有關 <\/b>TI 設計信息和資源的重要通知<\/b><\/p> \n
德州儀器（TI）的技術、應用或其他設計建議、服務或信息，包括但不限于參考設計和與評估模塊相關的材料（統稱“TI 資源”）旨在幫助設計人員開發包含 TI 產品的應用程序；<\/span>無論您以何種方式下載、訪問或使用任何特定的 TI 資源，您（個人或者是代表公司）需要同意僅以此目的使用它并遵守本條款。<\/p> \n TI 提供的 TI 資源不會擴展或以其他方式改變已公開發表的保證或免責聲明，并且 TI 不會提供此類 TI 資源的額外義務或責任。TI 有權對其 TI 資源進行更正、增強、改進和其他更改。<\/p> \n 您理解并同意，您仍然有責任在設計應用程序時保持獨立分析、評估和判斷，并且您有責任確保應用程序的安全性和應用程序的合規性（包括您應用中使用的所有 TI 產品）以及所有適用的法規，法律和其他適用要求。您需要具備創建和實施保護措施的所有專業知識，包括：（1）預測故障的危險后果，（2）監控故障及其后果，（3）減少可能造成傷害的故障并采取適當的行動。您同意在使用或發布任何包含 TI 產品的應用程序之前，您將完整地測試此類應用程序以及此類應用程序中使用的此類 TI 產品的功能。除了已發布文檔中有過詳細描述的特定 TI 資源之外，TI 尚未進行過任何測試。<\/p> \n 您被授權使用、復制和修改任何單獨的 TI 資源，并且僅用于開發包含此 TI 資源所標識的 TI 產品的應用程序。沒有任何明示或暗示的許可證，禁止授予 TI 或任何第三方技術知識產權許可，包括但不限于所有的專利權，版權，商標權或與使用 TI 產品或服務的任何組合、機器或過程相關的其他知識產權。考慮或引用第三方產品或服務的信息不代表是對使用此類產品或服務的許可，也不代表是對其的保證或認可。使用 TI 資源可能需要獲得第三方的專利或其他知識產權的許可，或者需要獲得 TI 的專利或其他知識產權的許可。<\/p> \n 所提供的 TI 資源都保持原樣并存在一定缺陷。TI 不承擔任何其他明示或暗示的有關 TI 資源或其使用的保證或陳述，包括但不限于準確性、完整性、所有權、重大故障保修以及任何為了特殊目的而產生的間接擔保。并且不侵犯任何第三方的知識產權。<\/p> \n TI 不承擔任何責任，也不對任何索賠進行辯護或賠償，包括但不限于與 TI 資源或其他方式描述相關的基于任何產品組合的侵權索賠。在任何情況下，TI 均不對任何與 TI 資源或與其使用有關而產生的實際、直接、特殊、附加、間接、懲罰性、偶發性、后果性或懲戒性的損害負責，無論 TI 是否已被告知此類損害的可能性。<\/p> \n 因您不遵守本通知的條款和規定而導致的任何損害、費用、損失和\/或責任，您必須同意全部賠償 TI。<\/p> \n 本通知適用于 TI 資源。附加條款適用于某些類型的材料，TI 產品和服務的使用和購買。這些包括但不限于：TI 半導體產品的標準條款。(<\/span>http:\/\/www.ti.com\/sc\/docs\/stdterms.htm<\/a>), evaluation modules，<\/span>評估模塊和示例 (http:\/\/www.ti.com\/sc\/docs\/sampterms.htm<\/a>).<\/p> \n 郵寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas<\/span> 75265 圖片 - https:\/\/photos.prnasia.com\/prnh\/20180801\/2201336-1-a<\/a>
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