存儲綜合創新  AI應用多維突破

圍繞AI PC、AI服務器等應用場景，公司推出了多款重磅新品，為AI領域打造更全面且高效的存儲解決方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存儲利器

QLC SSD因其高密度和讀性能，適合頻繁更新但不需高頻重寫的AI數據集，既能滿足數據存儲需求，又能降低能耗、減少成本，在讀密集場景中具備優勢，有望成為AI時代的"存儲利器"。

數據保持能力：搭載Floating Gate架構QLC NAND Flash，具備優異的數據保持能力，支持全生命周期的數據保存標準。相比Charge Trap架構，Floating Gate技術在數據一致性與安全性方面表現更出色，為關鍵數據保駕護航。

高存儲密度：在相同的物理空間內，該產品能夠存儲更多數據，單盤容量可達8TB，用更少的SSD數量滿足AI PC大容量需求，從而優化CPU總線接口，平衡硬件數量，顯著降低PC設備AI化的成本。

高性能讀寫：順序讀寫性能高達7200MB/s和5600MB/s，隨機讀寫性能均高達740K IOPS，助力AI模型更快獲取訓練數據，加速模型訓練過程。

高耐久度：滿足3000 P/E擦寫次數，耐久度遠超常規QLC SSD產品，可與TLC SSD相媲美，滿足AI PC、商用PC整機對壽命和數據安全性的苛刻要求，為用戶帶來長效、穩定的存儲體驗。

自研固件與功能：在PTM商業模式下，產品標配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

軟硬件定制：同時支持更多軟硬件定制，以適配具體的AI應用場景。

工規級 BGA SSD

工控系統的小型化存儲

產品采用PCIe Gen4×4接口，相較于消費類BGA?SSD，有著更高標準的可靠性，專為智能汽車、工業電腦、三防加固平板電腦、智能網卡等嚴苛應用場景設計，適配小型化、高穩定性汽車/工業存儲需求。

高速讀寫性能：順序讀寫速度高達7000MB/s與6500MB/s，隨機讀寫性能均高達1000K IOPS，能夠快速處理大量數據。

寬溫度范圍：工作溫度范圍在-40℃~85℃之間，具備三檔選擇，適應各種極端環境條件。

緊湊尺寸設計：尺寸僅16×20mm，1TB容量版本厚度壓縮至1.33mm（max），在實現小尺寸的同時，保證高可靠性與高性能的平衡。

創新封測工藝：依托蘇州封測制造基地的自有封測工藝，實現高度集成化設計，兼具嵌入式存儲的小體積和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散熱解決方案：采用自主硬件設計和先進散熱材料，結合熱仿真計算優化熱分布與傳導性，確保產品在高負載下穩定運行。

溫度系統控制：在自研固件算法中引入溫度系統控制（Thermal Throttling）功能，有效管理溫度，保障長期高速讀寫的穩定性。

軟硬件定制：同時支持更多軟硬件定制，以適配具體的工業應用場景。

旗艦 PCIe Gen5 SSD

游戲玩家與專業生產力的性能巔峰之作

Lexar雷克沙攜一眾消費類存儲產品亮相展會，其中高性能的旗艦級PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在現場倍受關注。

Gen5旗艦級讀寫性能：產品讀取速度高達14000MB/s，寫入速度高達13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K隨機讀取速度則高達2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭載旗艦級PCIe 5.0控制器，容量最高可達4TB，同時實現了更優的功耗管理，確保硬盤在高負荷運行時保持低溫，提供流暢的性能體驗。

DirectStorage技術支持：產品支持DirectStorage技術，不僅減少了CPU的負載，還提升了小文件的讀取速度，為高端游戲玩家和專業視覺工作者提供卓越的游戲性能和工作效率。

全棧 AI存儲：構建端到端生態

從消費級到企業級，江波龍的全棧AI存儲解決方案構建了端到端的完整存儲生態。

端側 AI的QLC存儲布局

在AI技術深度滲透消費電子領域的變革中，公司前瞻性地布局了QLC存儲解決方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC產品市場表現尤為突出。該產品采用3D堆疊工藝，實現存儲密度倍增，并搭載自研主控WM6000，整體性能提升超過30%，待機功耗降低至微瓦（uW）級別。

在此基礎上，公司還通過超協議設計，進一步開發了eMMC Ultra產品，成功突破eMMC性能瓶頸，帶寬提升50%，理論速度可達600MB/s，為AI手機、XR設備等提供了高能效存儲方案。

AI算力集群存儲解決方案

針對AI算力集群的內存瓶頸，以及AI服務器對大容量數據盤和高性能啟動盤的需求，公司在現場設置專區展示企業級內存與SSD解決方案。

MRDIMM產品采用4R×4架構與信號完整性增強設計，傳輸速率8800Mbps，較常規RDIMM提升約37.5%，配合DDR5 RDIMM與CXL 2.0內存拓展模塊，打造全面的企業級內存組合，能夠為千卡級AI訓練集群提供高速內存支持。

企業級SATA eSSD產品支持雙盤鏡像RAID 1技術，UNCIA 3856/3839系列最高可達7.68TB，無論是作為啟動盤還是數據盤，都能輕松滿足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，順序讀寫速度高達6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通過動態熱數據緩存技術，4K隨機讀取性能達1000K IOPS，配合增強掉電保護功能、多檔功耗調節技術等高階自研固件，滿足AI推理服務器的嚴苛需求。

今年，江波龍推出了搭載自研主控芯片的UFS，覆蓋了從4.1到2.1的協議，為AI手機等應用做好了充分準備。未來，公司還將適時推出QLC UFS和QLC eSSD等創新產品，打造從移動終端到數據中心的全棧AI存儲布局。通過存儲介質的創新、自研控制器架構的優化以及固件算法的深度融合，為AI產業的落地構建堅實的基礎。

PTM商業模式：全方位存儲Foundry服務

PTM（存儲產品技術制造）商業模式通過整合芯片設計、固件硬件、封裝工藝，再到工業設計、測試制造的全方位存儲Foundry服務，為客戶提供一站式交付。

固件開發與功能定制

以SSD為例，在存儲Foundry定制過程中，公司能夠為客戶提供豐富的功能定制選項。從智能的垃圾回收算法到高效的數據壓縮技術，從先進的錯誤糾正碼（ECC）機制到靈活的分區管理策略，每一個功能模塊都可以根據客戶的特定需求進行深度優化和定制。

此外，通過精準的算法優化，公司還能夠對SSD的讀寫速度、延遲、功耗等關鍵性能指標進行深度定制。

在高清8K全景錄像SSD的定制開發中，公司為客戶提供了一套全方位優化的高性能存儲解決方案。該方案采用全容量pSLC模式，促使順序讀取速度與順序寫入速度雙雙突破5000MB/s的卓越性能，同時將TBW（總寫入量）提升至42000TB，從而精準契合客戶的差異化需求，并在實際應用中顯著提升了客戶終端設備在8K全景錄像場景下的連續錄制效率，超越客戶期望。

測試驗證與生產交付

測試驗證環節對于SSD至關重要，從模擬各種復雜的工作負載場景，到進行長時間的穩定性測試，公司構建了一套全面且嚴格的測試驗證體系。配合中山存儲產業園中的測試制造產線，公司能夠根據客戶需求提供專品專線服務，實現精準交付。

在教育大屏存儲的應用場景中，客戶對存儲的質量提出了極為嚴苛的標準，而常規的主流商用PC SSD產品難以滿足教育行業的特殊需求。為攻克這一難題，公司采取了一系列創新舉措：嚴格加強顆粒篩選流程，精準量化顆粒失效率，并通過先進的技術手段，將SSD的失效率顯著降低了300 DPPM。同時，公司為客戶量身定制了專用測試產線，大幅提升了交付效率，并進一步優化了產品質量。

未來，江波龍將持續在存儲技術創新、AI存儲解決方案、PTM存儲Foundry等領域發力，不斷提升產品、技術、制造能力，助力AI應用的進一步發展和部署。

企業級存儲在 AI算力一體機平臺中的應用

為應對算力一體機平臺復雜任務的推理需求，江波龍企業級存儲能夠一站式滿足AI本地化部署的需求。

在AI算力一體機平臺中，江波龍企業級存儲的SATA和PCIe全系列SSD產品以及內存產品都能夠很好地支持部署，無論從性能、可靠性還是穩定性等方面，都可以滿足從入門（1.5B）到滿血（671B）的所有需求。

SATA eSSD：穩定可靠的系統盤部署

算力一體機平臺的系統盤通常需要高可靠性和快速啟動能力。江波龍的SATA eSSD提供480GB~3.84TB容量，支持RAID 1配置，能夠為系統盤提供鏡像保護，確保數據的安全性和完整性，即使在單盤出現故障的情況下，也能保證系統的正常運行。

PCIe eSSD：高性能數據盤解決方案

對于需要處理大規模推理數據集、用戶私有數據、中間結果及日志存儲的場景，江波龍的PCIe eSSD產品提供了更高的性能和容量選擇。產品支持PCIe Gen4接口，容量范圍從1.92TB到7.68TB，順序讀寫速度高達6800MB/s / 4600MB/s，4KB隨機讀寫速度高達1000K IOPS / 380K IOPS，能夠顯著提升數據讀寫效率。此外，江波龍的PCIe eSSD支持RAID 5配置，通過分布式校驗技術確保數據的高可靠性。

企業級內存： AI運算的高質量、高容量解決方案

面對算力平臺的高速運算需求，數據的完整性和可用性至關重要，這要求存儲系統必須具備高容量以及卓越的RAS（可靠性、可用性和可維護性）特性，以確保系統的穩定運行和數據的精準處理。江波龍近期推出了支持單條容量高達128GB的DDR5 RDIMM和128GB/256GB的MRDIMM，能夠為單臺AI算力一體機構建出4~6TB的龐大運算內存容量。

DDR5 RDIMM支持2R×4和2R×8架構，數據傳輸速度可高達6400Mbps。而采用Tall Form Factor設計的4R×4規格MRDIMM產品，支持更高的數據傳輸速率，最高可達8800Mbps，并兼容DDR5 RDIMM插槽，實現即插即用，確保AI模型在訓練和推理過程中的高效運行，為AI技術的廣泛應用提供了靈活多樣的硬件支持。

實戰驗證 兼容無憂

江波龍企業級存儲已與大部分主流平臺做了兼容性測試認證，并在通信、互聯網、金融等行業歷經多次嚴苛考驗并成功交付，充分驗證了其能夠滿足AI算力一體機對大規模數據處理的嚴苛要求。

企業級存儲 PTM定制服務

江波龍的PTM商業模式（存儲產品技術制造）能夠根據AI算力一體機平臺的具體需求，通過全棧定制服務，從芯片設計到生產制造，為客戶提供全方位的解決方案。

產品技術

以企業級存儲為例，eSSD標配高階自研固件，具備多檔功耗調節、無感在線固件升級、多命名空間等功能，支持Telemetry、Sanitize和全路徑端到端數據保護，充分滿足企業級應用場景。

企業級內存產品則采用自主硬件設計及優質元器件，融入RCD驅動與ECC糾錯特性，保障系統的可靠性。江波龍還能根據客戶要求定制存儲產品的容量、接口類型和性能參數，實現資源優化配置和成本控制。

測試智造

在中山的自有存儲產業園內，公司搭建了高精度SMT數據中心專用產線，引入高端測試設備，遵循高級測試標準，支持多維度測試定制，全方位滿足客戶需求。

未來，江波龍將持續通過PTM深度定制的商業模式，充分滿足AI算力一體機平臺對于高性能和高可靠性的嚴苛要求，還能為其提供更高效的靈活定制化服務，從而有力地推動平臺的創新與升級。

蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導體存儲品牌企業定位，不斷探索符合當下產業趨勢，又能夠解決市場和客戶痛點的創新商業模式。為此，江波龍構建了以自研主控芯片提升產品差異化、元成蘇州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）專品專線定制封測制造，以及以Zilia海外存儲產品制造和Lexar全球化品牌渠道為核心的存儲綜合服務能力。

自研主控芯片矩陣擴充

冒險精神、厚積薄發

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，核心IP自主設計研發，為產品性能帶來了跨越式提升，同時也為客戶提供了更多創新存儲方案的選擇。

UFS 4.1

自研主控實現滿血性能

基于自研WM7400主控，江波龍推出UFS 4.1，采用國際先進Foundry工藝，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多項高可靠特性，可同時支持TLC和QLC NAND Flash。該產品采用高性能芯片架構，同時具備更優的H8待機功耗及能效比，順序讀取速度高達4350MB/s，隨機讀寫速度高達750K / 630K IOPS，容量最高可達2TB。其"滿血"性能領先業界同類型產品，助力端側AI產品（如AI手機、AI平板、智能汽車、人形機器人等）在復雜應用中實現實時決策，暢享流暢體驗。目前，該產品已在業界多個主流平臺完成兼容性測試。

eMMC Ultra

突破性能瓶頸

eMMC作為成熟的存儲產品，江波龍通過技術創新使其性能取得新突破，并將其全新定義為eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超協議設計，搭載WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1標準，帶寬提升50%，理論速度可達600MB/s，順序讀寫性能接近UFS 2.2 64GB水平，隨機讀寫性能與UFS 2.2 64GB水平相當，以更具效益的優勢為智能手機等設備的廣泛用戶帶來流暢體驗。

