• 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post"
• 提高電路集成度，實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱
• 到2030年為止，半導體用零部件業務的年銷售額將突破3萬億韓元

韓國首爾2025年7月3日 /美通社/ -- LG Innotek成功開發出半導體基板用革新技術，鞏固了全球第一的地位。

LG Innotek（CEO 文赫洙）于3日宣布，在世界上首次開發出了適用于移動用高附加值半導體基板的"Cu-Post（銅柱）技術"，并成功將其應用于產品的批量生產。

隨著主要智能手機制造商紛紛加入超薄化競爭當中，智能手機零部件尺寸最小化成為業界熱門話題。因此，在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移動用半導體基板性能的同時將尺寸最小化的技術需求正在劇增。

LG Innotek準確預測了這一智能手機趨勢，從2021年開始率先開發了新一代移動用半導體基板技術 —— "Cu-Post"。

該技術的核心是在連接半導體基板與主板時使用銅柱（Cu-Post），與現有方式相比，可將更多電路配置在半導體基板上，對半導體封裝的散熱也很有效。作為最適合移動產品超薄化及高配置化的技術，備受業界關注。

LG Innotek相關人士稱，"保有'Cu-Post'技術，有利于進一步鞏固RF-SiP基板全球第一的地位。"

• 用"銅柱"代替直接連接焊料球……縮小焊料球的間距、大小

半導體基板是將半導體芯片、電力放大器及過濾器等電子零部件與主板進行連接的產品，通過焊接用焊料球（Solder Ball）與主板連接，發送并接收電氣信號。該焊料球排列越緊密，就越能連接更多電路，這是提高智能手機性能的核心要素。

既有的方式是在半導體基板上直接放置焊料球與主板連接，為了確保接合穩定，焊料球的體積要大，由于是球形結構，故占據空間較大。此外，當間距較窄時，在焊接過程中會出現熔化的焊料球相互粘連的現象。這種方式在通過縮小焊料球間距來提高電路集成度方面存在著局限性。

為了解決這一問題，LG Innotek果斷擺脫了既有制作方式，選擇了前所未有的新方式，不是將焊料球直接連接到半導體基板上，而是使用"Cu-Post"技術先豎立銅柱，然后在其上方放置小型焊料球。

用銅立柱在業界被認為是高難度技術，而LG Innotek積極利用基于數字孿生（Digital Twin）的3D模擬技術，同時提高了開發速度和完成度。

利用該技術，LG Innotek成功將焊料球間距縮短了近20%，通過柱狀結構，將焊料球的面積與體積最小化，而且由于使用了熔點高的銅，所以在高溫工程中柱狀形態也能保持穩定，可以進行更加細密的排列設計。

• 提高電路集成度，實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱現象 

如果采用LG Innotek的"Cu-Post"技術，在實現與以往相同性能的同時，可以制作出體積縮小高達20%左右的半導體基板。由此，智能手機制造商可以提高設計自由度，實現設計超薄化。

此外，該技術還優化了需要有效處理復雜龐大的電氣信號的AI運算等智能手機的高配置功能。如果是同樣大小的半導體基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板電路數量，這就是為什么可以設計出提高電路密度的高性能半導體基板的原因。

而且，還可以改善智能手機的發熱問題。"Cu-Post"技術中使用的銅的熱傳導率比鉛高7倍以上，因此在半導體封裝中產生的熱量可以更快地散發到外部。由此可將由發熱引起的芯片性能低下或信號損失等問題最小化，穩定維持移動設備的性能。

• "為了顧客的成功而深思熟慮……將改變基板產業范式"

LG Innotek擁有40多項"Cu-Post"技術相關專利，具備獨一無二的技術實力。計劃將該技術應用于移動半導體基板RF-SiP基板、FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板等，進一步增強市場優勢。

LG Innotek CEO文赫洙稱，"該技術不是單純以零部件供應為目的，而是為了支持顧客成功進行了深思熟慮"，同時還表示"將以創新產品改變基板業界范式，持續創造差異化的顧客價值"。

另外，LG Innotek計劃以FC-BGA、RF-SiP等高附加值半導體基板及車載AP模塊為主軸，到2030年為止，將半導體用零部件業務的規模培養成年銷售額3萬億韓元以上。

[術語解析]

RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板

將RF-SiP（智能手機或可穿戴設備等移動設備的通信用半導體芯片、電力放大器及過濾器等結合為一個封裝的通信用半導體零部件）與主板連接的基板

FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板

將FC-CSP（高性能半導體芯片翻轉安裝在基板上<Flip chip方式>，實現芯片與基板之間短而有效的電氣連接的封裝）與主板連接的基板。主要用于智能手機應用處理器（AP）或需要高速運算的移動半導體，用于高集成度、高速信號處理的核心零部件

韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾"夢想工廠（Dream Factory）"。

LG Innotek曾在2022年宣布進軍高附加值半導體基板FC-BGA業務，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠并打造"Dream Factory"，從去年2月開始正式投入批量生產。

"Dream Factory"（共26000㎡）被評價為集AI、深度學習、機器人及數字孿生等最新IT技術于一體的業界最高水平的"智能工廠"，將整個工程自動化、信息化和智能化，構建了去除降低生產競爭力的代表性四大因素、實現一級品質的FC-BGA生產基礎設施，四大因素包括Man（作業者）、F-cost（失敗成本）、BM Loss（事后維修損失）及Accident（安全事故）。

• " 從源頭上切斷因 人的 接觸而 導致 的不良因素 " ……用機器人實現 所有工藝流程 、物流流程自動化

就FC-BGA等需要高難度超微工程的半導體基板產品而言，即使是微小的異物（眉毛、口水等），也會導致品質不良，因此，在生產過程中盡量減少人與產品的接觸是關鍵。

為此，LG Innotek在"Dream Factory"引進了物流全自動化系統。事實上，在"Dream Factory"里很少會遇到人，因為除了設備維護及修理等必需人力之外，包含十余個階段的FC-BGA工藝流程及物流流程都在走向無人化系統。

與之相反，在"Dream Factory"里可以看到數十臺自動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot）通過無人駕駛往返于生產線各處運送材料。如果按照RTS（Real Time Schedule）內輸入的顧客交貨期自動下達生產訂單，AMR就會將原材料運送到工藝設備上。工藝設備自動感應原材料上的條形碼，通過RMS（Recipe Management System）自動在設備上設置符合產品規格的工藝配方，產品加工就會正式開始。將工藝流程結束的產品重新裝載到跟蹤器（Stocker）上也是AMR的任務。

此外，去除面板保護膜（Film Detach）的工藝也將由機器人代替人類，由此可以預防諸如微刮擦或粉塵之類的異物成為不良因素。在整個工藝流程中構建協作機器人這樣的非接觸式（Non-Touch）生產設備，大幅減少因作業者導致的操作性不良。

• 基于AI的FC-BGA 質檢 無人化 ……通過保障品質 " 透明性 "提升客戶 信賴度

在"Dream Factory"里，關于FC-BGA的生產，每天持續生成20萬個以上的文件、100GB的數據。LG Innotek通過設置在所有設備上的傳感器積累整個生產流程的數據，并將持續學習該大數據的AI應用于不良品預測及檢驗系統，大幅縮短了因發生不良而導致的Lead time 延期問題 。

除此之外，LG Innotek還在進行良品判定的最重要階段——AOI（Automated Optical Inspection）流程中，使用了AI深度學習視覺檢驗系統。如果機器人持續將完成生產的FC-BGA基板產品運送至視覺篩選檢驗臺，學習了數萬個FC-BGA不良品與良品數據的AI在30秒內就能感知到用肉眼難以捕捉到的細微的不良情況。

