，全面體現神雲科技對開放架構、模組化擴充與生態合作的承諾。

導入 Murata 電源系統的量產型 OCP 平臺：MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力

神雲科技全新量產就緒的 OCP 平臺 —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 與 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用于高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。于 OCP APAC Summit 2025 現場，神雲特別展示 CP3S11-U 與 Murata MWOCES-211-P-D 電源模組整合之迷你機柜解決方案，突顯其在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。

神雲科技透過與記憶體、儲存、電源與運算等領域夥伴緊密合作，共同推動開放式模組化基礎架構的落地，攜手開啟 AI 與資料中心擴展的新紀元。

如需技術型錄與更多資訊，可參閱：

• MiTAC OCP 系統型錄
• Intel 平臺型錄
• AMD 平臺型錄

關于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注于人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣運算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機柜到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 與TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力于打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

https://www.mitaccomputing.com/

上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會訊—神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation，神達控股股份有限公司旗下子公司，股票代號：3706）將首次以"神雲科技"品牌亮相2025世界人工智能大會（WAIC 2025）。作為專業的服務器設計與制造商，公司將于7月26日至29日在上海世博展覽館H1 #A425展位，展示多款高性能服務器平臺與AI計算解決方案，產品線涵蓋大模型訓練、邊緣HPC、高密度云服務及企業級基礎架構等多場景應用。

開放架構引領技術創新

神雲科技深度融合開放計算項目（OCP）行業標準，展出包含全液冷散熱設計在內的多項創新技術。其模塊化服務器架構支持快速部署，配合智能監控系統，為AI訓練與HPC應用提供高效能、易管理的算力基礎，彰顯公司在綠色數據中心領域的技術積累。

全場景算力解決方案亮相
本次展會重點展示四大類產品方案：

多元AI計算解決方案亮相，賦能大模型與深度學習

• MiTAC G4520G6 - 4U雙路GPU服務器，搭載Intel Xeon 6處理器，支持8張NVIDIA H100 NVL,H200 NVL和RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition系列加速卡。配備32個DDR5內存插槽（最高4TB容量）和8個PCIe 5.0 x16擴展槽，前置8個U.2 NVMe SSD+后置4個SATA硬盤，2000W鉑金級冗余電源確保穩定供電，可選全液冷散熱方案，專為大規模AI訓練和科學計算優化。
  
  
• MiTAC FT65T-B5652 – 塔式單路AI推理服務器，基于第五代Intel® Xeon®可擴展處理器打造，專為辦公環境下的AI推理與邊緣訓練優化。支持4張雙寬GPU卡，通過4個PCIe 5.0 x16插槽提供高達256GB/s的總帶寬，滿足實時視頻分析、語音識別等AI負載需求。配置8組DDR5內存插槽與智能混合存儲方案（6×3.5" SATA + 2×U.2 NVMe + 1×M.2），可在有限空間內高效處理模型推理。靜音設計與直立式機箱形態，使其成為部署在研發中心或邊緣節點的理想AI算力平臺。

支持邊緣HPC應用的靈活平臺

•  TYAN TN85-B8261 - 2U雙路AMD平臺，采用EPYC 9005系列處理器（最高192核），支持4張雙寬GPU卡和6TB DDR5內存。8個前置U.2 NVMe SSD提供高速數據吞吐，2700W鈦金級電源實現優異能效比，為深度學習和 HPC 環境提供靈活性。
  
  
• MiTAC M50FCP2UR2224 - 2U雙路高性能服務器，配備32個DDR5內存插槽(最高8TB)和24個2.5寸熱插拔硬盤位(NVMe/SAS/SATA)，專為內存密集型HPC與AI運算設計。

高性能云端運算平臺，滿足部署靈活性與可維護性需求

• TYAN HG68-B8016 - 專為云游戲和龐大的計算工作負載而設計的 6U 多節點平臺。其涵蓋5個支持 AMD EPYC? 4005 系列處理器的單路節點，每個節點都可配置 DDR5-5600 內存和 NVMe M.2硬盤，顯著地提高了云原生操作的效率。
  
  
• MiTAC M2810Z5 - 2U 四節點單路服務器，專為高密度云環境打造。每個節點支持最高3TB DDR5-6400內存與4顆E1.S固態硬盤，適用于大規模部署下的計算資源彈性調度。

企業級服務器平臺，滿足內存密集型任務與可擴展存儲需求

• MiTAC R1520G6 - 1U雙路企業級服務器，搭載Intel® Xeon® 6 P核處理器，專為高頻交易與虛擬化環境優化。配備10個熱插拔NVMe U.2硬盤位，提供高達160GB/s的存儲帶寬，滿足實時數據處理需求。支持32個DDR5內存插槽（最高8TB容量），是金融分析、內存數據庫等密集型應用的理想選擇。 

面向未來的智能計算基礎，持續強化本地化服務能力 作為具備全球視野與本地落地能力的服務器廠商，神雲科技持續深耕中國市場，致力于為人工智能、邊緣計算、高性能運算與企業數字化轉型客戶提供快速交付、靈活架構與專業服務。未來，神雲科技將持續拓展平臺產品線，并通過強化合作生態與本地技術支持，打造更具競爭力的智能算力基礎。