自研主控汽車存儲

綜合產品體現

公司汽車存儲產品矩陣豐富，涵蓋符合AEC-Q100可靠性測試標準的車規級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，構建起Flash與DRAM的車規級"雙輪驅動"體系。在UFS、eMMC自研主控和創新工藝的加持下，車規級存儲產品將陸續基于自研主控和自有創新封測工藝進行研發設計和生產制造，滿足汽車客戶對自研自控的定制化需求。

在PTM商業模式的推動下，江波龍通過創新定制服務為汽車存儲市場注入新活力，廣泛應用于ADAS高級輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應用，2024年市場增長接近100%。目前，公司已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

企業級存儲實現綜合競爭力

一站式產品組合滿足AI本地化部署

近年來，江波龍在企業級存儲研發領域成果斐然，開發了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內的全系列企業級存儲產品。面對AI趨勢，公司憑借規格、固件、硬件、高階測試、生產方案等全棧定制能力，提供一站式AI本地化部署解決方案。在高質量交付方面，江波龍打造數據中心存儲專線，引入高端設備并配合數字化系統，實現全棧追溯、高可靠性和高一致性，確保產品在數據中心、AI服務器等復雜環境中的穩定性和耐用性。

存儲出海

全球供應、本地服務

蔡華波先生在演講中詳細介紹了江波龍的存儲出海服務。通過一系列戰略收購和全球布局，公司已成功構建了涵蓋研發、生產到銷售的全鏈條國際化服務體系。

Zilia（智憶巴西）

賦能海外存儲產品制造

江波龍在巴西的布局是公司全球化戰略的重要組成部分。Zilia（智憶巴西）擁有27年的本地制造經驗，是中南美洲最大的存儲制造商。并購后，Zilia于2024年啟動了江波龍存儲產線，標志著江波龍技術賦能的正式落地。Zilia的加入不僅使公司具備了在美洲本土生產制造存儲產品的能力，還通過整合國內外及第三方供應鏈資源，形成了一個靈活高效、成本優化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應鏈網絡。公司存儲出海將受益于關稅政策，進一步服務歐洲和美洲市場。

Lexar雷克沙

品牌渠道服務覆蓋全球

江波龍旗下的國際高端消費類品牌Lexar（雷克沙）渠道覆蓋全球六大洲70多個國家，擁有全球知名的零售伙伴和官方授權店伙伴。在江波龍的支持下，Lexar雷克沙產品線得到擴展，形成了全品類存儲產品。得益于全鏈路供應、全品類產品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了顯著成效，歐美市場的業務占比超過67%，且在過去三年中，全球銷售能力實現了超過50%的復合增長，展現出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

TCM / PTM綜合創新服務 

構建開源存儲商業

AI的快速普及和技術迭代正在改變行業趨勢，應用端的同質化與產品設計瓶頸已成為行業難題。這促使存儲產業加速轉型升級，以滿足市場對獨特性、定制化存儲的需求。為此，江波龍打造了開放的商業模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業伙伴深度協作、優勢互補，驅動聯合創新，引領存儲商業新模式。

TCM商業模式

以最短信息和供應鏈路徑連接原廠和Tier1客戶

TCM通過確定性供需，整合上下游復雜環節，以最短信息和供應鏈路徑連接原廠和Tier1客戶，從而實現降低綜合服務成本、優化庫存管理、透明化交易和穩定供應。這種多方共贏的服務模式，正成為行業頭部廠商的未來合作趨勢。

PTM 產品技術制造（存儲產品Foundry）模式

PTM商業模式通過存儲Foundry模式，為客戶提供從芯片設計、固件硬件、封裝工藝，再到工業設計、測試制造全方位的存儲Foundry服務，有效解決了行業同質化產品和創新瓶頸問題。目前，PTM模式已覆蓋汽車、服務器、工業、手機、穿戴等多個行業，與數十個主要客戶達成合作，滿足市場差異化需求，新模式合作落地成果顯著。

元成蘇州

成為TCM & PTM封測制造載體

經過江波龍持續的運營，元成蘇州采用ESAT模式（專品專線定制封測制造服務），成為TCM和PTM商業模式的封測制造載體。作為江波龍布局的高端封測制造基地，元成蘇州專注于服務國內外Tier1品牌客戶，提供增值定制服務，并擁有工業和車規存儲專用產線。此外，元成蘇州還是復合存儲（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具備研發制造一體化的生產環境，同時也為Zilia海外制造賦能。

借助ESAT專品專線封測制造服務，江波龍在封裝工藝方面取得了顯著進展，成功實現了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小體積。近期發布的智能穿戴存儲0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面積和厚度也實現了突破性精簡。

PTM開源協作

存儲連接、連接存儲

PTM通過以"存儲連接、連接存儲"為核心，精準對接客戶創新需求與差異化定制，通過客戶應用場景分析、存儲需求定義及性能規格確定，提供從芯片設計到工業設計的全方位存儲服務。同時，依托專屬高端封裝、專線定制生產、定點測試驗證及海外封測等能力，實現創新產品全球落地。此外，江波龍整合方案、模具、軟件、包材、元器件等多方資源，連接存儲產品鏈伙伴，確保一站式交付，從而超越客戶期望。

在MemoryS 2025上展示的開源存儲商業模式和綜合創新服務，正是公司向半導體存儲品牌企業轉型舉措的集中體現。未來，江波龍將繼續深耕半導體存儲領域，以客戶需求為導向，持續推動商業模式升級，加速創新產品的商業化，并在品牌建設和存儲出海方面不斷發力，為行業創造更多可能。

作為半導體存儲品牌企業，公司始終堅持技術驅動創新，以創新賦能行業發展的理念，不斷推出新技術和新產品，持續拓寬行業邊界，為客戶創造價值。

PTM商業模式：為創新定制帶來更多靈感

展會伊始，江波龍的PTM商業模式展示區便吸引了眾多目光，從主控芯片研發到產品方案設計，再到嚴苛的測試驗證和智能生產制造，公司為全球移動通信行業帶來了專屬的存儲一站式解決方案。

手機嵌入式存儲：旗艦級性能全解鎖

面向移動智能終端市場，江波龍展示了全系列嵌入式存儲產品，廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴等設備。從高性能的UFS到搭載自研主控的QLC eMMC，再到低功耗的LPDDR5，覆蓋了從入門到高端的多樣化需求，為移動智能終端提供了全方位的嵌入式存儲支持。

江波龍于2024年率先將先進的3D QLC技術應用于eMMC產品，推出支持128GB~512GB容量選擇的QLC eMMC，滿足終端應用"降本擴容"的需求，目前已在多種類型智能手機中實現應用。

在PTM商業模式下，QLC eMMC基于江波龍自研主控WM6000開發，采用獨特的QLC算法、LDPC糾錯算法和自研軟件架構，整體性能提升超過30%，并實現了uW級別的待機功耗，極大地提升了設備的續航能力。此外，針對特殊場景需求，產品能夠調整邏輯分區，更好地進行文件系統保護，并通過Host數據分類寫入保障分區數據的安全，為客戶提供精準高效的存儲解決方案。

QLC NAND Flash以存儲密度高和每GB成本低的特點，推動市場滲透率持續攀升。QLC eMMC有望在更多移動終端設備中廣泛應用，進一步推動大容量5G智能終端的普及。

服務器存儲：AI推理大模型的全球機遇

2025年，大模型技術將從概率生成向強推理能力過渡，推動數據中心和云計算行業對存儲提出更高要求。江波龍在此次展會上帶來的服務器存儲產品，能夠有效滿足AI服務器在大規模數據處理和高效計算中的需求。

在服務器存儲領域，公司已構建起涵蓋NVMe/SATA eSSD、CXL 2.0內存拓展模塊以及DDR5 RDIMM等產品的豐富組合。

ORCA 4836系列NVMe eSSD和UNCIA 3839系列SATA eSSD等產品，均采用3D eTLC NAND閃存，搭載企業級主控，覆蓋480GB~7.68TB的大容量范圍，并適配主流服務器硬件環境。憑借高吞吐量、穩定的性能一致性以及優異的QoS特性，結合多種高等級自研安全固件，廣泛應用于企業級讀密集型和混合型場景。

CXL 2.0內存拓展模塊基于DDR5 DRAM開發，支持PCIe 5.0×8接口和最大192GB容量，理論帶寬高達32GB/s，可實現內存池化共享，滿足高性能計算和AI應用的需求。DDR5 RDIMM產品則支持最大96GB容量和6400Mbps速率，能夠有效提升對內存資源要求較高的復雜工作負載的性能表現。

江波龍服務器存儲通過與人工智能、通信運營商、金融、互聯網等多個行業標桿客戶的深度合作，進一步提升綜合競爭力。隨著AI推理大模型的全球普及，公司有望在這一趨勢中迎來更廣闊的發展機遇。

藍牙智能PSSD：無感解鎖隱形存儲空間

藍牙智能PSSD憑借獨特的功能設計，現場演示成為一大亮點。該產品采用輕薄化設計，具備超低功耗（休眠功耗僅1.5mA）和抗沖擊防震特性，并配備USB 3.2高速接口，兼容BOT和UASP多種協議，容量從128GB到1TB可選。

產品支持藍牙5.2協議并向后兼容，同時支持獨特的驗證機制和分區管理。在常規使用狀態下，用戶僅能訪問部分存儲區域，而特定的存儲區域需要通過特定設備（如手機、平板）連接配對后才能解鎖，實現數據的存取。用戶在首次配對后無需重復操作，只要授權設備在附近，設備即可自動解鎖，實現無縫訪問。當用戶離開設備一定距離后，特定存儲區域將自動進入保護狀態，確保數據安全。

NFC PSSD：碰一碰解鎖隱形存儲空間

與藍牙智能PSSD類似，NFC PSSD同樣注重隱私數據保護，但采用NFC技術解鎖。用戶只需用支持NFC的智能手機、智能手表或NFC卡輕觸感應區，即可解鎖特定的存儲區域，實現數據的存取，為用戶打造隨身的隱私存儲空間。該款產品已于1月份在CES 2025中首次發布。

未來，隨著PTM商業模式推進，客戶能夠將創新存儲與汽車、家居等領域進行更具創意的物聯結合，為用戶帶來更加智能、便捷的體驗。

Lexar手機影像存儲：專業攝影生產力

手機影像存儲方面，公司旗下消費類存儲品牌Lexar雷克沙帶來了SL500移動固態硬盤磁吸套裝和專為iPhone手機攝影設計的Professional Go手機固態硬盤攝影套裝。

Lexar SL500移動固態硬盤磁吸套裝

產品廣泛兼容多種設備，提供了高達4TB的存儲容量，獨特的磁吸設計，支持iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列外錄ProRes 4K 視頻，邊拍邊存，無需占據手機內存，為用戶帶來了極大的便利。

Lexar Professional Go手機固態硬盤攝影套裝

產品采用Mini小尺寸設計，無需繁瑣的線材連接，一插即拍，輕松實現外錄ProRes 4K視頻，即時傳輸無憂，拍攝素材直達硬盤。配合擴展塢使用，進階專業攝影，一站式滿足收音和補光等專業需求，是專業攝影師的理想之選。

存儲出海：全球化布局+本地化服務

在MWC 25上，江波龍展示了全球化發展與本地化服務的戰略規劃，由公司旗下南美洲制造運營中心Zilia（智憶巴西）封測制造的產品在現場也受到了強烈關注。公司不斷加速在全球市場的拓展，通過本地化的銷售與技術支持，精準滿足當地客戶的需求。此外，公司通過構建國內海外雙循環供應鏈體系，并在全球范圍內高效調配資源，確保產品的穩定供應，從而為客戶提高運營效率，同時降低商業成本。

未來，公司借助技術定制、聯合創新與高質量智能制造，為更多有創新需求的客戶提供靈活、高效的存儲Foundry模式，助力移動通信領域向AI場景、便捷場景、差異化優勢的方向發展。

存儲商業 ? 綜合創新

3 月 12 日，江波龍還將在CFMS 2025 上帶來更多綜合創新，敬請期待。

此方面的一個重大亮點是，5G公眾號觀察到，"航母級"半導體存儲龍頭、已進入中國電信旗艦級國產化服務器設備供應鏈清單的江波龍，將在大會期間全面展示PTM（存儲產品技術制造）商業模式，以及覆蓋芯片設計、固件開發、技術定制、封裝測試、生產制造等方面的全棧定制價值服務能力，在這些能力加持下，江波龍能夠以"靈活""高效""創新"的產品和服務賦能中國電信智算及其產業鏈。

