隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對于能實時處理大量數據、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC于2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供貨商在硬件、軟件、專業服務，以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次項目正是響應此趨勢，協助客戶搶占市場先機，加速產品上市進程。

此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬件設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與制造服務。該產品聚焦于AI邊緣應用，具備擴展性與低功耗特性，符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場，協助企業快速導入高效能、易于整合的邊緣運算平臺，以應對日益增長的數據處理與AI推論需求。

“此次Level 10 JDM項目充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力，”環旭電子云端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示：“我們不僅提供頂尖的工程專業技術，更深刻理解市場需求脈動，協助客戶在保有產品知識產權的同時，大幅縮短產品上市時程。”

環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗，持續以策略合作伙伴的角色，協助全球客戶打造下一代電子解決方案，在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(賬號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。

根據 Global Industry Analysts, Inc. 的報告指出，全球自行車計算機市場于2024年市值達12億美元，預計至2030年市值將成長至17億美元，年復合成長率（CAGR）為穩定上升的5.0%。市場成長預測主要來自于戶外活動與健身意識的提升，并且自行車計算機及相關裝置的應用普及化。用戶在挑選自行車計算機時，首要關注的是該設備能否在戶外環境、高低溫度及潮濕下雨氣候中展現出實用性與耐用性。

憑借超過二十年在強固型系統裝置設計與制造方面的豐富經驗，環旭電子具備卓越的優勢來應對各種挑戰。透過與品牌客戶緊密合作，來深入了解其產品用戶情境與未來產品發展策略藍圖。經由產品設計分析與精選關鍵零組件，環旭電子的工程團隊開發出兼具耐用性、可靠性，并能應對潮濕天氣及騎行于崎嶇地形的解決方案。

環旭電子垂直整合移動解決方案中心處長鄒孟賢表示：“我們提供完整的設計解決方案，涵蓋從產品概念設計、系統零組件整合與測試到量產制造的所有流程。在本次自行車計算機項目中，USI團隊與客戶共同合作，確保自行車計算機在惡劣天候與環境中能持續高效能運作。”

環旭電子將持續擴展強固型系統裝置設計人才，創新理念為核心，積極滿足智能終端產品的開發需求，通過設計、驗證與制造，以最高質量成果展現對于客戶的長期承諾。

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此次合作致力于提供可擴展的解決方案、縮短產品上市時間并推動技術創新。該中心將利用Tech Mahindra專業的人才資源和先進的實驗室設施，專注于推動未來技術發展，包括連接設備、快速成型制造、連接汽車以及增強和虛擬現實等領域。這一合作對于環旭電子而言具有重要里程碑意義，標志著其工程能力拓展至印度，為設備軟件開發、硬件設計和測試等領域奠定了堅實基礎。環旭電子將充分利用Tech Mahindra的專業技術，特別是在靈活性和規模化需求、加速產品上市以及獲取專業技能和設施方面的優勢，以應對全球市場的需求變化。

Tech Mahindra工程服務總經理Narasimham RV表示, "我們很高興能與環旭電子合作，成立首個此類型的工程開發中心，這彰顯了我們通過專業工程服務推動創新的承諾。我們相信，此次合作將推動設備軟件與硬件設計的進步，并為未來的合作伙伴關系奠定基礎。"

此外，該中心將提供全面的服務，包括調制解調器軟件開發、Android通訊、中間件、板級支持包（BSP）、設備驅動程序工程，以及先進硬件和印刷電路板（PCB）設計。通過此次合作，Tech Mahindra將進一步提升其在調制解調器、射頻軟件和視頻條形音響開發領域的能力，鞏固其作為新一代技術解決方案領導者的地位。

環旭電子首席技術官（CTO）方永城表示，"與Tech Mahindra合作成立我們的離岸開發中心，是環旭電子研發能力延伸的一個重要里程碑。通過利用Tech Mahindra在電信與汽車領域的專業人才與深厚技術，我們能更好地提升創新的速度與質量。這次合作將為我們提供所需的規模化與靈活性，加速產品上市，滿足客戶不斷變化的需求。我們對與Tech Mahindra的合作充滿期待，并希望共同實現新的突破。"

該中心還將幫助環旭電子優化產品開發流程，使公司能專注于核心競爭力，同時受益于具競爭力的成本和高效的服務交付。作為環旭電子在印度的首個開發中心，該設施將成為一個樞紐，展示全球企業如何利用印度的工程人才，加速產品上市并推動創新。這一中心標志著一個新的篇章，強調聯合創新和卓越運營的潛力，以滿足全球市場不斷演變的需求。

關于 Tech Mahindra

Tech Mahindra為全球跨行業企業提供技術咨詢和數字解決方案，助力實現變革性的規模化發展，以"無與倫比"的速度推動創新。Tech Mahindra擁有超過15萬名專業人士，遍布90多個國家，為1100多家客戶提供服務，涵蓋從咨詢、信息技術、企業應用到業務流程服務、工程服務、網絡服務、客戶體驗與設計、人工智能與分析，以及云端與基礎設施服務的完整服務組合。作為全球首家獲得可持續市場倡議（Sustainable Markets Initiative）Terra Carta Seal的印度公司，Tech Mahindra因其積極領導創建對氣候和自然有利的未來而受到表彰。該公司隸屬于1945年成立的Mahindra集團，是全球規模最大且最受尊敬的跨國公司之一。如需了解更多關于Tech Mahindra如何助您實現快速規模化的解決方案，請訪問Tech Mahindra官網。

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此云端服務器系統搭載DC-MHS M-FLW雙CPU主板，并配備模塊化內部I/O連接器（M-XIO，Modular Extended Input/Output）及模塊化內部擴展連接器（M-PIC，Modular Peripheral Interface Connector），搭配模塊化前面板（M-PESTI，Modular Peripheral and Storage Interface），實現高效能運算。整體系統可支持最多32根DDR5內存，并能擴充最多3張雙寬圖形處理單元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6張全高全長卡，FHFL，Full-Height Full-Length）+1張全高半長卡（FHHL，Full-Height Half-Length）+1張低剖面卡（LP，Low-Profile）的PCIe Gen5外接卡，滿足不同工作負載需求。