LG Innotek正在進一步升級運營AOI流程。在Line tour中首先可以確認電路不良的AOI設備，設置了比這規模更大的機器人和檢驗裝置。在被稱為LQC（Line Quality Control）的這個地方，可以自動檢驗客戶要求的各種產品規格（厚度、大小等）是否得到準確體現，而且檢驗數據會即時傳送到客戶手中，從而保障產品品質的透明性，這將直接起到提升客戶信賴度的效果。已經升級至業界最高水平的LG Innotek AOI設備，是讓來訪工廠的全球客戶們印象最深刻的部分之一。

由于AI只會識別發生不良的產品，而且通過對所有產品進行工序跟蹤的條形碼，無需人的介入就可以自動篩選出被判定為不良的產品，所以F-cost（失敗成本）最多可以減少50%以上。

此外，在可以事先預防產品不良、設備故障等的數字模擬系統中也采用了AI。此前，人們為了親自確認產品是否異常并掌握發生不良時哪些設備有問題，以及如何修理等，需要花費很多時間，現在則可大幅改善這些問題。

LG Innotek計劃截止到2026年，引進實時感知及分析生產流程中發生的品質異常并自動修正的工藝流程智能化系統（i-QMS,intelligent-Quality Management System）。由此實現FC-BGA整個生產流程的自動化，尤其是開發適用數字孿生技術的平臺，實時與客戶共享從產品開發到生產的所有流程，強化客戶應對能力。

• 通過數字孿生實現最佳FC-BGA工藝設備…… " Ramp-up時間縮短一半 "

即使是非常細微部分的"變數"，也可能會導致FC-BGA的性能不良。因此，不僅要有適合生產良品的最佳設備，還要具備設定為完美值的工藝配方及生產環境等，才能提升收益率。

"Dream Factory"里構建的FC-BGA工藝設備通過數字孿生（Digital Twin）被設置為最佳條件。此前，為了找到最佳FC-BGA工藝條件，需要投入大量時間和費用、經過數百次測試，但現在LG Innotek在設置設備之前，先在虛擬空間利用3D模型進行"工廠模擬"，可以事先掌握最初設置的FC-BGA工藝設備的問題所在。由于可對設備內液體、熱及空氣流動等很難實測的具體條件進行優化后設置設備，使得Ramp-up（通過提升量產初期收益率來擴大生產能力）時間比原來縮短了近一半。

不僅如此，數字孿生技術還被應用于能夠實時監控生產現狀的Line Monitoring System（LMS）。在設置LMS的綜合管制室大屏幕上，通過實時監控系統，能夠一目了然地監控目前正在運行的生產線和產品移動、庫存情況、設備有無異常、產品生產業績及品質現狀等，如果出現異常，可以立即采取應對措施。

• 玻璃芯技術內化， 階段性進軍 高端 FC-BGA市場…… "將 在 2030年 打造 成萬億 級業務 "

LG Innotek通過持續50年的基板材料零部件業務，積累了超微電路、高集成?高多層基板整合（準確、均勻地堆疊多個基板層）技術等高附加值半導體基板核心技術。

基于上述經驗，LG Innotek繼去年年末正式批量生產面向北美Big Tech客戶的PC用FC-BGA后，最近又成功獲取了全球Big Tech客戶。今年的目標是進入PC CPU用FC-BGA市場，最快將于2026年進入服務器用FC-BGA市場，階段性進軍High-end級FC-BGA市場。為此，LG Innotek已完成防止粉塵發生的"Edge Coating"等服務器用FC-BGA產品工藝流程必需設備的引進。

在此目標下，LG Innotek與全球Big Tech客戶合作，加快新一代基板技術的先行開發。計劃到2027年為止，實現將微電路圖形直接刻制在基板上的"重布線層（RDL，Re-Distribution Layer）技術"、將元件內置于基板并使電力損失最小化的"元件嵌入（Embedding）技術"、防止大面積基板彎曲現象的"多層芯（MLC，Multi-Layer Core）技術"及"玻璃芯（Glass Core，玻璃基板）技術"等技術的內化。尤其是玻璃基板，LG Innotek正在加強與全球客戶公司合作，持續進行宣傳活動。

基板材料業務部長（副社長） 姜旻錫 表示："LG Innotek將基于最尖端'Dream Factory'，持續擴大提供差異化顧客價值的FC-BGA生產，截止到2030年，將FC-BGA業務打造成萬億級業務。"

此外，據富士嵌合體綜合研究所預測，全球FC-BGA市場規模將從2022年的80億美元（約11.6912萬億韓元）增長到2030年的164億美元（約23.9669萬億韓元），增長高達一倍以上。

[ 術語解析 ]

FC-BGA （ Flip Chip Ball Grid Array）：半導體用基板，廣泛適用于包含執行各種運算功能的半導體芯片（CPU、GPU及AI芯片等）的電子設備。隨著數據處理量增加、半導體處理速度增加及低功率半導體需求擴大，高配置半導體基板的需求呈激增趨勢。據悉，FC-BGA的面積比現有半導體基板大，層數增多也是因為這個原因，要想實現這一點，需要頂級水平的設備和技術，因此，FC-BGA的市場進入門檻非常高。

• 在全球2.3萬家企業中，僅授予前1.5%的企業
• 為實現"2040年碳中和"和"2030 RE100"目標的系統性實施獲得高度評價
• "加強全球ESG領導力，創造差異化的客戶價值"

韓國首爾2024年3月20日 /美通社/ -- LG Innotek(代表文赫洙)13日宣布，在2023年CDP(Carbon Disclosure Project，碳披露項目)氣候變化應對評估中獲得了"領導力等級A(Leadership A)級"。

CDP是一個受全球金融投資機構委托的全球性項目，要求全球各大公司披露與應對氣候變化問題相關的信息。

CDP評估在全球92個國家同時進行，與道瓊斯可持續發展指數（DJSI）和全球社會責任投資指數（FTSE4Good）一并被認為是最受信賴的全球可持續發展指標之一。

今年CDP評估的氣候變化應對部分是以全球2萬3202家企業為對象進行的。其中，有346家公司獲得"領導力等級A級"，僅占總數的1.5%。韓國國內只有10家企業上榜。

LG Innotek建立了專門的碳中和組織，為實現"2040年碳中和和2030年RE100"等目標制定了系統性及戰略性政策，并迅速付諸實施，這一點獲得了高度評價。與此同時，積極實行綠色技術及產品開發等部分也在全體項目中獲得了高分。

LG Innotek曾于2022年宣布"2040碳中和"和"2030 年RE100"。2030年實現RE100是比加入RE100的條件快20年的挑戰性目標。

為此，LG Innotek正在做出改用可再生能源、提高能源效率、改善工程等多方面的努力。特別是，將占溫室氣體排放量很大比例的電力轉化為可再生能源，以確保再生能源的速度。

作為其中的一環，LG Innotek去年與韓國國內綠色能源投資運營公司Bright Energy Partners(BEP)簽署了購買"可再生能源證書(REC)"的合同。這是針對太陽能發電站設備容量84MW的合同，LG Innotek將在20年內每年使用約100GWh規模的可再生能源。此外，還與SK E&S簽署了直接購電協議（PPA），通過該協議，將在20年內每年穩定地獲得10MW規模的可再生能源供應。