1、AI智算落地，迫切需要服務器存儲產品"定制化"

目前AI智算中心仍然存在算力利用率低及商業閉環難的問題，亟需考慮如何服務海量客戶用好算力，從而亟需解決客戶的痛點。

隨著AI大模型商業落地加速，各行業領域客戶不再僅關注堆疊算力，越來越關注數據存儲，因為數據存儲是日益走向多模態的AI大模型在數據收集、預處理、訓練、推理的關鍵一環，決定著能保存的數據容量、訓練及推理的數據讀取效率、數據的可靠性以及數據安全。

當千行萬業的海量客戶都高度關注數據存儲時，服務器存儲領域對存儲產品的需求必然日益多樣化和個性化，傳統標準化產品已難以滿足服務器存儲的特定需求。

2、江波龍支撐中國電信按需定制化的存儲解決方案

海量客戶在數據存儲上目前存在諸多痛點，5G公眾號觀察到，江波龍的PTM模式通過技術定制與聯合創新，根據服務器的具體需求提供定制化的存儲解決方案，這種極大的靈活性有助于服務器存儲更好地應對不同應用場景下的挑戰，提升性能和穩定性，很好解決了痛點，已經初步為中國電信創下了很大價值。

•  解決性能瓶頸、容量限制等痛點，助力中國電信構建自主可控、穩定可靠的產業鏈生態

AI智算生產力能否充分釋放和發揮價值，"數據效率"將是關鍵。

為了提升AI的全流程效率，減少算力等待時間，需要存儲具有更高的性能，需要超越傳統存儲數倍的性能，比如支持PB級帶寬和億級IOPS。

AI時代，數據成為海量客戶重要的價值資產，數據的留存率將越來越高，數據增速由此將會指數級提升，從而對存儲容量提出更高要求。

綜上，亟需通過數據存儲的性能、容量的優化來提升數據效率，解決性能瓶頸、容量限制。

此外，可以預見隨著AI大模型算力集群規模不斷增長，"算力等待數據"所產生的"算力空載"問題將日漸嚴重，亟需加速存儲數據訪問效率以提升算力利用率。

對于上述痛點，5G公眾號觀察到江波龍通過PTM商業模式，提供了多種定制化的存儲解決方案。從NAND Flash、DRAM、主控芯片、軟件到硬件/元器件，江波龍都采用了符合客戶業務目標的存儲組合，滿足客戶的差異化戰略需求，提升其在快速變化市場中的應變能力和業務連續性。

其中的閃存存儲的高性能、大容量、低功耗，在有限空間內提供驚人的性能密度和容量密度，而且可極大縮短數據讀取和寫入的時間，顯著提高數據處理的效率，對于中國電信大規模算力發揮出其應有作用具有重要意義。

一個很大的亮點是，上述NAND Flash+DRAM+主控芯片+軟件/硬件、元器件均采用國產化供應商；此外，對于面向低時延和高速計算的RDIMM企業級內存條，江波龍自主研發的PCB線路板提升了信號質量。5G公眾號認為這些對于中國電信構建自主可控、穩定可靠的產業鏈生態具有重要保障能力。江波龍企業級UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次躋身中國電信合格供應商清單，并一次性成功通過中國電信的嚴格測試，意味著江波龍的產品力、服務力、質量體系都得到了中國電信的高度認可。

•  解決兼容性痛點，助力中國電信確保服務器穩定運行和高效性能

AI訓練和推理需要大量計算資源，智算中心需要配備多種主流高性能CPU平臺。要確保服務器穩定運行和高效性能，服務器存儲對這些主流CPU平臺的兼容性是一大關鍵。

目前的一大痛點就是服務器存儲的兼容性需要提升，缺少主流平臺兼容性可能無法支持最新的系統和軟件。

相關兼容是一個很復雜的過程，需要確保物理接口、電氣性能、數據傳輸速率、容量和擴展性等方面的匹配，以及進行兼容性測試與驗證等，如果通信運營商自己做，會耗費大量的人力和時間。

江波龍企業級SSD產品（含SATA與PCIe）均已成功完成與鯤鵬、海光、龍芯、飛騰、兆芯、申威多個國產CPU平臺服務器的兼容性適配。5G公眾號認為可以很好助力中國電信確保整體系統的穩定性和性能。

•  解決產品供應痛點，助力中國電信提升服務器存儲系統性能

高性能的數據讀寫是提升算力資源利用率、減少端到端訓練周期的關鍵。傳統的機械硬盤存儲已經無法滿足快速訪問和處理大規模數據的需求，數據存儲需要全面走向全閃存。SSD可以帶來建設成本、空間、能耗等端到端的節省。

中國電信合格供應商清單中包含江波龍企業級UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM，對于供應，5G公眾號注意到不同于存儲業界"生產環節過于依賴多地協作"的現狀，江波龍PTM模式實現了生產全鏈條一站式完成，強調高質量智能制造，通過其在中山的自有數據中心存儲專線，定制高精度SMT企業級專用產線，可確保eSSD+RDIMM產品的品質和穩定性，同時保障穩定的產能供應。

可見在PTM模式下，江波龍可提供更加靈活、開放、透明和創新的定制化存儲產品和服務。

•  解決數據安全風險痛點，助力中國電信構筑安全可靠的數據底座

對于千行萬業的海量客戶而言，以往對于"數據安全"，往往很重視網絡安全，經常忽視讓數據存儲發揮出數據"保險柜"的作用。

但是隨著AI大模型快速走向千行萬業，數據開始成為其核心資產，"存儲原生安全"成為千行萬業海量客戶的基本需求。

此外，為了滿足國家相關政策的監管和等保要求，智算中心也要避免由于停電或宕機等導致核心業務系統中斷或數據丟失。

對于上述痛點，5G公眾號觀察到江波龍有很好的解決方案，以eSSD為例，江波龍企業級UNCIA 3836 SATA SSD在設計階段就預設、集成了增強掉電保護、RAID保護和端到端數據保護等自研安全固件，不僅滿足了客戶的特定需求，還顯著提升了服務器數據的安全性，降低了因數據丟失或損壞而導致的業務中斷風險。

此外，其專項配備的AE（應用工程師）、RD（研發工程師）和FAE（現場應用工程師）團隊能夠為客戶提供固件升級等技術支持，進一步降低客戶的維護成本。

•  解決成本效益痛點，助力中國電信降本增效

在智算中心的讀/寫密集型應用場景，傳統服務器的啟動盤存在性能瓶頸，容易導致系統啟動和運行速度變慢，要求eSSD同時具備高耐用性和高擦寫次數。

然而，要按照企業級標準進行這些指標的驗證，需要經歷定義測試目標、選擇測試工具、設計測試方案、執行測試、評估和優化、持續監控和測試等極為繁瑣的過程，需要投入大量的成本。

江波龍通過中山存儲產業園和蘇州封測制造基地為客戶提供測試和制造服務，在PTM商業模式下，在產品導入前期與客戶緊密合作進行聯合測試，利用業界高標準的自有測試設備，以及自主研發的自動化測試腳本——在與中國電信的合作案例中應用了約7000個測試腳本，大幅提升了測試效率，顯著減少了人工操作的介入，并提高了前期驗證的準確性。

通過深入的PTM定制測試，江波龍與中國電信合作的企業級UNCIA 3836 SATA SSD的MTBF（平均無故障時間）指標提升了25%。憑借低故障率、高性能、一致性的產品特性，預估客戶的開發部署效率提升約30%，成本降低約20%。

上述的"聯合測試"，不僅可確保產品從源頭上滿足中國電信的需求，還有利于啟動QLC產品前沿技術早期預研的聯合創新，推動eSSD的成本持續降低。

3、用戶至上，超越客戶期望。以數為筆，智繪未來

綜上可見，江波龍獨特創新的PTM模式，其技術定制與聯合創新、高質量智能制造，可為中國電信智算提升市場競爭力提供強有力、定制化、供應穩定、更靈活的存儲產品定制和技術支持、更完善且更具價值的全棧定制化服務和一站式交付，極具助力中國電信智算提升其在快速變化市場中的應變能力和業務連續性的潛力。5G公眾號相信在PTM模式下，堅持"用戶至上，用心服務"理念的中國電信與以"超越客戶期望"為企業使命的江波龍能很好滿足海量客戶對于服務器存儲的個性化、差異化需求，從而更好支撐AI加速落地千行萬業。

深圳2024年11月7日 /美通社/ -- 2024年11月12日至15日，在即將到來的德國慕尼黑電子展上，半導體存儲品牌企業江波龍將展示其在存儲領域的創新成果。作為集研發設計、封裝測試、生產制造及銷售服務于一體的創新存儲解決方案制造商，江波龍憑借杰出的產品力和市場表現，在今年榮獲《財富》中國科技50強，是榜單中唯一的存儲企業。

PTM商業模式海外首秀

此次德國慕尼黑電子展上，江波龍將首次向全球客戶展示其創新的PTM（Product Technology Manufacturing）商業模式，該模式致力于為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定制服務，賦能工業、汽車等領域智能化轉型，以支持全球智能化變革。

雙品牌FORESEE與Lexar新品亮相

江波龍攜旗下的雙品牌——行業類存儲品牌FORESEE和高端消費類存儲品牌Lexar，將在展會上帶來多款覆蓋工規級、車規級、消費級等智能應用的創新品，以滿足全球不同行業智能化發展的存儲需求。

針對德國這一工業和汽車大國，FORESEE品牌此次特別推出包括SPI NOR Flash和車規級Grade2 LPDDR4x在內的高可靠性工規級和車規級產品。FORESEE SPI NOR Flash 以其多樣化的封裝選項——WSON8、BGA24、SO16，滿足不同應用場景的需求。它支持從x1到x8的四種數據位寬，提供高達256Mb的存儲容量。FORESEE Grade2 LPDDR4x則采用1ynm制程工藝，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，傳輸速率高達4266Mbps，支持-40℃~105℃極寬溫的車規工作環境。較上一代LPDDR3產品性能提升128%，功耗降低超過50%，助力汽車智能化需求。

而Lexar品牌則將帶來Lexar® JumpDrive® 車載USB 3.2閃存盤、PCIe Gen5 SSD等產品，覆蓋更廣泛的汽車消費級市場。其中Lexar® JumpDrive® 車載USB 3.2閃存盤以其小巧輕便的設計和強大的USB 3.2 Gen 1性能，為車載監控系統帶來更耐用、方便的存儲解決方案。這款閃存盤可提供64GB~256GB容量，最大讀取速度可達200MB/s，確保視頻流暢錄制無延遲。經過長期的市場積累，Lexar的車載存儲解決方案，包括車載U盤和Micro SD卡，已獲得眾多全球領先新能源車企的認可，并成為部分知名車企的出廠標配。

江波龍依托其全球化的業務布局，通過在歐洲、美洲、亞洲多地設立子公司和分支機構，為全球客戶提供高效的本地化支持與服務，同時也為海外PTM商業模式落地奠定了基礎。

在本次慕尼黑電子展上，江波龍的展示將全面呈現其在存儲領域的技術積累和創新能力。通過PTM商業模式及雙品牌的多款創新產品，江波龍將與全球客戶和合作伙伴共同探討存儲技術在工業和汽車智能化等領域中的應用潛力，期待為全球產業智能化轉型帶來更多突破與可能性。我們誠摯邀請各界人士前往展臺參觀，與江波龍一同探索智能化的新時代。

深圳2024年10月23日 /美通社/ -- 10月22日，第十七屆中國國際社會公共安全產品博覽會（以下簡稱"安博會"）在北京舉行，會上，"智能安防新未來"成為了核心議題。

隨著技術進步，智能安防領域對存儲設備的需求日益增長，特別是在高清晰度視頻存儲、多路并發錄制、連續不間斷錄制、快速數據讀寫、數據安全性以及系統可擴展性與兼容性方面，存儲設備必須能夠處理更大的數據量，并保持高速度的讀寫性能。同時，設備需要支持24/7的穩定運行，確保關鍵視頻數據的連續記錄和安全存儲。

針對這一行業趨勢，江波龍以"'芯'級守護 堅如磐石"為主題，在本次安博會上推出了FORESEE microSD Express Card新品，以及多款亮點產品，滿足智能安防市場對存儲的需求。

未來已至 唯變不變

高速存儲卡新品發布：microSD Express Card

在PTM（存儲產品技術制造）商業模式的陳列專區，江波龍展示了如何通過技術定制與聯合創新，結合高質量的智能制造，采用存儲界的Foundry模式，為高端客戶提供全棧定制化服務，以實現快速交付存儲產品的目標。