誠邀蒞臨WAIC 2025神雲科技展位（H1館#A425），體驗最新AI服務器解決方案與技術演示。期待與您共探智能算力未來！

日本千葉 2025年6月12日 /美通社/ -- 神云科技(MiTAC Computing Technology Corporation)是服務器平臺設計與制造領域的領軍企業，也是神達控股股份有限公司（MiTAC Holdings Corporation，東京證券交易所代碼：3706）的子公司。該公司將在亞洲最大的科技活動之一——2025年日本東京網絡電信通信通訊展覽會（Interop Tokyo 2025，2025年東京Interop大展）上，展示其如何推動可持續數據中心的未來發展。神云科技將與合作伙伴圖睿科技(Graid Technology)、數位無限(INFINITIX)以及優達科技(Ufi Space)攜手，在7T28展位上展示其最新的人工智能(AI)與高性能計算(HPC)服務器、液冷解決方案，以及開放計算項目(OCP)服務器機架集成能力。

推進可持續熱管理解決方案

液冷已從邊緣應用轉變為新建數據中心的標配要求，尤其是那些需要支持高強度AI和HPC工作負載的數據中心。我們的MiTAC D50DNP1MHCPLC和MiTAC C2820Z5這兩款直接液冷服務器便是杰出代表，它們在7T28展位展出，滿足這一市場需求。MiTAC C2820Z5體現了神云科技在推進可持續熱管理解決方案方面的領先地位，該服務器已入圍2025年東京Interop大展服務器類別的"最佳展品獎"(Best of Show Award)決賽名單。

MiTAC D50DNP1MHCPLC是一款密度優化的半寬度1U液冷計算模塊，支持兩顆第四代/第五代英特爾至強可擴展處理器(Intel Xeon Scalable)或英特爾至強CPU Max系列處理器，以及16個DDR5雙列直插式內存模塊(DIMM)。與此同時，MiTAC C2820Z5是一款基于OCP的高密度2OU 4節點雙路服務器，它可以提供高性能計算，并能在提升電源利用效率的同時，降低服務器能耗和噪音水平。

發布新一代 AI和HPC服務器

神云科技還將展示其新一代AI與HPC服務器平臺，例如MiTAC G8825Z5，這是一款8U規格的強大服務器，配備雙AMD EPYC? 9005系列處理器，并支持多達8塊AMD Instinct? MI325X圖形處理器(GPU)，可以提供高達6TB的DDR5-6400內存——非常適合用于大規模AI模型訓練和科學計算。

同樣可隨時部署于數據中心的還有MiTAC G4520G6，它配備雙英特爾至強6700P系列處理器、8塊高性能GPU、32個支持高達8TB內存的DDR5-6400寄存器式雙列直插內存模塊(RDIMM)插槽，以及能效出色的80PLUS鈦金認證電源。

將硬件和軟件解決方案相融合

借助MiTAC G4520G6，數位無限將會展示其AI-Stack技術，這是一款全面的AI基礎設施管理平臺，具備關鍵的GPU分區技術，該技術能夠在單個GPU上實現穩定的多任務并行處理，同時還能在多個GPU之間實現高效的跨節點計算集成。

憑借MiTAC B8261T85E24HR-2T高性能存儲服務器，圖睿科技將會展示其SupremeRAID? SR-1010產品，這是全球速度最快的GPU加速型NVMe/NVMeoF獨立磁盤冗余陣列(RAID)卡，旨在消除性能瓶頸，為AI、機器學習(ML)和HPC工作負載提供頂級性能。

OCP機架級集成能力

自2017年以來，神云科技便一直積極參與開放計算項目(OCP)并為其做出貢獻。在2025年東京Interop大展上，神云科技與優達科技合作，展示了其OCP機架級集成能力。除了神云科技的多款OCP服務器——如MiTAC LE2S01、MiTAC Capri v3服務器以及MiTAC C2810Z5外，此次還將展出優達科技的S8901-54XC數據中心交換機。優達科技的S8901-54XC是一款符合OCP標準的1RU白盒交換機，專為高性能數據中心環境打造，提供48個25G SFP28端口和6個100G QSFP28端口，并搭載博通(Broadcom)的Trident3-X5芯片。S8901-54XC帶來了諸多優勢，例如降低基礎設施和運營成本、提高系統可靠性等。

作為OCP生態系統的一部分，優達科技和神云科技均致力于提升互操作性，并支持向開放的分解式型網絡架構——即未來數據中心架構——的轉型。

請前往 7號展廳7T28展位參觀神云科技及其合作伙伴的展位。

網址：https://www.mitaccomputing.com/jp

英特爾 ® 至強® 6 平臺解決方案： 平衡 AI 驅動的工作負載性能與能效 

MiTAC展示最新基于英特爾的服務器，專為現代數據中心工作負載而優化：

• R2520G6 –2U 雙路計算服務器，專為AI、云和企業應用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達 8TB 的 DDR5 內存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項，為數據密集型操作提供了穩健、可擴展的基礎。
• M2710G6–2U 2 節點系統，面向云服務提供商和超大規模計算。其每個節點支持單顆英特爾至強 6900P 處理器，每個節點多達 128 個內核，可實現大規模的高密度虛擬化和容器化工作負載部署。
• G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺，支持雙英特爾至強 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡，提供卓越的并行處理能力。該系統包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源，可在優化能源使用的同時實現最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強6架構，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設計，以可持續的方式滿足智能計算不斷發展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺： 可擴展計算與更強的可持續性