除此以外，LG Innotek還在龜尾、坡州、光州、越南等國內外工廠設置了8MW規模的太陽能發電設備，正在積極擴大再生能源的使用。

CEO文赫洙表示，"此次獲得‘領導力等級A級'同時被選為碳經營最優秀企業，是外界對LG Innotek用心的ESG經營成果的認可"，"今后，我們將繼續強化打造差異化顧客價值基礎的全球ESG領導力"。

• 推出車用柔性立體照明新產品
• 更明亮、更均勻的照明……厚度更纖薄，提高設計完善度
• 加速搶占高端車型目標市場

韓國首爾2023年6月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代表 鄭哲東）9日宣布，已開發出車用柔性立體照明‘Nexlide-M'。

Nexlide 是 LG Innotek 的車用照明配件，通過將多個光源封裝連接到薄基板上制成。

此次全新開發的‘Nexlide-M'采用了可以輕柔彎曲的樹脂材料。因此，可安裝在日間行車燈 (DRL，Daytime Running Lights)、后組合燈（RCL，Rear Combination Lamp，包括尾燈、停車燈、轉向燈）等各類設計的車用照明裝置上。 

尤其是，‘Nexlide-M'具有在發出更清晰的光亮的同時最大程度減少配件數量的優點。無需額外的配件，僅利用光源便可實現線、面圖像。

最為重要的是,‘Nexlide-M'的亮度是原有產品的4倍。該產品可以發出達到日間行車燈全球法規標準500坎德拉（cd，發光強度單位）的光，可用于車輛的多個位置。

• 更明亮、更均勻的照明……厚度薄，提高設計完善度

日間行車燈需要即使在大白天也能識別光線的亮度。LG Innotek 采用差別化技術，實現日間照明也可以穩定地發光。

為實現均勻發光，照明內部需要有稱為空氣隙 (Air Gap)的一定厚度的空氣層。空氣隙是實現均勻發光所必需的。但是，由于空氣層的體積，制作纖薄的照明具有局限性，盡可能縮小空氣層體積是業內一大難題。

對此，‘Nexlide-M'采用全新工藝，完全消除了空氣層，成功將厚度縮小至僅為原有 Nexlide(24mm) 產品 30%的8mm。  采用新產品能夠實現自由的設計，提高車輛照明設計的完善度。

不僅如此，‘Nexlide-M'能夠更加均勻地發光。即使采用多個角度及多種形狀的構成，也可以均勻地發光，而不會出現斑駁或斷裂。

• 加速搶占高端車型目標市場

LG Innotek 推出‘Nexlide-M'，計劃加速搶占全球車輛照明市場。越高端的車型就越要求高檔的設計，‘Nexlide-M'正是實現高檔設計的最佳產品。

最近的車輛照明市場上，以高端車型為主，對全新設計、動畫的要求日益增高。原因在于，在汽車格柵上安裝照明，可以起到讓駕駛者與步行者實現交流的作用，或者是以特定的顏色顯示無人駕駛車輛行駛狀態的作用。 

‘Nexlide-M'可以實現像素照明（反復排列小型立體照明的照明設計）及 RGB（利用光的三原色，即紅、綠、藍表現顏色）方式，相較于其他照明，設計活用性卓越。 

該產品的另一個優點是可以通過細長的線性 (Linear) 單一模塊實現光源。長度超過1m的長照明可以按照車輛的曲線設計得自然流暢，還可以實現多種動畫效果。

LG Innotek M&L(Motor&Lighting) 事業負責人（常務）Ryu In-soo 表示，"‘Nexlide-M'不僅具有車輛照明的卓越功能，還是帶有美感的產品"，并且稱，"今后也將為客戶不斷推出能夠提高差別化價值的產品"。

全球市場調查機構Reports Insights調查顯示，2022年全球汽車照明市場統計為 219 億美元，據推測，到2030年將達到320億8,000萬美元。

• FC-BGA基板新產品在CES 2023首次亮相
• 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年全面啟動
• 去年首次量產成功……基于全球第一技術力和客戶信任的成果
• "通過創造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造為全球第一"

韓國首爾2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。

在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶和參觀者的廣泛關注。

LG Innotek正在延續這一勢頭加速建設FC-BGA新工廠，并積極挖掘更多客戶。

• 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年將全面啟動

1月，在龜尾FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式，LG Innotek鄭哲東社長等主要高管出席了活動。LG Innotek正在于去年6月收購的總占地面積約22萬平方米的龜尾第四工廠建設最先進的FC-BGA生產線。

以引進設備為開端，LG Innotek計劃加快FC-BGA新工廠的建設。新工廠在今年上半年具備量產系統后，將從今年下半年正式開始量產。

尤其是，FC-BGA新工廠將建設成為融合AI、機器人、無人化、智能化等最新DX技術的智能工廠。待新廠正式量產后，預計公司將在瞄準全球FC-BGA市場上獲得更大的動力。此外，超越用于網絡/調制解調器和數字電視的FC-BGA基板，進而可以加速PC/服務器用產品的開發。

• 去年首次量產成功……基于全球第一技術力和客戶信任的成果

LG Innotek已于去年6月成功量產網絡和調制解調器用FC-BGA基板以及數字電視用FC-BGA基板，目前正在向全球客戶供應產品。

首次量產利用了龜尾第二工廠的中試生產線。這是自去年2月正式進軍市場以來幾個月時間里取得的驕人成績。產品從進入市場到正式量產，通常需要2-3年或更多的時間。

作為縮短量產時間的背景，包括LG Innotek引用通過通信用半導體基板業務積累的創新技術和現有全球基板客戶的強大信任。

LG Innotek在射頻封裝系統（RF-SiP）用基板和5G毫米波天線封裝（AiP）用基板方面占據全球第一的市場份額，其制造工藝和技術與FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移動應用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領域也確保了技術競爭力。

LG Innotek在FC-BGA的開發中，積極運用著在基板材料事業積累了50多年的超微細電路、高集成度?高多層基板整合（多個基板層準確均勻堆疊）技術、無芯（Coreless，移除半導體基板的核心層）技術等。

不僅如此，通過在通信/半導體/家電領域的長期合作伙伴關系與現有客戶建立信任，大大縮短了量產時間。FC-BGA基板是半導體基板的一種，主要客戶與RF-SiP用、AiP用基板的客戶大多相同。

此外，利用現有龜尾第二工廠的中試生產線對量產做出快速應對，徹底的供應鏈管理，以及主要設備的快速入庫等，LG Innotek在量產方面的全方位努力也有效地拉動了時間。

• "通過創造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造為全球第一"

LG Innotek以FC-BGA新廠建設和首次量產的經驗為基礎，積極開展著確保全球客戶的促銷活動。以去年對FC-BGA設施設備的4130億韓元投資為開端，公司計劃繼續分階段投資。

鄭哲東社長表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技術和生產力引領基板材料市場的LG Innotek最擅長的領域"，"我們將通過創造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造成為全球第一的業務"。

據富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）預測，全球FC-BGA基板市場規模預計將以年均9%的速度增長，從2022年的80億美元（9.984萬億韓元）增長至2030年的164億美元（20.4672萬億韓元），前景廣闊。

• 美國?歐洲強制安裝傳感裝置，預防嬰幼兒遺留車內
• LG Innotek 雷達模塊具備全球領先的高水平分辨率，可準確識別物體

- 可預防嬰幼兒遺留車內，優化保護乘客生命的安全氣囊

• "通過革新顧客體驗，引領自動駕駛時代"

韓國首爾2022年7月1日 /美通社/ -- LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功開發出全球全球領先的高水平的"汽車室內用雷達 (Radar) 模塊"。憑借此次開發，LG Innotek 得以在全球車輛用雷達模塊市場上領先一步。