此外，系統前方可支持最多8個2.5吋非易失性內存快速存取裝置（NVMe，Non-Volatile Memory Express）與8個E1.S或16個E1.S高速存儲裝置；后方則能支持OCP NIC r3高速網卡、數據中心模塊化系統控制模塊（DC-SCM，Data Center Secure Control Module）及2張E1.S存儲裝置，提供強大的網絡與存儲能力。

電源方面，系統同時支持傳統可插拔冗余電源模塊（CRPS，Common Redundant Power Supply）及模塊化可插拔冗余電源供應器（M-CRPS，Modular Common Redundant Power Supply），以滿足多樣化的電力需求。針對未來高功率（超過300W）中央處理器（CPU，Central Processing Unit）的應用需求，環旭電子亦提供液冷解決方案，應對日益增加的算力與功耗需求，為數據中心提供穩定可靠的運行環境。

環旭電子的服務器開發團隊表示，這款全新的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統不僅旨在提升運算性能和靈活性，還提供了未來工作負載的可擴展性。人工智能（AI）是這款服務器系統的關鍵應用領域之一，它能夠處理大規模的AI計算需求，為數據密集型的AI應用提供穩定、高效的運算平臺。其模塊化架構使數據中心能夠隨著技術發展輕松升級組件，有效節約成本。團隊還指出，系統對液冷解決方案的支持，將在優化能源效率方面發揮關鍵作用，特別是在對更高運算能力需求增加的情況下。通過降低運營成本并減少對環境的影響，這款先進的服務器解決方案凸顯了環旭電子對可持續發展和綠色數據中心未來的承諾。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領先廠商，在SiP系統封裝領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信（賬號：環旭電子USI）關注我們。

聯合國氣候變化大會（COP28）于2023年12月閉幕，達成大量減排的協議。環旭電子重申了對《巴黎協定》目標的堅定支持，通過制訂并執行"環境、安全衛生及能源資源政策"，將環境可持續發展原則深植于企業運營的核心決策之中。公司積極參與碳披露項目（Carbon Disclosure Project, CDP）和科學基礎碳目標（Science Based Targets, SBT）倡議，設定并推進減碳目標，在中國大陸、墨西哥及越南的工廠已實現100%可再生能源用電，且全球主要廠區皆已通過ISO 14064-1溫室氣體排放的第三方驗證。環旭電子正在加速低碳產品研發進程，提升清潔技術與生態化設計的比重，并積極制定2035年制造工廠100%使用再生能源，2040年凈零碳排放的長期目標。

在生物多樣性保護領域，環旭電子展現了高度的責任感和前瞻性，發布《生物多樣性保育及無毀林承諾》，導入生物多樣性評估機制，旨在2050 年前實現生物多樣性凈正向效益（Net Positive Impact, NPI）。公司自2013年起便投身于植樹造林活動，以改善內蒙古、寧夏土地沙漠化，同時促進當地生物多樣性的恢復。年度生態調查顯示，在內蒙古與寧夏的植樹區域分別觀測到47種和14種生物物種，標志著生態系統正逐步走向穩定與恢復。截至2023年底，環旭電子已累計種植151,482棵樹，種植面積達97.91公頃，達到碳匯量729.44公噸CO2e，林地年度涵養水量約134,332.52公噸的成果。

環旭電子承諾"為優質可持續的環境做出貢獻"，致力承擔社會責任，追求環境、社會與治理共存共榮的可持續發展，為地球生態環境的保護和可持續發展盡一份心力。

MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術滿足大規模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時，Printing Encap技術憑借其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力，可針對各種應用實現靈活的模塊化。

Printing Encap為模塊封裝提供了創新的方法，透過在真空腔體中以液態封膠印刷方式實現塑封，不需要定制模具，開發周期從12周大幅縮短至1周，是一個相當俱有成本效益的制程技術。

與其他塑封技術不同，Printing Encap可在室溫下運行，適用于各種基板材料，包括BT載板、類載板(SLP)，FR4 PCB、軟板、軟硬結合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板，進一步加速產品上市時間并降低采用微小化技術的進入門坎。Printing Encap特別適用于不耐高溫或高壓的組件之高密度和細間距的封裝，同時也適合大尺寸模塊的封裝。

USI環旭電子技術長方永城表示：“MCC微小化創新研發中心的微小化技術提供高度的靈活性。我們與不同應用領域的客戶合作，可客制化元件尺寸、克服組裝復雜性，針對不同的載板要求、模塊規格、開發時程、產量、產品多樣性和成本目標，提供彈性模塊化解決方案。”

MCC微小化創新研發中心的能力不限于SiP雙引擎技術平臺，還涵蓋將各種異質組件整合到復雜模塊中。開發團隊擁有全方位的設計服務和專用的生產設備，能為客戶從產品概念到量產提供無縫銜接的服務，確保先進系統整合能被成功的實現。

公司技術長方永城博士將出席2024 SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇，歡迎行業先進前往聆聽與交流。

論壇信息：

日期|時間：2025年9月5日 | 14:25 – 14:50

地點：臺北南港展覽館2館 7樓-701GH

業務聯系：hsin_huang@usiglobal.com

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瓜達拉哈拉廠和托納拉廠的總經理Bernardo Santos分享了他對新廠的使命，強調了對創新、質量和社區參與的承諾。Bernardo Santos表示："我們在托納拉廠的使命是營造一個協作環境，將前沿先進技術和本地人才結合起來，共同推動成功并促進該地區的經濟發展。"

北美業務運營總經理兼全球營運發展總處資深副總Matthew Behringer就商業格局和托納拉工廠在環旭電子擴展戰略中的重要角色做說明。他表示："托納拉工廠在我們北美業務中具有重要意義，使我們能夠提升服務能力，更好地滿足這個充滿活力市場中客戶的需求。"

