作為半導體存儲品牌企業，江波龍以“自在存儲 駕控隨芯”為主題，攜全矩陣自研車規存儲產品及PTM全棧定制服務亮相展會，全面展示其在智能汽車場景下的綜合創新能力。

展會期間，江波龍召開了新品發布會，亮相了多款創新的車規存儲產品，包括車規級eMMC全芯定制版和車規級UFS，以及車規級LPDDR4x和車規級SPI NAND Flash。這些產品均符合AEC-Q100可靠性標準，能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對存儲性能的嚴苛要求。

車規存儲優選之路：自研自控、先發布局

江波龍自2019年進入車規存儲領域以來，于2020年率先發布了車規級eMMC產品。此后，公司持續拓展產品線，不斷推出更全面的車規級存儲產品。經過6年的發展，江波龍已在汽車存儲領域取得了顯著成績。憑借市場先發優勢以及自主技術研發和綜合服務能力，公司在2024年取得了顯著的市場增長。目前，江波龍已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

車規級eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成蘇州封裝 | ESAT專品專線制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在現場首次亮相了搭載WM6000主控的車規級eMMC，定義為全芯定制版本，產品基于自主知識產權的主控架構開發，支持高速模式，容量最高可達128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性標準，工作溫度覆蓋-40℃~105℃與-40℃~85℃，更適配中輕量級智能化的汽車場景。

從早期的Grade3產品拓展到Grade2等級，車規級eMMC已成功應用于DVR、EDR、行車記錄儀、T-BOX等車載設備，為汽車智能化的發展貢獻了重要力量。

車規級LPDDR4x

元成蘇州封裝 | 自研ATE測試 | ESAT專品專線制造
2GB~8GB | 4266Mbps

車規級LPDDR4x容量覆蓋2GB至8GB，支持Grade2車規標準，速率達4266Mbps，支持雙通道Bank Group架構，帶寬利用率提升30%，有效縮短如智能座艙AI語音助手的喚醒響應延遲，實現“即說即應”的交互體驗，并為汽車多屏交互提供高速緩存支持。車規級LPDDR4x通過低功耗技術將VDDQ電壓降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠機制，在更高速率基礎上，實現更低功耗。

此外，產品內置ODT及DQS技術，顯著提升信號完整性及抗干擾能力。ODT技術通過動態調節終端阻抗，有效抑制高速信號傳輸中的反射噪聲；DQS則通過精準的時鐘同步機制，優化數據讀寫時序，確保復雜電磁環境下數據傳輸的穩定性與可靠性。這一技術組合為智能輔助駕駛的高帶寬需求提供了穩定保障，同時兼顧-40℃~105℃寬溫域下的長效運行，賦能車載關鍵部件的數據交互升級。

車規級UFS

自研主控WM7000系列 | 元成蘇州封裝 | ESAT專品專線制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

與eMMC相比，車規級UFS在讀寫性能上具有顯著優勢，提升超過6倍，能夠有效降低傳輸延遲，提升如ADAS域控制器、座艙HMI系統等車載應用的存儲速度。該產品覆蓋2.1與3.1協議，提供64GB、128GB和256GB三種容量選擇，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已導入多家Tier1智能座艙項目，支持高級駕駛輔助系統實時數據吞吐。

值得一提的是，今年公司推出了WM7000系列UFS主控，實現UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全協議覆蓋，未來車規級UFS將會逐步搭載公司自研主控，助力國內特定的汽車市場需求，同時為新一代智能汽車提供“硬件預埋、軟件定義”的存儲升級路徑。

車規級SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb
10萬次擦寫壽命 | 10年數據保存周期

車規級SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封裝（8×6mm），在狹小空間內集成高密度存儲單元，容量支持1Gb~4Gb，專為車載網關、通訊模塊等對體積敏感的設備設計。在可靠性層面，該產品搭載自研ECC糾錯引擎，讀取操作中可糾正隨機發生的比特翻轉錯誤。產品針對車聯網終端頻繁OTA升級與日志寫入場景，其1.8V低功耗設計與高速Quad SPI接口（x4位寬）協同優化，顯著降低系統功耗并加速數據吞吐，助力車企構建長效穩定的車載智能終端生態。

江波龍自研SLC NAND Flash于2024年累計出貨量已突破1億顆，車規級SPI NAND Flash作為自研Flash的核心成員，正在不斷拓展車載場景應用邊界。