在PTM存儲產品技術制造的能力加持下，江波龍發布了移動存儲產品線的重磅新品——FORESEE microSD Express Card。這款產品在原有的microSD UHS-I接口基礎上，突破性地融合了PCIe接口，使其性能直逼SSD產品，為追求卓越性能又注重空間利用的客戶提供了全新的方案。此外，該產品在外觀形態上與標準microSD卡基本保持一致，同時支持UHS-I和EXPRESS PCIe接口，確保了產品兼容的連續性，并極大地簡化了客戶在產品設計和制造中性能升級的過程。

在傳輸速度方面，FORESEE microSD Express Card實測可輕松超過800MB/s以上，相較于UHS-I microSD存儲卡，性能實現了數倍的提升。這不僅帶來更廣泛的應用，還給用戶提供了更高效流暢的使用體驗。出色的讀寫性能可以提供更快的連續拍攝和持續錄制需求，支持建立更高級別的沉浸式內容，非常適用于新一代娛樂掌機和智能穿戴設備對存儲的高標準需求。

隨著用戶對圖像清晰度和視頻碼流寫入的需求日益增長，FORESEE microSD Express Card將在未來廣泛應用于360°全景相機、物聯網設備、汽車電子、無人機等高性能安防監控設備中，為超高速存儲需求終端設備做好了性能準備。

自研技術

數據"固"若金湯

江波龍擁有豐富的產品矩陣，并采用自研加密安全性功能固件，客戶可根據應用場景按需定制、增加安全功能，并經過嚴苛的測試流程，保障存儲設備數據安全可靠，這也讓兩款亮點SSD產品受到了廣泛關注。

FORESEE XP2300 PCIe SSD和FORESEE 企業級3836系列SATA SSD這兩款產品均采用了江波龍自研固件，并加入了大量安全性功能固件，讓產品在安全和性能上兩者兼備。

• FORESEE XP2300 PCIe SSD

FORESEE XP2300 PCIe SSD配備了新一代4KB LDPC糾錯功能，提供256GB~4TB容量選擇，支持RAID保護、SRAM ECC及E2E特性，確保了用戶數據使用的可靠性。此外，產品采用先進的散熱設計和符合安規的材料，并配備智能溫控功能（Thermal Throttling），可根據設備溫度自動調節工作負載，保持穩定的傳輸。同時，產品支持AES256、TCG OPAL2.0和Pyrite等主流加密方式，有效保證了數據安全。

• FORESEE 企業級UNCIA 3836系列SATA SSD

FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD，經過尖端設備驗證，確保了其高可靠性和穩定性，是為企業級市場打造的存儲解決方案。該產品采用128層3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，提供從480GB到3.84TB的多種容量選擇，以及1DWPD和3DWPD兩種耐寫等級。

在設計上，除了標準的2.5inch形態，該產品還推出了M.2 2280形態，滿足企業級存儲市場的多樣化需求。性能方面，順序讀取速度高達560MB/s，隨機讀取性能達到95K IOPS，經過專門優化以滿足嚴苛的企業級應用。

開發團隊在產品設計初期就注重功耗管理，確保活躍狀態功耗低于3.5W，空閑狀態功耗低于1.3W。產品支持在線固件升級，并增強了掉電保護功能。同時，它還支持RAID保護、安全啟動/下載、安全擦除等功能，滿足企業級應用場景的數據安全需求。FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD還具備性能一致性和QoS監控功能，提供Sanitize和全路徑端到端的數據保護，確保數據完整性，滿足企業用戶對安全性、數據一致性和能效的高標準要求。

值得一提的是，FORESEE企業級UNCIA 3836系列SATA SSD憑借其穩定的產品質量和可靠的供應鏈，近期在電信行業取得了關鍵性市場突破，并為行業標桿客戶提供了深度的產品定制支持。

 "芯"級守護

供應鏈安全自控

江波龍在陳列區還帶來了包括在智慧安防、人工智能、智慧物聯、工業控制等多個應用領域的創新產品。這些產品絕大部分采用了江波龍自研芯片（包括Flash和控制器芯片）和自有的封測制造基地進行量產，保障產品供應全鏈條自研自控。除此之外，客戶還可通過江波龍自主開發的全程可追溯的智能制造系統，實現生產過程的透明化和系統化，讓每一步都清晰可見。

展會現場匯聚了眾多積極拓展國際市場的客戶，并對江波龍展示的PTM商業模式和全球產業鏈布局表現出濃厚興趣。江波龍通過在巴西設立的南美洲制造運營中心并啟動存儲產品的封裝生產，進一步強化了海外供應鏈的安全性和自控能力，從而快速響應海外客戶存儲業務需求，提升供應鏈效率，更好地服務海外市場。

作為智能安防行業的重要風向標，安博會不僅為江波龍提供了一個展示創新存儲技術成果的窗口，更是促進行業交流與合作的絕佳平臺。江波龍期待借助PTM這一創新商業模式，結合公司在"產品安全、技術安全、供應鏈安全"的核心優勢，與廣泛的合作伙伴共同挖掘行業新機遇，攜手推動智能安防產業的創新發展。

展位上，PTM（存儲產品技術制造）商業模式展示區吸引了眾多參觀者的目光。

PTM商業模式

通過技術定制與聯合創新，結合高質量的智能制造，采用存儲界的Foundry模式，為高端客戶提供全棧定制化服務，實現快速交付存儲產品的目標。

而展位中的定制存儲產品——FORESEE電力專用eMMC，更是得到了眾多電力行業專家和業內人士關注，成為現場的焦點。

展會焦點：FORESEE電力專用eMMC

eMMC具有高速度、大容量、低功耗、抗抖動的特點，在電力設備中也被廣泛應用。電力設備需要采集和處理數據，同時還需要記錄和存儲異常信息、警告信息等。因此，在電力設備中，必須有一種可靠、高效的存儲方式來確保數據的安全性和完整性。

為此，江波龍特別設計了FORESEE電力專用eMMC，其產品規格、測試標準、固件功能均為電力領域量身打造。該產品系列提供8GB至32GB的容量選擇，并支持兩種寬溫范圍：-40℃~85℃以及-40℃~105℃。經過嚴格的高低溫測試和多項可靠性驗證，產品展現出卓越的抗沖擊能力，確保在極端溫差下也能穩定運行，滿足電力行業在惡劣環境下的應用需求。

此外，產品搭載了公司自主研發的固件，具備低功耗技術、異常掉電保護等功能，為電力設備提供穩定而高效的運行支持。同時，產品還采用了江波龍自研的WM6000 eMMC 5.1主控芯片，通過優化適配，顯著提升了數據傳輸速度和存儲效率，有針對性地滿足電力客戶的專業需求。為確保產品的質量和穩定供應，公司充分利用產業鏈布局上的優勢，構建了自有封測制造能力，滿足電力客戶對全鏈條、一站式生產智造的期望。

憑借自研自控能力，公司能夠根據電力行業的特定需求進行定制化開發，攜手客戶共同探索PTM商業模式的潛力。

電力存儲應用 助力行業智能化發展

在電力行業，FORESEE電力專用eMMC產品適用于多種特定應用場景，包括繼電保護裝置、集中器、融合終端、電力儀表、電網系統等，其掉電保護功能和電力數據的采集與存儲管理能力，保障了數據的完整性和準確性，同時滿足了長時間數據存儲的需求。為此，江波龍在本次展會上帶來了實際應用的電力終端設備，直觀展示了其產品在實際工作中的應用效果。

除此之外，公司還為電力客戶帶來了適用于電力、汽車、工控行業配套設備的多款高性能產品，包括車規級/工規級eMMC、車規級LPDDR4x、工規級DDR3L、工規級SSD、2xnm SLC NAND Flash、CXL 2.0內存拓展模塊等，滿足各個行業對存儲設備的差異化需求，助力客戶在智能化浪潮中搶占先機。

依托自主研發的Flash芯片、控制器芯片、固件以及自有封測制造等核心優勢，PTM商業模式展現出高效的存儲全棧定制能力和綜合服務能力，為江波龍和電力行業帶來了新的合作模式和發展機遇。未來，公司將繼續加強與電力客戶的合作，共同開發更多靈活且定制化的存儲解決方案，以滿足行業日益增長的智能化需求。

巴西半導體工業協會主席、Zilia CEO羅熱里奧-努內斯（Rogério Nunes）表示，半導體行業是僅次于石油和天然氣的第二大研發和生產能力投資領域，新的半導體計劃不僅有利于發展本地產業，還有助于吸引針對該行業的新投資、國際投資，以及建立本地公司與國際公司之間的合作關系。

新法案預計將惠及半導體技術的整個流程，從設計、晶圓制造、封裝測試到軟件、材料和設備。此外，該措施預計也為中國半導體企業與巴西半導體產業合作提供新的機遇。基于對巴西半導體產業深刻理解，以及對當地提升"巴西制造"能力訴求的準確預判。在2023年，江波龍便已開始布局，依托自身在存儲技術、產品、制造和供應鏈資源等方面的綜合能力，實施一系列存儲出海舉措。

江波龍存儲出海為何選擇巴西？

江波龍完成對巴西SMART Modular公司的股權收購，持有81%的股份，并更名為Zilia（智憶巴西）。為何江波龍做出如此選擇？

• 半導體制造

巴西是中國以外最大的IT產品制造國，工業體系完整，擁有強大的通信和汽車行業。目前，本地半導體公司正專注于智能手機市場和PC市場，并且本地化生產的比例相當高，這對于推動國內技術進步和經濟增長具有重要意義。

與此同時，巴西半導體制造行業正在為進入全球高端技術產業鏈而構建未來發展藍圖，期望將巴西制造的芯片支持到包括美洲和歐洲在內的一些世界主要市場。

• 市場潛力

媒體預估，巴西消費電子市場在2024至2028年間預計將增長14億美元，到2028年市場總規模有望達到368.8億美元，并且在智能手機、PC、智能電視、智能汽車等細分領域擁有龐大的市場增長空間。

• 文化包容

巴西文化對中國品牌的高接受度，以及巴西政府對外國企業的公正政策，為江波龍提供了良好的商業環境和豐富的合作機會，確保了與當地企業相同的經營條件和支持。

關于SMART Modular（Zilia前身）

SMART Modular公司最早為日本NEC公司巴西內存事業部，經過20多年的發展，積累了國際一流的存儲芯片封裝測試、模組工藝技術和充足的生產制造產能，擁有三星、戴爾、聯想、摩托羅拉、LG、Positivo、Multi 等重要客戶，其存儲產品在巴西智能手機和PC領域的市場占有率均超過一半，年營業額超4億美金，是當地最大的半導體公司之一。并期望通過推進國際化合作提升自身封測制造能力、產品能力，以服務本土以及整個美洲市場的能力。

鑒于巴西半導體產業的深厚積累與發展高端制造能力服務本土及美洲市場的訴求，江波龍把握時代的機遇，與巴西結緣，并將賦能巴西高端封測制造作為自身品牌國際化的核心經營目標。

江波龍存儲出海的儲備

江波龍出海，始終將技術實力視為其最堅實的后盾。通過一系列并購與全球布局，江波龍已構建起一條涵蓋研發、生產至銷售的全鏈條國際化服務體系。

在半導體存儲行業的深耕細作中，江波龍成功完成了對Lexar（雷克沙）零售品牌、元成蘇州高端存儲封測基地以及Zilia（智憶巴西）的整合，這一系列舉措極大地豐富了產品矩陣、品牌影響力及生產制造能力。通過整合國內外及第三方供應鏈資源，江波龍構建起了一個靈活高效、成本優化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應鏈網絡，為全球客戶帶來前所未有的價值體驗。

元成蘇州作為江波龍在國內的旗艦級存儲封測制造基地，專注于NAND與DRAM技術的尖端應用，不僅服務于國內眾多知名品牌，更通過其強大的研發制造一體化能力，為Zilia（智憶巴西）的海外高端封測制造能力提供了堅實的技術支撐與經驗傳承。此外，江波龍依托自研主控、高端封測、高端制造已經實現一站式產品交付的能力，Zilia（智憶巴西）同樣具備這個能力，江波龍正持續整合國內研發和量產技術能力、產業鏈資源，與Zilia（智憶巴西） 的本地服務能力形成有機組合，更好地開拓海外市場。

對于中巴半導體產業的交流合作，江波龍希望有更多機會參與并推動巴西半導體產業的升級和發展，共同提升該區域半導體產業的整體制造競爭力。

值得一提的是，2024年11月18日至19日，G20領導人峰會將在巴西里約熱內盧舉行，這是中巴兩國深化合作、共同推動全球半導體產業發展的良好契機。2024年也恰逢中巴建交50周年，兩國在半導體領域的合作也更具想象空間。