環旭電子全球業務和售后服務/全球營運發展資深副總陳逢達簡述了公司的可持續發展戰略目標及墨西哥在此框架內的重要性。陳逢達強調："作為負責任的企業成員，環旭電子通過低碳、循環、協作和包容等四大核心戰略，優先實現可持續發展目標。2023年，我們的瓜達拉哈拉廠達到了100%的綠色電力比例。這一可持續發展計劃將很快擴展到我們的托納拉廠，進一步強化我們對負責任的商業實踐和環境管理的承諾。"

哈利斯科州州長代表Roberto Arechederra說："環旭電子這項投資的宣布，為我們繼續鞏固自1962年以來在哈利斯科州發展的長期愿景打開了大門。創新和高科技是我們DNA的一部分，制造和高質量的工作亦是如此。在哈利斯科州，我們秉持長遠目光運營，對于環旭電子自1997年以來對本州的信任，我們感到非常榮幸，祝賀環旭電子在哈利斯科的技術成就及其在我們國家和州的擴展。"

托納拉市市長Sergio Chavez在致詞中表示："托納拉是哈利斯科州人口第五多的城市，具有巨大的發展潛力。幾個月前還是空地的地方，今天將有技術產品出口到歐洲、亞洲和美洲。我們談及的這筆投資近8200萬美元，并將創造3000個新工作機會，這正是身為市長應該促進的。我們必須確保投資的到來，保護投資并幫助他們獲取必要的許可。"

托納拉工廠將成為卓越中心，推動技術進步并促進當地經濟發展。環旭電子對這一新里程碑十分振奮，并期待該工廠對本地區乃至更廣泛地區帶來積極影響。

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在電動化領域，環旭電子提供廣泛的產品和解決方案，涵蓋電動車動力總成、車載充電器、散熱裝置、無線電池管理系統等。其中，環旭電子以 SiC/GaN 逆變器模塊、微小化和無線電池管理系統(wBMS) 等先進技術，為客戶提供最具競爭力的解決方案。

環旭電子與多家車用 SoC 方案原廠攜手合作，結合多年 SiP/SoM 模塊的經驗，將車用運算模塊加以微縮，進一步提升指令周期，并協助品牌車廠及 Tier 1 供貨商加速智能駕駛座艙系統的開發。目前公司所生產的車用網絡存取裝置 (NAD) SiP 模塊實現了始終在線功能，讓駕駛人可以無縫連結外部設備、云端服務和互聯網，無論是實時路況、語音助手控制或是軟件更新，確保智能座艙隨時跟上最新的服務和功能。

環旭電子在車用電子領域超過四十余年的經驗積累，為汽車產業發展奠定了堅實基礎，同時也積極布局相關業務，并在動力驅動、智能系統和網聯通訊等三大領域取得重大進展，旨在為客戶提供更全面、更具競爭力的車電解決方案。“我們相信，專業的力量可以推動行業進步，卓越的質量可以贏得客戶信賴。” 環旭電子Powertrain事業處總經理Andy Galley表示，“環旭電子的靈活與彈性就是最大的優勢，因此能夠迅速掌握趨勢、抓緊市場機會，例如高級駕駛輔助系統（ADAS）、域控制器和先進車燈解決方案，引領我們創造出卓越的產品、快速適應不斷變化的環境，將創新帶入每一個駕駛者的生活中。”

在本屆汽車動力系統技術年會（TMC 2024）上，環旭電子攜多款車用電子應用產品及解決方案，涵蓋功率模塊、逆變器、無線電持管理系統（wBMS）和和車載充電器（OBC）等領域，歡迎蒞臨展位（展位號：62-63-64-65）了解更多信息。

展場信息
青島東方影都會議中心
地址：山東省青島市黃島區星海灣路868號

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渣打國際商業銀行指出，本次與環旭電子簽署的可持續金融績效連結貸款為期2年，在貸款期間將持續追蹤申貸企業的相關可持續發展表現，尤其聚焦于再生能源使用率與減碳目標兩大指針等面向，其中減碳指標更是由科學基礎減碳目標倡議SBTi驗證的指標。渣打銀行將視企業達成幅度，提供客戶貸款利率優惠，以鼓勵企業落實可持續發展行動。

環旭電子財務長劉丹陽表示，環旭電子致力于開發低碳產品，提升產品能源效率，并積極推動智能制造。在2023年，公司完成上海張江廠關燈工廠生產區域的升級，為客戶提供最先進的智能制造服務；中國大陸廠、墨西哥廠與越南廠均已 100% 使用再生能源，其中上海張江廠及金橋廠也依當地規定，啟動碳配額管理。此次與渣打國際商業銀行簽署可持續金融績效連接貸款，公司將堅定地持續提升可持續發展表現，期許以企業力量務實踐行節能減碳行動，積極推動公司可持續健康發展。

環旭電子在系統級封裝（System in Package, SiP）模塊領域居行業領先地位，將可持續理念融入經營決策及營運管理，公司已連續三年入選「S&P Global永續年鑒」，2023年在環境面及社會面皆獲得電子設備、儀器與零組件產業類組（Electronic Equipment, Instruments & Components）最高分，總成績為全球最佳1%。同時獲得Sustainalytics ESG風險評估為最佳等級「可忽略的風險」（Negligible Risk），并連續六年獲得上海證券交易所信息披露評級A等多項ESG績效的指標和榮譽。

環旭電子亦積極支持巴黎協議目標，董事會通過「環境、安全衛生及能資源政策」，合理利用公司內部資源。除了遵循控股公司日月光投控制定的科學基礎減碳目標（SBTi）外，已導入氣候相關財務信息披露工作組（TCFD）及碳揭露項目（CDP），積極制定2035年制造工廠使用再生能源比例達100%，同時預計2037年逐步規劃取得優質碳權以抵消剩余的碳排放量，并宣告2040年實現凈零碳排目標。

