美國舊金山5月10日電 /新華美通/ -- 芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，香港聯交所：SMI；紐約交易所：981）今日參加了于加州舊金山召開的中美項目簽約儀式及中美高科技合作論壇。
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此次活動由美國信息產業機構 (USITO) 及中國機電產品進出口商會 (CCCME) 組織，展示了與時漸進的中美貿易關系。活動日程包括高科技產業界中美公司之間的簽約儀式，來自中國商務部，舊金山政府，中國駐舊金山領事館，美國信息產業機構，中國機電產品進出口商會的各方代表發言以及高科技合作論壇。中芯國際作為參加簽約的中美公司之一，在論壇中作了演講。
在簽約儀式中，中芯國際簽署了6項合作意向書，其中陳述了從美國一流設備供應商購買半導體制造設備的計劃。這些設備商包括了Applied Materials，Axcelis，KLA-Tencor, Lam Research, Novellus 和 Varian Semiconductor（按字母排序），該計劃為期3年，共計18.6億美元。中芯國際美州區總經理王端也代表中芯國際作了簡要致辭，“作為世界半導體業的一員，中芯國際很榮幸通過此次簽約在中美經濟關系間充當了“使者”的角色。我們相信，中美貿易關系對于推進高技術產業以及全球貿易的發展至關重要。目前正處于全球半導體產業發展的關鍵時期，我們很高興為促進其發展有所貢獻。”
中芯國際簡介
中芯國際（紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工公司之一，也是中國內地較大及先進的芯片代工公司。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯片廠，在天津營運一座8英寸芯片廠，并在北京營運一座12英寸芯片廠，此為中國內地第一座正式營運之12英寸芯片廠。此外，中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立銷售辦事處，同時在香港設立了代表處。敬請訪問公司網站： http://www.smics.com 。