近日，在ELEXCON2024深圳國際電子展上，江波龍首次提出了PTM（存儲產品技術制造）商業模式。該模式的核心在于整合公司的自研存儲芯片、固件、硬件和先進封測制造技術，實現更靈活、更高效的全棧式定制化服務和一站式交付。

同時，江波龍還正式公布了自研的2xnm SLC NAND Flash系列產品，以創新技術滿足市場對高性能、高可靠性的閃存需求，為PTM商業模式下的自研存儲芯片注入了新動力。

全新制程工藝 業界領先性能

新一代的FORESEE SLC NAND Flash在技術層面實現了重大突破。產品采用2xnm工藝，不僅實現了業界領先的166MHz工作頻率，而且在電路設計上進行了創新，有效降低了噪聲干擾，實現數據的快速讀寫。在性能及容量不斷提升的同時，各應用場景對于可靠性和微型化的要求并未降低。工程師團隊針對不同SoC方案，通過高精度電路和改進的讀寫算法，集成了具有更強糾錯能力的片上ECC引擎。在保持小尺寸的基礎上，FORESEE SLC NAND Flash具備更卓越的數據保持能力和擦寫耐用性。

經過江波龍全面的測試流程驗證，該產品能夠滿足10萬次擦寫性能和10年數據保持時間的嚴苛要求。

自研Flash芯片 探索多元選擇

FORESEE 2xnm SLC NAND Flash系列提供SPI(x1/x2/x4)和PPI(x8)兩種主流接口選項，并提供2Gb、4Gb和8Gb等多種容量選擇，支持-40~85℃至-40~105℃的寬溫工作環境，確保在極端環境下也能穩定運行。此外，WSON8、TSOP 48、BGA 48和BGA 63的多樣化封裝形式，為不同應用場景提供了靈活的集成設計方案。該款產品廣泛應用于xPON、WiFi路由器、IPC、MIFI和CPE等市場，為智能設備提供了強大的數據存儲支持。

迎接WiFi7時代 定制客戶未來所需

以無線路由器設備為例，當前WiFi5&6使用的主流閃存容量為1Gbit甚至容量更小的128Mbit，但隨著WiFi7路由器、FTTR等高性能設備逐漸開始商用，需要使用2Gbit SLC NAND Flash才能夠滿足其系統要求。同時，當前主流的SPI NAND Flash主頻規格為120MHz，未來隨著AI及邊緣計算的規模化發展，133MHz和166MHz的更高主頻規格將有望成為市場"新寵"。

FORESEE團隊深刻理解客戶需求，為了滿足市場對讀取性能的需求，FORESEE 2Gb SPI NAND Flash產品支持DTR模式，在不升頻的情況下，支持時鐘上升沿及下降沿接收地址信息并傳送數據，并在Quad SPI模式下實現了數據吞吐量的顯著提升。此外，團隊通過不斷優化芯片設計，產品還加入了內部cache的頁數據搬移技術，極大提高了文件系統效率和關鍵數據的調用效率。

控制器與Flash設計+固件開發+封測制造

存儲芯片完整垂直整合能力

通過在NAND Flash、主控芯片和封測制造能力的一系列布局，江波龍在技術、制程工藝、產能效率以及供應鏈管理等方面實現了質的飛躍，進一步提升在存儲芯片領域的綜合競爭力。從芯片設計到產品測試，再到規模化量產，江波龍已構建起存儲芯片完整的垂直整合能力，為客戶提供一站式存儲產品技術制造的全棧定制服務。

未來，江波龍研發團隊將不斷深化SLC NAND Flash芯片設計能力，持續優化產品規格，增強SLC NAND Flash的易用性，為MLC NAND Flash的自主批量生產做好充分準備，以適應不斷變化的市場需求。同時，公司將繼續深入挖掘NAND Flash、DRAM、主控芯片的應用潛力，并融合前瞻性技術，尋求更先進的工藝節點來設計產品，從而加強產品線的協同效應，實現存儲性能與成本效益的最優平衡，更好地服務全球客戶。

全棧定制能力

提供芯級待遇

PTM商業模式的核心在于將公司的自研存儲芯片、自研固件和硬件以及自有的先進封測制造等技術優勢進行無縫銜接，實現更靈活、高效的全棧式定制化服務和一站式交付。

在本次展會上，江波龍全面展示了其PTM商業模式下的綜合服務能力。

一方面，公司帶來了自主研發的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，為客戶提供"芯級的服務待遇"；另一方面，公司分享了其在國內、海外的全球產業供應鏈布局，包括蘇州和南美洲封測制造基地的多樣化封裝制程工藝和高端封測設備，以及全方位的測試、生產制造流程，保障全球客戶的供應和交付。

其中，江波龍現場重點演示了其全程可追溯的數字化管理系統，該系統通過實時數據分析和防呆管控，為工藝站點提供了強有力的質量保障，實現了生產過程的透明化和可追溯性。 

從標準化邁向定制化，通過整合存儲主控、Flash芯片設計、固件定制開發、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等多方面能力，江波龍已為TCM（技術合約制造）和PTM（存儲產品技術制造）雙商業模式合作提供了堅實的基礎和保障，進而為客戶帶來全棧式高端定制化的存儲產品服務及一站式交付，滿足市場的差異化需求。

值得一提的是，江波龍在本次展會特別推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，備受矚目。除此之外，公司還展示了包括嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條在內的四大產品線前沿存儲產品。

新品發布

2xnm SLC NAND Flash

產品采用2xnm先進制程工藝，支持DTR模式，不僅實現了業界領先的166MHz工作頻率，而且在電路設計上進行了創新，有效降低了噪聲干擾，實現數據的快速讀寫。在性能及容量不斷提升的同時，各應用場景對于可靠性和微型化的要求并未降低，工程師團隊針對不同SoC方案，通過高精度電路和改進的讀寫算法，集成了具有更強糾錯能力的片上ECC引擎。同時，產品支持-40~85℃和-40~105℃的寬溫工作環境，確保在極端環境下也能穩定運行。

AI服務器存儲產品矩陣

• AI服務器全新力作

FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多種容量選擇，可與支持CXL規范及E3.S接口的背板和服務器主板實現無縫連接，并整體降低系統TCO及減少內存資源閑置，大幅提高內存利用率，從而有效拓展服務器的內存容量并提升帶寬性能，是AI服務器高性能計算的優選存儲方案。     

• 企業級存儲產品已形成完整布局

企業級SSD方面，公司帶來了FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD產品。兩款產品均已實現批量量產出貨，廣泛應用于通信運營商、金融、互聯網等多個行業領域，終端客戶包含京東云、聯想、BiliBili等知名企業。

企業級RDIMM則包含DDR5和DDR4兩代產品，容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和數據錯誤率，為云計算、分布式存儲、邊緣計算等企業級應用場景提供有力支持。

eSSD+RDIMM+CXL，江波龍已形成企業級存儲的完整布局。

多形態汽車存儲產品矩陣

• 車規級全新力作

FORESEE車規級LPDDR4x為智能汽車提供穩定可靠的運行內存解決方案，擁有16Gb和32Gb的容量選項，以及4266Mbps的傳輸速率。產品能在-40℃~105℃的寬溫度范圍內工作，確保智能座艙、ADAS（高級輔助駕駛系統）和車聯網系統的流暢運行。

• 多樣汽車存儲滿足車載設備差異化需求

在智能汽車存儲產品領域，江波龍還展示了全系列符合汽車行業嚴苛可靠性標準的存儲解決方案。這包括符合AEC-Q100可靠性驗證的車規級SPI NAND Flash、車規級LPDDR4x、車規級UFS和車規級eMMC等產品。除此之外，江波龍也帶來了工規級DDR3L、工業寬溫級SD/microSD、工規級SSD和S435車載監控SATA SSD等產品，它們均通過了多項嚴格的可靠性測試，確保在極端環境下的穩定運行。江波龍已構建起全面的汽車存儲產品矩陣，滿足不同智能汽車應用場景的需求。

消費電子廣泛存儲應用

• 手機存儲全新力作

FORESEE QLC eMMC基于江波龍自研主控，采用獨特的QLC算法進行開發，最大提供512GB的存儲容量，并已具備了實現1TB更大容量的技術能力，結合江波龍領先的自研固件，在原有的性能基礎上，為嵌入式智能設備降本擴容。

• AI PC存儲全新力作

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設計，支持高達7500MT/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對內存性能和容量的多樣化需求。

面向消費電子市場，江波龍還展出了UFS、LPDDR5、商用級DDR5 DIMM等高性能存儲產品，滿足手機、PC等消費電子對性能和容量的需求。

智能穿戴小體積存儲

• 穿戴存儲力薦之作

FORESEE ePOP4x產品集成eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市場主流容量組合，并在智能穿戴設備中能夠實現快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，兼顧性能和續航表現。此外，產品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 貼片的封裝方式，大幅度節省PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴應用場景開發提供了更優的嵌入式存儲方案。

• 滿足穿戴存儲小體積需求

江波龍針對智能穿戴設備的輕薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存儲產品。產品片采用先進的高層數堆疊、多芯片堆疊封裝工藝和測試流程，實現了極小的體積，可適應不同PCB空間，為穿戴設備內部結構設計提供靈活的選擇，廣泛應用于智能手表、AR/VR等穿戴設備。

想見不如相見，歡迎業界同仁和媒體蒞臨江波龍展位，親身體驗FORESEE品牌帶來的創新存儲產品和技術，感受PTM（存儲產品技術制造）模式的商業魅力，共同探索行業的技術革新與未來趨勢。

與此同時，智憶巴西公布了6.5億雷亞爾（約8.59億人民幣）的投資計劃。這一自籌資金的投資計劃將協同江波龍技術、產品和供應鏈資源優勢，主要用于研發創新及產能的進一步擴張，以豐富存儲產品組合，并擴大在美洲市場的份額。

江波龍積極深耕海外市場，提供存儲產品技術制造服務合作模式，為海外市場提供從芯片設計、軟硬件開發、封裝測試到最終存儲器生產制造的存儲產品foundry綜合性服務，從而在效率、成本、創新、質量上為客戶創造領先優勢。

江波龍在智憶巴西啟動新產品線，賦能"巴西高端制造"

2023年11月30日，江波龍成功收購巴西半導體和電子元件領軍企業Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名為Zilia Technologies(智憶巴西)，計劃在巴西進行專用存儲器的制造，為巴西市場定制高端存儲產品，拓展整體美洲市場。

自收購智憶巴西以來，江波龍一直致力于將自身積累的存儲技術和產業鏈資源引入巴西，助力智憶巴西實現技術升級和產能提升。同時，江波龍還積極協同智憶巴西與埃爾多拉多研究所（Instituto de Pesquisas Eldorado）等海外科研機構進行深入的技術創新合作。

此次江波龍在智憶巴西啟動的新產品線，將運用江波龍引入的先進存儲設備、產品技術和封裝工藝，以提升智憶巴西在嵌入式存儲器（eMMC、UFS）、內存模塊、固態硬盤（SSDs）等領域的生產能力，進而滿足美洲市場對美洲本土制造的需求。

此外，江波龍還為智憶巴西在技術、產品以及供應鏈方面提供更大支持，助力智憶巴西在研發、生產制造、市場營銷等方面實現全面升級。

智憶巴西基于商業信心發布新投資計劃

與此同時，智憶巴西（Zilia Technologies）同期宣布了6.5億雷亞爾投資計劃。該投資計劃，主要用于研發創新以及擴大現有產能，并在鞏固Zilia過去20多年發展成果的同時，豐富存儲產品組合，擴大在美洲市場的份額 。

其中，1.75億雷亞爾將用于研發創新，包括重點研發投入、系統流程提升和工程人員培訓，4.75億雷亞爾將用于擴大現有產能，包括封裝和測試（圣保羅州阿蒂巴亞）以及基于半導體的電子設備的組裝（亞馬遜州馬瑙斯）。此外，智憶巴西還計劃生產一系列新型組件，包括DDR5內存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態硬盤（SSD），以及先進內存模塊等產品。

智憶巴西首席執行官Rogério Nunes強調，此次投資將使公司在產品多樣化、進入新領域和新出口市場方面處于獨特地位。"我們也在為存儲品牌產品零售市場的技術制造服務做準備，將我們的業務擴展到當前的OEM（原始設備制造商）市場之外。"

江波龍向海外擴展始終堅持以技術創新為核心，以市場需求為導向。通過多次戰略收購和布局，江波龍已經建立了較為完整的產業鏈體系，具備了研發、生產到銷售端的一站式出海服務能力，并不斷探索完善有自身特點的出海模式。在半導體存儲領域，江波龍已經成功的實施了多起收購案，包括Lexar（雷克沙）零售品牌、元成蘇州和Zilia(智憶巴西)。這些收購從產品、品牌，以及封測制造等多個層面為江波龍帶來了新的競爭力。通過自有國內供應鏈、海外供應鏈和第三方合作供應鏈，江波龍已經形成了服務全球市場的存儲產品供應體系，為全球客戶提供高效、成本優化及定制產品多樣化的存儲技術制造服務。