全品類汽車存儲：車載每一寸數據神經

在車展現場，江波龍不僅展示了車規級存儲矩陣，更同步展出了工規級SSD/DIMM、車載監控SSD、Lexar行車記錄存儲卡、Lexar行車記錄U盤等綜合創新產品，構建“車規+工規”雙軌并行的全場景存儲生態。

公司通過“功能等效”策略，在軟硬件基礎上深度適配車載需求——例如增加了板載溫度傳感器實現溫控調頻、設計防電磁干擾屏蔽層、內存ECC糾錯、循環覆蓋/哨兵模式行車記錄等，讓產品在振動、溫變、電磁復雜的車載環境中同樣具備高可靠性，從而支持車企實現多樣化車載設備的存儲組合，與車規級產品形成協同效應。

PTM汽車存儲Foundry：從芯片設計到場景落地的深度適配 

江波龍依托PTM（存儲產品技術制造）商業模式，構建全棧車規存儲定制能力，覆蓋芯片設計、固件算法、封裝工藝等存儲Foundry核心環節，為智能汽車提供“需求定義-技術適配-量產交付”的一站式解決方案。

軟硬件定制，更適配汽車應用

以固件算法為例，江波龍通過pSLC分區與AES256硬件級加密的深度集成，為車規存儲提供“高可靠性+強安全性”的雙重保障，滿足車載黑匣子對數據完整性與隱私保護的嚴苛要求。在車載DVR應用中，產品通過自研固件定制，減少寫入放大系數，延長產品壽命，同時具備斷電保護功能，確保多路實時視頻文件的高效寫入與關鍵數據的緊急鎖定。此外，針對T-BOX的高耐久性和高速響應需求，車規級eMMC全芯定制版搭載自研主控WM6000，配合動態監控與故障自愈機制，實現存儲單元全生命周期的高效運行，保障遠程指令的即時執行和OTA升級的流暢進行。

存儲自定義，差異化創新

江波龍憑借自研自控能力，已于今年成功推出了多款創新存儲產品，包括超小尺寸eMMC、超協議設計的eMMC Ultra以及滿血高性能UFS 4.1，這些產品均基于自研主控、自研算法和自有封測工藝開發。車規級eMMC/UFS產品具備高度定制化能力，能夠進行技術復用，并根據客戶的創新與特殊需求進行差異化定制，為客戶創造更多價值。公司期待與汽車客戶攜手，讓創意在聯合創新中實現，共同探索PTM存儲Foundry模式帶來的可能性。

此次2025上海車展，江波龍以“自在存儲 駕控隨芯”為主題，不僅帶來了全棧自研車規存儲產品，更以PTM模式為智能汽車產業提供了創新服務，助力車企在智能輔助駕駛、座艙、網聯等領域突破邊界。未來，江波龍將持續深化“技術自研+生態共建”，與行業伙伴共同解鎖汽車存儲的無限可能。

在本次車展中，半導體存儲品牌企業江波龍以"自在存儲，駕控隨芯"為主題，攜全矩陣自研車規存儲產品及PTM全棧定制服務精彩亮相8.2館8BF010，全方位呈現其在智能汽車領域的卓越市場表現與綜合創新能力。從率先發布車規級eMMC和車規級UFS，到推出其首款車規級DRAM產品——車規級LPDDR4x，江波龍憑借不斷創新和持續突破，已成功構建起Flash與DRAM的車規級"雙輪驅動"體系。這些產品不僅豐富了江波龍的車規存儲產品矩陣，且所有產品均符合AEC-Q100（Grade 2）可靠性標準，進一步贏得了廣泛的市場認可。目前，江波龍已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系。

基于核心IP自主設計的自研eMMC、UFS主控芯片，以及獨有的創新封測工藝優勢，江波龍為汽車客戶提供更具自主性與定制化的存儲解決方案，精準滿足其對核心部件自研自控的高端需求，進一步鞏固了江波龍在車規級存儲領域的技術領先地位。

此外，江波龍還將現場展示PTM汽車存儲Foundry案例，涵蓋車載黑匣子、車載DVR、T-BOX、汽車制造等，為車載應用場景提供定制化的存儲解決方案，闡釋其通過扎實的技術創新和價值服務模式，穩步成為眾多汽車企業優選的車規存儲品牌。

