加州圣何塞2017年6月21日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade® 系統中推出英特爾®(Intel®) Omni-Path 架構（簡稱“Intel® OPA”），而該系統將為即將面世的英特爾®至強® (Xeon®) 處理器可拓展系列（名為 Skylake）提供支持。
X11 SuperBlade® 是面向高性能和人工智能應用的密度與性能優化解決方案。SuperBlade 系統支持多達20個兩插槽服務器、10個四插槽服務器，或者20個基于至強® Phi的服務器，以及1個100G英特爾® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交換機和2個10G/25G或4個25G以太網 (Ethernet) 交換機，還具有面向服務器、存儲和網絡的開放式行業標準遠程管理軟件。綜合型100G英特爾 OPA 交換機針對要求較低延遲和較高吞吐量的應用進行了優化。100G英特爾 OPA 交換機可以拓展至用于高性能工作任務的數千個節點，并且提供自適應路由來發現最不擁擠的通道、分散路由來用于多個路由實現冗余和負載平衡、數據包完整性保護來支持瞬時誤差復原，以及線路拓展來處理線路故障。附件可以選配 Battery Backup Power (BBP®)（備用電池電源）模塊，從而取代高成本的數據中心不間斷電源 (UPS) 系統，實現穩定性和數據保護。
美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“我們的 SuperBlade 平臺與基于英特爾 Omni Path 架構的交換機進行了整合，可以提供密集型高性能計算 (HPC) 解決方案，并且以優化的100ns低延遲和較大的100 Gb/s吞吐量，提升穩定性和服務品質。更大規模的高性能計算部署將受益于全新 SuperBlade 所提供的同類較佳密度、較大處理性能和綜合型高性能架構。”
英特爾高性能架構總經理 Scott Misage 說：“英特爾 Omni-Path 架構可以提供高性能計算所需的高性能、穩定與經濟型互聯。美超微及其創新型 X11 SuperBlade 在這一基礎上更上一層樓，能夠為高性能計算用戶提供引人注目的高密度解決方案。”
基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模塊化解決方案，組成如下：
2017年國際超級計算機大會 (ISC High Performance 2017) 將于2017年6月18日至22日在德國法蘭克福展覽中心 (Messe Frankfurt) 舉行，屆時美超微將展示采用基于英特爾 Omni-Path 架構的交換機的SuperBlade。
美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超威致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。詳情請訪問：http://www.supermicro.com。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg
