(function(){ var content_array=["
[<\/b>術語說明<\/b>]<\/b>倒裝芯片球柵格陣列(<\/b>Flip Chip Ball Grid Array<\/b>)<\/b><\/p> \n
一種將半導體芯片連接到主基板的半導體用基板。主要用于PC、服務器、網絡等的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。由于非面對面接觸的普及和半導體性能的提高,這是一個需求迅速增加的領域,但擁有技術實力的公司很少,供應短缺仍在繼續。<\/p> \n
<\/p> \n<\/div>"]; $("#dvExtra").html(content_array[0]);})();