為車載黑匣子數據安全護航

自2022年1月1日起，新生產的乘用車需配備符合規定的車載黑匣子。江波龍從2020年開始就在車用數據安全存儲領域與多家企業展開合作，并取得了顯著進展。如今車載黑匣子內部安全存儲芯片大規模采用了江波龍的車規級eMMC。產品通過自研固件定制，支持pSLC分區加密和密鑰匹配，實現數據的防偽造、防篡改和防刪除，同時配備斷電保護功能，有效避免讀寫日志、診斷數據及OTA臨時文件因瞬間斷電而損壞或丟失。

助力車載DVR智能化升級

車載DVR往往需要高效處理實時寫入視頻文件，同時多路并發，并且需要在緊急情況下，優先鎖定關鍵數據。為此，江波龍的車規級eMMC通過自研固件定制，減少寫入放大系數，延長產品壽命，同時具備斷電保護功能。此外，該案例中的車規級eMMC還搭載了自研主控WM6000，提升了讀寫性能，可很好地應對車載DVR的多路并發攝像的訴求，同時該款產品也是在蘇州封測制造基地進行封測制造，已與多家行業頭部客戶建立了長期穩定的合作關系，合作時長已超過3年，年交付超百萬顆。

讓T-Box邁向可靠、安全、高效

汽車T-BOX作為車輛的"智慧大腦"，常被形容為"運籌帷幄之中，決勝千里之外"，其重要性不言而喻。T-BOX需要快速且持續地響應遠程指令，支撐多任務并發和OTA升級等功能，這對存儲的可靠性和不間斷性提出了極高要求。江波龍車規級eMMC最高可實現Grade2標準的寬溫范圍（-40℃~105℃），即使在極端環境下也能穩定運行。其搭載的自研主控WM6000，助力T-Box實現高耐久和高速響應，確保遠程指令的即時執行和OTA升級的流暢進行。此外，江波龍還為該產品定制了動態監控和故障自愈機制，實現存儲單元全生命周期的高效運行，同時配備斷電保護功能，全方位保障數據安全和系統穩定性。

高可靠性工業存儲助力EV新能源汽車制造升級迭代

車輛快速行駛環境將會面臨極端熱循環以及高震動等挑戰，面向該領域江波龍工規級SSD可提供-40℃~85℃寬溫系列產品，應對熱循環環境中數據存儲的可靠性、實時性與安全性等嚴苛挑戰。江波龍工規級 66 系列 SATA SSD 精準響應客戶需求，其自研自研寬溫技術與防浪涌設計應對極端環境游刃有余；斷電緊急保護機制與關鍵數據鎖定功能，高效處理異常掉電，保障數據實時性與完整性；S.M.A.R.T.、LDPC ECC 糾錯等技術加持，全方位降低數據損壞丟失風險。目前，該產品已成功導入國內工業控制 PLC 頭部公司并批量應用，憑借卓越的耐久性與穩定性，為高端EV新能源汽車制造/加固車載IPC等行業客戶提供適用且可定制化存儲技術方案支持。

在展會期間，江波龍將于4月23日15:00以及4月25日15:00舉辦新品發布會，精彩呈現多款創新的車規存儲產品，涵蓋車規級eMMC?全芯定制版和車規級LPDDR4x等。這些新品均嚴格符合AEC-Q100可靠性標準，能夠輕松應對智能駕駛、汽車AI+等場景對存儲性能的嚴苛要求。誠邀您的蒞臨8.2館8BF010，共鑒綜合創新之力！

2025年3月12日，MemoryS 2025將在深圳盛大開幕。在本次峰會上，江波龍將攜其創新成果與戰略布局重磅登場，全方位展現為新商業模式構建的多維度能力，以存儲價值和服務，協同行業求新思變，共同打造差異化優勢。

江波龍董事長、總經理蔡華波先生將發表題為《存儲商業?綜合創新》的演講，分享公司存儲商業模式創新和綜合服務能力的構建。

存儲商業價值服務

過去一年，江波龍憑借持續的商業模式創新，取得了顯著的業務突破，PTM（產品技術制造）和TCM（技術合約制造）商業模式，為存儲行業帶來了全新的商業思路。

- PTM通過存儲Foundry模式為客戶提供全方位定制化服務，覆蓋汽車、服務器、工業、手機等多個行業；

- TCM則通過整合產業鏈上下游資源，為VIP客戶提供更加穩定供應、高效的存儲定制化解決方案服務。

綜合創新多維構建

江波龍通過長期布局，構建了全面的存儲綜合服務能力，以賦能存儲新商業模式。從自研主控矩陣的擴充，到封測制造能力的升級，江波龍將自身技術能力與產品深度融合創新，實現了產品的性能提升、功耗優化和尺寸突破，為標準產品賦予了新的價值和應用可能性。