渣打國際商業銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲指出，渣打國際商業銀行為全球支持可持續發展、推動凈零碳排的金融業先鋒，全方位投入可持續金融投資，其中透過可持續金融連結貸款，協助客戶碳排轉型是其中重要的一環，近幾年更持續攜手各產業領導者簽署具有里程碑意義之可持續金融連結貸款，有效帶動供應鏈凈零轉型。本次與環旭電子攜手，再次證明渣打透過核心業務能力，結合全球可持續發展推動進程，協助客戶加速朝零碳排轉型，與客戶共同落實可持續發展承諾。

渣打國際商業銀行則透過業務、營運和小區三大構面，致力實現可持續發展的社會和經濟發展。透過氣候相關財務揭露報告書及可持續發展報告書，呈現了渣打在各面向落實可持續發展的成果，實現2025 年底前達成營運凈零碳排，2050 年底前達成投資及融資凈零碳排的目標。

渣打集團自2021 年初以來，已落實超過 870億美元的可持續金融融資，并承諾于 2030年前在全球募集 3,000億美元投入氣候融資項目，集團不僅積極協助全球客戶轉型，并對自身也設立高標準以推動可持續經濟成長，為對社會、環境有正面影響力的金融產品投入更多資源與資金。

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關于渣打

渣打集團是領先的國際性銀行，跨足全球53個最蓬勃發展的市場，并設有64個據點服務全球客戶。我們的使命在于運用我們獨特的多元性，推動經濟發展并促進繁榮，同時透過品牌承諾－here for good 忠實呈現我們悠久的傳統和價值觀。

透過綿密的分行網絡與數字金融服務管道，我們提供全方位的金融商品與服務，涵蓋個人與企業客戶。渣打的消費金融、私人理財暨中小企業銀行事業以創新的金融科技讓客戶能輕易透過數字與行動平臺完成各項金融交易與服務。此外，憑借對當地市場脈動與全球貿易網絡的掌握，我們的企業、金融機構暨商業銀行事業總處能隨時滿足企業客戶的需求，并與國際金融趨勢無縫接軌。而與可持續發展議題的緊密結合，更是渣打在推展業務的同時，也全面朝凈零排放的目標邁進。

渣打集團在倫敦證交所、香港證交所掛牌上市。

更多相關訊息，請前往渣打集團網站sc.com，或到渣打網志Insights獲得渣打專家們的看法。

上海2024年2月8日 /美通社/ -- 國際評比機構標普全球（S&P Global）在2月7日發表2024年可持續發展年鑒（The Sustainability Yearbook 2024）評鑒結果，環旭電子的可持續發展績效在電子設備、儀器與零組件產業類組（Electronic Equipment, Instruments & Components）參加評比的451家企業當中，以總分90分，榮獲全球最高分，且連續三年入選為S&P Global可持續發展年鑒成員。

2024年可持續發展年鑒系根據2023年全球參加企業可持續評比的62個產業、達9,400家公司的評比結果進行排名，表揚可持續績效表現優異之企業。環旭電子名列其中，肯定了我們在ESG方面持續努力的成績。

環旭電子今年在“環境面”及“社會面”皆獲得產業最高分，“治理與經濟面”為第三高分。在評比的25個題組中，環旭電子以“企業報告透明度、重大性、風險及危機管理、政策影響、供應鏈管理、創新管理、環境政策與管理、溫室氣體排放、資源效率與循環、水資源管理、生物多樣性、產品責任、職業健康與安全、客戶關系管理、隱私權保護”共15個題組獲得產業最高分，其中“企業報告透明度、重大性、政策影響、創新管理、環境政策與管理、溫室氣體排放、資源效率與循環、水資源管理、產品責任、客戶關系管理、隱私權保護”等11個題組獲得滿分的好成績。

除了此次入選S&P Global可持續發展年鑒，環旭電子在2023年獲得中國企業標普全球“ESG評分最佳1%”和“行業最佳進步企業”的榮譽、EcoVadis可持續評比銅牌、Sustainalytics ESG風險評估為最佳等級“可忽略的風險”(Negligible Risk)，并且連續10年被列入上證公司治理指數成分股、連續6年獲得上海證券交易所信息披露評級A等多項ESG績效的肯定。

隨著產品技術的快速發展，環旭電子以創新的思維，不斷調整運營策略；在有效的企業風險控管之下，完善公司治理結構，保持競爭力，持續為利益相關方創造優越的經營績效。永續委員會環境小組總召集人陳坤鍵代理副總表示：“環旭電子持續強化因應氣候變化的韌性，執行氣候相關財務信息披露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD），識別短中長期的氣候變化風險與機會，持續推行溫室氣體減量政策，我們計劃2035年實現制造工廠100%使用再生能源，并且在2040年達到凈零碳排放的目標。”

在社會議題上，環旭電子從“落實人權保障、健全的人才發展、完善的福利制度、和諧的勞資關系”四大方面建立員工幸福職場；并且以社會再造與可持續發展的觀點著力，在教育、社會、環境及文藝領域推動各項社會活動，發揮正面影響力。如：贊助上海臺北“雙城杯”交流賽職業巔峰賽，通過棋藝交流以提升棋士競技實力、加入“撿回珍珠計劃”及“鄉村科技教育計劃”支持助學活動、投入“百萬植樹計劃”以改善土地沙漠化并促進生物多樣性的復育等實現社會共好行動，為社會整體發展做出貢獻并發揮企業影響力。

環旭電子將秉持“低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創”的可持續發展策略，致力于實踐社會責任，追求環境、社會及治理共存共榮的可持續發展。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

去年年底，環旭電子完成上海張江廠關燈工廠生產區域的升級，將機器人手臂數量擴充了2.5倍，并融合I4.0人工智能、戰情室、AGV（自動導引車）、AMHS（自動化物料處理系統）、智能倉儲、自動調度、遠程控制和數據收集等前端技術的戰略運用，提升制造過程，使其更加高效、智能，并能夠靈活應對業務策略。