"汽車室內用雷達模塊"是利用電波檢測感應是否存在生命體、車輛是否移動等的配件，主要用于預防兒童遺留車內、防止車輛被盜等。在基板上結合雷達芯片、天線、通信芯片等各種配件制成，主要安裝于汽車二排頂棚與車內鏡位置。

不僅在韓國，全球范圍內，對"車輛室內用雷達模塊"等內部感應裝置的需求不斷激增。韓國要求在兒童乘坐的車輛上強制安裝安全裝置，以確認兒童是否安全下車，歐洲計劃自 2023 年起在新車銷售許可標準中加入兒童乘坐感應功能測試。為預防嬰幼兒遺留車內，美國正在推進自2025年起強制安裝兒童乘坐感應功能。這種趨勢正快速擴大至其他國家。

車輛用內部傳感裝置中，"車輛室內用雷達模塊"脫穎而出。不同于攝像頭，即使有衣服、被子等遮擋物，激光也可以穿透其準確地感應有無生命體，由于使用的是電波而非圖片，因此無侵犯隱私的擔憂。并且，不同于壓力傳感器、超聲波傳感器必須至少安裝5個的繁瑣操作，雷達模塊具有僅憑1~2個傳感器即可準確感應的優點。

不僅如此，該模塊對自動駕駛車輛也十分有用。可以替代駕駛員發揮多種作用，如確認乘客是否系好安全帶、提醒下車時間等。因此，全球整車及車輛配件公司都積極討論引入該模塊。

• LG Innotek 雷達模塊具備全球領先的高水平分辨率，可準確識別物體

LG Innotek的"車輛室內用雷達模塊"，分辨率（Resolution，準確區分物體的程度）較之前提高了約40%，性能達到全球最高水平。此外，模塊的信號處理時間相較于標準縮短了約30%，可以更快速地進行感應。

為提高性能，LG Innotek采用了在車輛通信領域積累的自有天線設計技術與微信號感應算法（排除噪音，僅選擇性感應準確的信號）。

尤其是使用應用計算機程序的 DX (Digital Transformation) 優化了天線排列結構，憑借相同的天線個數，實現達1.3倍的較高的天線性能。另外，優化了信號感應錯誤，并自主開發提高微信號靈敏度的軟件，進一步提高了準確度。

該模塊還具有安裝位置靈活的優點。僅更改部分天線設計，即可安裝于客戶所需的任何位置。現有產品更改電波方向比較麻煩，必須安裝于二排頂棚或車內鏡等規定的位置。

• 可預防嬰幼兒遺留車內，優化保護乘客生命的安全氣囊

LG Innotek的"車輛室內用雷達模塊"對車輛前座的乘客乘坐位置與人數、生物信號、移動等均可掌握。目前商用化的產品僅可感應后座有無人員、動物等生命體。

使用"車輛室內用雷達模塊"，可以預防兒童遺留車內。本產品具有較高的準確度，連3個月嬰兒的細微呼吸也可以感應到。若兒童留在車內，將立即告知駕駛員，最大程度減少事故的發生。

另外，本產品還提高了保護乘客生命安全的安全性。使用該產品，可設置定制安全氣囊。準確掌握乘客的位置與體積，根據成人、兒童調節安全氣囊壓力，實現優化。

本產品還有利于防止車輛被盜/被侵入。準確掌握生命體信號，若停車后捕捉到車內或周圍的異常移動，可及時通過警告音、智能手機等提醒駕駛員。

還具備自動駕駛（無駕駛員）所需的功能。可實現多種功能，如若乘客未系好安全帶則不出發，或到達目的地時乘客睡著而未及時下車時，椅子發出振動喚醒乘客等。

預計今后還將增加更多功能，如僅利用手勢等即可方便地控制室內空調溫度、音樂音量等車輛內部設備。

• "通過革新顧客體驗，引領自動駕駛時代"

LG Innotek的方針是，領先推出"車輛室內用雷達模塊"，積極進軍雷達模塊市場。以2024年實現商用化為目標，不僅是韓國國內，還將以美國?歐洲?日本地區等全球整車及車輛配件公司為對象積極開展推廣。

電氣裝置部件事業部 Byaeng kuk Yoo 部長（常務）稱，"現有產品難以準確區分物體，但 LG Innotek 克服了這些限制"，并且稱，"LG Innotek車輛室內用雷達模塊，將掀起巨大的市場反響"。他還說道，"今后我們也將領先推出能夠革新顧客體驗的未來車輛配件，引領全面自動駕駛時代"。

據全球市場調查機構Yole Development 與富士總研(Fuji Kimera) 統計，全球車輛用雷達模塊市場將由2020年的2.7兆韓元至2040年增長為22.3兆韓元，年均增長近11%。尤其是，預計"汽車室內用雷達模塊"的需求將快速增長，由2020年的15萬臺增長至8700萬臺，年均增長約37%。

韓國首爾2021年9月15日 /美通社/ -- LG Innotek（代表：Jeong Cheoldong）14日表示，與磁鐵專業企業星林尖端產業共同成功研發出全球最強磁力的“環保磁鐵（magnet）”。此次成功，為 LG Innotek 進軍全球磁鐵市場奠定了基礎、創造了機會。

“環保磁鐵”最大限度減少高稀有價值的重稀土的使用，是車輛電機、智能手機攝像頭、音響喇叭、風力發電機等的必要材料。通過磁鐵的吸引和排斥力為需要驅動的產品提供動力。

與傳統重稀土使用量相比，本產品的使用量減少了約 60%。這對于因重稀土供給不足、價格昂貴、污染等問題而尋找創新解決方案的企業來說是個令人振奮的好消息。特別是韓國大部分重稀土須從國外進口，LG Innotek 此次“環保磁鐵”的成功開發意義重大。

此外，“環保磁鐵”將家用電器及車輛轉向電機磁鐵的性能提高至世界最高水平的14.8kG（kiloGauss，磁感應強度單位），業界認為該磁鐵的技術性能極限值為15kG，目前商業化產品的性能僅為14.2~14.3kG。

“環保磁鐵”的重稀土使用量僅為傳統使用量的40%，可有效減少因供給不足所導致的停產風險。

這也得到了希望減少重稀土比重的成品車及車輛零配件企業的關注。因為隨著重稀土供給不足，停產風險也逐漸增加。僅特定少數國家可生產重稀土，由于近期電動車產業不斷擴增，需求與日俱增，重稀土成為外交紛爭的“武器”的案例層出不窮，導致供給越來越困難。

“環保磁鐵”適用于車輛轉向電機，可提高電機功率，并減小尺寸，有利于輕型汽車的制造。這是源于高性能磁鐵的特質，即使電機尺寸小，也可實現高功率。本產品適用于因電池重量增加，急需減輕重量以提高電動車燃料消耗率的輕便型電動車、混合動力車輛等。此外，不僅縮小了電機尺寸，也減少了銅等價格攀升的原材料費用。

智能手機攝像頭安裝“環保磁鐵”可提高促動器（對焦的配件）驅動力，以拍攝清晰且鮮明的高清像素照片及影像。

近來，隨著智能手機攝像頭的配置提高，用于實現高清像素的鏡頭尺寸和重量不斷增加，也提升了促動器磁鐵的性能要求。與之相反，智能手機尺寸逐漸輕薄，對高磁力且小型磁鐵的需求也與日俱增。