MemoryS 2025即將拉開帷幕，誠邀您參加峰會，共同探討存儲行業的商業潛力，共鑒創新突破。

超薄封裝、高集成度設計

穿戴設備更極致的空間利用

與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是當前市場上最薄的ePOP產品之一。

ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合，實現了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強的控制器，支持LDPC糾錯，滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節省了PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。

自研固件、自有封測

專屬的存儲Foundry模式

江波龍的ePOP4x產品采用了自研固件，能夠實現快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，兼顧性能和續航表現。此外，ePOP4x還可根據客戶的具體需求提供定制版本，提升產品的靈活性，為客戶提供更精準的存儲解決方案，滿足不同應用場景下的個性化需求。

同時，江波龍具備自有封測制造能力，其蘇州封測制造基地為存儲產品提供了創新的封測技術支持。通過定制獨立的封裝測試和制造產線，江波龍為客戶提供了"專品專線"的定制化制造服務模式，不僅確保了產品的穩定供應，還可提升協作效率，滿足客戶對存儲產品的多樣化、個性化需求。

通過PTM（存儲產品技術制造）商業模式，江波龍整合了自研存儲芯片、固件、硬件以及創新的封測制造技術，以存儲業界Foundry模式向客戶快速交付存儲產品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

創新智能穿戴存儲

從標準化到創新定制，從7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龍的智能穿戴存儲覆蓋基礎到高端的存儲需求，為智能穿戴設備的輕薄化、高性能化提供全方位支持。

不積跬步，無以至千里。不積小流，無以成江海。每一次技術的微小進步，都有望為穿戴設備的方寸之間帶來創新的改變。未來，江波龍將繼續在存儲技術的前沿探索，不斷挑戰物理極限，為智能穿戴設備提供更優選的存儲解決方案。

追求極致小巧
為穿戴設計創造更多可能

7.2mm×7.2mm是目前市場上較小尺寸的eMMC之一，153個球幾乎占據了面板的全部位置，這種設計已經接近物理極限。相較于標準eMMC的11.5mm×13mm，面積減少了約65%，厚度僅為0.8mm(max)。產品采用輕量化設計，重量僅為0.1g（近似值），相較于標準eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。這種近乎極致的小尺寸設計，為設備內部的其他組件騰出了更多空間，讓智能穿戴設備在保持輕薄外觀的同時，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對智能穿戴設備的多樣化需求。

"減負"不"減配"
容量與性能兼得

在追求極致小尺寸的同時，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何"減配"。該產品采用自研固件，無論是快速啟動設備、流暢運行AI應用程序，還是高效處理數據，都能輕松應對。同時，產品還加入了低功耗技術，支持智能休眠和動態頻率調節，在不影響性能的前提下，顯著降低設備能耗，延長續航時間。該產品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同類型小尺寸產品中處于較高水準，為AI眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備的優化提供了全新思路。

自有封測
技高一籌

值得一提的是，該產品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試，并采用創新的研磨切割工藝，實現了更小的尺寸。蘇州封測制造基地專注于NAND Flash和DRAM的封裝測試，同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產品，并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統級封裝等方面具備全方位的服務能力。此外，基地熟練掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，擁有完善的防呆體系，且具備16層疊Die、實現8D UFS等高端工藝量產能力，助力嵌入式存儲更好地實現產品化。

PTM全棧定制
不止于小尺寸

成熟的封裝技術讓江波龍在存儲產品的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲容量等方面擁有差異化的市場競爭力。目前，江波龍的eMMC產品已經非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，還具備產品、技術、制造等多個方面的全棧定制能力，滿足客戶多樣化的應用需求。

7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟產品的一次新突破，為AI智能穿戴設備發展提供有力支持和更優選擇。未來，江波龍將繼續致力于存儲技術創新，為智能穿戴設備帶來更多的驚喜和可能。

NFC移動固態硬盤：碰一碰解鎖隱形存儲空間

在本屆CES上，江波龍全球首發的NFC移動固態硬盤（PSSD）尤為引人注目。該PSSD支持NFC解鎖隱形存儲空間，兼顧了常規使用和對隱私數據的保護，是數據安全與便捷性結合的創新突破。用戶只需使用智能手機、智能手表或NFC卡等設備輕輕一觸NFC感應區域，即可實現數據的無感解鎖，極大地提升了數據安全性和操作便捷性。此外，該款產品可升級支持新近場交互技術iTAP協議，在NFC協議的基礎上，使設備間的交互變得更加便捷和安全。未來，結合支付寶的支付設備，用戶將能夠通過簡單的碰一碰操作，實現快速、安全的支付體驗。除此之外，未來存儲設備通過iTAP技術，可以更高效地實現開啟門禁、乘車、查閱資料、預約、點菜以及進入商家小程序等日常操作。