環旭電子智能制造中心處長李冠儒表示：在融合這些前端技術的過程中，我們遇到并成功克服了各種挑戰，包括基于人工智能的臟污檢測、遠程控制解決方案和機器自我故障排除。以自身的能力成功克服這些挑戰，表明我們致力于拓展智能制造界限，確保無縫、高質量生產。

未來，環旭電子將繼續擴展關燈工廠，聚焦于靈活性和對客戶需求的迅速反應。目前有多個關燈工廠項目已經在計劃中，公司預計在2028年所有亞太地區的工廠將提供百分之百的智能制造服務，展現出環旭電子在提供符合全球客戶需求的先進制造解決方案的高度決心。

環旭電子持續引領電子設計和制造領域，始終追求在技術創新和運營效率方面的卓越。這一里程碑標志著公司在不斷塑造制造業未來的過程中邁出的重要一步，并交付符合最高行業標準的產品和服務。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

上海2023年12月11日 /美通社/ -- USI環旭電子(上海證券交易所證券代碼：601231)協助客戶推出IP66防護等級的強固型工規平板電腦，為現場服務技術人員和產線工人提供可靠的移動解決方案。這款平板電腦配備10寸觸控屏幕與掃條形碼功能，擁有堅固耐用的強固級工業設計，使其能夠在嚴苛的環境中發揮卓越性能。同時，內建WLAN和WWAN/5G無線通信功能，確保在任何場景中都能保持無線連接。

這項產品背后得益于環旭電子提供的卓越產品開發服務。環旭電子在機構設計領域已累積超過20年的工業規格產品機構設計經驗，包括3D繪圖建模、材料選擇，以及根據客戶需求提供優化設計和生產。公司的研發團隊擁有各種相關工業規格測試設備，如防水防塵、滾動及跌落等，并擁有設計仿真/計算機輔助工程(Computer Aided Engineering, CAE)及熟悉熱流 (Thermal)的專業團隊，確保產品在設計初期就能通過相關測試，并準時上市。

在射頻(RF)部分，環旭電子提供了從架構設計到性能優化的全方位支持。同時，公司的音頻部分涵蓋了板端音頻電路相關設計、系統端聲學腔體設計與模擬，以及互聯網電話協議VoIP（WFC）音訊調校。在電子工程(EE)，環旭電子負責產品電子電路設計、電源及高速訊號的仿真，以及電路板布局 (PCB Layout)設計、電路板(PCB)及系統的開機與故障分析，確保產品功能及訊號的量測與驗證。此外，在電池設計方面，公司更從終端使用者視角，考慮了更換電池或跌落時設備的掃描功能仍能順利運作，確保信息得以保護并順利上傳。

環旭電子總工程群副處長黃恩廣表示：在開發過程中，我們與客戶面臨了多項設計和驗證方面的挑戰。目前市面上多數產品僅達到IP65等級，然而我們需要確保10寸顯示器符合IP66防護等級和防水等級的挑戰，并通過1.5公尺跌落測試。此外，作為環旭電子首次開發具備IP66防護等級的強固型工規平板電腦，我們需要在沒有先例的情況下贏得客戶的信任，確保順利交付優秀的成果。

這款強固型工規平板電腦將應用于現場服務技術人員和產線工人，無論是在車內、戶外或工作場域內，都能隨時隨地保持高效工作。組合式強固型鍵盤也進一步提升了操作的靈活性和便利性。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

隨著通信技術的快速發展，VoIP系統在各行業中贏得了高度關注，已經成為各種企業不可或缺的一部分。采用VoIP系統帶來的諸多優勢，包括成本節省、靈活性、可擴展性和先進功能，使其成為現代企業的首要選擇。

USI環旭電子認識到VoIP系統的需求正在不斷增長，滿足企業對高質量VoIP通信的需求。公司對ACQUA系統的投資不僅是展現對創新的承諾，同時對市場上采用VoIP系統趨勢的響應。

VoIP系統具有以下幾個主要優勢，使其成為增長最快的市場趨勢之一：

• 成本效益：VoIP系統利用互聯網聯機進行語音通話，可顯著降低通訊成本，對注重成本效益的企業有較高的吸引力。
• 可擴展性：VoIP系統可隨著企業業務的增長而快速擴展，使其成為各種規模公司的理想選擇。
• 遠程工作能力：遠程工作的興起增加了對VoIP系統的需求，使員工能夠在任何有互聯網連接的地方進行工作。
• 增強功能：VoIP系統提供各種先進功能，例如呼叫轉移、語音信箱轉發和視頻會議，為企業提供競爭優勢。
• 面向未來：隨著傳統座機系統的逐漸淘汰，VoIP系統已成為企業尋求面向未來的通信解決方案的首選。

USI環旭電子研發中心處長戴進煌表示：測試VoIP系統需要全面評估用戶終端設備，包括手持式、頭戴式和免持式，以及GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA和VoLTE等訪問模式，以確保最佳用戶滿意度。隨著移動終端支持更高的帶寬和顯著提升的語音質量，軟件和硬件的無縫整合變得至關重要。環旭電子對ACQUA系統的投資，加上我們在音頻和聲學設計方面的豐富專業知識，使我們能夠適應工業手持設備領域對VoIP系統日益增長的需求。我們致力完善在音頻和聲學設計能力，以滿足客戶和市場不斷變化的需求。

通過對ACQUA系統和音頻和聲學設計的投資，USI環旭電子將持續在VoIP系統廣泛應用的時代發揮關鍵作用，提供滿足企業在高質量VoIP通信的多樣需求。

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USI環旭電子是全球電子設計制造領導廠商，在SiP（System-in-Package）模塊領域居行業領先地位。公司向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)、物料采購、物流和維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。公司在亞洲、歐洲、美洲和非洲設有28個銷售生產服務據點，與旗下子公司Asteelflash共同為全球客戶提供通訊、計算器及存儲、消費電子、工業和醫療及車用電子等產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