MiTAC運用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優勢，為AI、HPC和云原生工作負載提供新一代的效率：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 單路服務器，專為高密度云計算和AI環境而設計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優化的散熱設計，可提供業界領先的高計算性能和能效。
• M2810Z5–2U4節點單路系統，支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節點配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽（每個節點最多 3TB 內存），并支持 4 個 E1.S 硬盤，提供可擴展的內存和存儲資源以實現密集的模塊化計算，是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業提高數據中心的可持續性，降低能耗，并在不影響性能的情況下實現高效擴展。

體驗 MiTAC 對可持續創新的承諾

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎架構方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負載的平臺，同時推動數據中心的可持續發展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位，了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規模運營提供高能效、高性能計算。

關于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網: https://www.mitaccomputing.com/cn

"五十多年來，MiTAC與英特爾建立了緊密的合作伙伴關系，不斷推動創新。我們最新的服務器陣容體現了這一傳統--將英特爾最先進的處理能力與神雲科技在系統設計方面的深厚專業知識相結合，為現代數據中心提供可擴展的高效解決方案。"

—神雲科技總經理 黃承德

AI 和 HPC 服務器

• MiTAC G4527G6
  G4527G6 是一款基于 MGX? 架構的 4U AI 處理器，搭載雙路英特爾至強 6767P 處理器，支持多達 8 張 GPU 卡和 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽，內存容量高達 8 TB——是 AI 訓練、LLM 推理、HPC 和高階分析的理想之選。它擁有 8 個 PCIe 5.0 x 16 插槽和先進的 3+1 9,600W CRPS，為大規模人工智能部署奠定了堅實的基礎。
• MiTAC G4520G6
  針對計算密集型 AI 和 HPC 工作負載進行了優化，支持雙路 英特爾至強 6700P 系列處理器、8 張高性能 GPU卡、32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽（內存容量最高可達 8TB）和通過 80+ Titanium 認證的高能效電源。

云端運算服務器：

• MiTAC M2710G6 and M2510G6
  專為云端運算和超大規模環境設計的高密度 2U 系統。2 節點 M2710G6 支持英特爾至強 6900P 系列處理器，每個節點最多可支持 128 個計算內核，適用于數據中心的虛擬機和容器部署。4 節點 M2510G6 是面向 CSP 的高性價比服務器，支持英特爾至強 6700P 系列處理器和 16 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽，內存容量高達 4TB（每個節點）。
• MiTAC R1520G6
  1U 雙路服務器，采用英特爾至強 6700P 系列處理器，針對內存密集型計算和可擴展存儲工作負載進行了優化。其配備 10 個 NVMe U.2 硬盤托架，可實現快速部署和服務。
• MiTAC R2513G6:
  存儲優化的 2U 系統，支持多達 24 x 3.5寸 SATA 硬盤、集成 SAS RAID 和 NVMe/DDR5，可增加緩存和計算靈活性，非常適合存儲密集型環境。

企業應用服務器

• MiTAC R2520G6
  R2520G6 是一個多功能 2U 雙路平臺，可搭載英特爾至強 6700P 系列處理器，支持 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽（內存容量高達 8TB）和靈活的存儲（8 到 24 個 NVMe U.2 硬盤托架），是 ERP、SCM 和商業智能應用的理想之選。

神雲科技與英特爾共同助力未來計算

神雲科技與英特爾攜手幫助企業實現基礎架構的現代化，以滿足人工智能驅動的數據密集型工作負載的需求。配備P核的全新英特爾至強6處理器提供內置的人工智能加速功能、多達128個內核以及對高帶寬內存的支持，使MiTAC的下一代平臺能夠降低總體擁有成本、增強可擴展性并支持安全、高效的運營。

神雲科技邀您參觀 COMPUTEX 2025 - 展位號 M1110
探索我們推出的新產品 ：
https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

關于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網: https://www.mitaccomputing.com/cn

臺北2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專業的服務器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)將于 2025 臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2025) 中展示在 AI 基礎架構方面的最新創新技術。神雲科技將于 M1110 展臺展示其下一代 AI 服務器平臺 MiTAC G4527G6，該平臺針對 NVIDIA MGX? 架構進行了全面優化，支持 NVIDIA RTX PRO? 6000 Blackwell 服務器版 或 NVIDIA H200 NVL 平臺，以滿足企業 AI 工作負載不斷變化的需求。

下一代人工智能與高性能計算

隨著生成式人工智能和加速計算的應用日益廣泛，神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服務器解決方案--MiTAC G4527G6，以支持復雜的人工智能和高性能計算（HPC）工作負載。G4527G6 搭載英特爾® 至強® 6 處理器，可容納多達8 張NVIDIA GPU卡、DDR5-6400 8TB 內存、16 個熱插拔 E1.s 硬盤和一個用于高效南北連接的 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。最重要的是，它還集成了4個下一代  NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICs?，可提供高達每秒 800 千兆（Gb/s）的 InfiniBand 和以太網網絡連接——顯著提升了人工智能工廠和云數據中心環境的系統性能。

作為NVIDIA人工智能網絡產品組合的重要組成部分，NVIDIA®ConnectX®-8 SuperNIC?通過NVIDIA®SHARP?提供強大且可擴展的連接，具有先進的擁塞控制和網內計算，在可持續的GPU密集環境中優化訓練、推理和萬億參數人工智能工作負載的吞吐量。