在快節奏的現代生活中，對數據安全和便捷性的需求日益增長。傳統加密方法操作復雜，用戶體驗欠佳。而這款支持NFC的PSSD，通過硬件級無感解鎖，為用戶提供了隨身的隱私存儲空間，無論是普通用戶，還是律師、金融從業者、科研人員等對保密信息有更高需求的群體，都能憑借其可靠的隱私保護功能，有效避免隱私信息曝光、商業機密泄露和重要信息被盜的風險。

該產品提供128GB至4TB的多種容量選擇，滿足不同用戶的需求。同時，搭載江波龍WM3000自研主控，其良好的性能在大文件和多文件的數據傳輸以及穩定運行上皆有不凡的表現，為用戶提供高效、安全的移動存儲體驗。

在PTM商業模式的加持下，NFC PSSD支持對主控芯片、產品方案、固件功能以及尺寸外觀等多個維度進行獨特定制，滿足客戶對差異化創新的需求。

全面存儲矩陣 多元產品探索

在日前的CES官方媒體Unveiled活動中，消費類高端存儲品牌Lexar雷克沙首次精彩亮相，其展示的NM1090 PRO、pexar數字相框等一系列創新產品贏得了全球媒體的廣泛關注。值得一提的是，作為本屆CES的亮點之一，Lexar雷克沙的兩款明星產品Lexar Professional DIAMOND CFexpress? 4.0 Type B 卡和Lexar SL500 移動固態硬盤磁吸套裝分別在影像領域和移動存儲領域脫穎而出，榮獲CES創新獎。

CES期間，江波龍還帶來了行業類存儲產品及應用，集中展示了覆蓋嵌入式手機存儲、AI PC存儲、工規級存儲、車規級存儲、企業級存儲等一系列高可靠性存儲產品，充分滿足手機、AI、自動駕駛、云存儲等多場景需求，為行業客戶提供契合海外市場需求的多元化存儲解決方案，加速行業應用落地，助力客戶實現價值增長。

作為2025年全球盛會的開端，CES 2025見證了江波龍對存儲技術創新的持續投入和"存儲出海"全球化戰略的進一步實踐。通過整合國內外供應鏈資源，江波龍已成功構建了靈活高效、成本優化的全球存儲制造供應鏈網絡，滿足多樣化的定制需求，進而為全球客戶提供更便捷高效的本地化服務。

2025年，江波龍將堅定地加強數字化轉型、質量管理和品牌建設，同時加速國際化步伐，與合作伙伴共創價值。

廣州2024年12月4日 /美通社/ -- 12月3日，2024中國電信數字科技生態大會在廣州開幕，江波龍首次亮相，全面展示其全棧定制能力，以及基于PTM商業模式的電信產業相關存儲產品和行業典型案例。

本屆大會以"AI賦能 共筑數字新生態"為主題，江波龍作為中國電信的重要合作伙伴，積極與中國電信及其產業鏈相關企業建立緊密合作關系。

在大會上，江波龍展示了其如何通過PTM全棧定制能力，為通信行業提供專業化、差異化的存儲解決方案，滿足運營商在建設算力網絡基礎設施和提供算網融合服務方面的需求，助力客戶提升市場應變能力和業務連續性。

電信服務器存儲的PTM（存儲產品Foundry模式）定制

江波龍的企業級存儲產品在近兩年內取得了關鍵性突破，并已廣泛應用于通信運營商、金融、互聯網等多個行業領域。值得一提的是，公司企業級UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次躋身中國電信合格供應商清單（AVL），并一次性成功通過了中國電信的嚴格測試。

江波龍在與中國電信的多輪業務交流中，深刻理解合作伙伴的核心需求，并在現有產品線中提供了能夠滿足標準化需求的eSSD和RDIMM企業級存儲組合。

為了進一步滿足合作伙伴的差異化需求，江波龍依托PTM全棧定制服務，提供超越"標準菜單"的定制化解決方案。通過整合公司的研發、制造能力和產業鏈資源，江波龍為中國電信提供了從NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化組合，以滿足客戶在供應鏈方面的戰略要求。