深圳2024年6月26日 /美通社/ -- 6月26日至28日，2024 MWC上海在新國際博覽中心隆重舉行，半導體存儲品牌企業江波龍亮相展會，并在現場展示其最新成果，與全球行業精英共同探索存儲在移動通信領域的無限可能。

本次展會，江波龍以"存儲無界 智聯未來"為主題，通過一系列前沿產品展示、新品宣講和互動體驗活動，全面展示公司在存儲技術創新和存儲應用方面的最新進展。

在產品展示方面，江波龍帶來了旗下行業類存儲品牌FORESEE全品類、大容量、高性能、多形態的存儲創新產品，覆蓋嵌入式存儲、移動存儲、固態硬盤和內存條四大產品線，輻射消費電子、通信設備、汽車電子和企業級數據中心等應用領域，并重磅展示了AI手機存儲（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、網絡通訊存儲（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲（ePOP4x）、AI PC存儲（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服務器存儲（CXL 2.0內存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM組合產品，為移動通信基礎設施、大數據處理和AI應用客戶提供更加高效、安全、穩定的存儲解決方案。

FORESEE嵌入式存儲的實戰應用

智能手機

FORESEE展臺演示了智能手機存儲應用的成功案例——UFS。針對中高端智能手機市場，FORESEE UFS憑借其寫入增強、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性，使智能手機能夠更快地處理大量數據，支持更高級別的人工智能應用和復雜的圖像處理任務，為用戶提供了更流暢的使用體驗。

手機卡片錄音機

同時，FORESEE還展出了應用于手機卡片錄音機的eMMC存儲解決方案。該產品以其高密度存儲、高性能讀寫性能和自研主控，滿足了錄音機對于存儲容量和速度的特定需求，隨機讀寫提升25%以上，容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質量和存儲效率，而且通過先進的固件算法，為錄音機的轉錄、自動總結、內容結構化等功能提供了強有力的支持。

深度剖析新品的技術與市場前景

在新品宣講環節，江波龍在展臺深度解讀FORESEE近期推出的創新產品，并針對產品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析，與現場的合作伙伴、觀眾共同探討存儲技術的未來發展趨勢和挑戰。

嵌入式存儲事業部市場總監徐洪波以《嵌入式存儲在萬物互聯的演進與實踐》為題，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即將到來的ePOP5x產品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進封裝方式，大幅度節省了PCB占用空間。同時，產品具備快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，為尺寸受限的智能穿戴應用提供了更優的嵌入式存儲解決方案。此外，他指出AI手機大模型的普及，對存儲提出了更高要求，特別是對大容量和高性能的分離式存儲UFS的需求正迅速增長。在這樣的背景下，FORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測能力，已實現穩定量產，并有望應用于AI手機上，滿足市場對AI存儲的迫切需求。

在《AI時代下的內存產品創新》的演講中，企業級存儲事業部產品總監唐賢輝則分享了江波龍在內存技術領域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型數據庫運算的驅動下，服務器系統傳統內存方案已遠遠不足以應對運算需求，面臨內存墻的問題，限制了數據處理速度和系統性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量內存，不但導致成本的大幅上升，而且在NUMA架構下，內存遠端訪問系統開銷也會隨之增加。為了應對這一挑戰，江波龍創新性地開發出行業領先的單die物理疊裝內存——FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊。該產品支持內存池化共享，不僅突破了容量限制，還實現了更理想的成本效益。經過江波龍內部測試，團隊對比驗證了1 RDIMM+1 CXL內存拓展模塊的混合內存系統，測試結果顯示系統帶寬得到了顯著提升。

他還指出，隨著輕薄化終端和AI PC的興起，設備對算力的需求不斷增加，傳統SODIMM內存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內存因其輕薄和低功耗特性，在PC筆電市場的份額大幅提升，但其小容量、缺少擴展性及高昂維護成本也成為應用中的痛點。為此，江波龍今年推出了內存創新形態——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產品結合了On board內存和傳統SODIMM內存的優勢，同時避免了兩者現有技術局限，為終端設備提供了全新的內存選擇，助力客戶預先策略布局、提升產品競爭力。

TCM合作模式：江波龍的共贏策略

兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM（技術合約制造）合作模式的優勢和前瞻性。這種模式通過協同合作的上游存儲晶圓廠，并融合存儲主控、固件定制開發、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等多方面能力，為Tier 1客戶提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產品定制和技術支持、更完善的綜合服務，從而打通價值鏈的多個環節。江波龍目前正與產業鏈內的領先企業積極合作，推進TCM（技術合約制造）模式的落地，通過深度協同，共同提升存儲產業的綜合服務競爭力，引領行業發展的新趨勢。

上海世界移動通信大會（MWC Shanghai）作為全球通信行業的風向標，在本次盛會上，我們也非常榮幸地迎來了眾多全球Tier 1客戶的蒞臨。借此寶貴機會，江波龍將與這些行業領導者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過面對面的交流，更好地理解客戶需求，并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲解決方案。我們相信，通過這種緊密的合作不僅能確保供應鏈的穩定性和高效性，而且能顯著提升客戶的綜合競爭力，實現多方的共贏發展。

江波龍作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發、封裝設計與生產制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業，始終關注著前沿技術和市場趨勢。未來，公司將持續推出匹配新興需求的創新產品，以全面的服務助力ICT行業發展。

深圳2024年5月16日 /美通社/ -- 在當今快速發展的科技時代，高性能計算和人工智能（AI）已成為推動各行各業進步的關鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內存新形態——FORESEE LPCAMM2。這一創新技術有望打通mobile DRAM到PC的應用，為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景，開辟了新的設計可能性。隨著與主要客戶和生態伙伴的深入驗證及協作，LPCAMM2將逐步在市場上嶄露頭角，為行業提供巨大的市場潛力和商業機會。

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設計，支持高達7500MT/s及以上的頻率，為用戶提供了前所未有的速度體驗。同時，產品容量可提供16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足了不同場景下對內存容量的多樣化需求。

在產品工藝方面，FORESEE LPCAMM2采用全新的設計架構，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x內存顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實現了單個內存模塊上的128位內存總線，提供比標準內存條更高效的封裝工藝，這也是目前市場上的尖端水平。此外，其PCB設計層數為10層，通過自研PCB優化信號完整性（SI）和電源完整性（PI），同時遵循JEDEC JESD318標準進行設計，確保了產品的高性能和穩定性。

新形態，更高性能

得益于創新的產品設計和新型工藝，FORESEE LPCAMM2的速率可達7500MT/s及以上，性能領先同時期5600MT/s的DDR5 SODIMM 33%以上，打破傳統的內存速度瓶頸。未來通過與GPU、FPGA等加速卡的協同工作，LPCAMM2能夠提供更快的數據傳輸速度和更高的帶寬，從而加速AI模型的訓練和推理過程，助力AI技術和內容創作者的廣泛應用和創新。

一換二，更省空間

隨著微型PC和超薄筆記本技術的不斷進步，對小尺寸存儲器的需求也隨之增長。相較于常規的SODIMM形態，FORESEE LPCAMM2的小體積形態（78×34×1.2 mm）能夠節省設備60%以上的空間，更小的嵌入體積和雙通道結構允許使用單個LPCAMM2代替兩個SODIMM，讓設備的擴容、維護、升級變得更簡便，從而使終端客戶在配置組件時具有更大的靈活性，并且可將節省下來的空間用于如SSD、GPU、電池等其他組件的補充和提升，助力客戶實現更輕薄、長續航、高性能的設備，為大容量、高算力的AI時代賦能。

生產力，更低功耗

除了內存形態的創新，FORESEE LPCAMM2在功耗方面也有了進一步優化。與SODIMM相比，該產品同樣搭載了電源管理IC和電壓調節電路，但功耗減少了近50%，能效提升了近70%，高效的低功耗內存解決方案讓應用設備在執行密集型任務時不會消耗太多的電量，有助于提高高端PC、筆記本電腦和工作站的用戶體驗，未來的產品也有望擴展到AI、服務器等領域，這對于構建高密度計算環境和綠色數據中心具有重要意義，同時也為半導體存儲的綠色低碳可持續性發展提供巨大的發展機遇。

全流程，嚴苛測試

FORESEE LPCAMM2已經順利通過了包括SPD、硬件、功能、燒錄、Powercycle、性能、溫度以及兼容性等在內的初期嚴格測試，各項結果均表現優異。目前，團隊正積極與多個合作伙伴開展聯合驗證工作，共同攻克早期產品應用中的難點問題，力求為用戶提供更加穩定、高效的產品體驗。

隨著AI技術的日益普及和應用場景的不斷擴展，高性能、低功耗的內存解決方案將成為市場的迫切需求。FORESEE LPCAMM2以其獨特的產品優勢展現出十分廣闊的潛力和前景，不僅將在PC等應用發揮重要作用，還有望進一步滲透到AI、服務器等高端計算領域，為構建高效、綠色、可持續的計算環境提供有力支持。未來，江波龍期待與更多的合作伙伴攜手，共同探索存儲創新形態和存儲應用的可能性。

深圳2024年4月10日 /美通社/ -- 4月9日，以"追求卓越 數創未來"為主題的第十二屆電子信息博覽會(CITE2024)在深圳召開，作為展示全球電子信息產業最新產品和技術的國家級平臺，及亞洲規模最大的綜合性電子信息博覽會，大會吸引了超1500家企業參展，創新產品數量超5000件，充分彰顯了電子信息全產業鏈布局的廣度和深度。

本屆博覽會期間重磅發布了第十二屆中國電子信息博覽會創新獎評選結果，江波龍憑借"FORESEE ORCA 4836系列企業級NVMe SSD"高端產品攬獲該獎項。江波龍企業級存儲市場總監曹潯峰受邀參加本屆博覽會并發表"打造先進企業級數據中心存儲"主題演講。

曹潯峰表示，江波龍25年來專注于存儲領域，致力于為客戶提供全面、高效的數據存儲解決方案。在本次展會上，江波龍展示了其企業級存儲產品，包括eSSD、RDIMM以及全新的CXL2.0內存拓展模塊，這些產品專為滿足數據中心、云計算和服務器對高性能、高穩定性存儲的需求而設計。

其中，eSSD產品提供了SATA和PCIe兩種接口選擇，擦寫壽命支持1DPWD和3DPWD，容量范圍廣泛，從480GB到7.68TB共有10個型號，能夠靈活滿足各類系統盤和數據盤的需求，無論是讀寫混合型應用還是寫密集型應用，都能得心應手。RDIMM則涵蓋了DDR4和DDR5兩大類別，容量包括32GB、64GB和96GB，能夠兼容上一代和新一代的Intel、AMD以及鯤鵬、海光和飛騰等服務器系統，確保在各種應用場景下都能提供出色的性能。此外，江波龍進一步豐富其企業級存儲產品種類，帶來了全新的FORESEE CXL2.0內存拓展模塊，該產品通過先進堆疊技術實現更低的成本創造更高的存儲容量，目前可提供64GB~256GB容量，支持內存池化共享，為Redis數據庫、HPC、AI等大內存需求的應用提供了更具成本優勢的企業級內存方案。

"江波龍在生態合作方面一直秉持開放賦能的理念，積極與合作伙伴推動產品的互相認證、技術標準的兼容適配，并深入融合多種企業級存儲場景方案，實現與更多合作伙伴協同增效，創造"1+1大于2"的合作價值。"曹潯峰說道。

曹潯峰談及江波龍企業級存儲產品在行業中的優勢時強調，公司正致力于構建包括芯片設計與封裝測試在內的半導體垂直整合能力，實現向半導體存儲品牌公司的轉型升級。江波龍在行業中的競爭優勢，可以概括為"專而全"。所謂"專"，是指我們25年來始終堅守存儲領域，深耕細作，在固件算法、顆粒特性研究、品質篩選、產品研發設計及制造等方面，積累了極其豐富的經驗和技術實力；而"全"，則是通過近年來不斷增強的芯片設計和封裝測試能力，在半導體存儲產業鏈中構建起完整布局，不僅深化了我們對應用需求的洞察和理解，更賦予了我們相應的工程實現能力，從而轉化為更貼近用戶需求的優質產品。

云計算、大數據、人工智能、物聯網等數字技術的蓬勃發展，深刻影響著各行各業，存儲行業同樣也迎來了機遇和挑戰。對此，曹潯峰表示，江波龍企業級存儲將會持續加強產品力、技術實力和制造能力，以先進的企業級數據中心存儲迎接前沿市場趨勢和高性能計算的企業級存儲場景，從而更好地助推行業數字化建設的步伐，為行業的創新與發展提供有力支持。