相同尺寸下，“環保磁鐵”的磁力更強，促動器的驅動力可提高約10%。這意味著，鏡頭變重也會不影響快速準確的對焦功能。

從ESG 角度看，本產品也具有重大意義。其最大限度減少了重稀土使用量所造成的污染問題。重稀土生產過程中產生大量的放射性物質、重金屬、有毒氣體和酸性廢水等，對土壤、河流、地下水等造成嚴重污染。

屬于稀有金屬的重稀土供給鏈短缺可導致重稀土類磁鐵供給不足，對成品車企業等國內外企業造成致命影響。其價格昂貴、環境污染問題也是亟需攻克的難題。

為解決此問題，LG Innotek 從2017年起，正式投入減少重稀土的“環保磁鐵”的研發，2019年開始專注于努力確保行業最高性能。為此，與具有“降低重稀土技術”的國內企業星林尖端產業展開協作。

重稀土是高溫下保持磁力的必要成份，減少重稀土可能造成磁鐵耐久性下降。最小化重稀土使用量，同時提高磁鐵性能是攻關的難題。

兩家企業在添加新的化合物，減少重稀土使用量的同時，在各種產品和溫度范圍內開發了高磁力的“環保磁鐵”用涂層液，研發出適合涂層液的新磁鐵材料。將這種涂層液均勻涂抹于磁鐵，加熱均勻吸收后就得到了世界最高性能的“環保磁鐵”。

LG Innotek 認為短期內以傳統開發方式無法趕超領頭企業的技術，因此引入機器學習（計算機學習數據，自動判斷并得到結果的技術）方式的模擬技術。此技術成功將最少需耗時兩年的開發時間縮短了一半。

LG Innotek 通過機器學習將“環保磁鐵”的重稀土含量比和熱處理溫度等優化工藝條件的全部過程自動化處理，顯著縮短了實驗次數和時間。過去研究員親自進行數百次實驗所開發的時間長且錯誤多。

LG Innotek 計劃將“環保磁鐵”應用于車輛轉向電機、智能手機促動器等本公司產品，以加強差別化競爭力，并計劃積極拓展在全球成品車及車輛零配件企業、智能手機制造企業的活動。不僅如此，還將適用領域快速擴展至空調、冰箱、無人機、城市飛行汽車、發電機等。

此外，為鞏固磁鐵技術的領先地位，LG Innotek 還將加速開發不含稀土類的“無稀土磁鐵”。

姜敏石 CTO（副社長）表示，快速開發核心材料，以最高性能和品質為客戶提供穩定的供應鏈具有重要的意義，并將通過“環保磁鐵”為客戶持續提供差別化價值。

韓國首爾2021年7月7日 /美通社/ -- LG Innotek 7日宣布，獲得全球整車企業美國通用 (GM) 頒發的“2020 質量優秀獎 (2020 GM Supplier Quality Excellence Award)”。憑借此次獲獎，LG Innotek 實現了自 2017 年至 2020 年連續 4 年榮獲 GM“質量優秀獎”的佳績。

“質量優秀獎”是 GM 每年僅頒發給符合嚴格的零質量缺陷標準的合作公司的獎項。必須以完美質量供應安裝于整車的配件，方可獲得該獎項。

LG Innotek 以此次獲獎為契機，再次鞏固了引領全球電裝配件市場的質量領導力。尤其是目前正積極培育電裝配件事業成為未來發展動力，因此更具意義。

LG Innotek 自 2010 年起向 GM 穩定供應電器直流電源控制模塊和電動車充電通信控制器 (EVCC, Electric Vehicle Communication Controller) 等電動車配件，高品質競爭力獲得了認可。 

電器直流電源控制模塊是將電池輸出的高壓直流電轉換為適合車輛內部裝置的低壓直流電力的配件。EVCC 的作用是傳送電動車和充電設備間的充電狀態、用戶以及費用等信息。 

• 電裝配件全球質量競爭力得到驗證

此次質量優秀獎是 LG Innotek 獲得的由 GM 頒發的第五個獎項。  LG Innotek 自 2010 年首次供貨后，于 2015 年與 2017-2020 年等，共 5 次榮獲 GM 質量優秀獎。LG Innotek 多年間成功供應質量完美的配件，得以進一步增強與 GM 之間的信賴關系。

汽車電裝配件直接關系到搭乘者及步行者的生命與安全，因此質量管控非常嚴格。尤其是 GM 作為全球頂級 (Top) 整車企業之一，以嚴苛的質量管理標準而著稱。

 LG Innotek 的卓越質量并不是第一次在世界市場上獲得認可。LG Innotek 的完美質量一直以來被海外主要整車及電裝企業所認可。

2015 年及 2017~2019 等共 4 次獲得美國 GM 頒發的質量優秀獎，2015 年與 2016 年被德國大陸集團、舍弗勒選為優秀合作公司。最近，榮獲全球豪華汽車品牌捷豹路虎的質量認證。

這些均是 LG Innotek 自 2005 年起以電裝產品質量“零”缺陷為目標而積極進行質量革新所獲得的成果。

LG Innotek 堅持積極推進獲得全球認證并參與標準開發，將不斷提高質量管理標準。包括獲得汽車軟件開發標準 ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination) CL3 認證、針對開發自動駕駛國際標準 (SOTIF: Safety Of The Intended Functionality) 的 ISO 21448 標準化，以及加入車聯網聯盟 (CCC: Car Connectivity Consortium) 等。

• 加速進軍新一代電裝配件市場

以此次連續 4 年獲獎為契機，LG Innotek 將在世界市場上再次有力證明電裝產品的全球質量競爭力。并且，可以為作為核心發展動力積極培育的電裝配件事業注入力量。

今年，LG Innotek 將以穩定的質量為基礎，加快步伐進軍轉變為以電動車及無人駕駛車輛為中心的新一代電裝配件市場。

與此同時，將強化電裝配件事業性質，積極改善收益，完善客戶資源組合，不斷擴大在全球電裝配件市場中的領導地位。 

• 比現有亮度提高 63%，車輛前后方均可適用
• 0.2mm 的光學薄膜，為客戶量身制定車用照明模塊
• 通過“車用光源解決方案”進入全球市場

韓國首爾2021年4月20日 /美通社/ -- LG Innotek（代表 Jeong Cheoldong，011070）20 日表示，已研發明亮且照明均勻的 Automotive lighting module（車用照明模塊）“Nexlide-E”。

本產品是在薄基板上固定 LED 封裝后，粘貼均勻發射明亮光源的薄光學薄膜制成的車用照明配件。可安裝在車輛尾燈 (Taillight)、剎車燈 (Stop Lamp)、前照燈等。

“Nexlide”意指新一代光源，是 LG Innotek 的車用照明服務品牌。是由意指下一代的“Next”，光亮的“Lighting”，以及儀器裝置的“Device”合成而來。LG Innotek 通過 Nexlide 品牌，不僅提供車用照明模塊，還將為客戶量身打造 Automotive lighting module（車用照明模塊）等解決方案。

“Nexlide-E”優勢在于比現有產品的光亮度及均勻度高出 63%。適用了 LG Innotek 獨家細微光學模式技術的高性能和高可靠性光學薄膜。

車輛安裝本產品后，可將多個光亮度標準不同的車輛照明整合為一個照明模組，實現空間的有效運用，并進行多種設計。

“Nexlide-E”比現有產品亮度高出 63%。產品最大亮度從現有的 80cd（坎德拉，光源亮度的單位）提高到 130cd。滿足尾燈，轉向燈 (Turn Signal)， 剎車燈 (Stop Lamp)的亮度標準。