在測試制造方面，江波龍不僅通過自動化測試腳本庫提高了測試效率，降低客戶開發部署成本，還在中山的自有存儲產業園搭建了高精度SMT企業級專用產線，確保了eSSD和RDIMM產能的穩定性。

江波龍還展示了其全面而強大的企業級存儲產品矩陣，包括企業級ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 內存拓展模塊等服務器存儲產品。產品大容量和高性能的特性，覆蓋了從高速數據傳輸到高效能存儲的廣泛需求，助力服務器實現成本效益和性能穩定的雙重目標。

QLC eMMC加速5G智能終端普及

除了服務器存儲，本次大會手機終端的產品和技術創新也備受關注，江波龍也帶來了手機存儲的產品和PTM全棧定制案例。江波龍今年率先將先進的3D QLC技術應用于eMMC產品，推出滿足終端應用"降本擴容"需求QLC eMMC，產品基于自研主控WM6000，采用獨特的QLC算法和自研軟件架構進行開發，為手機終端提供了具有成本優勢的存儲解決方案。

江波龍WM6000自研主控采用28nm制程技術，基于世界一流Fab廠的先進工藝，搭載自研的LDPC糾錯算法，確保了數據的高可靠性和穩定性。通過主控技術的應用，使得QLC eMMC在保持成本效益的同時，也能提供卓越的性能。

在固件方面，江波龍的自研固件實現了uW級別的待機功耗，極大地幫助客戶提升設備的續航能力。此外，針對特殊場景的需求，江波龍能夠調整邏輯分區，更好地進行文件系統保護，并通過實現Host數據分類寫入，保障分區數據的安全。

在PTM商業模式下，江波龍還與SoC企業、終端客戶深度合作，建立了聯合實驗室，進行聯合創新、測試，不僅加強產品測試的深度和廣度，還能夠對QLC等新技術啟動早期預研，為客戶提供更加精準和高效的存儲解決方案。

根據CFM閃存市場分析報告，2023年江波龍在全球eMMC和UFS市場占有率中排名第四（國內排名第一），LPDDR市場占有率同樣排名全球第四（國內排名第一）。公司在手機存儲市場取得了一定的市場認可，并為手機存儲PTM模式合作提供了信任基礎。

本次大會上，可以看到AI大模型與云服務的深度融合正在幫助企業加速數據向云端遷移，不僅開啟了超大規模數據中心AI基礎設施的擴建熱潮，而且隨著服務器存儲需求的增加，也帶來了企業在數據管理和模型部署方面的成本考量。這一背景為靈活、高效且更具成本優勢的存儲產品Foundry模式創造了更多的合作機會。未來，江波龍將與中國電信繼續攜手，以客戶需求為核心，通過提供高價值服務，全面支持中國電信通信業務的發展，助力合作伙伴實現業務目標。

巴西在半導體領域的潛力與國際合作機遇

在開幕式上，巴西半導體行業協會主任、Zilia副總裁薩米爾?皮爾斯（Samir Pires）強調了巴西在IC芯片和電子設備制造領域展現出強大的潛力和實力，特別是在存儲組件的生產上，巴西國內制造的半導體主要以存儲組件的形式，廣泛應用于全球領先的IC&T設備制造商的產品中，如平板電腦、臺式機、筆記本電腦、服務器等。此外，巴西擁有拉丁美洲最大的經濟體和全球排名第8的IT市場，其半導體行業已與全球制造商建立了戰略伙伴關系。此外，巴西政府實施了一系列綜合和長期的公共政策，激勵研發、內部生產和出口，為半導體行業創造了有利的投資環境，促進了技術創新和人力資源能力的提升。

薩米爾?皮爾斯還指出，巴西的政策利好為國際合作提供了堅實的基礎。作為拉丁美洲的經濟領導者，巴西擁有龐大的市場、豐富的自然資源、低碳能源供應和高教育水平的人力資源。巴西政府的長期支持，包括激勵信貸額度和差異化的本地生產稅收政策，以及穩定的鄰國環境，使得巴西成為一個有吸引力的戰略性國際合作伙伴，特別是在半導體設計、研發和制造領域。