通過可擴展基礎架構為NVIDIA企業人工智能工廠提供動力

隨著數據中心成為世界上最現代化的計算機，神雲科技 與 NVIDIA 攜手打造企業 AI 工廠--一個專為下一代企業 AI 優化的內部部署全棧平臺。神雲科技的 G4527G6 AI 服務器是基于模塊化 NVIDIA MGX? 架構構建的杰出范例，可提供 100 多種可定制的配置，以加速 AI 工廠的發展。

MiTAC G4527G6整合了NVIDIA RTX PRO? 6000 Blackwell服務器版或H200 NVL GPU，與上一代產品相比，LLM推理速度提高了1.8倍，HPC性能提高了1.3倍。這種強大的配置旨在支持廣泛的人工智能企業應用、代理和物理人工智能工作流、自主決策和實時數據分析--為未來的智能企業奠定基礎。

神雲科技邀您參觀COMPUTEX 2025 - 展位號 M1110
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關于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網: https://www.mitaccomputing.com/cn

戰略里程碑： 二十余年的創新歷程

自 2002 年推出首款基于 AMD 的雙路服務器主板以來，MiTAC通過其 TYAN 品牌與 AMD 建立了穩固、持久的生態系統合作伙伴關系。這種合作使MiTAC能夠持續提供高性能的 AMD 平臺，滿足現代數據中心不斷發展的需求。

神雲科技總經理黃承德表示："在神雲科技持續開發先進、可擴展且高能效服務器平臺的過程中，我們很榮幸能與 AMD 建立合作伙伴關系。通過整合AMD 最新的 EPYC? 9005和4005系列處理器、AMD Instinct? MI325X GPU 以及即將推出的 MI350 系列 GPU 和平臺，我們將幫助全球客戶在人工智能基礎架構和高性能計算方面釋放出新的能力。"

人工智能與高性能計算創新： 為加速而生

MiTAC G8825Z5

一款針對密集型人工智能和高性能計算用例而優化的 8U 高性能平臺。其可搭載雙路 AMD EPYC? 9005 系列處理器，支持多達 8 張 AMD Instinct? MI325X GPU卡，以提供龐大的計算密度和高達 6TB 的 DDR5-6400 內存，是大規模人工智能模型訓練和科學計算的理想之選。

TYAN TN85-B8261

一款 2U 雙路 GPU 服務器，最多可支持4張雙寬 GPU卡。其配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和免工具 NVMe 存儲，為深度學習和 HPC 環境提供高速吞吐量和靈活性。

MiTAC C2820Z5

一款基于OCP的直接液冷、高密度2OU 4節點平臺，專為高能效 HPC 工作負載量身定制。它支持雙路 AMD EPYC? 9005 處理器，具有更強的散熱性能和可擴展性，是下一代人工智能集群的理想選擇。

云就緒基礎設施： 為擴展而優化

MiTAC M2810Z5

專為高密度云計算打造的 2U 4 節點單路服務器。每個節點最多支持 3TB DDR5-6400 內存和 4 個 E1.S 硬盤，可在超大規模環境中實現快速、可擴展的部署。

TYAN HG68-B8016

專為云游戲和龐大的計算工作負載而設計的 6U 多節點平臺。其涵蓋5個支持 AMD EPYC? 4005 系列處理器的單路節點，每個節點都可配置 DDR5-5600 內存和 NVMe 硬盤，顯著地提高了云原生操作的效率。

企業級平臺： 高  IOPS、可擴展存儲

MiTAC TS70A-B8056

專為企業存儲和虛擬化打造的 2U 單路服務器。它支持多達 26 個 NVMe U.2 硬盤托架、24 個 DDR5-5200 DIMM 插槽和雙 PCIe 5.0 擴展插槽，是軟件定義存儲和數據庫加速等數據密集型工作負載的理想之選。

One MiTAC戰略：端到端解決方案

神雲科技的 "One MiTAC"整合策略將其服務器硬件專業技術與神通資訊科技的軟件整合能力結合在一起。通過將 AMD 的CPU和GPU平臺與MiTAC的全棧設計和部署能力相聚合，兩家公司共同為政府、交通、金融和超大規模行業提供完整的人工智能和數據中心解決方案。無論是克服人工智能集群部署中的挑戰，或是支持關鍵任務的企業系統，神雲科技 和 AMD 都能幫助客戶高效擴展、快速創新。

共同的未來愿景

展望未來，神雲科技 和 AMD 將致力于推動人工智能基礎設施、高性能計算集群擴展、云原生系統設計和高能效計算領域的進一步創新。隨著 AMD Instinct? MI350 GPU 即將支持液體冷卻，神雲科技 正在為下一波高性能人工智能部署做好準備。

神雲科技邀您參觀 COMPUTEX 2025 - 展位號 M1110

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AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱僅為提供信息之目的，也可能是各自所有者的商標。

AMD 企業和高性能計算業務副總裁 Derek Dicker 表示："新的 AMD EPYC 4005 系列處理器以更具吸引力的價格，讓客戶更容易獲得所需的性能與能效。我們幫助企業能夠以經濟實惠的方式構建自己的計算基礎設施，同時滿足現代工作負載對性能、安全功能和效率的需求。"