被收購的汽車無線業務將沿用其正式名稱"赫思曼汽車通訊"，該名稱在汽車行業中廣為人知。作為電子設計和制造的全球領導企業，環旭電子熟知赫思曼汽車通訊的巨大潛力，其將為公司業務組合增添價值。赫思曼汽車通訊將繼續由現有管理團隊領導，致力為客戶提供最先進的汽車無線解決方案。

環旭電子董事長兼首席執行官陳昌益表示："我們非常高興歡迎赫思曼汽車通訊加入公司大家庭。該戰略收購彰顯環旭電子致力于推動汽車電子和連接解決方案的發展。赫思曼汽車通訊的團隊展現了創新、決心和承諾，我們對赫思曼汽車通訊和環旭電子的未來發展有共同的愿景。"

環旭電子和赫思曼汽車通訊將持續維護和強化與客戶、合作伙伴和供貨商的現有關系，并探索新機會及深化合作領域。本次收購將進一步鞏固環旭電子作為電子產品解決方案全球領導廠商的地位，同時展現公司對汽車行業提供可靠和創新產品的不懈承諾。

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USI環旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)²服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

上海2023年10月24日 /美通社/ -- 環旭電子（USI，上海證券交易所股票代碼：601231）為了滿足當今快速發展的數據需求，宣布推出一款創新的Wi-Fi 7企業級無線路由器PoC（Proof of Concept）產品，名為"Pisces"（以下簡稱 Pisces Wi-Fi 7 eAP）。這一產品的推出將為企業網絡和網絡安全領域的專業客戶帶來一個嶄新的高性能解決方案，滿足不斷增長的無線連接需求。

Pisces Wi-Fi 7 eAP擁有卓越的硬件規格，它配備了兩個10G以太網端口，實現高速數據傳輸，并提供802.3bt PoE或12V DC供電選項，確保電力供應的可靠性。在無線規格方面，Pisces Wi-Fi 7 eAP支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz的頻率選擇，支持最新的Wi-Fi 7標準。在2.4 GHz頻段，它能夠提供高達1.1 Gbps（11ax）的數據速率，而在5 GHz和6 GHz頻段，分別可實現高達5.8 Gbps和11.6 Gbps的極速數據傳輸。此外，它還搭載了一系列先進的無線功能，包括多連接操作技術（MLO）、4096調制技術（4K-QAM）、前導碼刪除技術（Preamble Puncturing）、多用戶多收多發傳輸技術（MU-MIMO）和頻寬320MHz的超高吞吐量（EHT320）等，確保無線網絡性能優越。

這款企業級無線路由器覆蓋5 GHz、6 GHz和2.4 GHz頻段，實現了真正的三頻eAP產品，為企業帶來了極速的數據傳輸體驗。其驚人的吞吐量超過14Gbps，這對于應對高密度環境中的大數據需求至關重要，無論是當前的應用還是未來的需求，都能夠得心應手。

Pisces Wi-Fi 7 eAP還搭載了先進的干擾偵測技術，能夠智能監測環境中的信號干擾，自動調整信道和功率，確保無線連接的穩定性和可靠性。這對于提供無線連接的企業相當重要，特別是在擁擠的無線環境中。此外，Pisces Wi-Fi 7 eAP支持多連接操作技術（MLO），實現更高的效能和多樣化的應用，適用于各種企業環境和需求。

垂直應用產品方案事業處副處長張宏齊表示，Wi-Fi 7市場需求正處于快速增長的階段，Pisces Wi-Fi 7 eAP的推出迎合了市場對更高速、更可靠、更具彈性的無線連接的迫切需求。搭載了高通創銳訊（Qualcomm Atheros） 芯片"QCA IPQ9574和IPQ9274"，對于企業網絡和網絡安全專業人士來說，這一創新的高性能解決方案將成為提升無線連接能力和數據安全的重要工具，為企業用戶提供了極速且可靠的網絡體驗。

環旭電子擁有卓越的硬件、軟件、測試工程和機構等研發能力，能夠提供高質量的設計、驗證和制造服務。這一優勢使得Pisces Wi-Fi 7 eAP成為一款卓越的產品，完全滿足企業網絡和網絡安全專業客戶對高性能、高可靠性和高靈活性的迫切需求。公司計劃在今年11月中開始向既有客戶和潛在客戶展示這一產品。

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USI環旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)²服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

這款全功能Audio Dock的適應性是其最突出的特點，使其成為各種專業場景的理想之選。從繁忙的小型會議場景，促進團隊合作，到要求高度合作的專注工作區，甚至是舒適的家庭辦公室環境，都能夠毫不費力地在這些場景之間無縫切換，確保每次對話都能得到卓越音頻質量的提升。

環旭電子全功能Audio Dock的一個重要特點是其通透的通訊能力。配備先進的回聲消除和降噪技術確保每個字都能清晰傳遞，消除聽覺干擾，使與會者能夠順暢的參與對話。此外，這款卓越的設備更進一步提供了AI降噪功能，優化了音頻質量的發送和接收。

全功能Audio Dock的藍牙連接功能可以無縫連接各種設備，從智能手機到筆記本電腦，確保用戶可以輕松連接，開啟順暢的視頻會議之旅。精心設計的會議控制按鈕，包括音量+/-、撥打/結束和靜音等直接交互功能，提升了用戶使用體驗，使他們能夠輕松地參與在線會議。

為了滿足免設置技術整合需求，環旭電子全功能Audio Dock設計了快速簡便的設置。即插即用功能確保用戶可在接上電子設備后立即開始工作，無需繁瑣的安裝或復雜的系統配置。該設備與Windows操作系統以及Teams和Zoom等領先的會議平臺兼容，進一步提高了其用戶友好性。此外，全功能Audio Dock還滿足了商業人士的實際需求，通過其先進的充電功能，為筆記本計算機提供最高100W的充電能力（范圍從65W到100W）。

