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超微開啟第三代因特爾處理器系統客戶測試驗證

Supermicro(超微)發布X12 JumpStart NDA測試程序,供客戶遠程測試和驗證基于第三代Intel Xeon可擴展處理器(代號Ice Lake)的Supermicro服務器工作負載性能。
美超微電腦股份有限公司
2021-02-18 22:00 13007
企業計算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術領域的的全球領導者 Super Micro Computer, Inc. ( SMCI )發布了一項早用計劃JumpStart,用于對基于第三代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X12系統上進行工作負載測試。

加州圣荷塞2021年2月18日 /美通社/ -- 企業計算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術領域的的全球領導者Super Micro Computer, Inc.SMCI發布了一項早用計劃JumpStart,用于對基于第三代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X12系統上進行工作負載測試。計劃于2021年2月16日啟動,符合資格的客戶可以訪問基于X12的遠程Supermicro系統,以開發、驗證、調整和基準化其高級工作負載。參與者將在正式發布前提早獲得領先技術,加速將其解決方案部署到Supermicro即將推出的眾多X12系統產品上,包括Ultra,BigTwin®SuperBlade®GPU優化系統以及高負載和全閃存存儲系統,獲得顯著上市時間優勢,改善性能和效率。

Supermicro全球銷售高級副總裁Don Clegg表示:“JumpStart計劃表明,Supermicro始終致力于為客戶提供支持,第一時間為其提供Supermicro X12平臺廣受期待的第三代Intel Xeon可擴展處理器。“Supermicro與英特爾長期合作,期待支持英特爾行業領先的下一代處理器,這些處理器的目標市場包括云、人工智能、高性能計算和邊緣計算等關鍵市場。”


通過JumpStart早用計劃,Supermicro客戶可以驗證其應用程序并對其進行基準測試,幫助他們獲得下一代構架性能優勢和功能。參加該計劃既方便又快捷。NDA下有意參加、符合資格的Supermicro客戶可以通過Supermicro的JumpStart門戶登記參加,然后配置其系統通過安全門戶訪問遠程Supermicro服務器。

產品錄 

Supermicro擁有廣泛的系統產品組合,可支持Intel 3代Xeon可擴展處理器,包括Blades、Ultra、Twin系列、GPU系統等。 

客戶可以選擇第三代Intel Xeon可擴展處理器刀片服務器搭配SuperBlade 8U和6U機箱、增強性能高速DDR4 3200內存和更快I/O的PCIe Gen4。8U SuperBlade為客戶提供AIOM,用于前端I/O和高級網絡選項,例如200G HDR InfiniBand或25G以太網交換機。相比之下,6U SuperBlade為客戶提供內存優化配置,支持高密度12TB存儲。SuperBlade 8U和6U均支持熱插拔NVMe和冗余AC/DC電源,是企業、云、EDA、虛擬化和高性能計算應用的理想選擇。

Supermicro 1U和2U Ultra超級服務器提供一流企業級性能,無與倫比的價值、靈活度、可擴展性和可維護性。取決于配置,可支持高的CPU TDP,聯網、擴展性好。

Twin多節點產品線包含豐富的存儲和服務器需求選項。其中采用2U四節點設計、高性能、高密度的BigTwin,擁有豐富的AIOM網絡選擇,1GbE,10GbE,25GbE,100GbE和IB。FatTwin支持4或8節點4U系統,提供卓越PUE,效率高。模塊化熱撥插Twin構架實現高靈活度和可維護性。

Supermicro提供專為AI、深度學習和高性能計算工作負載而優化、業界選擇廣泛的GPU 服務器,包括從1U到10U全系列系統,每個8U支持多達40個的SuperBlade。Supermicro提供高密度2U和4U服務器,配互連4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路板的8 PCI-E。多款GPU現已提供PCIe外形選擇,客戶有望獲得Supermicro豐富多GPU服務器(包括1U Ultra和BigTwin?)產品性能大幅提升,包括1U Ultra、BigTwin?、8U SuperBlade®以及支持GPU的嵌入式系統。

這些產品和其他產品將支持基于Intel Xeon可擴展處理器(X12)的平臺。Supermicro通常是首先進入市場的產品,盡早為客戶提供新技術。 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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