特別是剎車燈的亮度標準極高。歐洲、北美亮度標準要求達到 110cd 以上。為了安全行駛，必須識別所有情況。

模塊亮度增加，而功耗減少。極少的電力功率即可產生足夠的光亮。特別利于減少電動氫氣車的電消耗率（電動車的燃料消耗率）。

適用“Nexlide-E”后，可將尾燈、剎車燈等現有各個不同照明模塊的燈具整合為一個產品。

因其滿足尾燈、轉向燈 (Turn Signal)、剎車燈 (Stop Lamp) 的亮度標準。

使用模塊數量減少，為成品車企業的外置燈具瘦身，從而增加后備箱空間，提高空間利用率。

“Nexlide-E”還具有光照均勻的優點。

適用于面積較寬的燈具，也可避免因光照差而出現斑點或斷光，發出平滑均勻的光。

LG Innotek 自主開發的光學薄膜可提高亮度和均勻度。車用照明模塊粘貼適用傳統細微模式技術的 0.2mm 薄膜，即可根據薄膜種類展現各種效果。

根據光學薄膜種類，改變細微模式，光透過薄膜時聚光提高亮度，均勻發出光可以形成表面光源，甚至可以形成 3D 立體光形。

由此 LG Innotek 無需改變復雜的設計，或者內變焦鏡等零配件，使用光學薄膜為客戶提供量身定制的照明模塊。

LG Innotek 將通過“Nexlide-E”加速進軍全球 Automotive lighting module（車用照明模塊）市場。

為此正在積極推進擴大與韓國國內、美國、日本、歐洲的全球成品車企業的訂單量。預計今年下半年安裝“Nexlide-E”的成品車將投入量產。

LG Innotek 也將加快產品開發的步伐。

尤其正致力于開發更進一步提高光亮度和均勻度的新光學薄膜，還有無需立體輔助裝置，通過薄膜構建 3D 效果的 3D 立體照明模塊“Nexlide-C+”等。

Ryu Insoo 車裝零配件事業負責人（常務董事）表示，為了表現車輛傳統特征和個性，“Nexlide-E”是可以滿足車用照明設計獨特多樣的市場需求的革新產品，并將繼續提供車用光源解決方案的服務，通過 Nexlide-E 產品帶來安全愉快的駕駛體驗。

另外，據市場調查機構 Global Market Insights展望，車用照明市場將從 2021 年的 326 億美元增長至 2026 年的 385 億美元。

韓國首爾2021年3月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代表鄭哲東）與全球最大軟件公司微軟（以下稱為 MS）攜手，全力以赴進軍 3D 感測模塊市場。

LG Innotek 4 日宣布，與 MS 簽訂了共同開發 Azure 云用 3D 感測零部件 ToF（Time of Flight，飛行時間距離測定）模塊的諒解備忘錄 (MOU)。

ToF 模塊通過照射被攝體的光線反射所用的時間計算距離，是識別物體立體感與空間信息、移動等的最尖端零部件。將該模塊安裝于智能手機或車輛等，可實現生物認證或動作識別、增強現實 (AR)、虛擬現實 (VR) 功能等。

Azure 云技術正在快速崛起，2020 全球云服務市場占有率排名第 2。沃爾格林、華特迪士尼、SAP、AT&T 等各行業的全球公司都在使用 Azure 云服務。

通過簽訂協議，LG Innotek 以 3D 感測模塊的領先技術力為基礎，開發 MS 的 Azure 云平臺用 ToF 模塊，并為 MS 獨家供應商。該模塊安裝于穿戴設備、00 等，起到與 Azure 云關聯的數據輸入設備的作用。該產品的目標為今年 6 月進行量產。

MS 提供開發 ToF 模塊所需的獨家 3D 感測軟件技術與 Azure 云平臺。還支持由開發新服務所需的硬件及軟件公司、系統整合企業所構成的協作體系。

同時，兩家公司還計劃積極合作挖掘新客戶。LG Innotek 與 MS 計劃大力開展吸引健身、健康管理、制造等各領域客戶的合作推廣活動。

本協議是 MS 為加速擴大 Azure 云技術而首先向 LG Innotek 提出的。MS 最近致力于挖掘 3D 攝像機與云平臺相結合的新服務模塊，進一步擴大客戶群。

兩家公司期待通過協議可加快汽車、健身、健康管理、流通、物流領域云服務的開發速度。

例如，在汽車中應用與云關聯的 3D 攝影機，可實現無人駕駛、駕駛員監測、自動停車等。在健身領域，可用于運動動作、移動等的精密測定，在健康管理領域，可用于患者的姿勢及體型測定、機器人手術、墜落感應等。

在制造領域，還可通過監測作業人員的移動及動作預防產業災害。在流通/物流領域，可用于庫存管理、防盜、分析顧客動線等。

MS 硬件合作伙伴 Cyrus Bamji（首席副社長）稱，“LG Innotek 十余年來引領全球攝影機及 3D 感測模塊市場，確保了革新技術及品質力，Azure 云技術可以推出客戶意想不到的創意性、革新性服務”。

LG Innotek 光學解決方案商品計劃負責人尹鐘潤稱，“此次協議利用智能手機用 3D 感測模塊的全球一等事業力量，將成為將應用領域擴大至 AR/VR?汽車?穿戴設備等的絕佳機會”。

韓國首爾2021年3月3日 /美通社/ -- LG Innotek（代表鄭哲東，011070）2 日宣布，已成功開發全球首款應用新一代 Wi-Fi 技術的“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”。由此，LG Innotek 得以在以日本為主導的車輛通信模塊市場上搶占有利先機。

“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”是連接控制行駛信息、多媒體內容等的車輛資訊娛樂（IVI, In-Vehicle Infotainment）系統與內部智能設備及外部路由器的近距離無線通信配件。采用使用 6GHz（千兆赫茲）頻率頻帶的新一代 Wi-Fi 6E（6^thGeneration Extended，第 6 代擴展）技術，數據傳輸速度約比現有 Wi-Fi 5 快 3 倍。

該產品為連接通信芯片、RF（Radio Frequency，電磁頻率）線路等的模塊形態，配置于汽車內、外部多個組件，如語音導航、智能天線等。乘坐者可以無線方式將智能手機連接至車輛顯示屏及音響，隨時暢享高清影片和游戲，還可以方便地更新導航等軟件。

尤其是隨著無人駕駛技術的發展，汽車已演變為娛樂、休息空間，為提高車輛娛樂資訊系統的核心技術，即車輛用 Wi-Fi 模塊的性能，企業之間的技術競爭日益激烈。但由于車輛內部配置密度較高以及汽車座椅等構造物，實現無線通信技術 Wi-Fi 6E 的性能并非易事。

在這種情況下，LG Innotek 憑借領先的 RF 及天線技術，成功開發出全球首款“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”。 LG Innotek 基于 17 年間在車輛通信領域積累的開發能力，設計出最大程度減少通信干涉的 RF 結構及天線，進一步提高了數據傳輸性能。LG Innotek 相繼推出全球首款“車輛用第 2 代 V2X 全模塊”、“車輛用 5G 通信模塊”等，在車輛通信領域的技術力得到了驗證。

• 提高通信性能?耐久性?應用便利性

應用“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”，乘坐者可利用車輛內部搭載的顯示屏方便地欣賞高清影片，或暢玩 AR?VR 游戲。目前已商用化的 Wi-Fi 模塊在傳輸 4K 級影像時，可能會出現速度變慢或斷開的情況。 