環旭電子垂直應用產品方案事業處產品經理鄒子煜表示："我們很高興推出這款不僅實現無縫通訊，還提高了工作效率的解決方案。通過USB-A/C端口和以太網連接功能，該產品可連接外部設備，添加連接的選項。這種適應性適用于多種應用場景，確保用戶可以根據自己的喜好定制其通訊環境。"

準備好迎接通訊的新時代，樣品計劃在11月提供。這款全功能Audio Dock將重新定義你我的連接和溝通方式。

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上海2023年8月29日 /美通社/ -- 如今，便攜消費電子設備不僅直接支持個人數據生活，還引領著全球網絡數據的爆炸式增長。根據IDC發布的《數據時代2025》報告，自2018年的33ZB起，全球每年產生的數據將成長至175ZB，相當于每天產生491EB的數據。然而，這龐大的數據涌入卻對現有的云端網絡和邊緣計算架構提出了嚴峻挑戰。環旭電子（USI，上海證券交易所股票代碼：601231），作為全球電子設計制造領導廠商，推出了為應對數據時代挑戰而優化的邊緣計算解決方案。

隨著邊緣設備的不斷增加，傳輸大量數據至云端將帶來龐大的成本。而邊緣計算則允許在本地進行數據處理、儲存和分析，只將必要的數據回傳至云端，極大地降低了帶寬需求和相關成本。此外安全性和隱私問題也是現代科技面臨的嚴重挑戰，而通過邊緣計算減少在網絡傳輸的數據量，有效降低了數據被攔截的風險，提升了整體安全性。

憑借AI技術，邊緣計算可實現更快的處理速度，充分發揮未開發數據的潛力。除了數據量的增長外，人工智能（AI）、增強現實（AR）、虛擬現實（VR）、自動駕駛、智慧城市和智慧醫療等多種應用的崛起，進一步增加了對云端架構的需求。然而，這些應用對反應速度、網絡帶寬、安全性和隱私保護等方面提出了極高要求。

作為全球知名電子設計制造服務解決方案廠商，環旭電子充分了解上述的挑戰與需求。公司不斷深耕服務器領域，致力于開發靈活的邊緣計算服務器，以迎合各類市場及應用場景的差異化需求。與傳統服務器設計不同，環旭電子重新定義傳統服務器的一體式，創新之處在于其一分為二的模塊化結構設計，分為運算與安全為核心的CPU板（搭載Intel IceLake-D + TPM），以及輸出為主的IO板。此經過精心設計的方案適用于半寬1U和2U機箱，同時提供25G/10G SFP28和1G RJ45等選擇，以適應多樣的網絡連接需求。

此外，環旭電子不僅在2U系統上提供WiFi/LTE/5G支持，也針對不斷增長的無線管理和數據傳輸需求提供解決方案。對于智慧城市、自動駕駛等領域的高運算需求，設計了超過五種PCIe Gen4轉接卡和Storage背板，有效支持了影像辨識處理和備援容錯等多樣需求。同時根據不同使用場景需求，提供1U系統和1G IO板，透過PCIe轉接卡和NVMe背板的整合，實現高效運算與儲存。

環旭電子研發中心處長戴進煌指出：這種模塊化架構可讓客戶自由搭配，使用于不同邊緣計算之場景，達到最佳性價比的組合。無論是在智慧城市、自駕車、智能制造，還是其他各種場景，環旭電子皆能提供客戶最佳之解決方案，協助客戶于市場中取得領先地位，共創雙贏。

隨著科技的飛速發展，未來的網絡架構將進一步融合云端與邊緣計算，共同鑄造出嶄新的數據時代。云端將深耕于深度學習和機器學習領域，催生出復雜而強大的人工智能應用模式；而邊緣計算將以這些模式為基礎，推演出各種不同場景下的智能應用。而邊緣計算則將以這些云端模式為指導，成為實現智能應用的推手。邊緣計算將廣泛應用于增強型行動寬帶（eMBB）、超可靠低延遲通信（uRLCC）以及大規模機器通信（mMTC）等領域，助力實現更智能、更高效的城市、醫療、交通等領域。

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如今的智能座艙系統，已不僅僅提供有限的信息娛樂功能，如CD撥放器、USB和藍芽聯機等，而是快速演進至具備乘客娛樂顯示、環景輔助顯示、抬頭顯示器、數字儀表顯示、駕駛偵測、乘客偵測、聲控調整溫度、聲控播放音樂和傳送訊息等豐富功能。這樣的進展讓駕駛者能在車輛中感受到類似飛機駕駛座艙的尊榮體驗，極大地提升了駕駛舒適感和操控性能，同時減輕了駕駛疲勞。

智能座艙系統不僅實現了移動私人娛樂中心的功能，更隨著人工智能（AI）輔助、先進聯網功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的演化趨勢，不斷推陳出新。這些趨勢將進一步帶動智能座艙系統往下列應用場景發展：

• 智能化人機界面：現今屏幕觸控人機接口已成為主流方式。然而，在未來，隨著人工智能（AI）輔助的逐步導入，傳統的實體觸摸屏幕方式可能會逐漸被先進的語音聲控、手勢控制甚至眼球控制所取代。
• 多元化座艙功能：未來的智慧座艙將結合全自動駕駛技術，成為多元智慧辦公及娛樂中心。駕駛員及乘客可以在車艙中進行辦公工作、會議、影音娛樂等活動。

基于這樣的發展趨勢，明顯可見對系統單芯片（SoC）和主動被動電子組件的市場需求將大幅增加。 因CPU指令周期的提高及功能變的更多，如果仍采用傳統的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模塊化設計就能減少迭構及設計復雜度。

環旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術，所開發出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態隨機存儲內存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網絡表現），還能提升駕駛座艙系統的質量和效能。同時，車廠可以專注于主板的開發，從而減少整體開發時間，節省研發成本。此外，采用車用運算模塊還能降低車廠主板的成本，使得高迭構層次的PCB設計在較小面積的模塊內。