最新的 AMD EPYC 4005 處理器提供多達 16 個內核，可滿足小型企業日益增長的人工智能工作負載需求

AMD EPYC 4005系列處理器基于最新的AMD "Zen 5 "架構，具有卓越的性能和能效—對于面臨日益增長的人工智能增強型工作負載需求的企業而言至關重要。這些高性能 CPU 是小型企業和24x7全天候托管服務提供商的理想選擇，既能滿足不斷增長的計算需求，又能保持小型企業所需的成本效益。

搭載AMD EPYC 4005 系列處理器的服務器在成本和性能之間實現了出色的平衡，是需要經濟型服務器解決方案的企業的理想選擇。憑借精簡的內存、I/O 配置和內置安全功能，這些服務器可應對人工智能、云計算和數據存儲的復雜需求，同時降低運營成本并提高業務性能。

MiTAC 神雲科技推出搭載AMD EPYC 4005系列的卓越服務器平臺, 為現代企業環境提供經濟、節能的性能 MiTAC基于AMD EPYC 4005系列處理器的服務器解決方案整合了 "Zen 5 "架構的強大功能，支持多達16個SMT內核和DDR5內存，為小型企業、托管IT服務和云基礎設施提供商提供卓越的性能、能效和可擴展性。這些解決方案專為人工智能工作負載、數據分析和云服務而設計，在成本效益和性能之間實現了理想的平衡。

MiTAC 搭載 AMD EPYC 4005 系列處理器的服務器具有內置的可管理性和安全功能，是 24/7 全天候運行、降低運營成本和提高數據中心環境整體效率的完美選擇。這些系統既能滿足現代企業不斷發展的需求，又能為提供 "低成本、高能效 "服務器實例的云計算供應商提供具有成本效益的替代方案。

TYAN HG68-B8016：面向云游戲和高性能工作負載的可擴展云服務器

TYAN HG68-B8016是一款 6U 多節點服務器，專為滿足云游戲環境和其他高性能工作負載的密集需求而設計。該系統支持5個單路 AMD EPYC 4005 系列節點，具有出色的可擴展性和性能。每個節點包括 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽、2 個 NVMe M.2 插槽、1 個 PCIe 5.0 x16 插槽和 2 個 PCIe 4.0 插槽，是滿足人工智能驅動的應用和云計算需求的理想選擇。 TYAN HG68-B8016 打破了傳統的多節點服務器配置，為性能和可擴展性設定了新標準，可支持各種現代計算工作負載。

TYAN GX40-B8016：高效的 1U 單路服務器，實現經濟高效的云基礎設施

 TYAN GX40-B8016是專為云基礎設施和數據中心優化的緊湊型 1U 單路服務器解決方案。該服務器搭載AMD EPYC 4005 系列處理器，提供 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽，支持多達 4 個內部 SATA 硬盤、2 個 NVMe M.2 插槽和 1 個 PCIe 5.0 x16 插槽。TYAN GX40-B8016 專為提高效率和可擴展性而設計，對于注重能效和性能的企業而言，它無疑是構建強大云計算基礎設施的高性價比選擇。

TYAN S8016：面向云服務提供商的緊湊型高性能解決方案

此外，MiTAC還推出了專為云服務提供商（CSP）設計的緊湊型micro ATX主板--TYAN S8016。這款單路服務器解決方案支持 AMD EPYC 4005 系列處理器，配備 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽、1 個 PCIe 5.0 x16 插槽、2 個 PCIe 4.0 插槽和 2 個 NVMe M.2 2280 插槽。TYAN S8016 是空間受限的數據中心環境的理想之選，它將強大的性能與先進的功能相結合，實現了現代云服務的高效運營和可擴展基礎架構。

高性能計算推動新一代AI發展

隨著生成式人工智能和加速計算的應用日益廣泛，神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服務器解決方案--MiTAC G4527G6，以支持復雜的AI和高性能計算（HPC）工作負載。G4527G6 搭載英特爾® 至強® 6 處理器，可支持多達8張NVIDIA GPU卡、8TB DDR5-6400 內存、16 個熱插拔 E1.s 硬盤、4張用于東西向高速數據傳輸的NVIDIA ConnectX^®-7 NICs和1張用于南北向高效連接的NVIDIA BlueField^®-3 DPU。G4527G6 通過 NVIDIA NVLink?互連進一步增強了工作負載的可擴展性，確保企業人工智能和高性能計算（HPC）應用的無縫性能。

采用NVIDIA MGX 架構的可擴展AI基礎架構

G4527G6 專為滿足加速計算的需求而設計，采用英偉達 MGX 這一高度模塊化的加速計算參考架構。這一創新平臺提供100多種自定義配置，使企業能夠以更低的開發成本和更快的部署時間來構建量身定制的人工智能和高性能計算解決方案。通過使用NVIDIA MGX，企業可以利用可擴展且面向未來的AI基礎架構來滿足快速發展的工作負載需求，從而獲得競爭優勢。

全面支持 NVIDIA加速計算平臺，推動人工智能創新

G4527G6針對各種AI和數據密集型工作負載進行了優化，集成先進的NVIDIA GPU卡，包括NVIDIA H200 NVL和NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務器版本。與H100 NVL相比，NVIDIA H200 NVL的大型語言模型（LLM）推理速度提高了1.8倍，HPC性能提高了1.3倍，而NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務器版本則針對生成式人工智能、科學計算、圖形、渲染和企業視頻處理進行了優化。這些功能使企業能夠以無與倫比的效率加速人工智能模型訓練、推理和大規模數據處理。