Zilia投入高端封測制造
拓展新興市場

在巴西、東南亞半導體產業合作論壇上，薩米爾?皮爾斯代表Zilia公司發表了演講。他概述了Zilia從小規模模組組裝公司發展成為巴西半導體行業領頭羊的歷程，強調了公司積累的多階段經驗和全球客戶基礎，以及在巴西業務的擴展。Zilia的業務支柱包括集成電路封裝測試、物聯網和連接模塊、固態硬盤和內存條，公司致力于在這些領域成為巴西的佼佼者。Zilia擁有先進的封測制造設施，并持續投入研發和技術能力的提升，同時深入理解并適應巴西的監管和稅收環境，以保持其在全球市場的競爭力。

薩米爾?皮爾斯還提到，Zilia遵循國際標準進行封測制造，并擁有ISO認證，這使得其產品能夠滿足全球多個國家及地區的銷售準入要求。此外，Zilia還獲得了RBA白金認證，有利于IC設計、加工以及新一代產品開發。Zilia進口晶圓并在巴西進行元器件組裝和加工，同時與全球晶圓代工廠保持緊密合作。多年來，Zilia在封裝和測試方面積累了大量專業能力，并自主開發出更先進的封裝能力和背面供電技術，同時引進了SDBG、GAL等先進封測設備，進一步加強其綜合能力。

展望未來，Zilia看到了在SSD固態硬盤市場、5G網絡部署、高性能計算機、游戲行業以及數據中心和物聯網解決方案等領域的發展機會。公司已與中國的5G領域合作伙伴展開項目，并尋求加強與中國及東南亞地區合作伙伴的關系，以抓住這些新興市場的趨勢和需求。

江波龍存儲出海
與Zilia合力提升巴西本土制造與全球合作

鑒于巴西半導體產業的深厚積累，江波龍近幾年通過在巴西的投資布局，與子公司Zilia形成合力，不僅加強了與當地半導體產業的合作，也為全球客戶提供了更加多元化的存儲解決方案和更具創新性的PTM（存儲產品foundry模式）商業模式合作。Zilia最新公布的6.5億雷亞爾投資計劃，主要用于研發創新和擴大產能，豐富其存儲產品組合，涵蓋DDR5內存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態硬盤（SSD）以及先進內存模塊等產品的生產，擴大存儲產品在海外市場的份額。

江波龍正持續整合國內的技術研發和量產技術能力、產業鏈資源，與Zilia（智憶巴西）的本地服務能力形成有機的組合，快速響應巴西及周邊地區客戶的需求，減少供應鏈延遲，以更好地開拓海外市場。公司已經構建起從自研主控、高端封測到高端制造的一站式產品交付能力，實現了存儲產品從設計到全球智造的全鏈條覆蓋，為PTM商業模式在國內、海外落地提供有力支持。

在2024年的IC China大會上，江波龍與Zilia的合作成為中巴技術合作和產業互補的一個典范，不僅體現了江波龍全球化戰略與巴西半導體產業發展的高度契合，而且有助于提升公司海外供應鏈的穩定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以滿足日益增長的海外市場需求。

存儲出海

PTM商業模式海外首秀

江波龍在此次展會上首次向全球客戶展示了其創新的PTM（Product Technology Manufacturing）商業模式，為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定制服務，賦能工業、汽車等領域智能化轉型，突破同質化產品的瓶頸。

通過一系列并購和全球布局，江波龍已在歐洲、美洲、亞洲等地設立子公司和分支機構，構建起從研發到生產再到銷售的全鏈條國際化服務體系。此外，公司還建立了一個靈活高效、成本優化的全球存儲制造供應鏈網絡，以滿足多樣化的定制需求，不僅為全球客戶提供了高效的本地化支持與服務，也為PTM商業模式在全球的實施奠定了堅實的基礎。

新品亮相

拓展汽車存儲矩陣

針對德國這一工業和汽車大國，江波龍展示了包括xSPI NOR Flash和車規級Grade2 LPDDR4x在內的高可靠性工規級和車規級產品。而Lexar品牌則帶來JumpDrive® 行車記錄U盤、PCIe Gen5 SSD等產品，覆蓋更廣泛的汽車消費級市場。

xSPI NOR Flash

自研芯片、豐富汽車存儲矩陣、多形態封裝、高頻大容量

為更好地滿足客戶的存儲需求，江波龍近年來不斷加強主控芯片和Flash芯片設計能力，并對底層技術和制程工藝有了更全面深入的理解。作為自研Flash芯片能力的重要組成部分， xSPI NOR Flash不僅豐富了汽車存儲矩陣，還進一步增強了公司在芯片設計領域的綜合能力，并擴展了技術服務范圍。

xSPI NOR Flash采用先進的4xnm制程，單片提供256Mb容量，并支持片上ECC以提高數據可靠性。該產品支持x1、x8接口模式，最高時鐘頻率200MHz，結合DTR數據傳輸模式，最高可實現3200Mbps的數據傳輸速率。與傳統SPI NOR Flash相比，顯著加快了代碼的讀取速度，縮短了設備系統的啟動和響應時間。工規級產品支持-40°C~85°C及-40°C~105°C工作溫度范圍，而即將推出的車規級產品將符合Grade 2標準，能夠匹配更嚴苛的汽車存儲要求。

