宜特晶圓減薄能力達1.5mil
隨5G、物聯網、電動車蓬勃發展,對于低功耗要求越來越高,功率半導體成為這些產業勢不可擋的必備組件。宜特晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進。宜特今宣布,晶圓后端工藝廠,通過客戶肯定,成功開發晶圓減薄達1.5mil技術,技術門坎大突破。
2021-01-06 21:00
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