深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱"CFMS2024"）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以"存儲周期 激發潛能"為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。

在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從"存儲模組廠"向"半導體存儲品牌企業"全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。

蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競爭的加劇和業務模式的先天瓶頸，傳統存儲模組廠目前的主流經營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍已在技術、產品、供應鏈整合、品牌以及商業模式等多個維度進行創新布局和轉型升級，以突破存儲模組廠的經營魔咒。

研發封測一體化

夯實半導體存儲技術垂直整合實力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡華波表示，江波龍堅持自主研發，并投入核心技術，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設計能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實現大規模的量產。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務現有客戶的存儲需求，更能夠助力江波龍對Flash底層技術與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解，進一步提升了公司整體存儲產品質量，以及在存儲領域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧憶微電子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）與WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）自研主控芯片，兩款產品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進制程工藝，其性能領先業界。今年，兩款自研主控芯片已全面進入了規模產品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實現了較完整的存儲芯片自主設計能力，為公司在存儲行業的持續發展和創新奠定堅實基礎。同時，江波龍將保持開放合作的態度，持續加強與業界多個主控方案廠商的深入合作與互補配合，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優質的存儲產品。

-自有封測制造-

憑借已并購的元成蘇州和智憶巴西（Zilia），以及自建的中山數據中心存儲專線等領先的封測與制造基地，江波龍已構建起自有的高端封裝測試與制造中心，全方位布局國內、海外雙循環供應鏈體系，實現從芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試到生產制造等各個產業鏈環節的研發封測一體化，進一步夯實公司半導體存儲技術垂直整合實力。目前，Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優質服務，同時積極為中國客戶提供出海制造解決方案，助力客戶在全球市場上展現卓越競爭力。目前，元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲和工規級、車規級存儲的封裝測試制造任務，各項工作進展良好。

雙品牌高能存儲產品

先進技術激發存力覺醒

江波龍深入介紹并在峰會現場演示了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲應用領域的一系列創新技術和產品，全面展現了公司在消費類存儲、嵌入式存儲、工規/車規級存儲、企業級數據存儲等多個應用場景中的積極探索和成果突破。

-Lexar創新高端存儲卡-

自去年底成功發布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得產品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可適配多款鴻蒙OS手機/平板電腦卡槽，為用戶存儲空間擴容。該產品采用了兼容eMMC協議的WM6000自研主控，并借助元成蘇州超薄NAND堆疊技術的先進封裝工藝，成功實現產品化。隨著ITMA協會對中國存儲標準和NM Card協議的推廣和普及，以及終端設備的不斷迭代升級，未來將有更多機型支持這一超大容量NM Card，為用戶提供更具效益的手機擴容方案。

Lexar（雷克沙）還面向游戲、影像存儲應用推出了兩款業界領先的高端存儲卡。其中，2TB大容量的microSD Card，憑借先進的12Die堆疊技術與超薄的研磨切割工藝，克服了封裝技術瓶頸，在嚴格遵循microSD尺寸標準的基礎上，實現更高集成度，釋放更大的存儲空間。另一款SD 3.0存儲卡，則以205MB/s / 150MB/s的高速讀寫成為產品焦點，性能領先行業水平。這款存儲卡采用了創新的4Plane直寫架構，實現SDIO和NAND-IO雙效提速。兩款產品均搭載了WM5000自研主控和自研固件算法，為用戶帶來更流暢、更高效的存儲卡體驗。

-FORESEE QLC eMMC-

隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升，江波龍把握市場趨勢，率先將先進的3D QLC技術應用于eMMC產品，推出滿足終端應用"降本擴容"需求的FORESEE QLC eMMC。該產品同樣基于WM6000自研主控、采用獨特的QLC算法和自研固件進行開發，經過公司研發團隊持續的技術優化，已通過多項內部的嚴苛測試，并達到可量產狀態。在性能和可靠性表現上，該產品已能夠與TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB規格外，江波龍也已具備了實現1TB更大容量的技術能力，將為市場提供更多樣化選擇。

為了滿足5G手機存儲容量日益增長的需求，公司嵌入式存儲產品FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規模量產出貨，為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲方案。目前，江波龍在嵌入式存儲領域已構筑起復合式存儲與分離式存儲相結合的全方位布局，并且已滿足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項嚴格的車規體系標準，賦能行業創新。

-FORESEE LPCAMM2內存新形態-

在此次CFMS峰會，江波龍還發布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），該產品以其獨特的128bit位寬設計，實現了內存形態的新突破，有望打通PC和手機存儲應用場景。與傳統的SODIMM形態相比，LPCAMM2的體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%，同時其速率高達9600Mbps，遠超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破傳統的內存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴展性，還為終端設備提供了更高的可維護性，助力客戶降低售后難度并實現更便捷升級。LPCAMM2這一創新形態為AI終端、商用設備、超薄筆記本等對小體積有嚴格要求的應用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，將有望引領內存發展的主流方向。未來，FORESEE LPCAMM2內存產品的容量將隨著技術發展和客戶需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊-

近年來，江波龍開啟重投入模式，在企業級存儲研發領域持續加大力度，打造eSSD+RDIMM產品應用組合和數據中心存儲制造專線，目前已突破了多個領域的行業標桿客戶，實現大規模量產和交付。

隨著AI的快速發展，計算密集型工作負載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互連技術為數據中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術趨勢的推動下，江波龍在本次CFMS2024率先發布并現場演示了其首款采用自研架構設計的FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊，支持內存池化共享，為企業級應用場景帶來全新突破。該產品通過獨特堆疊技術，能夠基于16Gb SDP顆粒實現128GB大容量，相比業界同期水平實現成本大幅度下降的優勢。

FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，可與支持CXL規范及E3.S接口的背板和服務器主板實現無縫連接，并減少高昂的內存成本和閑置的內存資源，大幅提高內存利用率，從而有效拓展服務器的內存容量并提升帶寬性能，助力HPC、云計算、AI等應用場景釋放潛能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊可實現多種容量選擇，包括64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB，充分滿足了用戶在不同計算應用中的存儲需求。值得一提的是，與市場上主流的32GB和64GB同類型產品相比，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊在容量上展現出了顯著的優勢。目前，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊與LPCAMM2產品均已做好全面量產的準備，將有序投入生產制造，以滿足市場需求。

TCM創新商業模式

提升存儲產業綜合競爭力

蔡華波強調，江波龍正經歷一次重大的經營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩定供應、高效的存儲定制化解決方案服務，江波龍協同合作的上游存儲晶圓廠共同提出從傳統產品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術合約制造）合作模式轉型升級。

在傳統銷售模式下，存儲模組廠首先從存儲原廠購買晶圓，經過研發設計、封測制造等多個環節后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為中間環節繁雜導致溝通"斷層"，同時也難以高效匹配下游應用市場對多樣化、定制化、創新化的存儲產品需求。而模組廠，也需提前從原廠采購大量晶圓進行儲備，面臨產業周期帶來的巨大價格波動等挑戰。

TCM（技術合約制造）合作模式以實現上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務平臺優勢，融合存儲主控、固件定制開發、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等能力，基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產品需求，高效完成存儲產品的一站式交付。從而提高存儲產業鏈從原廠、產品開發、封裝測試、產品制造到行業應用的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需錨定關系為目標，讓產業鏈協同運作從傳統的"單向單工模式"升級為"雙向雙工模式"，在該種模式下，原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接，觀察到真實市場需求，根據市場需求規劃產能和資源定價，并在技術投入上更加聚焦晶圓工藝創新和產能提升，而江波龍則將后續的存儲產品研發、客戶定制化、封測制造與交付等環節進行整合。同時，下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機制的基礎上，獲得存儲資源的穩定供應和深度參與定價機制機會，而江波龍則會聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創新的定制化存儲產品和服務，從而最優化的滿足原廠和Tier1客戶的商業訴求。

江波龍作為國內領先的半導體存儲品牌企業，可以提供從存儲芯片研發到封測制造全鏈條產業綜合服務，具備在技術、制造、服務、知識產權、質量、資金等多個維度的產業優勢和積累，有足夠的實力整合從上游原廠到下游應用的復雜中間環節，在助力和服務原廠提高其經營效率、靈活性以及客戶滿意度的同時，共同為下游應用Tier1終端客戶提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產品定制和技術支持、更完善的綜合服務，從而打通價值鏈的多個環節，共同構建存儲資源透明化、技術制造價值化、綜合服務定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態，提升存儲產業綜合競爭力。

定制化業務獨立運營

服務精準聚焦

蔡華波指出，江波龍原有的傳統定制化和銷售業務，將交由全資子公司邁仕渡電子（Mestor）全面承接并獨立運營，進一步優化公司的整體業務布局，實現多點協同、高效發展。邁仕渡電子專注通用存儲器的研發、制造與銷售，擁有多樣化產品線與獨立的生產制造能力，為國內外客戶提供專業、高效的OEM/ODM/DMS存儲服務。

2024年也是江波龍存儲事業發展里程的第25年，歷經多個階段的轉型和革新，公司已由之前的模組產品模式向存儲綜合服務模式轉變、由銷售模式向用芯服務跨越。未來，公司將持續深耕半導體存儲領域，力求在經營模式升級、技術創新、品牌成長上取得更多新突破，向著半導體存儲品牌企業穩步邁進。

*上述產品數據均來源于江波龍內部測試，實際性能因設備差異，可能有所不同

深圳2024年3月12日 /美通社/ -- 備受矚目的2024中國閃存市場峰會（簡稱"CFMS2024"）將于3月20日在深圳盛大開幕。本屆峰會以"存儲周期 激發潛能"為主題，旨在探討存儲行業在新市場形勢下的機遇與挑戰，匯聚全球存儲產業鏈及終端應用企業的智慧與力量，共謀行業發展。

作為本次大會的重要參展企業之一，江波龍董事長、總經理蔡華波將發表題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，深入探討存儲模組領域的經營挑戰與突破之道，分享江波龍的創新與發展動向。

值得一提的是，江波龍在今年1月份公告中披露，2023年預估營業收入同比增長約20%~26%，或實現營收逆勢增長，突破百億元大關，穩居行業前列。2023年，江波龍還通過多項有力舉措，成功構建了研發封測一體化的布局，顯著增強了企業的半導體存儲技術實力和綜合競爭力。

此外，在產品創新方面，自2023年以來，江波龍相繼發布了多款Lexar（雷克沙）與FORESEE品牌的自研高端存儲產品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、車規級UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及7000+MB/s高速SSD等，廣泛應用于服務器、智能汽車、智能手機、PC等多個領域，與公司一直以來的戰略布局和企業定位高度契合。

在本次CFMS2024峰會上，江波龍旗下Lexar（雷克沙）與FORESEE兩大存儲品牌，將共同亮相并發布多款重磅存儲新品。這些新品將充分展示江波龍在存儲技術領域的最新成果和創新實力，為當前市場主流應用提供更為高效、穩定、可靠的存儲解決方案，備受與會者期待。

除了江波龍的精彩演講和新品發布，CFMS2024還將呈現一系列精彩紛呈的論壇、研討會和展示活動。相信通過嘉賓們的深入分享與智慧碰撞，2024中國閃存市場峰會將成為存儲行業最具看點和影響力的盛會，讓我們翹首以待。

深圳2024年2月6日 /美通社/ -- 自2023年1月江波龍首次發布企業級存儲產品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來，企業級存儲產品于過去的一年中，在技術研發和市場應用中取得了顯著成果。

拓疆企業級存儲 屢獲市場認可

江波龍企業級存儲產品憑借其卓越的技術實力和性能表現，為企業級存儲市場注入新鮮活力。截至2024年2月，FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD兩大產品已順利完成鯤鵬、海光、龍芯、飛騰、兆芯、申威等國產CPU平臺服務器的兼容性適配，實現主流平臺的無縫接軌。此外，兩款產品均已實現批量量產出貨，廣泛應用于通信運營商、金融、互聯網等多個行業領域，終端客戶包含京東云、聯想、BiliBili等知名企業。

隨著5G、物聯網和云計算等技術的快速發展，企業級存儲產品在通信運營商、金融和互聯網服務等領域發揮著越來越重要的作用。這些行業需要存儲大量的數據，并保證數據的安全性、可靠性和一致性。同時，還需要具備高性能、低延遲等特點，以滿足業務的實時處理和訪問需求。因此，江波龍企業級存儲產品始終聚焦于深度定制和優化，不斷加大在多種功能技術上的投入，以精準匹配不同行業和場景的實際需求。同時，江波龍還建立起完善的技術支持和綜合服務體系，以確保存儲產品的穩定運行和業務及時響應，進一步提升在這三大領域的市場競爭力。

自研高能固件 鍛造硬核產品力

FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD基于國產企業級主控，并搭載國產128層TLC NAND顆粒，江波龍自主軟硬件設計研發，產品覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量，可滿足用戶從系統啟動盤至大容量數據盤的不同需求。