神雲科技誠邀企業及云端廠商蒞臨 GTC 2025 #1505 展位，探索其最新的 AI 服務器解決方案，并討論量身定制的部署策略。

關于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網: https://www.mitaccomputing.com/cn

通過節能計算推動云計算的可持續性

隨著云計算和人工智能工作負載的不斷增長，數據中心在提升性能的同時面臨著降低能耗的巨大壓力。神雲科技通過設計兼具高計算能力與能源效率的服務器解決方案，積極應對這一挑戰，幫助企業和云服務提供商最大限度地降低運營成本和碳足跡。

神雲科技最新的服務器平臺采用了高效能的處理器架構、智能負載管理和先進的熱設計，使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。通過利用內置的加速技術、優化的內存帶寬和高速連接，神雲科技電腦提供的解決方案能夠最大化每瓦特的性能效率。

支持英特爾的解決方案：提升AI驅動工作負載的性能與效率

神雲科技展示了其基于英特爾的產品系列，包括2U雙路的MiTAC R2520G6。這是一款高性能且節能的計算服務器，專為AI、云計算和企業應用優化。它支持最高8TB的DDR5內存、5個PCIe 5.0 x16插槽以及靈活的存儲配置，兼容U.2和E1.S SSD，能夠在保持能效的同時提供可擴展的性能。

通過整合英特爾至強 6處理器，神雲科技的平臺為AI工作負載提供了內置加速器、高速I/O功能和優化的電源利用率，從而確保實現現代數據中心可持續的高性能計算。

基于 AMD 的解決方案：通過可持續設計最大限度地提高計算能力

神雲科技的 AMD EPYC? 9005 系列平臺提供了卓越的每瓦性能效率，使云計算和 AI 服務提供商能夠以最高的能效擴展工作負載。

MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路服務器，專為高密度云計算和 AI 工作負載優化。它配備了 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具的 2.5 寸 NVMe U.2 熱插拔硬盤支架，并具有高效的散熱設計，能夠支持現代云環境。整合的 AMD EPYC? 9005 系列處理器確保了行業領先的計算性能，并保持低功耗，幫助企業在不影響性能的情況下提升可持續性。 

此外，神雲科技還展示了 MiTAC TYAN TD76-B8058，這款 2U 多節點服務器適用于需要高擴展性的云計算和 AI 應用。TD76-B8058 采用 AMD EPYC? 9004 系列處理器，提供 4 個前端服務節點，并支持 DDR5 內存和 PCIe 5.0 擴展，以提升整體計算效率。借助靈活的存儲配置，包括熱插拔 E1.S 硬盤支架及 NVMe M.2 插槽，該平臺在優化能效的同時，確保高密度計算需求，為云數據中心提供可靠的高性能解決方案。

參觀 CloudFest 2025 神雲科技展臺，探索可持續的服務器創新 

神雲科技最新的 英特爾 和 AMD 服務器平臺展示了節能云計算的未來，為企業提供尖端、可持續和高性能的解決方案。

歡迎蒞臨CloudFest 2025神雲科技 #H12 和H13展位，探索如何通過創新增強云可持續性，優化能效，并推動AI和云計算的未來。 

關于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

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新加坡2025年3月11日 /美通社/ -- 作為專業的服務器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp. ），于 3 月 11 日在2025年亞洲超級運算大會（SCA）的展位 #B10，展出最新服務器產品。在此次展會聚焦MiTAC G4520G6 AI 服務器和 TN85-B8261 HPC 服務器，彰顯神雲科技致力于提供最領先的技術 – 這兩款服務器均專為滿足人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用日益增長的需求而設計。

MiTAC G4520G6 AI 服務器：重新定義性能、可擴展性和效率

MiTAC G4520G6 AI 服務器采用專為密集型工作負載定制的先進架構，重新定義了計算性能。主要功能包括：

• 卓越的計算能力 - 支持雙英特爾® 至強® 6 處理器，TDP 高達 350W，為AI驅動的應用提供高性能多核心處理。
• 更強的內存性能 - 配備 32組 DDR5 DIMM 插槽（每個 CPU 16 個）和 8 個內存通道，以 6400 MT/s 的速度支持高達 8,192GB DDR5 RDIMM/3DS RDIMM，提供卓越的內存帶寬。
• 無與倫比的 GPU 支持 - 支持多達 8 張全高、雙寬企業級 NVIDIA H200 NVL，NVIDIA H100 NVL，或 NVIDIA L40S，用于擴展人工智能訓練、機器學習及渲染應用。主力的NVIDIA H200 GPU，擁有141GB 的HBM3e 存儲器，和近 27 petaflops 的 FP8 深度學習運算能力，可加速 AI 和 HPC 工作負載，提供卓越的速度與效率。
• 優異的互聯性–配備3個標準 PCIe 5.0 x 16 擴展插槽和3個 OCP v3.0 網絡拓展子卡插槽，MiTAC G4520G6 平臺可實現高性能網絡連接，如NVIDIA ConnectX NIC、BlueField-3 SuperNIC和DPU，以實現并行計算。
• 高階散熱與電源效率--針對極致散熱管理所設計，包括 8 個內置熱插拔系統風扇和 4 個外置熱插拔風扇模塊。4個熱插拔 CRPS 電源提供（3+1）冗余，最高可提供 9,600W 功率和 80+ 鈦金效率。