環旭電子一直致力于推動汽車科技的革新，在車用運算模塊產品有豐富的開發經驗，公司能夠提供各種優良先進的車用運算模塊，為新型座車的駕駛員和乘客帶來更加安全、便捷和令人興奮的駕駛體驗。環旭電子的解決方案不僅為汽車制造商提供全面的技術支持，同時實現提升產品質量與效能、縮短開發時間，并降低研發人力成本。

隨著智能座艙系統市場的不斷發展，環旭電子將繼續引領車廠進入這個全新紀元，為未來汽車行業的智能化發展注入強勁動力。

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"祝賀環旭電子選擇在這里建設第二個廠房" Kobierzyce市長Ryszard Pacholik先生表示。"相信對環旭電子和其投資者來說都是一個最佳的選擇。我可以保證，這里的基礎設施將來會更加發達。"

波蘭投資貿易局直接投資Managing Director Marcin Fabianowicz先生也出席了這一具有重要意義的儀式。他表示："我們期待像環旭電子和其母公司日月光投控這樣在電子和半導體行業具有重要地位的企業能夠吸引更多投資進入波蘭。這將為波蘭、歐洲以及全球經濟關鍵行業——電子和半導體產業的發展作出卓越貢獻。"

在典禮期間，由Kobierzyce市市長Ryszard Pacholik先生和波蘭投資貿易局直接投資Managing Director Marcin Fabianowicz先生等嘉賓進行象征性的動土儀式。環旭電子波蘭公司董事長和環電股份有限公司資深副總石孟國先生表示："我很榮幸能夠參與這個動土儀式，這象征著我們致力為客戶提供高質量產品和服務。新工廠將加強我們的制造能力，并滿足歐洲市場對電動車和綠色能源解決方案日益增長的需求。"

環旭電子波蘭公司執行董事兼飛旭電子執行副總裁Felix Timmermann先生補充："今天，我們在環旭電子和飛旭電子的客戶提供服務上達到了一個重要里程碑，展示我們在波蘭和歐洲提供更堅實支持的承諾，為強化本土制造做好準備，全力以赴為客戶提供服務。我們相信這個新業務將釋放我們在這里的潛力，成為偉大事業的開端。"

這個新工廠預計為當地創造1,000多個就業機會，為Kobierzyce市的經濟發展做出貢獻。該工廠配備先進的技術和設備，將增強環旭電子的制造能力，使公司能夠提供高質量的產品和服務。

新工廠計劃在2024年第一季度全面投入運營。此擴建將大幅增加環旭電子波蘭廠的生產能力，使公司能夠更好地為客戶服務，滿足市場不斷增長的需求。

隨著環旭電子展開這段鼓舞人心的旅程，公司在此對所有的支持人表示衷心的感激，包括敬業的員工、尊敬的客戶、利益相關者和當地小區。環旭電子將堅守電子制造業領導者的地位，并期待這個新廠能為公司和整個小區帶來積極且正面的影響。

關于USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)²服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。

根據國際能源總署（IEA）于2023年4月份發表的報告，預計全球電動車銷售將比去年增長35％，達到近1,400萬輛。這一快速增長反映了電動車行業的持續擴展和創新，根據高盛（Goldman Sachs）今年二月的報告指出到2035年電動車在全球市場的份額約占50％。

動力總成系統是電動車行業中的關鍵組件，包括電池、電機、整流器和控制器等部件，負責將電能轉換為動能并傳遞到車輪。動力總成系統的設計和制造能力直接影響電動車的性能、效率、可靠性和競爭力。

車用電力電子暨無線暨穿戴微小化方案事業群總經理蘇國榮表示：環旭電子致力于整合電動車動力總成系統的制造。目前生產的IGBT和碳化硅（SiC）功率模塊主要用于電動車的功率逆變器和車載充電器，這些模塊是實現高效能量轉換和充電功能的重要組件。未來計劃將這些功率模塊擴展應用到其他組件，例如電動壓縮機逆變器和直流轉換器。此外，環旭電子的動力總成解決方案包括功率逆變器、電池管理系統和散熱系統。這些組件確保了能量流的優化管理和有效的熱散，提升了整車的性能和安全性。通過整合上下游能力，環旭電子為客戶提供全面的一站式服務體驗使客戶能夠享受到簡化的采購和供應鏈管理，從而加快產品上市時間，提升競爭力。

環旭電子已成功驗證并開發多種制造工藝，包括電動車內的電源功率模塊（Power Module）的打線技術（Die and Wire Bonding），以及燒結（Sintering）、封裝（Cu Clip）、焊接（Welding）、成型（Molding）等客制化制程，以滿足特定的制造需求。此外，對于Powertrain系統組裝產品，環旭電子根據客戶產品特性提供定制的自動化生產設計方案。主要工藝包括SMT貼片、波峰焊接、三防膠涂布、超聲波焊接等，并且擴展至自動化組裝線，提升了制造設計能力（DFM），并通過與客戶的緊密合作進行聯合開發（JDM），以提高客戶產品的成本競爭力。

隨著對電動車的需求持續增長，環旭電子以其強大的電子制造能力為汽車行業提供了良好的支持。環旭電子結合動力總成系統的專業知識、先進的制造技術以及對汽車安全標準的承諾，獲得了歐洲、美國和日本的汽車原始設備制造商和一級供貨商的認可和訂單，應用車型包括房轎車、皮卡、SUV和貨卡車/巴士等。

USI全球28座工廠中，目前有13座工廠已獲得汽車標準的IATF 16949認證。其中，張江、昆山和墨西哥工廠還取得了ISO 26262認證的第2章和第7章的制造部分，滿足了原始設備制造商（OEM）所要求的嚴格汽車功能安全標準。張江工廠在2023年獲得了TISAX Level 3認證，證明符合OEM客戶制定的汽車安全標準。

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USI環旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)²服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。