該產品的傳輸速度為 1.2 千兆（Gbps），比現有 Wi-Fi 5 模塊快 3 倍。高清影片 5 秒即可下載完成。訪問網絡僅需 2ms（毫秒，1ms 是 1000 分之 1 秒），與現有時間相比，最高縮短了 1/7。這使得在傳輸高清視頻時不會出現速度緩慢或斷開的情況。

數據速度之所以提高，是因為 Wi-Fi 6E 技術不僅可以使用現有的 2GHz、5GHz 頻率，還可以使用 6GHz 頻帶。頻率越高，數據傳輸量越大。可使用的帶寬（電波移動路徑的寬度）相較于 2GHz、5GHz 擴大了兩倍。一次性能夠傳輸的數據量增多，數據移動的路徑變寬，因此速度自然提高了。

“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”即使多人同時訪問也不會出現緩沖或斷開。采用獨家 RF 及天線技術設計，即使在密度較高的車輛內部也不會發生通信干涉。 

另外，該產品具有較強的耐久性，可以承受零下 40攝氏度~零上 85攝氏度的極端溫度變化。寒冷的冬季將車輛長時間停在室外，或傳輸內容時出現高溫發熱，也不易變形。通過擴大線路接合處表面積的工藝，大幅降低了反復收縮?膨脹導致的配件破損的可能性。該模塊已獲得全球汽車電子配件協會 AEC（Automotive Electronic Council）的可信性認證。

“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”應用便利，這也是其優勢之一。小巧且纖薄，可與現有模塊兼容。LG Innotek 采用大規模集成?超精密?模塊化技術，在 1/6 信用卡大小的產品上具有通信芯片、RF 線路等共 200 多個配件。可與現有 Wi-Fi 模塊兼容，無需更改系統設計，在現有模塊位置更換為新產品即可。

• “將引領車輛資訊娛樂潮流發展”

LG Innotek 將憑借“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”積極進軍新一代車輛通信配件市場。戰略布局是緊追全球車輛通信模塊市場占有率排名第 1、第 2 的日本企業，確保領先地位。

目前 LG Innotek 以 2022 年實現產品商用化為目標，不僅在韓國，還以北美?歐洲? 日本?中國地區的全球車輛配件公司為目標，積極開展推廣活動。 計劃與車輛用 Wi-Fi 6E 芯片供貨商德國英飛凌科技公司合作，積極推進聯合營銷活動。

電裝部件事業部部長（常務）金成國表示，“在全新的移動時代，車輛資訊娛樂的重要性日益提升，期待‘車輛用 Wi-Fi 6E 模塊’可以引領車輛娛樂資訊發展”。并稱，“今后將不斷推出革新產品，為顧客提供便利、安全、愉快的行駛體驗”。

全球市場調查機構 TSR（Techno Systems Research）調查顯示，全球車輛用 Wi-Fi 通信模塊需求將從 2020 年的 5120 萬臺增長至 2025 年的 8730 萬臺，增長約 70%。

韓國首爾2021年1月26日 /美通社/ -- LG Innotek（代表鄭哲東）25日宣布，已成功開發出提高了位置識別準確度與安全性的“數字車鑰匙 (Digital Car Key) 模塊”。

“數字車鑰匙模塊”是裝載于車輛上，實現汽車與智能手機之間無線數據傳輸的通信配件。數字鑰匙是可以使用智能手機打開車門、鎖車門、啟動汽車的新一代車鑰匙。駕駛者不僅可以利用智能手機控制車輛，還可以一目了然地掌握行駛距離、燃油費、輪胎氣壓等車輛狀態。

尤其是，可以利用應用程序將數字鑰匙借給他人，還可以僅允許控制打開和關閉后備箱等特定功能。無需隨身攜帶鑰匙，不必擔心遺失車鑰匙，智能手機位于車內才可行駛，因此車輛被盜的危險較小。

近年來，共享汽車、租車等汽車共享產業不斷發展，對數字車鑰匙模塊的需求逐年增加。但現有數字車鑰匙模塊識別智能手機位置的準確性較低，且存在通信黑客等安全性能方面的擔憂，因此難以應用。

此次 LG Innotek 開發的“數字車鑰匙模塊”采用了近距離無線通信技術 UWB（Ultra Wideband，超寬帶）技術與獨家算法，提高了位置識別準確性。與此同時，憑借自主防通信黑客技術提高了安全性，這也是其一大優點。

• 位置識別準確度達到行業內最高水平，提高了安全性

LG Innotek 的“數字車鑰匙模塊”應用于車輛時，感應智能手機位置的準確性約為現有產品的 5 倍。實際智能手機位置和模塊識別位置之間的誤差范圍由 50cm 縮小至 10cm 以內。

例如，現有車鑰匙模塊識別 5m（米）外的智能手機位于 4.7m 至 5.2m 之間，但LG Innotek 的新型數字車鑰匙模塊可識別位于 4.9m 至 5m 內，更加準確。

為此，LG Innotek 使用了與 BLE（Bluetooth Low Energy，低耗能藍牙）相比，距離及方向準確性更高的 UWB 技術。采用了固有的無線通信天線設計技術與獨家開發的位置測定算法。

“數字車鑰匙模塊”越準確地掌握智能手機的位置，就越能夠實現多樣且便捷的功能。數字車鑰匙模塊可以識別駕駛者的智能手機位置，提前打開駕駛座的車窗，還可以自動啟動汽車。

不僅如此，還可以提供個人定制型行駛環境。多人共用一輛車時，可識別各個智能手機位置，并自動將駕駛座或側視鏡等調整至最適合相應駕駛者的狀態。即使持同一數字車鑰匙的多人同時搭乘，也可準確掌握目前坐在駕駛座上的是哪一位。

該產品進一步提高了安全性。采用自主開發的防通信黑客技術，不會妨礙車輛-智能手機之間的通信操作或電波。因此可以大幅減少因智能手機丟失或數字鑰匙黑客攻擊導致的車輛被盜事故。

集以上功能于一身的“數字車鑰匙模塊”小巧纖薄。憑借超精密·高集成技術，僅一個芯片大小的模塊上帶有 RF（Radio Frequency，射頻）元件、電源模塊元件等 60 余個配件。體積小巧，可自由安裝于車輛內部或外部的任何地方。

除此之外，還遵循了全球數字鑰匙標準化組織車聯聯盟 (CCC: Car Connectivity Consortium) 的最新標準，因此，任何國家、地形、車型均可使用。LG Innotek 作為該聯盟的核心成員，正與世界主要企業一同積極投身于數字車鑰匙標準化。

• “加速進軍數字車鑰匙市場”

LG Innotek 將憑借“數字車鑰匙模塊”積極進軍新一代車輛通信配件市場。該公司以 2020 年量產為目標，正積極促進以韓國國內、美國、日本、歐洲的全球整車及車輛配件公司為對象的宣傳活動。

LG Innotek 電裝配件事業負責人劉仁秀表示，“利用數字車鑰匙模塊，將能夠實現提高顧客價值的各種移動服務”，并且稱，“將不斷推出為駕駛者帶來更加便捷、安全、愉悅的駕駛體驗的革新配件”。

據全球市場調查機構 Strategic Analytics 預測，全球采用數字鑰匙的車輛將從 2020 年的 630 萬輛增長至 2025 年的 2890 萬輛，增長約 360%。

欲了解更多信息，請訪問網站：www.lginnotek.com

首爾2020年10月19日 /美通社/ -- LG Innotek 19 日宣布，已成功開發出全球電力損耗最低的“高效鐵氧體”。憑借此次開發，LG Innotek 得以在 TV 及汽車用動力市場上搶占先機。