FORESEE ORCA 4836 NVMe SSD是江波龍企業級SSD團隊自主研發的首款支持PCIe 4.0的高端產品。產品搭載3D TLC NAND閃存技術，早在開發之初，就針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感在線固件升級（＜2s）、多命名空間（最大支持32個namespace）、可變Sector Size（5種扇區大小格式和5條數據流）等大量企業級應用場景功能。此外，該產品還支持Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的數據保護特性，高吞吐量、IOPS、低延遲以及優異的QoS特性使其在企業級讀寫密集型和混合型應用場景中表現出色，為客戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。

江波龍積極響應平臺聯動，與各方實現同頻共振，共同擴展數據產業新生態。除了與主流CPU平臺完成認證，FORESEE ORCA 4836企業級 NVMe SSD系列產品還順利通過了騰訊云TencentOS Server及OpenCloudOS各項兼容性測試和運行要求，在騰訊云及主流服務器硬件環境下均可良好適配，并滿足海量業務數據存儲的需求。同時，也給騰訊云的相關業務和平臺架構選型增添了更多選擇，為未來雙方的進一步合作奠定了堅實基礎。

eSSD+RDIMM雙布局 制造產能無憂

2023年，江波龍還推出了FORESEE AQUILA系列DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企業級內存條，標志著公司企業級存儲產品已形成完整布局。企業級RDIMM產品容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和數據錯誤率，為云計算、分布式存儲、邊緣計算等企業級應用場景提供有力支持。基于中山存儲產業園的數據中心存儲專線，利用多條業內先進的全自動SMT產線以及配套的自動化測試和包裝產線，包括真空回流焊、在線3D X-ray檢測等高性能、高可靠性設備，大幅提升了生產制造能力，確保eSSD和RDIMM產能供應。

隨著創新技術不斷涌現，江波龍將持續加大研發投入，積極探索企業級存儲技術創新應用。未來，公司將以技術研發為驅動，以半導體存儲品牌為載體，不斷優化產品創新、品質保障和客戶服務的能力，并攜手合作伙伴共同推動企業級存儲市場發展。

首顆自研2D MLC NAND Flash發布！

深圳2024年2月1日 /美通社/ -- 江波龍研發布局突破藩籬進入到集成電路設計領域，產品及服務獲得客戶高度認可。繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規模化量產后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上，為公司存儲產品組合帶來更多可能性。

隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導體存儲品牌企業的定位和布局上持續深耕，不斷提升核心競爭力。

越過高門檻

NAND Flash芯片自主研發

江波龍近年來在存儲芯片的自主研發投入了大量的精力和資源。公司引進了一批具備超過20年存儲芯片設計經驗的高端人才。團隊不僅精通閃存芯片的設計技術，并且對于流片工藝制程、產品生產過程有著深入了解，對于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節點的產品實現擁有豐富的經驗。在此基礎上，公司能夠根據特定需求設計出不同容量和接口的閃存芯片，為客戶提供定制化服務。

在產品測試方面，江波龍自研NAND Flash產品通過內嵌片上DFT電路，配合公司自主開發的測試平臺，實現了高效的生產測試，以確保交付客戶的閃存芯片具有高度的一致性和可靠性。

上下求索

解決存儲芯片設計的每一步技術難題

存儲芯片設計的每個階段都有其獨特的挑戰和重要性，從邏輯功能、模擬電路設計、仿真驗證、物理設計等，都需要經過精心策劃和嚴格實施，才能確保最終產品的實現。

MLC NAND Flash芯片為了確保數據讀取和寫入的穩定性，需要精確控制保存在存儲單元內的電荷數量。為達到該要求，一方面需要設計高精度的模擬電路，以精確產生讀寫存儲單元時所需的操作電壓；另一方面，需要精心設計算法來控制操作的時序和電壓，讓算法能夠適應工藝特性（尤其是新工藝），且實現盡可能低的能耗。通過在芯片內嵌入微控制器，能夠修改固件，從而實現更為靈活的算法控制。為了使得數據存儲更加可靠，芯片還內嵌了溫度傳感器，能夠搭配算法實現更加精準的控制。

此外，為了實現接口訪問的高帶寬，還需要設計高速數據讀寫通路。這一通路包括了高速讀出放大器、高速并-串/串-并轉換邏輯、冗余替換電路，并且需要在電路設計和物理版圖上精確匹配各個關鍵信號的延遲。

目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產品的設計能力，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產品系列。

雙管齊下

自研DRAM芯片測試平臺

除了在NAND Flash芯片領域持續發力，江波龍在DRAM芯片方面也進行了深入研究與探索。2023年，公司就已推出復合式存儲nMCP，該產品將自研SLC NAND Flash和通過自研測試平臺驗證的LPDDR4x進行合并封裝，實現高頻低耗、寬溫運行的優異特性，可充分滿足5G網絡模塊的存儲需求。憑借對DRAM芯片的深厚技術積累和豐富的測試經驗，公司已成功構建完善的ATE測試平臺和SLT系統級測試平臺，能夠在芯片測試階段，高效地完成DRAM的單體測試，顯著縮短單項測試時間，從而降低成本。

布局封測制造

構建完整的存儲芯片垂直整合能力

從芯片設計、產品化到生產測試，江波龍已構建起存儲芯片完整的垂直整合能力。借助于元成蘇州、智憶巴西（Zilia）封測制造能力，不僅讓創新設計落地成實，更進一步增強了在存儲芯片領域的競爭力。

其中，元成蘇州已在國內率先實現了多款NAND Flash、DRAM、MCP產品的量產，并在芯片封裝及測試領域具備豐富的行業經驗，其通過引進SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先進封裝測試設備，不斷提升信號仿真、工藝開發、SiP級、多芯片、高堆疊等專業能力，為車規級、工規級等高端自研存儲芯片提供了強大的技術支持。此外，元成蘇州還建立了MES、RMS、2DID等防呆體系，以確保柔性化高效的生產流程和產品實現，為客戶提供全方位的封裝測試服務。而智憶巴西（Zilia）則使江波龍能夠更好地聚焦自身主業的海外市場開拓，并為國內客戶的海外業務賦能。

未來，江波龍將繼續大力投入存儲芯片的自主研發，深入挖掘NAND Flash、DRAM存儲芯片的應用潛力，與公司既有的產品線形成協同效應，充分結合元成蘇州、智憶巴西（Zilia）的芯片封測制造能力，提高生產效率和產品品質，為客戶提供更高質量的存儲服務。持續提升一體化存儲方案的核心競爭力。

深圳2024年1月10日 /美通社/ -- 近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術和產品的舞臺。作為國內知名的半導體存儲品牌企業，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術和產品。

在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、內存條以及存儲卡等產品。這些產品采用了先進的制程和存儲技術，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數據保護等特點，得到了現場觀眾和媒體的一致好評。

以ChatGPT為代表的AI大模型類應用近期呈現出井噴式增長，通過今年CES上的觀察可見，AI大模型無論在云端服務器還是在終端設備上的應用趨勢已經日漸明朗。

談及云端服務器，不少互聯網企業在控制經營成本、減少服務器總采購量的同時，仍投入巨量資金部署AI服務器。可以預見，未來幾年里AI類應用仍將維持迅猛增長的趨勢，并強力拉動半導體等相關產業的需求，市場給半導體企業提出高算力AI芯片、高速網絡傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大類產品需求。作為國內少數可同時研發并量產企業級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產品組合方案，以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產。

談及智能手機等終端領域，每輪消費電子的景氣周期主要由技術進步引發的新需求所驅動，手機端大模型的應用將帶動上游硬件需求升級，使SoC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價值實現不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場景，如果完全依靠云計算提供服務，產生較大通信帶寬占用以及較長時延的同時，用戶的數據和隱私安全也很難得到完全保障。因此，手機AI大模型需要在端側具備一定的算力和存力，目前主流SoC企業的旗艦移動平臺可以提供充沛的本地算力，加速支撐各大智能手機廠商大模型產品落地。有了端側SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力來支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM舉例，智能手機運行130億參數大模型至少需要配備16GB內存。高算力需求會加速推動存儲產品的升級迭代，江波龍預計2024年推出LPDDR5產品以匹配手機廠商更高的存儲需求，并持續以嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲等豐富產品組合為智能終端市場提供多元化選擇。

而在智能汽車領域，新能源汽車的滲透率持續上升，根據中國電動汽車百人會的預測，2024年新能源汽車市場規模突破1300萬輛是值得期待的，全年滲透率接近40%，單月滲透率應該能突破50%。目前，汽車客戶群體已經轉變為"實用主義者 "，所以"實用"變得更重要；對于汽車半導體市場來說，"務實"比"拼性能指標"更重要。在汽車前裝市場，江波龍在中國大陸率先推出車規級eMMC和車規級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規級高品質顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環境下長期、穩定、可靠運行，保障數據安全。

此外，江波龍的行業級固態硬盤、內存條和存儲卡也備受關注。其中，江波龍的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度達到了驚人的7100MB/s，是傳統SATA固態硬盤的近6倍。該產品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內存條則采用了主流的DDR5規格，容量可達32GB，速度高達6400MT/s，相比上一代DDR4規格的產品，速度提升了約30%。而EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應和24小時不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設備、安防監控斷音、失真以及無法循環覆蓋、停錄、丟幀的痛點，滿足客戶穩定的應用需求。

此次，江波龍不僅展示了其在存儲技術領域的豐碩成果，也向全球消費者和客戶展示了中國科技企業在半導體存儲領域的創新能力，彰顯出其在全球消費電子領域的市場地位和全球化布局。

隨著存儲技術的不斷發展，江波龍還將在今年持續推出符合主流市場需求的先進存儲產品，為全球客戶帶來更加出色的存儲解決方案。

深圳2023年12月28日 /美通社/ -- 9月，中山市江波龍電子有限公司與母公司深圳市江波龍電子股份有限公司（以下合并簡稱"江波龍"）共同接受了全球領先認證機構德國TÜV萊茵的IATF 16949:2016/ISO 9001:2015雙質量體系的審核。12月17日，江波龍成功獲得了IATF 16949:2016質量管理體系證書以及ISO 9001:2015質量體系換證認證證書，這標志著江波龍在汽車行業質量管理體系方面取得了重大突破。

IATF 16949汽車質量管理體系是由IATF國際汽車工作組在ISO 9001:2015的基礎上，結合汽車行業的特殊要求制定出來的汽車行業質量管理體系標準。該標準認證以體系完整、嚴格而著稱，對所認證企業的資質也有著嚴格的限定，旨在為汽車行業提供一種全球通用的質量管理體系。目前，該標準已經成為汽車行業的準入通行證，不少全球知名車廠已強制要求其供應商通過IATF 16949認證。獲得此項認證，充分展現了江波龍在生產與服務體系兩端的高水平質量管理標準，同時具備服務全球汽車市場的能力。

質量是企業生存和發展的基石，也是開拓市場的生命線。江波龍建立了全面的質量管理體系，從研發設計、封裝測試、產品制造到客戶服務等各個環節，都嚴格按照體系標準進行規范化運營，確保每個環節的高質量輸出。

自主創新 賦能車用存儲

江波龍積極投入存儲芯片設計業務，專注于主控芯片、車規級UFS、車規級eMMC、SLC NAND Flash等高端存儲芯片自主研發，經過多年的技術積累，公司已形成自主可控的Flash固件開發技術，包括pSLC分區、智能溫控、AES256加密算法等車用存儲功能，為智能汽車應用賦予更多可能性。

先進封測 保障產品良率

今年，江波龍成功收購元成蘇州70%股權和Zilia 81%股權，以打造高端封裝測試中心，實現本地與海外產業鏈兼顧。公司具備SiP芯片基板開發、結構設計、信號仿真、標準定義、失效分析和高復雜度的硬件電路設計等封測能力，能夠從設計源頭到實施生產進行全過程質量管理，實現顆粒級可追溯性。同時，公司通過引進先進的封裝測試設備并構建數字化防呆體系，有效保障產品良率，顯著提升高端存儲產能。

本地化服務 貼近市場需求

江波龍立足于深圳總部，在中國上海、中山、北京、成都等地設有分支機構，并于中國香港、中國臺灣、美國、巴西、歐洲（荷蘭）、日本等地設有境外分支機構，已形成全球化經營布局，為客戶提供本地化服務。同時，公司團隊設有FAE+AE+R&D的完整職能組合，為客戶從項目導入到交付提供24小時即時On-site support服務，實時響應、快速解決問題。目前，公司旗下車用存儲產品已穩定服務超20家中外品牌汽車客戶，賦能超過10種車載應用（包括：DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表、T-box等），在行業內形成先發優勢。

未來，公司還將進一步提升質量管理工作及車用存儲產品競爭力，為公司在全球汽車電子領域的市場拓展提供更有力保障。