江波龍也同步推出1.8V 256Mb傳統SPI NOR Flash產品，兼容業界主流指令集，支持包括WSON8（5×6mm、8×6mm）、BGA24（6×8mm，5×5陣列）、SOP16（300mil）在內的多種封裝選項。產品支持x1、x2、x4數據位寬，最高時鐘頻率166MHz，結合DTR模式，最高可實現1328Mbps的數據傳輸速率，在為客戶提供廣泛的兼容性和靈活性的同時，提供更高性能的選擇。

江波龍全新的xSPI NOR Flash及SPI NOR Flash產品，以其大容量、高速率、高可靠的特性使其成為汽車、通信、工業控制、個人電腦、安防監控、智能穿戴等多個領域的優選存儲解決方案，為用戶提供了高性能、高可靠性的存儲支持。

車規級 Grade2 LPDDR4x

汽車存儲DRAM產品、AEC-Q100、高低溫耐受

車規級 Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，傳輸速率高達4266Mbps，支持-40℃~105℃極寬溫的車規工作環境。為了提升數據一致性，產品配備了內部ECC，使其在滿足數據傳輸效率的同時保證數據可靠性，提升車用產品品質。

此外，產品VDDQ電壓低至0.6V，同時支持PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠機制，在更高速率基礎上，實現更低功耗，助力汽車電子設備節能續航，從容應對高強度的工作負載。產品還內置ODT、DQS技術特性，增強信號穩定性與抗干擾能力，優化客戶的數據傳輸體驗，助力汽車智能化需求。

繼在車規級eMMC和UFS產品投入市場后，江波龍成功推出了車規級DRAM產品，實現了汽車存儲的雙輪驅動布局，為全球客戶提供了更全面、更完整的汽車存儲解決方案。

值得一提的是，江波龍的車規級LPDDR4x產品榮獲了Embedded Computing Design在展會期間頒發的"Best-in-Show"最佳展覽獎，成為全場唯一獲此殊榮的車規級DRAM產品。這一成就不僅是對江波龍卓越研發能力的充分認可，也代表了全球市場對該汽車存儲產品領先性和市場潛力的高度評價。

Lexar® JumpDrive® 行車記錄U盤

小巧、耐用、便捷

在汽車智能化的進程中，公眾對車載設備的數據安全日益重視。Lexar® JumpDrive® 行車記錄U盤以其小巧輕便的設計和可靠耐用的性能，提供了專業的車用存儲解決方案。這款U盤提供64GB至256GB的存儲容量，最大讀取速度可達200MB/s。其緊湊的無縫設計穩固適配車輛接口，不擋手，無懼顛簸，即使在極端溫度下也能保障數據安全和完整性。Lexar® JumpDrive® 行車記錄U盤支持循環覆蓋錄制和哨兵模式錄制，兼容多種車輛品牌，專為行車記錄設計。該產品在2024年榮獲紅點設計獎，不僅性能出眾，外觀結構設計也得到了市場認可，是車載監控存儲的理想選擇。

企業級存儲、新型技術

加速AI終端存儲革新

在人工智能技術的推動下，科技企業在云服務、智能駕駛、流媒體等領域迎來了新的市場增長點，同時這一趨勢也極大地激發了AI終端對高容量SSD和DRAM的迫切需求。為此，江波龍在今年推出了一系列創新存儲產品，包括了專為AI服務器設計的eSSD、RDIMM、CXL 2.0內存拓展模塊，以及為AI PC量身定制的新型內存形態LPCAMM2等，滿足AI時代對存儲性能的新需求，與全球合作伙伴共同開啟端側AI的更多可能性。

在本次慕尼黑電子展上，江波龍與來自世界各地的行業專家和用戶共同探討了存儲技術在工業和汽車智能化領域的應用潛力，并期待通過PTM商業模式及雙品牌的多款創新產品，為全球智能化轉型帶來更多突破。