“鐵氧體”是以氧化鐵為主要原料的磁性素材，將粉末形態的鐵氧體固化為瓷磚形狀使用。主要安裝于 TV 用動力模塊、汽車用動力及充電器 (On Board Charge, OBC) 等，用于消除更改電壓或電流波動等導致的不必要的信號。由此，可以穩定地為 TV 用顯示器面板、汽車用空調?音響等供電。

尤其是最近隨著家電、電動汽車等日益小型化、高功能化，有助于實現超薄、高效的“高效鐵氧體”作為新一代素材備受矚目。

相較于普通鐵氧體，此次 LG Innotek 開發的“高效鐵氧體”將熱所導致的電力損耗量最高降低了 40%。并且保留了零下 40℃~ 零上 140℃溫度條件下的低損耗特性，具有在高溫的 TV 內部與汽車的各種行駛環境下也能夠實現完美品質的優點。

• 實現 TV 超薄化及汽車輕量化，提高能源效率

LG Innotek 的“高效鐵氧體”有助于 TV 的超薄化以及汽車輕量化，提高電動?氫燃料汽車燃料消耗率。

若使用該素材，可將 TV 用動力模塊制作為全球最薄水平 9.9mm，TV 厚度可降低約 60%。安裝普通動力模塊的 65 英寸超薄 OLED TV 的厚度約為 46.9mm，若使用“高效鐵氧體動力模塊”，厚度可降低至 20mm 以下。因為該素材電力損耗小，用于確保所需電力的零部件個數減少至 1/3。

另外，“高效鐵氧體”最高可將 TV 用動力模塊的能源效率提升 5%point。若零部件的能源效率提高，發熱就會相應減少，可以將熱所導致的損傷降至最低，從而延長零部件壽命。

若將該產品應用于汽車用“DC-DC 轉換器”，轉換器的體積與重量可在現有基礎上減少約 10%，轉換器的能源效率最高可提升 1.2%point。

不僅如此，還可以降低汽車動力模塊過熱導致的火災危險。“高效鐵氧體”發熱少，最高可將零部件溫度在現有基礎上降低 20℃。

• 開發時間縮短至 1/4，擁有全球最高水平的性能

一直以來，在“鐵氧體”領域，日本企業擁有全球第 1 的技術力，主導著市場。但日本制造的產品價格較高，在供需方面存在問題。

LG Innotek 自 2018 年起正式投入開發“高效鐵氧體”。LG Innotek 認為憑借原有開發方式難以在短時間內縮短與日本產品之間的差距，因此在設計素材時，行業內首次使用了數字化轉型 (DX) 及人工智能 (Artificial Intelligence, AI) 方式的模擬技法。

LG Innotek 利用超級計算機將計算最佳性能素材組成比例的過程自動化，大幅縮減了試驗次數及時間，并提高了結果的準確度。原本為了找出最佳比例，研究員要親自進行數千次的試驗，耗費很長時間，且會由于試驗人員而出現誤差及錯誤。

與此同時，LG Innotek 在引入最近軟件、技術顧問、產學合作等方面積極進行投資，成功將最短 4 年的開發時間縮短為 1 年 4 個月。

• “憑借核心素材的內化，提供差別化的顧客價值”

LG Innotek 的戰略是，以本公司產品為對象擴大應用核心素材“高效鐵氧體”，提高差別化競爭力。

另外，LG Innotek 以明年上半年量產素材為目標，以全球電子公司及整車企業為對象，積極進行推廣宣傳。并且，為了確保公司在“高效鐵氧體”領域第 1 的技術力，以 120 余項相關專利為基礎，加快步伐搶先開發更高性能的素材。

CTO 部門磁性零部件任務 (Task) 研究委員裴碩稱，“這對于以 LG Innotek 的方式在短時間內將核心素材內化并穩定地為顧客提供最佳性能與質量的產品這一方面極具意義”，并且稱，“將利用磁性素材，不斷為顧客提供差別化的價值”。

LG Innotek員工正在展示“IoT用低能耗藍牙模塊”。使用該模塊可以自由設計產品形狀和尺寸，且通信性能出色，可以在多個障礙物之間順暢傳輸信號。

LG Innotek開發的“IoT用低功耗藍牙(BLE, Bluetooth Low Energy)模塊”是安裝在血糖監測貼片、智能照明·插座·開關、無線耳機、助聽器等IoT設備上負責數據通信的核心零件。其特點是耗電低，主要應用于小型可穿戴設備等電力供應受限的IoT設備上。

普通消費者可以通過智能手機關聯安裝了該模塊的各種IoT設備，管理血糖或者遠程控制照明·插座·開關，或者近距離便捷啟動無線耳機·助聽器等設備。 

LG Innotek開發的安裝了“低能耗藍牙模塊”的IoT產品不僅造型迷你苗條，而且性能卓越。差異化無線射頻（RF：Radio Frequency)信號設計和天線技術、超精密電路技術等減少了零件空間，增加了數據傳輸距離。

隨著IoT設備越來越趨向超小型化、高性能化發展，市場對通信模塊的尺寸和性能要求越來越高，因此業界高度關注LG Innotek的“低能耗藍牙模塊”。 

• 提高IoT 產品設計自由度和產品通信性能 

運用LG Innotek的“低能耗藍牙模塊”，IoT設備制造商可以自由靈活地設計產品的形狀和大小，因為LG Innotek已經將模塊尺寸和安裝空間最小化。

LG Innotek模塊是目前世界上最小的一款，該模塊尺寸為6mm(長) x 4mm(寬)，尺寸大約相當于舊款產品的75%。采用超精密?高集成?超精細加工技術，將IC(通信芯片)、電阻器、電感器等20多種零件全部包含在一顆米粒大小的產品上。LG Innotek為了排除信號干擾，LG Innotek運用差異化RF信號設計技術，將零件間隔最小化。

此外，安裝LG Innotek的“低能耗藍牙模塊”，即使用戶的智能手機與IoT設備之間存在障礙物，也能控制設備和查詢實時數據，因為該款模塊的通信性能比舊款產品提高了30%左右。

比如，用戶的智能手機和IoT設備之間哪怕只有一堵墻，舊款設備也有可能出現通信中斷的情況，但LG Innotek模塊在多個障礙物之間也能順暢完成數據傳輸。

為此，LG Innotek采用了自主研發的“天線一體化”技術。“天線一體化”技術的特點是將原本安裝在模塊外部的天線設計到模塊內部，天線將整個模塊包裹住，天線面積最大化，從而提高了通信性能。  

• 強化攻占全球IoT通信模塊市場

LG Innotek將借助“IoT用低能耗藍牙模塊”的開發加速搶占全球IoT通信模塊市場。

為此，LG Innotek面向歐洲、美國、日本、中國大陸、臺灣地區的照明、健康護理、智能家居和多媒體產品的制造商積極開展促銷活動。

憑借世界最先開發出5G車載通信模塊和量產家電用WIFI/藍牙模塊等車用和家電用通信模塊領域的技術力和事業能力，公司將快速搶占IoT用通信模塊市場。 

LG Innotek有關人士表示：“我們將利用創新技術不斷推出新型IoT產品上適用的最優化的超苗條、高性能通信模塊，使客戶的生活更加愉快、便捷。”

全球市場調研機構TSR(Techno System Research)的報告預測，全球低能耗藍牙模塊市場需求2020年將從9.8億個增加到17.49億個。金額到2024年將從2020年的約18億美元(約合2.1483萬億韓元)增加到約33億美元(約合3.9385萬億韓元)的規模。