新思科技設計平臺支持三星2.5D-IC多顆裸晶芯片集成技術

加州山景城2019年12月9日 /美通社/ --

重點：

• 新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺為7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介層(silicon interposer)提供支持
• 通過三星定制化設計流程可以即時為代工廠客戶部署

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI^?)技術。新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺能夠加快原型設計和分析，幫助設計人員應對來自5G、人工智能和高性能計算(HPC)等加速發展市場的上市時間壓力。

三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示：“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會導致無法預測的性能問題。隨著設計復雜度的日益提高，在后期設計階段解決2.5D-IC系統問題變得更加困難。三星MDI設計流程集成了早期系統級探路所需的分析和設計實現功能，讓客戶克服性能問題的同時，實現具有成本效益的2.5D-IC產品。通過我們的合作，客戶可以提前他們的開發日程并實現性能驅動產品的同時，縮短解決問題的時間。”

新思科技 Fusion 設計平臺和定制設計平臺支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關鍵產品和特征包括：

• Fusion Compiler^? RTL-to-GDSII解決方案：全自動硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動布局和布線
• IC Compiler^? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
• RedHawk^? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實現強大的電源分配網絡設計，與ANSYS^® RedHawk 簽核分析的結果一致
• Custom Compiler^?設計環境：基于功能強大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動生成功能實現用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號完整性分析
• HSPICE^®信號完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態和StatEye分析
• FineSim^®電源和信號完整性分析：針對電源完整性、串擾、抖動的AC和瞬態分析以及HBM SSO分析

新思科技芯片設計集團營銷與戰略副總裁Michael Sanie表示：“隨著人們對人工智能、高性能計算和5G等加速發展市場的多顆裸晶芯片集成越來越感興趣，客戶需要新的解決方案來解決傳統手工設計不足以應對的最新電源和信號噪聲挑戰。新思科技設計解決方案使多顆裸晶芯片集成設計環境更容易、更高效，為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產品。”

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品.有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。

編輯聯系人：
Camille Xu 
新思科技 
電郵：wexu@synopsys.com

James Watts 
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com