MiTAC TN85-B8261：適用于高性能計算和人工智能工作負載的多功能 2U 服務器

MiTAC TN85-B8261 是一款多功能 2U 服務器，為高性能計算和人工智能應用提供卓越性能。主要亮點包括：

• 強大的雙路性能 - 支持 AMD EPYC 9005 / 9004 處理器，為人工智能和 HPC 工作負載提供卓越的計算能力。
• 可擴展內存架構 - 配備 (12+12) 組DDR5 DIMM 插槽，支持多達 6,144GB DDR5-6000 RDIMM/LRDIMM，用于高速數據處理。
• 靈活的擴展能力 - 支持多達4個全高、雙路企業級 H100 NVL 和 L40s GPU，用于可擴展的人工智能訓練、機器學習和渲染應用。此外，2個半高半長的 PCIe 5.0 x16 插槽可實現高性能集群網絡部署。
• 優化的連接和管理 - 雙 10GBase-T LAN 網口提供高帶寬聯網能力，AST2600 BMC 支持 IPMI 2.0 和 Redfish，可實現遠程服務器管理。
• 可靠的電源效率 - （1+1）冗余2,700W 熱插拔 CRPS 電源，具有 80+ 鈦金效率，可提供可持續能源和運行可靠性。

推動人工智能和高性能計算領域的創新

神雲科技致力于推動人工智能和高性能計算技術的發展。MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 服務器為企業和研究機構提供卓越的計算能力、可擴展性和能效，確保為下一代工作負載提供最佳性能。

誠邀您參觀2025亞洲超級計算展神雲科技展位

神雲科技誠邀您在 2025 亞洲超級計算展，現場體驗 MiTAC G4520G6 AI 服務器和 TN85-B8261 HPC 服務器的強大功能。歡迎參觀我們的展位 #B10，了解如何通過我們的最新創新加速人工智能和高性能計算應用。

欲了解更多信息，請訪問以下鏈接：

• G4520G6 產品頁面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/G4520G6_G4520G6U2BC-N#sp
• TN85-B8261 產品頁面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/TN85B8261_B8261T85E8HR-2T-N

關于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網：https://www.mitaccomputing.com/cn

人工智慧與高性能運算創新的推手

神云科技總經理黃承德表示：“十多年來，神云科技一直與英特爾合作推動伺服器技術的發展，為人工智慧和高性能運算（HPC）提供最先進的優化解決方案。藉由整合最新的Intel Xeon 6 P-core處理器，神云伺服器可以實現突破性的人工智慧運算效能，提高運算效率，并將云端運算業務擴展到新的高度。這些創新技術為我們的客戶提供了絕佳的競爭優勢，使搭載Intel Xeon 6 P-core處理器的系統，能以卓越的性能和優化的總體擁有成本，面對嚴苛的工作負載挑戰。”

Intel Xeon產品資深研究員Ronak Singhal表示：“藉由增加的核心數、更快的記憶體和每個核心內建的AI加速器，Intel Xeon 6 P-core處理器可提供從邊緣運算到云端資料中心面對大量AI應用所需的運算效能。與任何其他通用型處理器相比，這些處理器提升并優化了每個核心的性能，為人工智慧、高性能運算和資料服務等運算密集型工作負載提供無與倫比的性能。”

搭載全新Intel Xeon 6 P-core處理器的優異伺服器效能

神云科技新一代伺服器支援Intel Xeon 6700P/ 6500P系列處理器，提供多達86個內核和88條PCIe 5.0通道。Intel Xeon 6700P/ 6500P專為主流企業應用而設計，擴展至8通道記憶體架構，并支援多達64條CXL 2.0通道。這種模組化SoC架構使企業能夠利用共享平臺，同時優化高效能與效率導向的工作負載。

神云科技最新Intel伺服器產品陣容

• 人工智慧與高性能運算伺服器

• • G4520G6：針對AI與高性能運算的工作負載設計的4U雙插槽Intel Xeon 6伺服器系統，可支援8張運算加速卡與32個DDR5 RDIMM記憶體插槽，并提供8個熱插拔、隨插即用的NVMe U.2與額外5組PCIe 5.0 x16網路卡插槽，適用于需要搭配多張運算加速卡的應用環境。

• 通用型運算伺服器

• • R1520G6：支援雙插槽Intel Xeon 6 P-core處理器的1U伺服器系統，配備10個熱插拔、隨插即用的NVMe U.2插槽，可為即時資料處理、虛擬化運算環境和高頻交易提供高速資料儲存性能。
  • R2520G6：專為記憶體運算設計的2U雙插槽Intel Xeon 6伺服器系統，提供高達8TB的DDR5記憶體、5個PCIe 5.0 x16插槽，并提供U.2和E1.s SSD的靈活儲存選項。

• 儲存伺服器

• • R2513G6：一款2U單插槽存儲伺服器，支援24個3.5吋SATA硬碟、2個2.5吋 NVMe U.2和8組DDR5記憶體插槽，并透過整合的SAS RAID卡提供強化的儲存管理功能。

• 伺服器級主機板

• • SC513G6：一款單插槽AI伺服器主機板，采用標準CEB尺寸，專為多GPU卡布署而設計。擁有8個DDR5 RDIMM記憶體插槽、5個PCIe 5.0 x16插槽、2個NVMe M.2插槽，板載雙25GbE和1個GbE網路埠。

賦能企業，打造前瞻性、可擴展的解決方案

最新的神云科技伺服器平臺采用Intel Xeon 6 P-core處理器，具有卓越的性能、品質和可靠性，可支援從人工智慧到嚴苛的云端環境等多樣化的工作負載。隨著人工智慧、云端和邊緣運算技術的普及，神云科技始終致力于提供與最新處理器技術相匹配的創新伺服器解決方案。藉由Intel Xeon 6 P-core處理器平臺帶來的全新可能性，神云科技將以最先進的伺服器系統，滿足各種工作負載和垂直市場多元化的需求。

關于神云

神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）的旗下子公司，憑藉超過20年的產業經驗，提供多元、高度客制化，并兼具節能高效的伺服器解決方案。專注于云端運算、人工智慧（AI）及邊緣計算，神云科技為超大規模數據中心（Hyperscale Data Centers）、高效能運算（HPC）及AI應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神云科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球現場支援，提供靈活且高品質的解決方案，滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 產品的整合，神云科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器產品與技術，助力企業迎接未來挑戰。

神云科技網站:

http://www.mitaccomputing.com/

Intel、Intel商標及其它Intel標志均為英特爾公司或其子公司的注冊商標

神達自1999年即跨入服務器代工領域，是臺灣最早進入服務器市場的公司之一。2007年神達計算機并購泰安計算機，延續以TYAN品牌耕耘通路市場，設計高階規格的主板及準系統，以符合高階服務器通路市場需求。2014年神達將旗下云端運算產品事業體分割后，神雲科技應運而生，成為神達控股之子公司，隸屬于聯華神通集團。

擁有超過20年的服務器研發制造與銷售經驗，神雲科技透過優秀人才與運營持續創新，將“贏得客戶信賴，創造雙贏”視為企業使命，為OEM、CSP（云端服務供貨商）設計生產質量優異的服務器產品；服務器通路領導品牌TYAN，以豐沛的經驗與實績獲取客戶肯定。此外，去年7月起，神雲科技以MiTAC品牌承接英特爾 (Intel) DSG數據中心解決方案事業部之業務，推廣服務器相關應用，拓展通路市場。

神雲科技總經理黃承德直指，“雖然MiTAC以及TYAN兩個品牌產品線在通路市場的應用與定位有所不同，為了強化通路規劃，發揮品牌管理綜效，并凝聚品牌形象，將TYAN跟MiTAC品牌整合，統一以MiTAC做為產品品牌名稱。”

生成式AI浪潮勢不可擋，神雲科技做為服務器領域的先行者，力求站穩AI浪頭，在創新的研發能力基礎上，強化AI服務器的產品線。在集團經營團隊的支持之下，黃承德務實帶領神雲科技全體員工，跨出品牌整合工程的第一步，并于2024年10月1日實現MiTAC品牌整合。黃承德說，“對通路客戶的承諾始終不變，我們將透過一致性的品牌提供最佳解決方案，彰顯MiTAC卓越的品牌價值，做到客戶服務全面升級。”

神雲科技服務器架構事業體副總經理許言聞認為，無論是傳統數據庫、大數據、HPC工作負載，或是人工智能及機器學習等應用，從數據中萃取出有價值的信息對現代數據中心及企業極為重要。許言聞指出，TYAN領先的高性能HPC平臺是針對運算、存儲、網絡及能耗等需求進行優化，能加速經實務驗證的HPC方案部署，協助我們的客戶更迅速地實現他們的商業價值。

TYAN提供一系列基于第三代AMD EPYC處理器的HPC系統，讓系統架構師在計算能力、內存、I/O需求和儲存選項之間取得平衡。Transport HX FT65T-B8030是一款直立式桌邊服務器平臺，提供需要強大計算能力的用戶一套具成本效益的高性能運算平臺方案。此平臺支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插入硬盤支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽，可安裝專業型GPU卡，提升高性能運算的整體效能。

TYAN HPC 平臺實現更快的應用性能

Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252是針對虛擬化應用優化的2U雙路服務器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0擴展槽。TS75-B8252提供12個3.5吋熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備，此系統非常適合需要海量存儲器運算的工作負載，提供兼具I/O性能及儲存容量的混合儲存選擇；TS75A-B8252則提供18個2.5吋熱插拔SATA與8個NVMe U.2快拆式硬盤支架，除了具備高帶寬的內存運算能力，還可提供更高的數據I/O性能。

此外，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務器，專為需要透過GPU加速的人工智能、深度神經網絡及機器學習等工作負載而設計。此平臺支援16組DDR4-3200 DIMM插槽、兩組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽及8個3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盤支架。該平臺可支持多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以提升高性能運算和深度學習性能。

Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節點服務器平臺，提供四個前抽式運算節點。每個運算節點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4-3200 DIMM插槽、3個內部冷卻風扇、2組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽、2個內置NVMe M.2和1個OCP 2.0網絡擴充子卡插槽。該平臺專為高密度數據中心因應大量運算節點的橫向擴展之部署需求所設計。

Tomcat HX S8030服務器主板運用AMD EPYC處理器提供的大量PCIe通道優勢，在標準ATX（12" x 9.8"）的尺寸內提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4-3200 DIMM插槽、5組PCIe 4.0 x16擴展槽、2個NVMe M.2插槽和各2個10 GbE 及 GbE網絡端口。

請拜訪這里以獲得更多關于TYAN 于SC21的活動信息。

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觀看視頻進一歩了解支持第三代AMD EPYC處理器的TYAN HPC平臺。

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